無線接続技術市場のセグメント分析・対象市場

当レポートでは、世界の無線接続技術の市場を調査し、無線デバイスおよびチップセットの出荷数の推移・予測、製品タイプ・通信プロトコルなど各種区分別の詳細分析、主要ベンダーの市場シェアなどをまとめています。

実用的メリット：

• Wi-Fi、Bluetooth、UWB、NFC、GNSS、IEEE 802.15.4、Z-Waveについて、市場セグメント別の最大の成長機会を特定し、より的確にターゲットを絞ることができます。
• 市場浸透率の予測に基づき、無線製品向けの最適なロードマップと製品スケジュールを策定できます。
• WiGigおよびHaLowチップセットおよびデバイスにおける最大の機会を特定できます。よりスケーラブルな導入を構築し、技術投資の正当性を示すために、営業およびマーケティングリソースをどこに投入すべきかを把握できます。
• 既存の無線製品ポートフォリオやチップセットの組み合わせにおける潜在的なギャップや、無線市場全体の競合情勢を特定し、将来の技術導入計画を策定できます。
• コンシューマーおよびIoTアプリケーションの両方において、従来のWi-FiおよびBluetooth技術からWi-Fi 6およびBLEへの移行スケジュールを把握し、それに応じて新しいチップセットや製品の導入を効果的に計画できるようにします。
• チップセットベンダーの情勢を把握し、重要なパートナーシップの構築や競合からの脅威への対応に役立てられます。

主な回答事項：

• 現在および今後5年間における、無線デバイスおよびチップセットの総市場規模はどの程度か？
• UWBの短期的および長期的な機会はどのようなものか？
• 各エンドマーケットにおけるWi-Fi 6の普及速度はどの程度になるか？
• 60GHz WiGigにはどのような機会があるか？
• Wi-Fi HaLowに将来性はあるか？
• IoTに最も適したWi-Fi技術は何か？
• 今後、Wi-Fi APやデバイスはどのようなMIMO構成を活用していくか？
• 各エンドマーケットにおける接続環境の現状はどのようなものか？
• 主要な無線チップセットベンダーはどこか？
• 無線技術における新たな成長機会はどこにあるか？

調査ハイライト：

• 業界別市場データ・予測：Wi-Fi、WiGig、HaLow、Bluetooth、超広帯域 (UWB)、NFC、NFCタグ、GNSS、802.15.4、Z-Waveデバイス
• MIMO構成の業界別予測：例：2x2、4x4、8x8
• Wi-Fiチップセットの業界別予測： 例：802.11n、802.11ac、802.11ax、802.11ad、802.11ay、802.11ah
• スタンドアロン型チップセット、コンボ型チップセット (例：Bluetooth＋Wi-Fi)、統合型プラットフォームチップセット (無線通信＋セルラー通信) の市場予測
• 無線通信技術別のチップセットベンダーシェア：四半期ベース

目次

表

グラフ

• デバイス出荷数：無線接続技術別
• Bluetooth対応デバイスの出荷数
• Wi-Fi対応デバイスの総出荷数
• Wi-Fi対応デバイスの出荷数：2.4GHz帯および5GHz帯対応別
• WiGig (IEEE 802.11ad) 対応デバイスの出荷数
• 次世代60GHz (IEEE 802.11ay) 対応デバイスの出荷数
• HaLow (IEEE 802.11ah) 対応デバイスの出荷数
• NFC対応デバイスの出荷数
• GNSS対応デバイスの出荷数
• IEEE 802.15.4対応デバイスの出荷数
• Z-Wave対応デバイスの出荷数
• UWB (Ultra-Wideband：超広帯域無線) 対応デバイスの出荷数
• Wi-Fi対応デバイスの年間出荷数・設置ベース・累計出荷数
• Bluetooth対応デバイスの年間出荷数・設置ベース・累計出荷数
• NFC対応デバイスの年間出荷数・設置ベース・累計出荷数
• Wi-Fiチップセット総出荷数の市場シェア：通信プロトコル別
• Wi-Fiチップセット総出荷数の市場シェア：MIMO構成別
• Wi-Fiチップセットの出荷数：スタンドアロン型・コンボ型・プラットフォーム型