ワイヤレス接続チップセット：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026～2031年）
Wireless Connectivity Chipset - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026 - 2031)
- 発行日
- ページ情報
- 英文 167 Pages
- 納期
- 2～3営業日
- 商品コード
- 2125507
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概要
Mordor Intelligenceによると、ワイヤレス接続チップセットの市場規模は、2025年の93億2,000万米ドルから2026年には100億4,000万米ドルへと拡大し、2026～2031年にかけてCAGR7.72％で推移し、2031年には145億7,000万米ドルに達すると予測されています。
本レポートは、タイプ別（Wi-Fiスタンドアロン、Bluetoothスタンドアロン、その他）、技術規格別（Wi-Fi 4、Wi-Fi 5、その他）、エンドユーザー用途別（家電、エンタープライズインフラ、その他）、デバイスカテゴリー別（スマートフォン・タブレット、PC・ノートパソコン、その他）、地域別に分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提示されています。
世界のワイヤレス接続チップセット市場の動向と洞察
民生用と産業用セクターにおけるIoTデバイスの台数の急増
ファクトリーオートメーションでは現在、確定性のある無線技術と従来型Wi-Fi/Bluetoothを同一のダイ上に統合することが求められており、これにより、従来は有線接続に依存していたミッションクリティカルなセンサループが実現されています。スマートホーム用の出荷台数は2024年に14億台を突破しました。各デバイスには少なくとも1つのワイヤレスチップセットが組み込まれており、これにより規模の経済が加速しています。そのため、ベンダー各社は、民生用と産業用の両方のファームウェアスタックに対応する統合リファレンスデザインを追求しており、開発コストを削減しつつ、対象市場を拡大しています。
Wi-Fi 6/6E/7とBluetooth 5.x/LE Audioの展開加速
Wi-Fi 7のマルチリンク動作は、2.4GHz、5GHz、6GHz帯を同時にカバーし、新たなスループットと遅延のベンチマークを打ち立て、高度RFフロントエンドを主流のクライアントデバイスに導入しています。企業はアクセスポイント群をWi-Fi 6Eに更新し、6GHz帯の周波数帯を活用することで、混雑のない高密度キャンパス環境を実現しています。一方、Bluetooth LE AudioのLC3コーデックは、マルチストリーム再生や補聴器との互換性を提供するために、自動車ヘッドユニットの再設計を促しており、接続性SoC内のDSP要件を高めています。
2.4GHz ISM帯におけるRFスペクトルの混雑の深刻化
高密度な集合住宅では、BluetoothとWi-Fiの信号が干渉し合うため、ベンダー各社は俊敏なチャネルホッピングや共存機能を実現するファームウェアの実装を迫られています。1フロアあたり数百個のセンサを導入している産業施設では、再送信の繰り返しによりバッテリー寿命が著しく短縮されるという報告があり、5GHzと6GHzへの移行が進んでいますが、その一方で、トライバンドフロントエンドのBOMコストが増加しています。
セグメント分析
2025年には、Wi-Fi+Bluetoothコンボチップがワイヤレス接続チップセット市場シェアの79.62％を占めました。低消費電力ワイヤレスICは、現時点では市場規模は小さいですが、バッテリー駆動のIoTノードが拡大するにつれ、CAGR9.02％を記録すると予想されています。コンボ設計によりPCB面積が縮小され、認証手続きが効率化されるため、家電やウェアラブル機器のベンダーは、RF挙動が統一されたグローバルSKUを出荷できるようになります。
コンボSoCへの需要は、スマートホームエコシステムがMatterを採用していることにも起因しています。Matterでは、初期設定や制御のためにWi-FiとThread/BLEの同時使用が規定されています。両方の無線機能を1つのSoCに統合することで、余分な水晶発振器や電源レールが不要となり、5米ドル未満のスマートプラグにおけるコスト目標の引き下げが可能になります。
従来型Wi-Fi 5は、平均販売価格（ASP）が低く、認証基盤が広範であることから、依然として売上高の62.35％を占めていますが、マルチギガビットメッシュやクラウドゲーミングが需要を牽引するにつれ、Wi-Fi 7チップセットはCAGR9.18％で成長する見込みです。自動車用インフォテインメントセグメントでは、干渉のない後部座席でのストリーミングを実現するため、Wi-Fi 6を飛び越えて、6GHz帯に対応したWi-Fi 6Eがすでに採用されています。
Bluetooth LE Audioは、完全ワイヤレスイヤホンやインフォテインメントセグメントで普及が進んでおり、従来型A2DPヘッドセットに取って代わっています。マルチポイントやAuracastブロードキャスト機能で差別化を図るベンダーは、新しいベースバンドロジックとメモリをバンドルしており、1ユニットあたりのシリコン含有量が増加しています。
地域別分析
アジア太平洋は、中国のIoT製造クラスターや日本のコネクテッドカー研究開発におけるリーダーシップの恩恵を受け、2025年の収益の56.65％を占めました。政府によるスマートシティのパイロット事業により、昨年は5億台以上のデバイスがアクティベートされました。韓国における5G URLLCの試験運用は、Wi-Fi 7によるバックアップを好む産業用プライベートネットワークの基盤となっています。インドの農村部におけるブロードバンド計画では、厳格な価格上限が設けられていますが、低コストのCPEにコンボチップセットが採用されています。
北米は第2位にランクインしており、企業用Wi-Fi 6EとWi-Fi 7の早期導入により、チップセットの更新サイクルが加速しています。FCCによる1.2GHz～6GHz帯域の全面開放により、トライバンドアクセスポイントの受注が加速しました。カナダの重要インフラプロジェクトではFIPS認証済みのシリコンが求められている一方、メキシコにおけるニアショアリングのブームにより、自動車産業のティア1サプライヤーは接続性モジュールの生産ラインを現地化するよう迫られています。
欧州市場は、持続可能性とサイバーレジリエンスに関する規制の下、着実に成長しています。EUの「サイバーレジリエンス法」は、接続性用シリコンにハードウェアルートオブトラストとSBOM機能の搭載を義務付けており、セキュリティIPポートフォリオを持つサプライヤーに優遇措置が講じられています。ドイツの「インダストリー4.0」ラボでは、Wi-Fi 7の決定論的スケジューリングの試験運用が進められている一方、英国ではブレグジット後の自主的なチップ設計に向けた助成金制度を推進しています。
その他の特典
- エクセル形態の市場予測（ME）シート
- 3ヶ月間のアナリストによるサポート
よくあるご質問
目次
第1章 イントロダクション
- 調査の前提条件と市場の定義
- 調査範囲
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
- 市場概要
- 市場促進要因
- 民生用と産業用セクターにおけるIoTデバイスの台数の急増
- Wi-Fi 6/6E/7とBluetooth 5.x/LE Audioの展開加速
- 自動車用5G/C-V2Xテレマティクスの採用事例の拡大
- ニューラルアクセラレータを統合したコンボSoCに対するエッジAI需要
- 補助金付きスマートホームプログラムとグリーンビルディング規制
- ベンダーの統合により、規模の経済によるコスト削減が実現
- 市場抑制要因
- 2.4GHz ISM帯におけるRFスペクトルの混雑の深刻化
- 先端ノードにおけるサプライチェーンリードタイムの変動の継続
- サイバーセキュリティコンプライアンスコストの上昇（WPA3、ISO 21434、Matter）
- スタック間の相互運用性ギャップによるマルチプロトコル導入の遅延
- マクロ経済要因の影響
- 産業のサプライチェーン分析
- 規制情勢
- 技術展望
- ポーターのファイブフォース分析
第5章 市場規模と成長予測
- タイプ別
- Wi-Fiスタンドアロン
- Bluetoothスタンドアロン
- Wi-FiとBluetoothの組み合わせ
- 低消費電力ワイヤレスIC（BLE、Zigbee、UWB）
- 技術規格別
- Wi-Fi 4（802.11n）
- Wi-Fi 5（802.11ac）
- Wi-Fi 6/6E（802.11ax）
- Wi-Fi 7（802.11be）
- Bluetooth Classic
- Bluetooth Low-Energy 5.x
- エンドユーザー用途別
- 家電
- エンタープライズインフラ
- 携帯電話
- 自動車（テレマティクス、V2X、インフォテインメント）
- 産業用・IIoT
- その他（ヘルスケア、ウェアラブル、スマートシティ）
- デバイスカテゴリー別
- スマートフォン・タブレット
- PC・ノートパソコン
- スマートホーム・IoTノード
- ネットワークインフラ（ルーター、AP）
- ウェアラブル・ヒアラブル
- 自動車用制御ユニット
- 地域別
- 北米
- 米国
- カナダ
- メキシコ
- 南米
- ブラジル
- アルゼンチン
- その他の南米諸国
- 欧州
- ドイツ
- 英国
- フランス
- イタリア
- スペイン
- ロシア
- その他の欧州諸国
- アジア太平洋
- 中国
- 日本
- インド
- 韓国
- その他のアジア太平洋諸国
- 中東・アフリカ
- 中東
- サウジアラビア
- アラブ首長国連邦
- トルコ
- その他の中東諸国
- アフリカ
- 南アフリカ
- ナイジェリア
- その他のアフリカ
- 中東
- 北米
第6章 競合情勢
- 市場集中度
- 戦略的動向
- 市場シェア分析
- 企業プロファイル
- Broadcom Inc.
- Qualcomm Technologies Inc.
- MediaTek Inc.
- Intel Corporation
- Texas Instruments Incorporated
- STMicroelectronics N.V.
- NXP Semiconductors N.V.
- ON Semiconductor Corporation
- Infineon Technologies AG
- Microchip Technology Inc.
- Qorvo Inc.
- Skyworks Solutions Inc.
- HiSilicon Technologies Co., Ltd.
- UNISOC（Shanghai）Technologies Co., Ltd.
- Nordic Semiconductor ASA
- Silicon Laboratories Inc.
- Realtek Semiconductor Corp.
- Espressif Systems（Shanghai）Co., Ltd.
- Marvell Technology, Inc.
- Cypress Semiconductor
第7章 市場機会と将来の展望
- 発行日
- 発行
- Mordor Intelligence
- ページ情報
- 英文 167 Pages
- 納期
- 2～3営業日
