当レポートでは、デジタル認証と組み込みセキュリティの動向を調査し、主要なハードウェアベース組み込みセキュリティ技術の市場予測、ハードウェアタイプ・導入事例・フォームファクターなど各種区分別の詳細分析などをまとめています。
実用的なメリット:
- 組み込み認証技術に最適なIoT用途を特定できます。
- 利用可能なセキュリティ機能に基づき、自社の組み込みシステムに最適なフォームファクターを決定できます。
- IoT製品開発におけるハードウェアセキュリティ戦略を最適化できます。
重要な質問への回答:
- ハードウェアベースのセキュリティを活用する業界は?
- OEMはどの認証フォームファクターを好むか?
- 組込みシステムをリードするハードウェアセキュリティ技術はどれか?
調査ハイライト:
- 主要なハードウェアベースの組み込みセキュリティ技術3タイプの市場予測:TPM (Trusted Platform Module)・TEE (Trusted Execution Environment)・セキュアMCU (Microcontroller Unit)・セキュアイレメント (SE)
- ハードウェアタイプおよび導入事例別の詳細な内訳
- 各フォームファクターおよび最終市場における出荷数と収益の予測 (5地域)
目次
テーブル
チャート
- チャート1:技術別組み込みセキュリティ出荷数
- チャート2:技術別組み込みセキュリティ収益
- チャート3:NFC組み込みセキュアイレメント出荷数
- チャート4:トラステッドプラットフォームモジュール (TPM) 出荷数
- チャート5:トラステッドエグゼキューションエンバイロメント (TEE) 出荷数
- チャート6:組み込みSIM (eSIM) 出荷数
- チャート7:認証IC出荷数
- チャート8:セキュアMCU出荷数
- チャート9:セキュアエレメント出荷数