SiPh/CPOおよびAI相互接続に関する考察

注目のトピック

トピック

• GoogleはIronwood、3D Torus、およびOCSを活用し、ラック中心の高速相互接続アーキテクチャをどのように構築するか
• InPLserの容量制約：NVIDIAのサプライチェーンの固定化が、光通信の情勢に変化をもたらしています。
• AI相互接続の展望：NVIDIAがCPOおよびシリコンフォトニクスアーキテクチャへの移行を主導
• 米国の輸出規制拡大に対応における光相互接続サプライチェーンの再構築と機会

『SiPh/CPO &AI Interconnect Insights』は、急速に進化するAIデータセンター相互接続技術に関する情報を毎月お届けします。本レポートでは、SiPh/CPO、光通信、ネットワーキングファブリックにわたる技術動向、導入戦略、サプライチェーンの動向についてタイムリーな分析を提供し、技術やサプライチェーンの変化に先んじて対応できるよう支援します。

主要な市場テーマ、業界の動向、および新興技術動向を網羅した、詳細な調査レポートを毎年10回以上発行いたします。