携帯端末、ウェアラブルデバイス、家電、MEMSなど、様々な電子製品のリバースエンジニアリングおよびリバースコスティング分析を取り扱っています。報告書では主に、デバイスの技術、部品構成、BoM（Bill of Materials）、使用部品メーカーなどを、分解写真やブロック図、部品一覧リストを用いて調査・分析しています。
