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リバースエンジニアリングの市場調査レポート

携帯端末、ウェアラブルデバイス、家電、MEMSなど、様々な電子製品のリバースエンジニアリングおよびリバースコスティング分析を取り扱っています。報告書では主に、デバイスの技術、部品構成、BoM(Bill of Materials)、使用部品メーカーなどを、分解写真やブロック図、部品一覧リストを用いて調査・分析しています。

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Samsung Galaxy Note 8 Teardown Summary Report
Samsung Galaxy Note 8 Teardown Summary Report
発行
ABI Research
商品コード
581834
出版日
2017年11月20日
ページ情報
11 Pages
価格
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無料サンプルあり
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Apple Watch Series 3 GPS + Cellular Teardown Summary Report
発行
ABI Research
商品コード
581833
出版日
2017年11月20日
ページ情報
11 Pages
価格
お問い合わせ
無料サンプルあり
Google Home Teardown Summary Report
Google Home Teardown Summary Report
発行
ABI Research
商品コード
565357
出版日
2017年10月10日
ページ情報
11 Pages
価格
お問い合わせ
無料サンプルあり
*
Apple AirPods Teardown Summary Report
発行
ABI Research
商品コード
564396
出版日
2017年10月10日
ページ情報
11 Pages
価格
お問い合わせ
無料サンプルあり
Amazon Echo Dot (2nd Generation) Teardown Summary Report
Amazon Echo Dot (2nd Generation) Teardown Summary Report
発行
ABI Research
商品コード
559684
出版日
2017年09月27日
ページ情報
11 Pages
価格
お問い合わせ
無料サンプルあり
*
iPhone 7 Plus Teardown Summary Report
発行
ABI Research
商品コード
559642
出版日
2017年09月27日
ページ情報
11 Pages
価格
お問い合わせ
無料サンプルあり
Consumer Physics SCiO Molecular Sensor Patent-to-Product Mapping
Consumer Physics SCiO Molecular Sensor Patent-to-Product Mapping
発行
KnowMade
商品コード
524301
出版日
2017年03月31日
ページ情報
80+ Slides
価格
USD 4,589 換算 - 487,076円 (税抜) より
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