6G通信の概観：材料・ハードウェア・システムの市場および技術 (2027～2047年)

サマリー

本レポートは、2030年の6G通信の商用化開始と、その後の大幅な技術の進化によって生まれる材料、ハードウェア、システム分野の事業機会を詳しく分析した、商業志向の調査レポートです。370ページで構成されています。 本レポートには、AIでは入手できない詳細な洞察や豊富な独自情報が収録されています。著者は複数のハイテク企業の立ち上げ・成功に携わった経験を持ち、世界各地で詳細なインタビュー調査を実施しています。本レポートは、Zhar Researchの6Gシリーズにおける中核的レポートであり、より詳細な情報を求める読者向けに、4つの詳細分析レポートも用意されています。

材料・ハードウェアを重視した構成

本レポートは、主に付加価値の高い材料・ハードウェアメーカーおよび製品インテグレーターを対象としていますが、投資家から施設管理者まで、バリューチェーンに関わるすべての方にとって興味深い内容が盛り込まれています。 図表を豊富に用いており、20の円グラフ、23の主要な結論、2047年までの25本の予測の推移 (表、グラフ、解説付き) 、26件のSWOT分析、27項目の新しいインフォグラムが含まれています。 特に重要な点として、2026年までの新たな研究の進展の急増や、企業の最新の活動状況および意向を分析しています。ベンチマークも掲載されています。例えば、6Gで目標とされるテラビット毎秒級の通信速度は、光衛星通信や通常の光ファイバー中継によって、すでに上回られている例があります。

目次

第1章 エグゼクティブサマリーと結論

• 本レポートの目的と背景
• 本レポートの調査手法・焦点
• 概要：5Gの課題解消と、その先を大きく上回る進化
• 再び過大な期待か、それとも6Gフェーズ2で実現可能な目標か
• 物理層を超える6Gの抜本的進化計画の例
• 6Gの主要性能目標を満たすために最低限必要となる新規ハードウェア
• 6G通信システムおよびハードウェアに関する23の結論と8点のインフォグラム
• 2024年以降の研究成果に基づく6G材料の優先度分析
• SWOT分析
• 6Gシステム、材料、標準化ロードマップ
• 6G材料・ハードウェア市場の予測：グラフ・解説付き
  • 概要
  • 6G光学・オプトロニクス材料/デバイス市場
  • 6G向け光学材料、熱管理材料、インフラ構造、クライアントデバイス市場
  • 6G完全受動型メタマテリアル反射アレイ市場：OWC・総市場
  • 6G RIS市場：アクティブ型・セミパッシブ型カテゴリの周波数別比較
  • 世界の6Gハードウェア市場の地域別シェア
  • スマートフォンおよび後継端末の世界の販売台数
  • 6G vs 5G基地局市場：台数・年間市場規模

第2章 イントロダクション

• 概要
• 6Gの2段階展開は不可避
• 主要6Gインフラおよびクライアント機器のタイプ別動向
• 上位層の進歩と要件が物理層に与える影響
• 必要となる半導体、オンチップシステム、スピントロニクス、プラズモニクス、THzギャップ
• 6G材料全般における画期的進歩
• 参考文献：2025～2026年の学術研究事例および最新市場調査

第3章 光学・オプトロニクス分野の機会：伝送、RIS、受信、ケーブル、処理、チューニング、冷却、自己給電、センサー、透明化

• 概要
• インフォグラム：インフラとクライアントデバイスにおける6G関連材料の活用機会
• インフォグラム：6Gにおける光学/オプトロニクスの採用拡大-9つの候補
• 6G光学・オプトロニクス分野における最新245件の研究進展を分析し、有望材料を優先順位付け
• インフォグラム：航空宇宙分野における6Gハードウェアの機会
• 6G非地上系ネットワーク
• 多数の光学・オプトロニクス技術を取り入れる6G基地局ハードウェアの進化
• クライアント機器における光学技術の拡大：ヒューマンインターフェース型スマートフォンなど
• より高い6G周波数を追加し、高性能化を図る際の課題
• 主な結論
• 7つの6G光学SWOT評価
• 2026-27年の参考文献

第4章 熱材料・低損失誘電材料の機会：インフラ・クライアントデバイス

• 6Gインフラストラクチャおよびクライアントデバイスの熱管理における課題
• 冷房需要の高まりの理由
• 冷却ツールキット、多機能性へのトレンド、主要な固体冷却ツール
• 6G通信向け熱材料の機会に関するSWOT分析
• 主な結論：6Gの熱要件
• 主な結論：固体冷却と、それが6Gおよび一般的に優先事項となっている理由
• 主な結論：6Gインフラおよびクライアントデバイスで低温化を実現する材料
• 主要結論：主要候補材料・構造の比較
• 3種類の固体冷却方式が成功した場合の最高性能比較 (9項目)
• 固体冷却の研究パイプライン：トピック別・技術成熟度別
• 固体冷却に関する最新の292件の研究における主要材料
• 固体冷却技術のSWOT分析および関連材料分析
• 伝導・対流による放熱材料
• 低損失材料
• 参考文献

第5章 基地局および6G非地上系ネットワーク (NTN) ：UM-MIMO、空中基地局HAPS、その他のUAV

• 概要：6Gに不可欠な衛星通信およびHAPS
• UM-MIMOへの進展と基地局の縮小・消失
• 衛星とドローン：6Gを支援すると同時に6Gの恩恵を受ける技術、Internet of Dronesの進展
• Internet of Drones
• 6Gの一部としての成層圏HAPS
• 2026～2027年の参考文献分析

第6章 伝搬経路および基地局を強化する再構成可能インテリジェントサーフェス (RIS) とメタマテリアル反射アレイ

• 概要
• 用語集
• RISは6G以外の多くの用途にも必要であり、投資リスクを低減
• RISが6Gにもたらす利点
• RISの背景
• 6Gに必要となる多様なRIS
• 10項目の一般的結論
• 6G RISに関する27項目の詳細結論
• 6G RISの材料・コンポーネントの機会に関する7項目の結論
• 6G RISのコスト課題に関する7項目の主要結論
• 6G RISおよび反射アレイ製造技術に関する6項目の主要結論
• RISに関する5つのSWOT分析
• 2026～2027年の参考文献

第7章 6G材料・ハードウェア関連企業39社：製品、計画、特許、Zhar Researchによる評価

• 概要：想定される6Gハードウェア市場の全体像・メーカーの事例・特許出願動向 (Apple、Intel、Cisco)
• AGC（日本）
• Alcan Systems（ドイツ）
• Alibaba（中国）
• Alphacore（米国）
• China Telecom、China Mobile、China Unicom、Huawei、ZTE、Lenovo、CICTによる協業（中国）
• Ericsson（スウェーデン）
• Fractal Antenna Systems（米国）
• Greenerwave（フランス）
• Huawei（中国）
• ITOCHU（日本）
• Kymeta Corp.（米国）
• Kyocera（日本）
• Metacept Systems（米国）
• Metawave（米国）
• NEC（日本）
• Nokia（フィンランド）、LG Uplus（韓国）
• NTT DoCoMo、NTT（日本）
• Orange（フランス）
• Panasonic（日本）
• Pivotal Commware（米国）
• Qualcomm（米国）
• Samsung Electronic（韓国）
• Sekisui（日本）
• SensorMetrix（米国）
• SK Telecom（韓国）
• Sony（日本）
• Teraview（米国）
• Vivo Mobile Communications（中国）
• VTT（フィンランド）
• ZTE（中国）