半導体装置パッケージングおよびテストの世界市場規模：タイプ別、用途別、地域別、範囲および予測

半導体装置パッケージングおよびテスト市場規模と予測

半導体装置パッケージングおよびテスト市場規模は2023年に316億5,000万米ドル、2030年には597億2,000万米ドルに達すると予測され、予測期間2024年～2030年のCAGRは8.26%で成長します。エレクトロニクスシステムの性能、信頼性、費用対効果を高めるため、先進パッケージング技術が半導体のパッケージングに使用されており、これが市場の主要成長要素として機能しています。世界の半導体装置パッケージングとテスト市場レポートは、市場の全体的な評価を提供します。主要セグメント、動向、市場促進要因、抑制要因、競合情勢、市場で重要な役割を果たしている要因などを包括的に分析しています。

世界の半導体装置パッケージングおよびテスト市場の定義

半導体は通常シリコンで構成される物理的製品で、ガラスのような絶縁体よりは電気を通しますが、銅やアルミニウムのような純粋な導体よりは電気を通しません。さらに、ドーピングと呼ばれる不純物の導入により、半導体の導電性やその他の特性を変化させることができ、半導体が搭載される電子部品の特定のニーズを満たすことができます。パッケージングは、半導体の生産と設計において極めて重要な部分です。そのため、巨大なレベルでは性能、コスト、電力に影響し、ミクロなレベルではすべてのチップの主要性能に影響します。また、パッケージは半導体ダイを把持する容器です。

また、鋳造ベンダーがパッケージングに力を入れているにもかかわらず、パッケージングは別ベンダーが行うこともあります。さらに、パッケージはダイを保証し、チップを基板や他のチップに取り付け、熱を消滅させるかもしれないです。半導体パッケージは、集積回路（IC）を特定のデバイスに適合するフォームエレメントに拘束します。半導体チップやICは、回路基板上で加速されたり、電子機器に使用されたりするため、適切な設計と構造に成形される電気パッケージング工程を経る必要があります。逆に、テストは半導体デバイスの製造を通して電気的に行われます。そのため、ウエハー上に存在する個々の集積回路をすべてテストすることになります。さらに、個々の回路は、適切なテスト標準を使用して、アクティブなバグがないかテストされます。さらに、テストはハンドラーまたはウエハープローバーと呼ばれる装置を使用して実施されます。

世界の半導体装置パッケージングおよびテスト市場概要

半導体パッケージングは、半導体製造プロセスの最終段階を通じて、ロジックユニット、シリコンウエハー、メモリーへの材料損傷や腐食を阻止する遮蔽ケースです。さらに、チップを回路基板に接続することもできます。さらに、民生用電子機器や工業製品では、最新のパッケージングは、熱伝導や流体力学、力学、応力解析、機械的損傷からの保護要素、冷却、RFノイズ放射、静電気放電などの機械工学原理に依存しています。その結果、エレクトロニクスシステムの性能、信頼性、費用対効果を高めるため、先進パッケージング技術が半導体のパッケージングに使用され、市場の主要成長要素として機能しています。

逆に、高い購入コストとメンテナンスコストが市場抑制要因として作用し、半導体装置パッケージングおよびテスト市場の成長を低下させています。さらに、半導体パッケージング技術は、パッケージングの全体的なコストを下げながら、その動作に機能を追加し、性能を成長させ、保存することによって、半導体製品の価値を高めることが期待されています。さらに、半導体パッケージングの採用は、いくつかの民生用電子製品向けの高性能チップの需要も生み出しています。これにより、スマートフォンやその他のモバイル機器に使用されるパッケージング・チップへの需要が高まっています。

目次

第1章 世界の半導体装置パッケージングおよびテスト市場のイントロダクション

• 市場概要
• 調査範囲
• 前提条件

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 VERIFIED MARKET RESEARCHの調査手法

• データマイニング
• バリデーション
• 一次資料
• データソース一覧

第4章 半導体装置パッケージングおよびテストの世界市場展望

• 概要
• 市場力学
  • 促進要因
  • 抑制要因
  • 機会
• ポーターのファイブフォースモデル
• バリューチェーン分析

第5章 半導体装置パッケージングおよびテストの世界市場：タイプ別

• 概要
• パッケージングサービス
• テストサービス

第6章 半導体装置パッケージングおよびテストの世界市場：用途別

• 概要
• 通信
• コンピューティング
• コンシューマーエレクトロニクス
• その他

第7章 半導体装置パッケージングおよびテストの世界市場：地域別

• 概要
• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • その他欧州
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • その他アジア太平洋地域
• 世界のその他の地域
  • ラテンアメリカ
  • 中東・アフリカ

第8章 世界の半導体装置パッケージングおよびテスト市場の競合情勢

• 概要
• 各社の市場ランキング
• 主な発展戦略

第9章 企業プロファイル

• GREATEK
• Samsung
• KYEC
• LINGSEN PRECISION INDUSTRIES
• UTAC
• CHIPMOS
• POWERTECH TECHNOLOGY
• SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES（SPIL）
• AMKOR TECHNOLOGY
• ASE

第10章 付録

• 関連調査

Semiconductor Equipment Packaging And Test Market Size And Forecast

Semiconductor Equipment Packaging And Test Market size was valued at 31.65 USD Billion in 2023 and is projected to reach 59.72 USD Billion by 2030 , growing at a CAGR of 8.26% during the forecast period 2024-2030. To enhance the performance, reliability & cost-effectiveness of electronics systems, advanced packaging technology is being used for packaging semiconductors which act as the key growth element of the market. The Global Semiconductor Equipment Packaging And Test Market report provides a holistic evaluation of the market. The report offers a comprehensive analysis of key segments, trends, drivers, restraints, competitive landscape, and factors that are playing a substantial role in the market.

Global Semiconductor Equipment Packaging And Test Market Definition

The semiconductor is a physical product normally constituted of silicon, which conducts electricity more than an insulator, such as glass, but less than a pure conductor, such as copper or aluminum. Furthermore, their conductivity and other characteristics can be modified with the introduction of impurities, called doping, to meet the specific needs of the electronic component in which it lies. Packaging is a crucial part of semiconductor production and design. Therefore, it influences performance, cost, and power on a huge level and the primary performance of all chips on a micro-level. In addition, the package is the container that grips the semiconductor die.

Also, the packaging may be done by a separate vendor, despite foundries are amplifying their packaging endeavor. Furthermore, the package assures the die, attaches the chip to a board or other chips, and may vanish heat. Semiconductor packaging engages constraint integrated circuits (IC) in a form element that can fit into a particular device. Since a semiconductor chip or IC, is accelerated on a circuit board or used in an electronic device, it requires to go through an electrical packaging process to be molded into the proper design and structure. On the contrary, testing is electrocuted throughout semiconductor device manufacturing. Therefore, this associates the testing of all individual integrated circuits present on the wafer. Moreover, the individual circuits are tested for active bugs using appropriate test standards. In addition, the testing is implemented using an apparatus called a handler or wafer prober.

Global Semiconductor Equipment Packaging And Test Market Overview

Semiconductor packaging is a shielding case that stops material damage and corrosion to logic units, silicon wafers, and memory throughout the last stage of the semiconductor production process. Moreover, it permits the chip to be connected to a circuit board. In addition, in consumer electronics and industrial products, modern packaging depends on mechanical engineering principles, such as heat transfer and fluid mechanics, dynamics, stress analysis and safeguard elements from mechanical damage, cooling, RF noise emission, and electrostatic discharge. Consequently, to enhance the performance, reliability & cost-effectiveness of electronics systems, advanced packaging technology is being used for packaging semiconductors which act as the key growth element of the market.

On the contrary, high purchase and maintenance costs are acting as the restraint element and diminish the growth of the Semiconductor Equipment Packaging And Test Market. Furthermore, the technology of semiconductor packaging is expected to raise the value of a semiconductor product by adding functionality to its operation, growing and conserving the performance while lowering the overall cost of packaging. Moreover, the adoption of semiconductor packaging is also creating demand for high-performance chips for several consumer electronic products. This increases the demand for packaging chips used in smartphones and other mobile devices.

Global Semiconductor Equipment Packaging And Test Market Segmentation Analysis

The Global Semiconductor Equipment Packaging And Test Market is segmented on the basis of Type, Application, and Geography.

Semiconductor Equipment Packaging And Test Market, By Type

• Packaging Service
• Test Service

Based on Type, the market is segmented into Packaging Service and Test Service. The Packaging Service segment is dominating the market with the highest market share and is expected to grow substantially and dominate the global market during the forecast period. The section shows each type of production, revenue received price, market share, as well as growth rate.

Semiconductor Equipment Packaging And Test Market, By Application

• Communication
• Computing
• Consumer Electronics
• Others

Based on Application, the market is segmented into Communication, Computing, Consumer Electronics, and Others. The Communication segment is witnessing the highest market share with strong market growth during the forecast period in the global market. The Segment centers on the standing and opportunity for significant application value, market share, and growth valuation of each application.

Semiconductor Equipment Packaging And Test Market, By Geography

• North America
• Europe
• Asia Pacific
• Rest of the world
• On the basis of Regional Analysis, the Global Semiconductor Equipment Packaging And Test Market is classified into North America, Europe, Asia Pacific, and Rest of the world. The North America and Europe region is expected to witness the highest CAGR during the forecast period. This is primarily due to the rise in disposable income in these countries, and the growth in urbanization.

Key Players

• The "Global Semiconductor Equipment Packaging And Test Market" study report will provide a valuable insight with an emphasis on the global market. The major players in the market are
• Greatek, Samsung, KYEC, Lingsen Precision Industries, Amkor Technology, ASE, Powertech Technology, Siliconware Precision Industries (SPIL), UTAC, and ChipMos.

Our market analysis also entails a section solely dedicated for such major players wherein our analysts provide an insight to the financial statements of all the major players, along with its product benchmarking and SWOT analysis. The competitive landscape section also includes key development strategies, market share and market ranking analysis of the above-mentioned players globally.

Key Developments

• In June 2021, Samsung had announced to launch of new chipsets for its next-generation 5G solution and products, including the compact macro, massive Mimo radios, and based units which will be available in the commercial market.
• In July 2020, ASE had announced its strategic agreement with Apple INC to steadily improve its energy efficiency and steadily shift into greener production.

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION OF GLOBAL SEMICONDUCTOR EQUIPMENT PACKAGING AND TEST MARKET

• 1.1 Overview of the Market
• 1.2 Scope of Report
• 1.3 Assumptions

2 EXECUTIVE SUMMARY

3 RESEARCH METHODOLOGY OF VERIFIED MARKET RESEARCH

• 3.1 Data Mining
• 3.2 Validation
• 3.3 Primary Interviews
• 3.4 List of Data Sources

4 GLOBAL SEMICONDUCTOR EQUIPMENT PACKAGING AND TEST MARKET OUTLOOK

• 4.1 Overview
• 4.2 Market Dynamics
  • 4.2.1 Drivers
  • 4.2.2 Restraints
  • 4.2.3 Opportunities
• 4.3 Porters Five Force Model
• 4.4 Value Chain Analysis

5 GLOBAL SEMICONDUCTOR EQUIPMENT PACKAGING AND TEST MARKET, BY TYPE

• 5.1 Overview
• 5.2 Packaging Service
• 5.3 Test Service

6 GLOBAL SEMICONDUCTOR EQUIPMENT PACKAGING AND TEST MARKET, BY APPLICATION

• 6.1 Overview
• 6.2 Communication
• 6.3 Computing
• 6.4 Consumer Electronics
• 6.5 Others

7 GLOBAL SEMICONDUCTOR EQUIPMENT PACKAGING AND TEST MARKET, BY GEOGRAPHY

• 7.1 Overview
• 7.2 North America
  • 7.2.1 U.S.
  • 7.2.2 Canada
  • 7.2.3 Mexico
• 7.3 Europe
  • 7.3.1 Germany
  • 7.3.2 U.K.
  • 7.3.3 France
  • 7.3.4 Rest of Europe
• 7.4 Asia Pacific
  • 7.4.1 China
  • 7.4.2 Japan
  • 7.4.3 India
  • 7.4.4 Rest of Asia Pacific
• 7.5 Rest of the World
  • 7.5.1 Latin America
  • 7.5.2 Middle East and Africa

8 GLOBAL SEMICONDUCTOR EQUIPMENT PACKAGING AND TEST MARKET COMPETITIVE LANDSCAPE

• 8.1 Overview
• 8.2 Company Market Ranking
• 8.3 Key Development Strategies

9 COMPANY PROFILES

• 9.1 GREATEK
  • 9.1.1 Overview
  • 9.1.2 Financial Performance
  • 9.1.3 Product Outlook
  • 9.1.4 Key Developments
• 9.2 Samsung
  • 9.2.1 Overview
  • 9.2.2 Financial Performance
  • 9.2.3 Product Outlook
  • 9.2.4 Key Developments
• 9.3 KYEC
  • 9.3.1 Overview
  • 9.3.2 Financial Performance
  • 9.3.3 Product Outlook
  • 9.3.4 Key Developments
• 9.4 LINGSEN PRECISION INDUSTRIES
  • 9.4.1 Overview
  • 9.4.2 Financial Performance
  • 9.4.3 Product Outlook
  • 9.4.4 Key Developments
• 9.5 UTAC
  • 9.5.1 Overview
  • 9.5.2 Financial Performance
  • 9.5.3 Product Outlook
  • 9.5.4 Key Developments
• 9.6 CHIPMOS
  • 9.6.1 Overview
  • 9.6.2 Financial Performance
  • 9.6.3 Product Outlook
  • 9.6.4 Key Developments
• 9.7 POWERTECH TECHNOLOGY
  • 9.7.1 Overview
  • 9.7.2 Financial Performance
  • 9.7.3 Product Outlook
  • 9.7.4 Key Developments
• 9.8 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES (SPIL)
  • 9.8.1 Overview
  • 9.8.2 Financial Performance
  • 9.8.3 Product Outlook
  • 9.8.4 Key Developments
• 9.9 AMKOR TECHNOLOGY
  • 9.9.1 Overview
  • 9.9.2 Financial Performance
  • 9.9.3 Product Outlook
  • 9.9.4 Key Developments
• 9.10 ASE
  • 9.10.1 Overview
  • 9.10.2 Financial Performance
  • 9.10.3 Product Outlook
  • 9.10.4 Key Developments

10 Appendix

• 10.1.1 Related Research