半導体製造装置市場- 世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測：工程別、寸法別、用途別、地域別＆競合、2021年～2031年

世界の半導体製造装置市場は、2025年の1,105億1,000万米ドルから2031年までに1,765億4,000万米ドルへと拡大し、CAGR8.12％を達成すると予測されています。

この分野には、集積回路の製造、組立、パッケージング、および試験に不可欠な専用機器が含まれます。市場の成長は、主に高性能コンピューティングインフラへの需要の高まりと、自動車産業における電動化の進展によって牽引されています。さらに、半導体製造における地域の戦略的自立を確保することを目的とした政府による大規模な支援策は、技術的進歩とは独立した財政的支援体制を提供し、施設の拡張や設備の調達にとって重要な触媒として機能しています。

しかしながら、複雑な地政学的緊張や、世界のサプライチェーンを阻害する厳しい貿易規制により、市場は大きな障害に直面しています。こうした規制上の障壁により、メーカーは物流やベンダーネットワークの再構築に多額の費用を費やすことを余儀なくされることが多く、その結果、装置の納入遅延や運営費の増加につながる可能性があります。「SEMI」によると、「2025年」には、「OEMによる半導体製造装置の全世界売上高は1,255億米ドルに達し、前年比7.4%増となる見込み」です。

市場促進要因

生成AIおよび高性能コンピューティング（HPC）アーキテクチャの急速な普及は、世界の半導体製造装置市場における主要な促進要因となっており、製造装置に対する技術的要件を根本的に変えています。データセンターが大型言語モデルを駆動するためにAIアクセラレータを急速に導入する中、高度なロジックチップや高帯域幅メモリモジュールに対する需要が急増しています。この動向により、3nm以下の微細化や複雑なヘテロジニアス統合に対応した、専用の300mmウエハー加工装置への多額の設備投資が必要となっています。SEMIが2024年9月に発表した「300mmファブ・アウトルック2027」レポートによると、AI関連技術の普及を主な要因として、2025年から2027年にかけての300mmファブ設備への世界の支出は過去最高の4,000億米ドルに達すると予測されています。

さらに、政府のインセンティブに後押しされた国内製造能力の拡大は、単なる効率性よりもサプライチェーンのレジリエンスを優先させることで、投資環境を一新しています。主要地域の政府は、海外サプライヤーへの依存度を低減するために多額の財政支援を行っており、これにより、通常の市場サイクルとは無関係に機能する新たな製造施設の建設ブームが引き起こされています。半導体産業協会（SIA）が2024年5月に発表した『半導体サプライチェーンにおける新たなレジリエンス』報告書によると、CHIPS・科学法の導入以来、米国では企業による民間投資が4,500億米ドル近くに上ると発表されています。長期的な見通しは依然として堅調ですが、市場は短期的な変動に直面しています。SEMIが2024年6月に発表した『Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics』レポートによると、2024年第1四半期の世界の半導体製造装置の売上高は、前年同期比2％減の264億米ドルとなりました。

市場の課題

世界の半導体製造装置市場の発展は、複雑な地政学的緊張や厳しい貿易制限によって著しく阻害されています。これらの規制上の障壁は、確立された世界のサプライチェーンを妨げ、メーカーは物流やベンダーシステムの資本集約的な再構築を余儀なくされています。この不安定な状況は不確実性を生み出し、装置の納入を遅らせ、運用コストを押し上げています。企業は、重要な地域市場へのアクセスを制限する変化するコンプライアンス要件に対応しなければならないためです。その結果、装置サプライヤーは効率の低下に直面し、こうした輸出規制により、世界の需要を十分に活用できないことが頻繁にあります。

こうした障害がもたらす現実的な影響は、特定の高付加価値市場セグメントで見られる停滞に明らかです。高度なコンピューティングへの需要は依然として堅調ですが、貿易障壁によって生じる摩擦が、重要な分野での成長を制限しています。『SEMI』によると、『2024年』の『ファウンダリおよびロジック用途向けウエハー製造装置の売上高は、前年比横ばいの586億米ドル』でした。このような中核セクターにおける成長の停滞は、規制上の制約や市場アクセス問題が、いかに収益の可能性を直接的に損ない、装置業界全体の勢いを鈍らせているかを浮き彫りにしています。

市場の動向

高NA（開口数）の極端紫外線（EUV）リソグラフィシステムの導入は、重要な技術的進歩を意味します。これにより、メーカーは複雑なマルチパターニング工程を、オングストロームレベルのノードに対応する単一露光機能に置き換えることで、プロセスフローを合理化できるようになります。この変化は、標準的な生産能力の拡大とは異なり、優れた解像度精度を実現するために必要な大型の光学系やアナモルフィックレンズに対応するため、ファブインフラの全面的な刷新を必要とします。市場全体の変動が続く中でも、この先進的なパターニング技術への業界の注力は、継続的な設備投資に如実に表れています。ASMLが2024年7月に発表した「2024年第2四半期決算」によると、同社の四半期純受注額は56億ユーロに達し、そのうち25億ユーロがEUVシステムによるもので、次世代リソグラフィ装置が優先されていることが浮き彫りになりました。

同時に、市場では炭化ケイ素（SiC）および窒化ガリウム（GaN）の製造に特化した専門機器への需要が高まっており、従来のロジック半導体中心の機器セクターとは異なる動向が見られます。これらのワイドバンドギャップ材料は、電気自動車や産業用電力網特有のハイボルテージ要件を満たすため、特にエピタキシーや高温イオン注入に関して、特定のプロセス環境を必要とします。このセグメントは、メモリやプロセッサ市場とは独立して機能する、並行した装置需要サイクルを形成しています。SEMIの2024年7月発表『Power &Compound Fab Outlook to 2027』によると、省エネ型パワーエレクトロニクスへの構造的シフトを背景に、パワー半導体および化合物半導体の世界生産能力は、2024年に200mm換算で月間1,000万枚を超えると予測されています。

よくあるご質問

• 世界の半導体製造装置市場の市場規模はどのように予測されていますか？
  • 2025年の市場規模は1,105億1,000万米ドル、2031年には1,765億4,000万米ドルに達すると予測されています。CAGRは8.12%です。
• 半導体製造装置市場の最も成長が著しいセグメントは何ですか？
  • フロントエンドです。
• 半導体製造装置市場で最大の市場はどこですか？
  • アジア太平洋です。
• 半導体製造装置市場の主な促進要因は何ですか？
  • 生成AIおよび高性能コンピューティング（HPC）アーキテクチャの急速な普及です。
• 2025年から2027年にかけての300mmファブ設備への世界の支出はどのくらいになると予測されていますか？
  • 過去最高の4,000億米ドルに達すると予測されています。
• 半導体製造装置市場の課題は何ですか？
  • 複雑な地政学的緊張や厳しい貿易制限によって著しく阻害されています。
• 高NAの極端紫外線（EUV）リソグラフィシステムの導入はどのような影響を与えますか？
  • プロセスフローを合理化できるようになります。
• 炭化ケイ素（SiC）および窒化ガリウム（GaN）の製造に特化した専門機器への需要はどのように変化していますか？
  • 高まっており、特定のプロセス環境を必要とします。
• 半導体製造装置市場における主要企業はどこですか？
  • ASML Holding N.V.、Applied Materials, Inc.、Lam Research Corporation、Tokyo Electron Limited、KLA Corporation、Nikon Corporation、Screen Holdings Co., Ltd.、Teradyne, Inc.、Advantest Corporation、Hitachi, Ltd.です。

目次

第1章 概要

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 顧客の声

第5章 世界の半導体製造装置市場展望

• 市場規模・予測
  • 金額別
• 市場シェア・予測
  • プロセス別（フロントエンド、バックエンド）
  • 寸法別（2D、2.5D、3D）
  • 用途別（半導体電子機器製造、半導体製造工場／ファウンダリ、試験・検査）
  • 地域別
  • 企業別（2025）
• 市場マップ

第6章 北米の半導体製造装置市場展望

• 市場規模・予測
• 市場シェア・予測
• 北米：国別分析
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ

第7章 欧州の半導体製造装置市場展望

• 市場規模・予測
• 市場シェア・予測
• 欧州：国別分析
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • スペイン

第8章 アジア太平洋地域の半導体製造装置市場展望

• 市場規模・予測
• 市場シェア・予測
• アジア太平洋地域：国別分析
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • オーストラリア

第9章 中東・アフリカの半導体製造装置市場展望

• 市場規模・予測
• 市場シェア・予測
• 中東・アフリカ：国別分析
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • 南アフリカ

第10章 南米の半導体製造装置市場展望

• 市場規模・予測
• 市場シェア・予測
• 南米：国別分析
  • ブラジル
  • コロンビア
  • アルゼンチン

第11章 市場力学

• 促進要因
• 課題

第12章 市場動向と発展

• 合併と買収
• 製品上市
• 最近の動向

第13章 世界の半導体製造装置市場：SWOT分析

第14章 ポーターのファイブフォース分析

• 業界内の競合
• 新規参入の可能性
• サプライヤーの力
• 顧客の力
• 代替品の脅威

第15章 競合情勢

• ASML Holding N.V.
• Applied Materials, Inc.
• Lam Research Corporation
• Tokyo Electron Limited
• KLA Corporation
• Nikon Corporation
• Screen Holdings Co., Ltd.
• Teradyne, Inc.
• Advantest Corporation
• Hitachi, Ltd.

第16章 戦略的提言

第17章 調査会社について・免責事項