半導体材料市場 - 世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測：用途別、パッケージ別、エンドユーザー産業別、地域別＆競合、2021年～2031年

世界の半導体材料市場は、2025年の708億4,000万米ドルから2031年までに989億1,000万米ドルへと拡大し、CAGRは5.72％になると予測されています。

この市場には、集積回路の製造およびパッケージングに不可欠な、シリコンウエハー、フォトレジスト、パッケージング用誘電体などの特殊化学化合物や固体基板が含まれます。この市場の拡大は、主に人工知能（AI）サーバーにおける高性能コンピューティングへの需要の急増と、高度なデータセンターにおける高帯域幅メモリへの切実なニーズによって牽引されています。SEMIが2025年に指摘したように、前年の半導体材料の世界売上高は675億米ドルに達しました。

しかしながら、地政学的緊張の高まりにより世界のサプライチェーンが分断されつつあるため、市場の成長は大きな障害に直面しています。輸出規制や貿易に関する規制上の制限が、重要な原材料や特殊なプロセス用化学物質の円滑な流通を妨げ、その結果、調達環境の不安定化や生産コストの上昇を招いています。この不安定さは、メーカーにとって在庫管理を困難にするだけでなく、将来の技術的進歩を維持するために必要な生産能力への投資に対する脅威ともなっています。

市場促進要因

人工知能（AI）と高性能コンピューティングの急速な拡大は、材料産業にとって主要な推進力となっており、特殊な基板や超高純度プロセス用化学薬品に対する需要を高めています。チップメーカーが大型言語モデルに対応するために微細化を進めるにつれ、歩留まりと性能基準を維持するために、極端紫外線（EUV）フォトレジストや化学機械的平坦化（CMP）スラリーの使用が増加しています。2024年10月に開催された「2024年第3四半期決算説明会」において、TSMCは2024年のサーバー用AIプロセッサの売上高が前年比で3倍以上になると予測しており、これはロジックデバイス向けの上流材料調達の急増を示唆しています。この需要は、データセンター内の高密度ロジックアレイから発生する熱を管理するために特殊な誘電体や熱界面材料に依存する、チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（COWS）のような先進的なパッケージングソリューションの必要性によって、さらに強まっています。

さらに、製造インフラと半導体ファウンダリの生産能力の戦略的な拡大は、原材料発注の安定した基盤を確保することで、市場の安定性を強化しています。サプライチェーンのリスクを最小限に抑え、地域ごとの需要を満たすため、主要なファウンダリ各社は積極的に新たな製造工場を建設しており、その結果、シリコンウエハー、成膜用前駆体、バルクガスに対する需要が継続的に生じています。SEMIの2024年9月発表の「World Fab Forecast」によると、地域ごとの優遇措置や新工場の建設を背景に、300mmファブの全世界生産能力は2027年まで年平均7％の成長率で拡大すると予測されています。このインフラ拡張により、新規ラインには認定用サンプルや継続的な化学薬品の供給が必要となるため、市場の低迷期であっても材料の安定した供給が保証されます。さらに、SEMIは2024年に、第2四半期の世界のシリコンウエハー出荷量が前四半期比7.1％増の30億3,500万平方インチに達したと報告しており、産業製造の勢いが回復していることが確認されました。

市場の課題

地政学的摩擦によるサプライチェーンの分断は、世界の半導体材料市場にとって大きな障壁となっています。この問題は、重要な原材料の国際的な流通を妨げる厳格な輸出規制や貿易規制によって特徴づけられます。各国が保護主義的な政策を実施する中、メーカーは複雑なコンプライアンス環境への対応に苦慮しています。この状況は調達に著しい変動をもたらし、生産コストを押し上げ、その結果、大量生産に必要な安定した材料の流れを維持する市場の能力を阻害しています。

さらに、材料の供給状況が不透明であることは、不可欠な生産能力への投資を遅らせるリスクとなります。メーカーが特殊なプロセス用化学薬品について、信頼性の高い長期供給契約を締結できない場合、技術進歩に必要な拡張プロジェクトを延期せざるを得なくなります。このような消極的な姿勢は、業界全体の成長軌道を直接的に鈍化させることになります。SEMIによると、2025年第3四半期の世界のシリコンウエハー出荷量は、前年同期比でわずか3%の増加にとどまりました。このわずかな増加は、持続的な物流および地政学的課題の中で拡大を図る業界が直面している、運営上の制約と減速を浮き彫りにしています。

市場の動向

ワイドバンドギャップ材料である炭化ケイ素（SiC）および窒化ガリウム（GaN）の採用が加速しており、特に再生可能エネルギーシステムや電気自動車向けのパワーエレクトロニクスにおいて、材料の分野に大きな変革をもたらしています。この動向により、特殊なSiCおよびGaNウエハーの生産、ならびにその製造に必要な高純度エピタキシャル前駆体の生産を大幅に増やすことが求められています。これらの材料は、従来のシリコンプロセスとは異なる結晶成長技術を利用しているため、メーカー各社は、こうした重要な供給源が増加する需要を満たせるよう、専用インフラの拡充に積極的に取り組んでいます。2024年8月にマレーシアのSiC施設開設に関するプレスリリースで表明された通り、インフィニオンはクリム3（Kulim 3）サイトのフェーズ2に向けて50億ユーロの追加投資を約束しており、世界最大規模の200mmシリコンカーバイドパワー製造プラントの建設を目指しています。

同時に、先進的なICパッケージング向けのガラスコア基板の登場により、有機配線の物理的制約に対処するために設計された新たな材料パラダイムが確立されつつあります。ガラス基板は優れた熱安定性と極めて高い平坦性を提供し、これらは次世代人工知能プロセッサの密な配線ニーズを支える上で不可欠な特性です。この移行は新たな製造エコシステムの成長を促進し、サプライチェーンを従来の積層板から先進的なガラス加工技術へと移行させています。2024年5月の「CHIPS and Science Act Funding」に関する報告書によると、SKCの子会社であるAbsolicsは、ジョージア州に新設した製造施設において、高性能ガラス基板技術の商用化に向け、最大7,500万米ドルの直接資金提供を受けました。

よくあるご質問

• 世界の半導体材料市場の市場規模はどのように予測されていますか？
  • 2025年の708億4,000万米ドルから2031年までに989億1,000万米ドルに達すると予測されています。
• 半導体材料市場のCAGRはどのように予測されていますか？
  • CAGRは5.72%です。
• 半導体材料市場で最も成長が著しいセグメントは何ですか？
  • 民生用電子機器です。
• 半導体材料市場で最大の市場はどこですか？
  • アジア太平洋です。
• 半導体材料市場の成長を牽引している要因は何ですか？
  • 人工知能（AI）サーバーにおける高性能コンピューティングへの需要の急増と、高度なデータセンターにおける高帯域幅メモリへのニーズです。
• 半導体材料市場の課題は何ですか？
  • 地政学的摩擦によるサプライチェーンの分断が大きな障壁となっています。
• 半導体材料市場における主要企業はどこですか？
  • BASF SE、Indium Corporation、Intel Corporation、Hitachi Chemical Co. Ltd、UTAC Holdings Ltd、Henkel AG & Company KGAA、KYOCERA Corporation、Nichia Corporation、International Quantum Epitaxy PLCなどです。
• ワイドバンドギャップ材料の採用が加速している分野はどこですか？
  • 再生可能エネルギーシステムや電気自動車向けのパワーエレクトロニクスです。

目次

第1章 概要

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 顧客の声

第5章 世界の半導体材料市場展望

• 市場規模・予測
  • 金額別
• 市場シェア・予測
  • 用途別（製造、プロセス用化学薬品、フォトマスク、電子ガス、フォトレジスト関連製品、スパッタリングターゲット、シリコン）
  • パッケージ別（基板、リードフレーム、セラミックパッケージ、ボンディングワイヤ、封止樹脂、ダイアタッチ材料）
  • エンドユーザー産業別（民生用電子機器、通信、製造、自動車、エネルギー、公益事業）
  • 地域別
  • 企業別（2025）
• 市場マップ

第6章 北米の半導体材料市場展望

• 市場規模・予測
• 市場シェア・予測
• 北米：国別分析
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ

第7章 欧州の半導体材料市場展望

• 市場規模・予測
• 市場シェア・予測
• 欧州：国別分析
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • スペイン

第8章 アジア太平洋地域の半導体材料市場展望

• 市場規模・予測
• 市場シェア・予測
• アジア太平洋地域：国別分析
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • オーストラリア

第9章 中東・アフリカの半導体材料市場展望

• 市場規模・予測
• 市場シェア・予測
• 中東・アフリカ：国別分析
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • 南アフリカ

第10章 南米の半導体材料市場展望

• 市場規模・予測
• 市場シェア・予測
• 南米：国別分析
  • ブラジル
  • コロンビア
  • アルゼンチン

第11章 市場力学

• 促進要因
• 課題

第12章 市場動向と発展

• 合併と買収
• 製品上市
• 最近の動向

第13章 世界の半導体材料市場：SWOT分析

第14章 ポーターのファイブフォース分析

• 業界内の競合
• 新規参入の可能性
• サプライヤーの力
• 顧客の力
• 代替品の脅威

第15章 競合情勢

• BASF SE.
• Indium Corporation.
• Intel Corporation.
• Hitachi Chemical Co. Ltd.
• UTAC Holdings Ltd
• Henkel AG & Company KGAA.
• KYOCERA Corporation
• Nichia Corporation
• Intel Corporation
• International Quantum Epitaxy PLC

第16章 戦略的提言

第17章 調査会社について・免責事項