集積回路市場- 世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測：製品タイプ別、タイプ別、用途別、産業垂直市場別、地域別＆競合、2021年～2031年

世界の集積回路（IC）市場は、2025年の6,531億7,000万米ドルから2031年には1兆3,376億1,000万米ドルへと大幅に拡大し、CAGRは12.69％になると予測されています。

集積回路（IC）は、トランジスタやコンデンサなどの電子部品が複雑に配置された小型の半導体ウエハーであり、重要な処理機能やメモリ機能を担っています。この市場の拡大は、主に人工知能（AI）インフラにおける計算要件の急増と、世界の自動車業界の電動化の進展によって支えられています。さらに、高速5G通信ネットワークの展開が進んでいることが、業界の成長に向けた強固な基盤を築いており、一時的な技術的な調整にかかわらず、持続的な需要を確保しています。

こうした潜在的な可能性にもかかわらず、業界は地政学的貿易摩擦に起因する大きな障害に直面しており、これらは世界のサプライチェーンの健全性を脅かし、製造に不可欠な原材料へのアクセスを制限しています。こうした規制上の複雑さは不確実性を生み出し、国境を越えた協力や生産の拡張性を阻害する可能性があり、最終的にはメーカーにとってコスト増につながります。半導体産業協会（SIA）によると、2025年に報告された2024年の世界の半導体産業の売上高は6,276億米ドルに達し、こうした継続的な運営上の課題に直面しているにもかかわらず、市場の経済的な規模が極めて大きいことが強調されています。

市場促進要因

人工知能（AI）および機械学習（ML）向けハードウェアへの需要の加速は、大規模言語モデル（LLM）や生成AIアプリケーションのトレーニングに伴う膨大な計算ニーズに後押しされ、集積回路（IC）セクターを根本的に変革しています。この動きは、高性能コンピューティング要素、特にグラフィックス処理ユニット（GPU）や大規模並列処理タスク向けに設計された専用アクセラレータへの急速なアーキテクチャ移行を引き起こしています。その結果、ファウンダリ各社は、ハイパースケールデータセンターのインフラを強化するための先進ノード製造に関する受注が急増しています。TSMCが2024年10月に発表した「2024年第3四半期決算発表」で指摘されているように、サーバー用AIプロセッサによる売上高は2024年に前年比で3倍以上になると予想されており、総売上高の15％前後を占める見込みです。これは、業界がコンシューマー向けロジックからエンタープライズグレードのAIシリコンへと移行していることを裏付けています。

同時に、電気自動車（EV）および自動運転車（AV）における半導体搭載量の増加は、市場の重要な安定要因であり、長期的な成長の源泉となっています。自動車業界が内燃機関から電動パワートレインへと移行する中、エネルギー効率とバッテリー性能を確保するため、パワー管理IC、特に炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）を活用したICへの需要が急増しています。さらに、先進運転支援システム（ADAS）の採用に伴い、1台あたりのセンサーやマイクロコントローラーの搭載密度が高まっています。2024年11月に発表されたインフィニオン・テクノロジーズの『2024年の年次報告書』によると、自動車部門の売上高は84億2,000万ユーロに達し、グループ総売上高の56％を占めました。この幅広い勢いを裏付けるように、SEMIが2024年6月に発表した『World Fab Forecast』によると、拡大する業界の需要を満たすため、2024年の世界の半導体製造能力は6％増加すると予測されています。

市場の課題

地政学的な貿易摩擦は、国際的なサプライチェーンの効率性を損なうことで、世界の集積回路市場に深刻な制約をもたらしています。各国政府がより厳格な輸出規制や貿易障壁を導入する中、メーカーは必要な原材料や生産投入資材の確保において多大な困難に直面しています。この分断により、業界関係者は代替となる、しばしばよりコストのかかる調達方法を模索せざるを得なくなり、大量生産に不可欠な部品の円滑な流通が妨げられています。その結果生じる不確実性は、企業が長期的な生産能力拡大に向けた戦略を立てる能力を阻害し、変化する市場のニーズに対応する機動性を制限しています。

さらに、こうした複雑な規制により、企業がますます分断される物流体制に対応する中で、運営コストが増加しています。この業界は巨額の設備投資に依存していますが、こうした貿易制限によってその投資は直接的な脅威にさらされています。SEMIによると、半導体製造装置の世界総売上高は2025年に1,255億米ドルに達すると予測されています。地政学的摩擦によってこの重要な装置の貿易に支障が生じれば、生産能力の低下は避けられず、市場全体の成長軌道も制約されることになります。

市場の動向

ロジックパッケージへのハイバンド幅メモリ（HBM）の直接組み込みは、先進的なプロセッサの性能を制限する「メモリの壁」問題を解決する、重要なアーキテクチャ上の進歩として発展しています。ロジック回路の高速化に伴い、従来の外部メモリ相互接続の帯域幅とレイテンシでは不十分となり、シリコン貫通ビア（TSV）を利用してDRAMダイをプロセッサのインターポーザー上に直接積層することが必要となっています。この動向は、メモリ内に保持された膨大なデータセットへの高速アクセスを必要とするAIアクセラレータの効率を最適化するために不可欠です。この技術的移行の市場における重要性は、主要メモリサプライヤーの財務実績にも反映されています。2024年10月に発表されたSKハイニックスの「2024年第3四半期決算」によると、同社のHBM製品の売上高は前四半期比で70％以上増加しており、この統合パッケージング技術に対する同セクターの強い依存度を裏付けています。

同時に、民生用電子機器におけるオンデバイス・エッジAI処理機能の登場により、計算ワークロードがクラウドサーバーからエンドユーザー端末へと移行しつつあります。この動きは、モバイルおよびPC向けシステムオンチップ（SoC）内での専用ニューラルプロセッシングユニット（NPU）の開発を促進しており、スマートフォンやノートPC上で、プライバシーを重視した低遅延の生成AIモデルを直接動作させることを可能にしています。この移行は、こうした負荷の高いローカル推論タスクを処理できるハイエンドの半導体へのアップグレードを促進することで、コンシューマーロジック市場に新たな活力をもたらしています。AI対応エンドポイントへの需要を裏付けるように、クアルコムは2024年11月に発表した「第4四半期および2024年度決算」において、最新のAI最適化モバイルプラットフォームの堅調な普及を背景に、携帯電話関連の売上高が前年同期比12％増の61億米ドルに達したと報告しました。

よくあるご質問

• 世界の集積回路（IC）市場の2025年の市場規模はどのように予測されていますか？
  • 6,531億7,000万米ドルと予測されています。
• 世界の集積回路（IC）市場の2031年の市場規模はどのように予測されていますか？
  • 1兆3,376億1,000万米ドルと予測されています。
• 世界の集積回路（IC）市場のCAGRはどのように予測されていますか？
  • 12.69%と予測されています。
• 集積回路（IC）市場の最も成長が著しいセグメントは何ですか？
  • メモリです。
• 集積回路（IC）市場で最大の市場はどこですか？
  • アジア太平洋です。
• 集積回路（IC）市場の成長を支える要因は何ですか？
  • 人工知能（AI）インフラにおける計算要件の急増と、自動車業界の電動化の進展です。
• 集積回路（IC）市場の課題は何ですか？
  • 地政学的貿易摩擦によるサプライチェーンの効率性の損失です。
• 集積回路（IC）市場の動向は何ですか？
  • ロジックパッケージへのハイバンド幅メモリ（HBM）の直接組み込みや、オンデバイス・エッジAI処理機能の登場です。
• 集積回路（IC）市場における主要企業はどこですか？
  • Intel Corporation、Samsung Electronics Co., Ltd.、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、Qualcomm Incorporated、Nvidia Corporation、Broadcom Inc.、MediaTek Inc.、Infineon Technologies AG、Renesas Electronics Corporation、STMicroelectronics N.V.です。

目次

第1章 概要

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 顧客の声

第5章 世界の集積回路（IC）市場の見通し

• 市場規模・予測
  • 金額別
• 市場シェア・予測
  • 製品タイプ別（ロジック、メモリ、マイクロ、アナログ）
  • タイプ別（デジタルIC、アナログIC、ミックスドシグナルIC）
  • 用途別（汎用PC、携帯電話・タブレット、モノのインターネット（IoT）、サーバー、テレビ・セットトップボックス、ゲーム機、その他）
  • 業界別（民生用電子機器、自動車、IT・通信、製造・自動化、ヘルスケア、航空宇宙・防衛、その他）
  • 地域別
  • 企業別（2025）
• 市場マップ

第6章 北米集積回路（IC）市場の展望

• 市場規模・予測
• 市場シェア・予測
• 北米：国別分析
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ

第7章 欧州集積回路（IC）市場の展望

• 市場規模・予測
• 市場シェア・予測
• 欧州：国別分析
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • スペイン

第8章 アジア太平洋地域の集積回路（IC）市場見通し

• 市場規模・予測
• 市場シェア・予測
• アジア太平洋地域：国別分析
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • オーストラリア

第9章 中東・アフリカの集積回路（IC）市場見通し

• 市場規模・予測
• 市場シェア・予測
• 中東・アフリカ：国別分析
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • 南アフリカ

第10章 南米集積回路（IC）市場の展望

• 市場規模・予測
• 市場シェア・予測
• 南米：国別分析
  • ブラジル
  • コロンビア
  • アルゼンチン

第11章 市場力学

• 促進要因
• 課題

第12章 市場動向と発展

• 合併と買収
• 製品上市
• 最近の動向

第13章 世界の集積回路（IC）市場：SWOT分析

第14章 ポーターのファイブフォース分析

• 業界内の競合
• 新規参入の可能性
• サプライヤーの力
• 顧客の力
• 代替品の脅威

第15章 競合情勢

• Intel Corporation
• Samsung Electronics Co., Ltd.
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
• Qualcomm Incorporated
• Nvidia Corporation
• Broadcom Inc.
• MediaTek Inc.
• Infineon Technologies AG
• Renesas Electronics Corporation
• STMicroelectronics N.V.

第16章 戦略的提言

第17章 調査会社について・免責事項