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市場調査レポート
商品コード
1964162
無線周波数集積回路市場- 世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測:用途別、垂直市場別、地域別&競合、2021年~2031年Radio Frequency Integrated Circuit Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Application, By Vertical, By Region & Competition, 2021-2031F |
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カスタマイズ可能
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| 無線周波数集積回路市場- 世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測:用途別、垂直市場別、地域別&競合、2021年~2031年 |
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出版日: 2026年01月19日
発行: TechSci Research
ページ情報: 英文 181 Pages
納期: 2~3営業日
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概要
世界の無線周波集積回路(RFIC)市場は、2025年の536億6,000万米ドルから2031年までに814億4,000万米ドルへ拡大し、CAGR7.20%で推移すると予測されております。
半導体基板上に構築されたこれらのアナログマイクロチップは、多様な周波数帯域にわたる無線信号の送受信を可能にするよう設計されております。本市場の主な成長要因は、世界の5Gインフラの広範な展開と、モノのインターネット(IoT)の急速な成長です。いずれも、エネルギー効率を維持しつつ増大する帯域幅を処理する部品を必要とします。こうした構造的な要件は、一時的な消費者動向とは異なり、産業オートメーションや民生用電子機器における信頼性の高い無線通信の基盤として機能しています。
| 市場概要 | |
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| 予測期間 | 2027年~2031年 |
| 市場規模:2025年 | 536億6,000万米ドル |
| 市場規模:2031年 | 814億4,000万米ドル |
| CAGR:2026年~2031年 | 7.2% |
| 最も成長が速いセグメント | 自動車 |
| 最大の市場 | アジア太平洋 |
しかしながら、デバイスアーキテクチャの技術的複雑性の高まりにより、製造コストの上昇や歩留まりの問題が生じる可能性があり、市場拡大には大きな障壁が存在します。この複雑性はサプライチェーンに負担をかけ、高性能ノードの生産量を制限する恐れがあります。こうした課題はあるもの、部品セクター全体としては依然として経済的に重要な位置を占めています。半導体産業協会(SIA)によれば、2024年の世界の半導体売上高は6,276億米ドルに達し、堅調な財務状況と、高周波部品産業を支える電子ハードウェアへの継続的な需要が示されました。
市場促進要因
5Gネットワークインフラの積極的な世界の展開は、無線周波数集積回路市場にとって極めて重要な促進要因となっており、サブ6GHz帯やミリ波帯など、より広い帯域幅とより高い周波数帯域をサポートできる部品が求められています。ビームフォーミングやMassive MIMOなどの技術を可能にするため、メーカーは携帯電話端末や基地局内のRFフロントエンドモジュールの密度を高める必要があります。この構造的変化により、複雑な変調方式の中でも信号の完全性を維持できるフィルタ、トランシーバ、パワーアンプの大規模な供給が必要とされています。この急速な普及を裏付けるように、エリクソンの2024年6月版モビリティレポートでは、2024年第1四半期だけで世界の5G契約数が1億6,000万件増加したと報告されています。
同時に、無線規格の進化、特にWi-Fi 7の導入は、高性能アナログ回路を要求することで市場力学を再構築しています。これらの次世代プロトコルは6GHz帯を含む複数バンドを利用するため、ベンダーは高速伝送のための消費電力最適化と干渉管理を実現する集積回路の開発を迫られています。この移行は、ネットワーク機器と民生電子機器の継続的な更新サイクルを保証します。Wi-Fi Allianceの2024年1月時点の予測によれば、業界では2024年に2億3,300万台のWi-Fi 7対応デバイスが市場に投入されると見込まれています。さらに、Global Mobile Suppliers Associationの2024年報告では、113カ国にまたがる約325の通信事業者が商用5Gサービスを公開しており、RF部品の応用に向けた強固なエコシステムが構築されています。
市場の課題
デバイスアーキテクチャの技術的複雑性の高まりは、世界の無線周波数集積回路市場の成長にとって大きな障壁となっています。無線規格が5Gや高度なIoTアプリケーションへと進化する中、メーカーはより高い周波数帯で動作するチップを開発すると同時に、複数の機能をより小さなスペースに集積しなければなりません。この高密度化プロセスは製造をますます困難にし、製造コストの上昇や生産歩留まりの低下リスクをもたらします。これは、世界の需要を満たすために必要な高性能ノードの供給量を業界が確保する能力を直接的に制限します。
こうした生産における構造的な非効率性は、利益率を圧迫し、必須部品のリードタイムを延長することで市場成長を阻害します。このような先進的な製造設備を維持するために必要な多額の資金投資は、参入および拡大に対する大きな障壁となっています。SEMIによれば、半導体製造装置の世界売上高は2024年に1,090億米ドルに達すると予測されており、現代のデバイスアーキテクチャに必要な膨大な設備投資が浮き彫りとなっています。これらの複雑な設計の生産をコスト効率良く拡大する方法がなければ、業界は拡大する無線インフラ分野のハードウェア需要を完全に満たす上で課題に直面します。
市場動向
窒化ガリウム(GaN)や炭化ケイ素(SiC)といったワイドバンドギャップ半導体の採用は、従来のシリコンベース部品に取って代わることで、RFフロントエンド設計の物理層を根本的に変革しています。この材料転換により、スイッチやパワーアンプは、コンパクトな5G大規模MIMOアレイにおける熱効率維持に不可欠な、大幅に高い電子速度と破壊電圧で動作することが可能となります。メーカー各社は、防衛レーダーシステムや通信インフラ向けに優れた電力密度を提供する集積回路を製造するため、こうした先進基板の活用を加速させており、従来技術の物理的限界を効果的に超えています。この勢いを反映し、Qorvo社は2024年5月期決算において、前年比49%増の9億4,100万米ドルの収益を報告しました。
並行して、非地上ネットワーク(NTN)および衛星アプリケーションへの展開は、宇宙基盤インフラと地上通信の戦略的融合を示しています。この動向は、専用ハードウェアを必要とせず、IoTモジュールや改造されていないスマートフォンが低軌道衛星コンステレーションとセルラー基地局間をシームレスに移行できる「デバイス直結接続」の標準化を推進しています。この統合により、重要な通信の普遍的な継続性が確保され、遠隔工業地帯における通信デッドゾーンが解消されます。GSMAインテリジェンスの2024年6月版「衛星・NTNトラッカー」によれば、91の通信事業者が衛星企業との提携を確立しており、これらは世界約50億人のモバイル加入者基盤をカバーしています。
よくあるご質問
目次
第1章 概要
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 顧客の声
第5章 世界の無線周波数集積回路市場展望
- 市場規模・予測
- 金額別
- 市場シェア・予測
- 用途別(パワーアンプ、トランシーバー、ワイヤレスUSB、Bluetooth、Wi-Fi、WiMAX、ZigBee、GPS、NFC)
- 業界別(エレクトロニクス、自動車、政府機関)
- 地域別
- 企業別(2025)
- 市場マップ
第6章 北米の無線周波数集積回路市場展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- 北米:国別分析
- 米国
- カナダ
- メキシコ
第7章 欧州の無線周波数集積回路市場展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- 欧州:国別分析
- ドイツ
- フランス
- 英国
- イタリア
- スペイン
第8章 アジア太平洋地域の無線周波数集積回路市場展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- アジア太平洋地域:国別分析
- 中国
- インド
- 日本
- 韓国
- オーストラリア
第9章 中東・アフリカの無線周波数集積回路市場展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- 中東・アフリカ:国別分析
- サウジアラビア
- アラブ首長国連邦
- 南アフリカ
第10章 南米の無線周波数集積回路市場展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- 南米:国別分析
- ブラジル
- コロンビア
- アルゼンチン
第11章 市場力学
- 促進要因
- 課題
第12章 市場動向と発展
- 合併と買収
- 製品上市
- 最近の動向
第13章 世界の無線周波数集積回路市場:SWOT分析
第14章 ポーターのファイブフォース分析
- 業界内の競合
- 新規参入の可能性
- サプライヤーの力
- 顧客の力
- 代替品の脅威
第15章 競合情勢
- Qualcomm Technologies, Inc.
- Broadcom Inc.
- Texas Instruments Incorporated
- Analog Devices, Inc.
- Infineon Technologies AG
- NXP Semiconductors N.V.
- STMicroelectronics N.V.
- Maxim Integrated Products, Inc.
- MediaTek Inc.
- Renesas Electronics Corporation

