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市場調査レポート
商品コード
1943166

半導体製造装置市場- 世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測：装置タイプ、寸法、サプライチェーンプロセス、地域別＆競合、2021年～2031年

Semiconductor Manufacturing Equipment Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Equipment Type, By Dimension, By Supply Chain Process, By Region & Competition, 2021-2031F

出版日
ページ情報
英文 180 Pages
納期
2～3営業日
カスタマイズ可能
半導体製造装置市場- 世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測：装置タイプ、寸法、サプライチェーンプロセス、地域別＆競合、2021年～2031年
出版日: 2026年01月19日
発行: TechSci Research
ページ情報: 英文 180 Pages
納期: 2～3営業日
GIIご利用のメリット

  • 概要

世界の半導体製造装置市場は、2025年の1,194億3,000万米ドルから2031年までに1,840億1,000万米ドルへ拡大し、CAGR7.47％を記録すると予測されております。

この分野には、マイクロチップや集積回路の製造、組立、パッケージング、試験に必要な専門的な工具や機械が含まれます。市場成長の主な要因は、人工知能インフラ、自動車用電子機器、高性能コンピューティングに対する需要の高まりであり、これらはいずれも先進的なメモリデバイスおよびロジックデバイスの大規模生産を必要とします。SEMIの予測によれば、半導体製造装置の世界総売上高は2025年に過去最高の1,330億米ドルに達し、前年比13.7％の増加が見込まれています。

市場概要
予測期間 2027-2031
市場規模：2025年 1,194億3,000万米ドル
市場規模：2031年 1,840億1,000万米ドル
CAGR：2026年～2031年 7.47％
最も成長が速いセグメント ウエハー製造装置
最大の市場 北米

こうした好調な成長見通しにもかかわらず、業界は地政学的緊張や貿易規制の変化に起因する重大な課題に直面しております。輸出管理の強化や国境を越えた技術移転の制限により、サプライチェーンに深刻な困難が生じ、製造業者の市場アクセスが制限されております。こうした規制上の障壁は、企業に事業戦略の再構築を迫るとともに、重要な製造技術の円滑な世界の流通を脅かし、市場拡大の妨げとなっております。

市場促進要因

生成AIワークロードを支える高帯域メモリ（HBM）への需要急増は、半導体製造装置分野を根本的に変革しています。AIモデルがより高い演算密度を要求するため、メーカーはHBM3Eなどの先進的メモリアーキテクチャの生産を急速に拡大しており、この転換にはウエハー製造と先進的パッケージング用の特殊なツールが必要です。この技術的移行は、特に3D積層に必要な深層シリコンエッチングやハイブリッドボンディング装置への多額の設備投資を牽引しています。2024年11月のSEMIレポートによれば、2024年第3四半期のメモリ関連設備投資は前年同期比67％増加し、高性能コンポーネントの生産能力拡大が急務であることを示しています。この投資の波は、従来のメモリサイクルではなく、長期的なAIデータセンターインフラと構造的に結びついています。

同時に、米国CHIPS法や各国の国家主導型インセンティブに後押しされた国内ファブ生産能力の拡大が、設備調達の大幅な増加を引き起こしています。世界各国政府は地政学的サプライチェーンリスクを軽減するため、地域製造拠点への補助金を拡大しており、ファウンダリや統合デバイスメーカーは施設建設を加速させています。半導体産業協会（SIA）の2024年9月報告書によれば、CHIPS法施行以降、米国では民間投資総額4,500億米ドルに上る90件以上の新規製造プロジェクトが発表されています。この政策主導の拡大は欧米を超えて広がり、世界の支出競争を加速させています。例えば、SEMIが2024年9月に報告したところによりますと、中国の半導体製造装置への支出は2024年上半期に250億米ドルに達し、米国、韓国、台湾の合計投資額を上回りました。

市場の課題

地政学的摩擦と変化する貿易規制は、世界の半導体製造装置産業の拡大にとって大きな障壁となっています。厳格な輸出管理と技術移転制限により、重要な国際市場への参入が制限され、先進的な製造装置の顧客基盤が実質的に縮小しています。メーカーは、異なる地域政策に準拠するためサプライチェーンの再構築を余儀なくされ、出荷遅延や物流コストの増加など、業務上の複雑さが増大しています。この規制の分断は、世界の流通ネットワークの効率性を損ない、特定経済圏における需要増加を企業が十分に活用する能力を制限しています。

こうした現状の市場環境が財務面に与える悪影響は、最近の業界業績指標からも明らかです。SEMIのデータによれば、2024年第1四半期の世界半導体製造装置受注額は前年同期比2％減の264億米ドルとなりました。この減少は、貿易障壁の強化と収益成長の抑制との直接的な関連性を浮き彫りにしており、メーカー各社は制限が多く政治的に敏感な貿易環境下で売上拡大の勢いを維持するのに苦戦しています。

市場動向

チップレットベースのヘテロジニアス集積技術の普及は、装置ニーズを根本的に変革し、フロントエンド製造からバックエンド組立工程へ大幅な価値を移行させています。大規模ロジックダイにおけるモノリシックスケーリングがコスト面で困難となったため、メーカーはロジック、I/O、メモリなどの機能ブロックを先進的なインターポーザー上に統合する分散型アーキテクチャへ移行しています。この構造的変化により、信頼性の高いダイ間接続を保証するため、サブミクロン精度を備えた新たな高精度ボンディング・ダイアタッチ装置のカテゴリーが求められています。2025年4月のSEMIレポートによれば、2024年のアセンブリ・パッケージング装置の世界売上高は前年比25％増加し、高性能コンピューティング向けマルチダイシステムのパッケージング複雑化に牽引され、他セグメントを大幅に上回る成長率を示しました。

同時に、高開口数（High-NA）EUVリソグラフィシステムの導入により、オングストローム単位の微細構造を定義する新たな基準が確立されつつあります。投影光学系の数値開口数を0.55に高めることで、これらの次世代装置は2nm以下の微細構造を単一露光で形成可能とし、高コストかつ低速なマルチパターニング技術の必要性を解消します。しかしながら、この技術的進歩には巨額の設備投資と、装置の大型化に対応するための製造施設の大幅な改修が求められます。2025年5月のCNBC報道によれば、単一の高NA EUV装置のコストは約4億米ドルに上り、ASML社は最先端ロジックファウンダリのロードマップ支援のため、2025年に少なくとも5台の納入を計画しております。

よくあるご質問

  • 世界の半導体製造装置市場の市場規模はどのように予測されていますか？
  • 半導体製造装置市場の最も成長が速いセグメントは何ですか？
  • 半導体製造装置市場で最大の市場はどこですか？
  • 半導体製造装置市場の主な促進要因は何ですか？
  • 半導体製造装置市場の課題は何ですか？
  • 半導体製造装置市場の最近の動向は何ですか？
  • 半導体製造装置市場に参入している主要企業はどこですか？

目次

第1章 概要

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 顧客の声

第5章 世界の半導体製造装置市場展望

  • 市場規模・予測
    • 金額別
  • 市場シェア・予測
    • 装置タイプ別（前工程装置（リソグラフィ装置、エッチング装置、成膜装置、計測・検査装置、材料除去・洗浄装置、フォトレジスト処理装置）、後工程装置（ウエハー製造装置、組立・パッケージング装置、試験装置））
    • 次元別（2D、2.5D、3D）
    • サプライチェーンプロセス別（半導体組立・テスト受託（OSAT）、統合デバイスメーカー（IDM）、ファウンダリ）
    • 地域別
    • 企業別（2025）
  • 市場マップ

第6章 北米の半導体製造装置市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 北米：国別分析
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ

第7章 欧州の半導体製造装置市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 欧州：国別分析
    • ドイツ
    • フランス
    • 英国
    • イタリア
    • スペイン

第8章 アジア太平洋地域の半導体製造装置市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • アジア太平洋地域：国別分析
    • 中国
    • インド
    • 日本
    • 韓国
    • オーストラリア

第9章 中東・アフリカの半導体製造装置市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 中東・アフリカ：国別分析
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • 南アフリカ

第10章 南米の半導体製造装置市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 南米：国別分析
    • ブラジル
    • コロンビア
    • アルゼンチン

第11章 市場力学

  • 促進要因
  • 課題

第12章 市場動向と発展

  • 合併と買収
  • 製品上市
  • 最近の動向

第13章 世界の半導体製造装置市場：SWOT分析

第14章 ポーターのファイブフォース分析

  • 業界内の競合
  • 新規参入の可能性
  • サプライヤーの力
  • 顧客の力
  • 代替品の脅威

第15章 競合情勢

  • Applied Materials, Inc.
  • Lam Research Corporation
  • ASML Holding N.V.
  • KLA Corporation
  • Tokyo Electron Limited
  • Advantest Corporation
  • SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.
  • Nikon Corporation
  • Ushio Inc.
  • Hitachi High-Tech Corporation

第16章 戦略的提言

第17章 調査会社について・免責事項