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市場調査レポート
商品コード
1934179
5Gチップセット市場- 世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測：ICタイプ、動作周波数、展開タイプ、産業垂直市場、地域別＆競合、2021年～2031年5G Chipset Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunities, and Forecast Segmented By IC Type, By Operational Frequency, By Deployment Type, By Industry Vertical, By Region & Competition, 2021-2031F |
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カスタマイズ可能
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| 5Gチップセット市場- 世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測：ICタイプ、動作周波数、展開タイプ、産業垂直市場、地域別＆競合、2021年～2031年 |
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出版日: 2026年01月19日
発行: TechSci Research
ページ情報: 英文 185 Pages
納期: 2～3営業日
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概要
世界の5Gチップセット市場は、2025年の484億7,000万米ドルから2031年までに1,474億3,000万米ドルへと大幅に成長し、CAGR20.37％で推移すると予測されております。
本市場は、産業用および民生用デバイスにおける第5世代セルラー通信を実現する、無線周波数フロントエンドモジュールやモデムなどの集積回路の製造・販売を扱っております。この分野は主に、スマート製造、自律システム、都市インフラのデジタル化を支えるために不可欠な、低遅延かつ高帯域幅のデータ伝送に対する緊急のニーズによって推進されています。これらの重要なニーズにより、OEMメーカーは互換性のある半導体を組み込む必要に迫られており、ハードウェアインフラが現代のネットワーク基準が要求する厳格な接続信頼性とデータスループットを確実に処理できるようにしています。
| 市場概要 | |
|---|---|
| 予測期間 | 2027-2031 |
| 市場規模：2025年 | 484億7,000万米ドル |
| 市場規模：2031年 | 1,474億3,000万米ドル |
| CAGR：2026年～2031年 | 20.37％ |
| 最も成長が速いセグメント | RFIC |
| 最大の市場 | 北米 |
しかしながら、ネットワークインフラの高度化、特にミリ波帯スペクトル導入に伴う高い資本コストと技術的複雑さにより、市場拡大には大きな障壁が存在します。この経済的障壁により、コストに敏感な地域では導入が遅れることが多く、部品の数量成長のボトルネックとなっています。現在の導入規模を示す例として、5G Americasの報告によれば、2025年の世界の5G接続数は約26億件に達しました。この数字は強い普及を示唆していますが、世界のインフラ投資の不均等な分布により、発展途上経済圏におけるチップセットサプライヤーの総潜在市場は引き続き制約を受けています。
市場促進要因
5G対応スマートフォンおよび民生用電子機器の急速な普及が、チップセット分野における数量拡大の主要な触媒として機能しています。携帯電話メーカーが第5世代規格に対応するため製品ラインアップを積極的に更新するにつれ、消費者向け接続に必要な統合型5Gモデムおよび無線周波数モジュールの受注が相応に急増しています。この勢いは、部品コストの継続的な低減によってさらに強化され、5G機能がミドルレンジおよび低価格帯デバイスに浸透することを可能にしています。このデバイス中心の拡大を裏付けるように、世界のモバイルサプライヤー協会（GSA）は2024年11月の「5Gデバイスエコシステム」報告書において、発表された5G対応デバイスの数が3,142機種に達したと指摘し、半導体ベンダーにとって巨大な潜在市場が形成されていることを示しました。このハードウェアエコシステムを支える形で、ネットワーク利用も増加傾向にあります。エリクソン社の報告によれば、2024年第3四半期末時点で世界の5G契約数は21億件に達し、チップセット搭載端末に対する持続的な需要を示しています。
消費者向け市場の成長と並行して、インダストリー4.0および産業オートメーションの加速的な展開により、超高信頼性低遅延通信（URLLC）向けに特化した5Gチップセットの高付加価値分野が開拓されています。製造工場や物流拠点では、センサー、自律移動ロボット、レガシー機械を接続するためのプライベート5Gネットワークの導入が拡大しており、安全かつ継続的なデータフローを保証する産業用グレードのシリコンが求められています。民生用電子機器とは異なり、これらのアプリケーションでは生のスループットよりもエッジ処理能力と安定性が重視され、特殊なシステムオンチップ（SoC）アーキテクチャの革新を推進しています。この企業分野での進展は明らかであり、ノキアが2025年1月に発表した財務更新情報によれば、同社は世界中で約850のプライベート無線ネットワーク顧客を獲得しており、セルラー技術の運用環境への統合拡大と、飽和状態にあるスマートフォン市場を超えたチップセットメーカーの収益源多様化を反映しています。
市場の課題
ネットワーク高密度化に必要な多額の設備投資と技術的複雑さは、世界の5Gチップセット市場の成長を著しく阻害しております。通信事業者は、スタンドアローン方式やミリ波帯スペクトラムに必要な高密度基地局網の展開において、多大な財政的圧力に直面しています。この経済的負担により、特に発展途上地域の多くのサービスプロバイダーはインフラ展開計画の減速を余儀なくされています。その結果、5Gネットワークの物理的カバー範囲が制限され、基地局向けインフラグレードチップセットの需要が直接的に減少するとともに、通信エリアの空白地帯が残ることで間接的に消費者向けデバイスチップセットの需要も抑制されています。
このボトルネックは、高付加価値半導体部品を必要とする先進ネットワーク規格への移行が停滞している事実からも明らかです。ノンスタンドアローン（NSA）からスタンドアローン（SA）アーキテクチャへのアップグレードに伴う複雑性は、市場の野心と実際の実行の間に顕著な隔たりを生み出しています。例えば、世界のモバイルサプライヤーズ協会（GSA）は2025年8月、世界173の通信事業者が5Gスタンドアローンネットワークに投資しているもの、商用サービスを開始できたのは77社のみと報告しました。この乖離は、財政的・技術的障壁が展開を阻み、高度な5Gモデムや無線周波数モジュールを製造するメーカーの潜在市場規模を事実上制限している実態を浮き彫りにしています。
市場動向
デバイス内人工知能（AI）とニューラルプロセッシングユニット（NPU）の統合は、生成AIワークロードをエッジ端末で直接処理可能にするため、半導体アーキテクチャを根本的に再構築しています。チップセットメーカーは、専用ニューラルエンジンを組み込むことで標準的な接続機能を超え、エッジデバイスやスマートフォンがクラウドに依存せず大規模言語モデルをローカル処理できるようにしています。このアーキテクチャの進化により、OEMメーカーがプレミアム層の差別化を図る高性能ロジックを求める中、シリコン単位あたりの価値が大幅に増加しています。この技術的転換による財務的影響を浮き彫りにする事例として、MediaTek社の2025年2月期財務報告では、高度なAI機能を搭載したフラッグシップSoCの収益が前年比2倍以上増加し、2024年に20億米ドルに達したと報告されています。
同時に、IoT向け5G低機能規格（RedCap）の採用により、高性能5Gと低電力広域ネットワーク（LPWAN）の中間市場セグメントが創出されています。この動向は、監視システム、ウェアラブル機器、中級産業用センサーにおける5G導入の障壁となっていた複雑性とコスト問題を解決します。最大スループットではなく、価格と消費電力のバランスを最適化したチップセットにより実現されています。プレミアムモデムに搭載されていた不要な機能を排除することで、半導体ベンダーはコストに敏感なIoTエンドポイントの膨大な市場をターゲットにできるようになりました。このインフラ整備への取り組みを裏付けるように、世界のモバイルサプライヤー協会（GSA）は2025年3月の「5G RedCap」報告書において、18カ国26の通信事業者が、拡大するデバイスエコシステムを支援するため、5G RedCap技術の積極的な導入または投資を進めていると発表しました。
よくあるご質問
目次
第1章 概要
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 顧客の声
第5章 世界の5Gチップセット市場展望
- 市場規模・予測
- 金額別
- 市場シェア・予測
- ICタイプ別（ASIC、RFIC、セルラーIC、ミリ波IC）
- 動作周波数別（サブ6GHz帯、26～39GHz帯、39GHz以上）
- 導入形態別（デバイス、顧客宅内設備、ネットワークインフラ設備）
- 業界別（自動車・輸送、エネルギー・公益事業、医療、民生用電子機器、産業オートメーション、その他）
- 地域別
- 企業別（2025）
- 市場マップ
第6章 北米の5Gチップセット市場展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- 北米：国別分析
- 米国
- カナダ
- メキシコ
第7章 欧州の5Gチップセット市場展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- 欧州：国別分析
- ドイツ
- フランス
- 英国
- イタリア
- スペイン
第8章 アジア太平洋地域の5Gチップセット市場展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- アジア太平洋地域：国別分析
- 中国
- インド
- 日本
- 韓国
- オーストラリア
第9章 中東・アフリカの5Gチップセット市場展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- 中東・アフリカ：国別分析
- サウジアラビア
- アラブ首長国連邦
- 南アフリカ
第10章 南米の5Gチップセット市場展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- 南米：国別分析
- ブラジル
- コロンビア
- アルゼンチン
第11章 市場力学
- 促進要因
- 課題
第12章 市場動向と発展
- 合併と買収
- 製品上市
- 最近の動向
第13章 世界の5Gチップセット市場：SWOT分析
第14章 ポーターのファイブフォース分析
- 業界内の競合
- 新規参入の可能性
- サプライヤーの力
- 顧客の力
- 代替品の脅威
第15章 競合情勢
- Broadcom Inc.
- Advanced Micro Devices, Inc.
- Analog Devices, Inc.
- NXP Semiconductors N.V.
- Marvell Technology Group
- Qualcomm, Inc.
- Murata Manufacturing Co., Ltd.
- Mediatek Inc.
- Infineon Technologies AG.
- MACOM Technology Solutions Holdings Inc.
- Anokiwave, Inc
