5Gチップセットの世界市場：将来予測 (2032年まで) - 種類別・動作周波数別・処理ノードの種類別・展開方式別・エンドユーザー別・地域別の分析

Stratistics MRCによると、世界の5Gチップセット市場は2025年に554億米ドルを占め、予測期間中のCAGRは18.7％で成長し、2032年には1,839億3,000万米ドルに達する見込みです。

5Gチップセットは、デバイスが次世代5Gネットワークに接続できるようにすることで、超高速データ速度、低遅延、ネットワーク信頼性の向上を提供する特殊な集積回路です。接続性を最大化するため、これらのチップセットは5G信号の処理、複数の周波数帯域の制御、マッシブMIMOやビームフォーミングなどの技術を実現するための素子を組み合わせています。これらのチップセットは、スマートフォン、モノのインターネット機器、自動車、ネットワーク機器に搭載されており、拡張現実、リアルタイムゲーム、自律走行、スマートシティなどのアプリケーションを実現するために不可欠です。5Gチップセットの設計は、クアルコム、メディアテック、サムスン、ファーウェイなどの大手メーカーによって、性能、エネルギー効率、変化するネットワーク規格との互換性を向上させるため、常に改善されています。

IEEE International Roadmap for Devices and Systems（IRDS（TM））報告書によると、5Gネットワークの展開は2035年までに米国で最大1兆9,000億米ドルの経済効果を生み出すと予測されており、5Gチップセットを含む半導体の需要を大幅に押し上げています。

より高速なインターネットへのニーズの高まり

特にクラウドベースのサービス、オンラインゲーム、ビデオストリーミングの増加を考えると、より高速で信頼性の高いインターネット接続は、現代のデジタルライフスタイルに不可欠です。顧客は、ラップトップ、スマートフォン、その他の連携ガジェットで、バッファーのない、流れるような体験を期待しています。こうした高速データ転送は、より高い周波数帯域と高度なネットワーク・プロトコルをサポートする5Gチップセットによって可能になります。メーカーがより強力で効率的な5Gチップセットを開発する大きな要因の1つは、情報への即時アクセスや驚異的な速さのダウンロードに対する消費者の期待の高まりです。さらに、より多くの人々がスマートデバイスを使用するようになれば、より高速で信頼性の高い接続性に対する需要は高まる一方であり、これが市場をさらに牽引することになります。

高い開発・製造コスト

先進的な5Gチップセットの設計と製造には、研究開発と最先端の半導体製造設備への多額の投資が必要となります。高度な信号処理、電力管理機能、複数の周波数帯域を組み込む複雑さにより、製造コストは劇的に上昇します。特に価格に敏感な市場では、こうした高コストが最終製品のコスト高を招き、普及が遅れる可能性があります。また、小規模なメーカーが競争に勝つことが難しくなれば、市場の多様性が低下する可能性もあります。さらに、5Gチップセットの採用と普及は、現在のインフラとデバイスの互換性を更新するための費用によってより困難になり、消費者とサービスプロバイダーの全体的な経済的負担が増加します。

コネクテッド・インフラとスマートシティの普及拡大

5Gチップセットは、スマート・シティ・プロジェクトが世界中で盛り上がる中、大きなチャンスを手にしています。交通センサー、スマート照明、公共安全システムなど、スマートシティを構成する相互接続されたデバイスの膨大なネットワークは、驚くほど信頼性が高く、遅延の少ない通信に依存しています。5Gチップセットは、スムーズな接続とリアルタイムのデータ交換を可能にし、これは生活の質の向上と効果的な都市管理に不可欠です。さらに、大規模なIoTの展開により、洗練された5Gチップセットへの需要が高まり、市場の拡大と技術の進歩が促進されます。

チップセットメーカー間の激しい競争

5Gチップセット市場では、クアルコム、メディアテック、サムスン、ファーウェイなど主要企業間で激しい競争が繰り広げられています。利益率を圧迫する要因にもなっているが、この熾烈な競争は迅速な技術革新に拍車をかけています。テクノロジーと規模の経済は、中小企業には追いつけないかもしれないです。価格競争と積極的なマーケティングは、収益性を低下させ、一部のメーカーを市場から追い出す可能性があります。さらに、頻繁に製品が発売され、技術サイクルが短いと、顧客を維持するのが難しくなります。チップセットメーカーにとって、このような競争環境は、市場の断片化のリスクを高め、業界再編を遅らせる可能性があるため、長期的な成長戦略を難しくします。

COVID-19の影響：

COVID-19の流行は、5Gチップセット市場に様々な影響を与えました。一方では、世界のサプライチェーンの混乱、製造停止、操業停止により、5Gデバイスとインフラの生産と展開に遅れが生じ、市場の拡大が一時的に鈍化しました。しかし、パンデミックはあらゆる産業のデジタル変革を加速させ、クラウドサービス、遠隔医療、オンライン学習、リモートワークを促進する高速インターネットの必要性を高めました。このような接続需要の急増により、5Gチップセットとテクノロジーへの関心が高まりました。全体として、COVID-19は最終的に5Gの重要性を実証し、短期的な供給とロールアウト・スケジュールに影響を与えた初期の後退にもかかわらず、チップセット市場における新たな投資と長期的な成長の見通しをもたらしました。

予測期間中、システムオンチップ（SoC）分野が最大となる見込み

システムオンチップ（SoC）セグメントは、予測期間中に最大の市場シェアを占めると予想されます。SoCは、モデム、プロセッサ、メモリ、無線周波数モジュールなど複数の部品を1つのチップに統合することで、5Gデバイスに不可欠な小型でエネルギー効率の高いソリューションを提供します。この統合により、SoCはスマートフォン、モノのインターネット・デバイス、その他のモバイル機器において、サイズ、コスト、消費電力を抑えながら性能を向上させることができるため、非常に好まれています。メーカーが次世代無線通信のための効果的でスケーラブルなソリューションを優先する中、SoCが市場で優位に立つのは、複雑な5G機能とマルチバンド接続を1チップ内でサポートする能力があるからです。

予測期間中、CAGRが最も高くなると予想されるコネクテッドカー分野

予測期間中、コネクテッドカーのセグメントが最も高い成長率を示すと予測されます。ADAS（先進運転支援システム）、自律走行技術、車載コネクティビティの向上が、この急拡大を引き起こしています。コネクテッドカーは、5Gの超低遅延・高速データ転送機能により、インフラ、他の自動車、クラウドプラットフォームとより効率的に通信できるようになり、ユーザー体験と安全性が向上します。先進的な5Gチップセットのニーズは、自動車業界の電気自動車やスマートカーへの移行によってさらに高まっています。さらに、今後数年間の5Gチップセット市場の拡大は、コネクテッドカーに大きく影響されると思われます。このセグメントの成長は、交通機関のデジタル化とコネクティビティという大きなトレンドを反映しているからです。

最大シェアの地域：

予測期間中、アジア太平洋が最大の市場シェアを占めると予想されます。これは、大規模な半導体メーカーの存在、世界の急速な都市化、韓国、日本、中国などの国々における5G技術の広範な利用が要因です。この地域は、5Gインフラの展開を奨励する強力な政府プログラムや、5G機能を備えたスマートフォンやその他の接続機器に対する消費者の強い需要から利益を得ています。さらに、スマートシティやIoTアプリケーションへの投資の拡大、通信セクターの繁栄も市場を後押ししています。さらに、世界の5Gチップセット市場におけるAPACの優位性は、拡大するデジタルエコシステムとコスト効率の高い製造能力によって確固たるものとなっています。

CAGRが最も高い地域：

予測期間中、中東・アフリカ（MEA）地域が最も高いCAGRを示すと予測されます。通信インフラへの投資の増加、デジタル接続性を高めるための政府プログラム、スマートシティ、産業オートメーション、コネクテッドデバイスなどの重要産業における5G技術の導入拡大などが、この急成長の要因となっています。MEAは、最先端の通信技術に対する需要の高まりに加え、比較的未開拓の市場ポテンシャルと経済状況の改善により、今後数年間で5Gチップセットの展開において高成長を遂げる地域と位置付けられています。5Gの展開を加速させる通信事業者と技術プロバイダーとの協力関係も、この急増に寄与しています。

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  • 顧客の関心に応じた主要国の市場推計・予測・CAGR（注：フィージビリティチェックによる）
• 競合ベンチマーキング
  • 製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、戦略的提携に基づく主要企業のベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 序論

• 概要
• ステークホルダー
• 分析範囲
• 分析手法
  • データマイニング
  • データ分析
  • データ検証
  • 分析アプローチ
• 分析資料
  • 一次調査資料
  • 二次調査情報源
  • 前提条件

第3章 市場動向の分析

• イントロダクション
• 促進要因
• 抑制要因
• 市場機会
• 脅威
• エンドユーザー分析
• 新興市場
• 新型コロナウイルス感染症 (COVID-19) の影響

第4章 ポーターのファイブフォース分析

• サプライヤーの交渉力
• バイヤーの交渉力
• 代替製品の脅威
• 新規参入企業の脅威
• 企業間競争

第5章 世界の5Gチップセット市場：種類別

• モデムチップ
• 無線周波数集積回路（RFIC）
• 特定用途向け集積回路（ASIC）
• フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）
• システムオンチップ（SoC）
• その他の種類

第6章 世界の5Gチップセット市場：動作周波数別

• 6GHz以下
• 24～39 GHz（ミリ波中帯域）
• 39 GHz以上（拡張ミリ波）

第7章 世界の5Gチップセット市場：処理ノードの種類別

• 7 nm
• 10 nm
• 28 nm以上

第8章 世界の5Gチップセット市場：展開方式別

• 通信基地局機器
• スマートフォン/タブレット
• コネクテッドカー
• コネクテッドデバイス
• ブロードバンドアクセスゲートウェイデバイス
• その他の展開方式

第9章 世界の5Gチップセット市場：エンドユーザー別

• 産業オートメーション
• エネルギー・ユーティリティ
• IT・通信
• 家電
• 自動車・輸送
• 医療
• その他のエンドユーザー

第10章 世界の5Gチップセット市場：地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • イタリア
  • フランス
  • スペイン
  • その他欧州
• アジア太平洋
  • 日本
  • 中国
  • インド
  • オーストラリア
  • ニュージーランド
  • 韓国
  • その他アジア太平洋
• 南米
  • アルゼンチン
  • ブラジル
  • チリ
  • その他南米
• 中東・アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • カタール
  • 南アフリカ
  • その他中東とアフリカ

第11章 主な動向

• 契約、事業提携・協力、合弁事業
• 企業合併・買収 (M&A)
• 新製品の発売
• 事業拡張
• その他の主要戦略

第12章 企業プロファイリング

• Broadcom Inc.
• Infineon Technologies AG
• Qualcomm Technologies Inc.
• Analog Devices, Inc.
• MediaTek Inc.
• Qorvo Inc.
• Huawei Technologies Co., Ltd.
• NXP Semiconductors N.V.
• Intel Corporation
• Apple Inc.
• Samsung Electronics Co. Ltd
• Renesas Electronics Corporation
• Marvell Technology Group
• Skyworks Solutions, Inc.
• Texas Instruments, Inc.
• Unisoc Communications, Inc.