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市場調査レポート
商品コード
1494363

欧州の再分配層材料：2030年市場予測- 地域別分析- タイプ別[ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ベンゾシロブテン、その他]、用途別

Europe Redistribution Layer Material Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - By Type [Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others] and Application

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欧州の再分配層材料：2030年市場予測- 地域別分析- タイプ別[ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ベンゾシロブテン、その他]、用途別
出版日: 2024年03月14日
発行: The Insight Partners
ページ情報: 英文 108 Pages
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  • 概要
  • 図表
  • 目次
概要

欧州の再分配層材料市場は2022年に1,562万米ドルと評価され、2030年には3,445万米ドルに達すると予測され、2022年から2030年までのCAGRは10.4%で成長すると予測されています。

パッケージング技術の先進化が欧州の再分配層材料市場を牽引

コスト削減を追求する半導体業界は、常に革新的なソリューションの開発に取り組んできました。現在、大手半導体メーカーが検討しているアプローチのひとつが、ウエハーやストリップサイズからIC組立専用の大型パネルへの移行です。効率と規模の経済は、この道の付加価値です。ファンアウトパッケージの製造をウエハーから大型パネルに移行するFOWLP（Fan-Out Wafer Level Packaging）からFOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）は、より広く採用されるための解決策となりうる。家庭用電子機器、車載システム、産業用デバイスの小型化・複雑化に伴い、先進的な半導体パッケージング技術へのニーズが高まっています。再分配層はこのプロセスに不可欠であり、より小さなフォームファクターの折り畳みを可能にし、機能性を高め、性能を向上させる。世界中のメーカーは、必要な材料を生産・供給することで、この動向を利用する立場にあります。

パッケージング業界の先進化、特に2.5Dと3Dパッケージング技術の採用は、欧州の再分配層材料市場の重要な促進要因になると見られています。2.5Dと3Dパッケージング技術は、チップ密度と機能性を大幅に向上させる。複数の半導体ダイを互いに、あるいは横に積み重ねることで、これらの技術はより堅牢でコンパクトな電子デバイスを可能にします。再分配層は、これらの積層または隣接するダイ間の相互接続を形成し、効率的なデータ転送と電気的接続を確保するために不可欠です。

これらのパッケージング技術は、性能とエネルギー効率の向上という点で特筆すべき利点を提供します。2.5Dおよび3Dパッケージングでは、相互接続の長さが短くなり、信号経路が短縮されるため、データ処理の高速化と消費電力の低減に貢献します。その結果、シグナルインテグリティと熱管理を維持できる再分配層材料の需要がさらに重要になります。さらに自動車業界では、ADAS（先進運転支援システム）や自律走行技術の統合を可能にするため、2.5Dおよび3Dパッケージングが採用されています。これらのアプリケーションは、信頼性の高い再配分層材料を必要とする、緊密に統合された高性能半導体パッケージに依存しています。

世界中のメーカーが新しいパッケージング技術を開発しています。例えば、2021年5月、サムスン電子は、高性能コンピューティング（HPC）からAI、5G、クラウド、大規模データセンター、高速通信、ヘテロジニアス集積によるロジック＆メモリー間の電力効率の改善に向けたI-Cube4を発表しました。また、2023年9月には、ASIC設計サービス、IPプロバイダーであるファラデーテクノロジー株式会社が、2.5D/3D先進パッケージサービスの開始を発表しました。2.5Dパッケージ技術は、AIアクセラレータ、グラフ・プロセッシング・ユニット、ネットワーキング・プロセッサなどのHPCをターゲットに、最高性能を達成するために使用されます。このようなパッケージング技術の先進化は、欧州の再分配層材料市場の成長を後押しすると期待されています。

欧州の再分配層材料の市場概要

欧州には、航空宇宙、機械設備、自動車、造船、軍用車両などの主要製造業が幅広く存在します。EUの自動車産業は、同地域のGDPに大きく貢献しているため、重要な産業とみなされています。EUは世界有数の自動車生産国で、BMW、フォルクスワーゲンなど多くの高級自動車メーカーがこの地域に拠点を置いています。同地域では、自動車製造部門が年間1,920万台の自動車、バン、バス、トラックを生産しています。約300の自動車組立・製造施設が、この地域の～26カ国にあります。欧州自動車工業会（ACEA）によると、BMW、フォルクスワーゲン、アウディ、アストンマーチンなどの企業によって、世界中の自動車の21％がEUで製造されています。ドイツはこの地域の自動車市場で最大のシェア、すなわち30％を占めています。自律走行やADAS（先進運転支援システム）の出現により、自動車メーカーが車載エレクトロニクスを搭載することに急速に傾き、自動車の電子統合に対する需要が増加しています。この要因は、再分配層材料を含む半導体材料の需要を促進しています。

中国のBYD Auto Co., Ltd.は、2021年に欧州にバッテリー生産工場を設立する計画を発表しました。さらに、ハンガリーとチェコ共和国は、複数の電子機器メーカーが存在するため、半導体の主要輸出市場の一つとなっています。欧州における電子機器需要の増加に伴い、半導体パッケージング技術の採用も増加しています。ECの「欧州のための5G行動計画」は、EUにおける5Gインフラへの民間および公共投資の青写真です。この青写真には、2020年末までにすべての国民が5Gを利用できるようにするため、EU加盟国間で同期したアプローチを確保するための措置が列挙されています。この計画は、欧州全域で欧州の再分配層材料の市場成長を後押ししています。さらに、メーカー各社は大型チップの高効率パッケージングを立ち上げるプロジェクトに取り組んでいます。例えばドイツでは、フラウンホーファーIZMが、より大きなチップをより高い効率でパッケージングするためのファンアウト・パネルレベル・パッケージング技術を改善するプロジェクトを主導しています。また、先進パッケージングの一環として、ファンアウト・ソリューションは、デバイスの性能と帯域幅を高めるために不可欠になる可能性が高いです。このような要因が、半導体メーカー、研究開発機関、チップメーカーにファンアウト・パッケージング・ソリューションの開発促進を促しています。上記の要因はすべて、予測期間中の欧州の再分配層材料市場の成長をサポートすると予想されます。

欧州の再分配層材料市場の収益と2030年までの予測（金額）

欧州の再分配層材料市場のセグメンテーション

欧州の再分配層材料市場は、タイプ、用途、国によって区分されます。

タイプ別では、欧州の再分配層材料市場はポリイミド（PI）、ポリベンゾオキサゾール（PBO）、ベンゾシロブテン（BCB）、その他に区分されます。2022年にはポリイミド（PI）セグメントが最大のシェアを占めました。

用途別では、欧州の再分配層材料市場はファンアウトウエハーレベルパッケージング（FOWLP）と2.5D/3D ICパッケージに区分されます。2022年には2.5D/3D ICパッケージングセグメントが最大シェアを占めました。2.5D/3D ICパッケージングはさらに、高帯域幅メモリ（HBM）、マルチチップ集積、パッケージオンパッケージ（FOPOP）、その他に細分化されます。

国別では、欧州の再分配層材料市場はドイツ、オーストリア、イタリア、その他欧州に区分されます。2022年の欧州の再分配層材料市場はドイツが独占。

SK Hynix Inc、Samsung Electronics Co Ltd、Infineon Technologies AG、DuPont de Nemours Inc、FUJIFILM Holdings Corp、Amkor Technology Inc、ASE Technology Holding Co Ltd、NXP Semiconductors NV、JCET Group Co Ltd、Shin-Etsu Chemical Co Ltdは、欧州の再分配層材料市場で事業を展開している大手企業です。

目次

第1章 イントロダクション

第2章 エグゼクティブサマリー

  • 主要洞察
  • 市場の魅力
    • 市場の魅力

第3章 調査手法

  • 調査範囲
  • 2次調査
  • 1次調査

第4章 欧州の再分配層材料の市場情勢

  • ポーターのファイブフォース分析
    • 供給企業の交渉力
    • 買い手の交渉力
    • 新規参入業者の脅威
    • 競争企業間の敵対関係
    • 代替品の脅威
  • エコシステム分析
    • 原材料サプライヤー
    • メーカー
    • 最終用途

第5章 欧州の再分配層材料市場：主要市場力学

  • 市場促進要因
    • AIベースの機器およびツールへの注目の高まり
    • 自動車産業と通信産業からの需要増加
  • 市場抑制要因
    • 原材料価格の変動
  • 市場機会
    • 業界別IoTとコネクテッドデバイスの普及
  • 今後の動向
    • 先進パッケージング技術
  • 影響分析

第6章 再分配層材料市場：欧州市場分析

  • 欧州の再分配層材料市場規模
  • 欧州の再分配層材料市場収益
  • 欧州の再分配層材料市場予測・分析

第7章 欧州の再分配層材料市場分析-タイプ

  • ポリイミド（PI）
    • ポリイミド（PI）の市場規模、収益と2030年までの予測
    • ポリイミド（PI）の市場規模、収益と2030年までの予測
  • ポリベンゾオキサゾール（PBO）
    • ポリベンゾオキサゾールの概要
    • ポリベンゾオキサゾール（PBO）の市場規模、収益と2030年までの予測
    • ポリベンゾオキサゾール（PBO）の市場、収益と2030年までの予測
  • ベンゾシロブテン（BCB）
    • ベンゾシロブテン（BCB）の市場規模、収益と2030年までの予測
    • ベンゾシロブテン（BCB）の市場、収益と2030年までの予測
  • その他
    • その他の概要
    • その他の市場規模、収益と2030年までの予測
    • その他の市場規模、収益、2030年までの予測

第8章 欧州の再分配層材料市場分析-用途

  • ファンアウトウエハーレベルパッケージング（FOWLP）
    • ファンアウトウエハーレベルパッケージング（FOWLP）市場、収益と2030年までの予測
  • 2 5D/3D ICパッケージング
    • 2 5D/3D ICパッケージ市場の収益と2030年までの予測
    • 高帯域幅メモリ（HBM）
      • 高帯域幅メモリ（HBM）市場の収益と2030年までの予測
    • マルチチップインテグレーション
      • マルチチップインテグレーション市場の収益と2030年までの予測
    • パッケージ・オン・パッケージ（FOPOP）
      • パッケージ・オン・パッケージ（FOPOP）市場の収益と2030年までの予測
    • その他
      • その他市場の収益と2030年までの予測

第9章 欧州の再分配層材料市場：国別分析

    • 欧州の再分配層材料市場の収益と予測：国別分析
      • 欧州
        • ドイツ
        • オーストリア
        • イタリア
        • その他欧州

第10章 競合情勢

  • 主要企業によるヒートマップ分析
  • 企業のポジショニングと集中度

第11章 業界情勢

  • 市場イニシアティブ
  • 新製品開発
  • 合併と買収

第12章 企業プロファイル

  • SK Hynix Inc
  • Samsung Electronics Co Ltd
  • Infineon Technologies AG
  • DuPont de Nemours Inc
  • FUJIFILM Holdings Corp
  • Amkor Technology Inc
  • ASE Technology Holding Co Ltd
  • NXP Semiconductors NV
  • JCET Group Co Ltd
  • Shin-Etsu Chemical Co Ltd

第13章 付録

図表

List Of Tables

  • Table 1. Europe Redistribution Layer Material Market Segmentation
  • Table 2. Europe Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)
  • Table 3. Europe Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million)
  • Table 4. Europe Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) - Type
  • Table 5. Europe Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million) - Type
  • Table 6. Europe Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million) - Application
  • Table 7. Germany Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) - By Type
  • Table 8. Germany Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million) - By Type
  • Table 9. Germany Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million) - By Application
  • Table 10. Austria Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) - By Type
  • Table 11. Austria Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million) - By Type
  • Table 12. Austria Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million) - By Application
  • Table 13. Italy Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) - By Type
  • Table 14. Italy Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million) - By Type
  • Table 15. Italy Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million) - By Application
  • Table 16. Rest of Europe Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) - By Type
  • Table 17. Rest of Europe Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million) - By Type
  • Table 18. Rest of Europe Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million) - By Application
  • Table 19. Company Positioning & Concentration

List Of Figures

  • Figure 1. Europe Redistribution Layer Material Market Segmentation, By Country
  • Figure 2. Porter's Five Forces Analysis
  • Figure 3. Ecosystem: Europe Redistribution Layer Material Market
  • Figure 4. Market Dynamics: Europe Redistribution Layer Material Market
  • Figure 5. Europe Redistribution Layer Material Market Impact Analysis of Drivers and Restraints
  • Figure 6. Europe Redistribution Layer Material Market Volume (Tons), 2020 - 2030
  • Figure 7. Europe Redistribution Layer Material Market Revenue (US$ Million), 2020 - 2030
  • Figure 8. Europe Redistribution Layer Material Market Share (%) - Type, 2022 and 2030
  • Figure 9. Polyimide (PI) Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)
  • Figure 10. Polyimide (PI) Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million)
  • Figure 11. Polybenzoxazole (PBO) Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)
  • Figure 12. Polybenzoxazole (PBO) Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million)
  • Figure 13. Benzocylobutene (BCB) Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)
  • Figure 14. Benzocylobutene (BCB) Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million)
  • Figure 15. Others Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)
  • Figure 16. Others Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million)
  • Figure 17. Europe Redistribution Layer Material Market Share (%) - Application, 2022 and 2030
  • Figure 18. Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million)
  • Figure 19. 2 5D/3D IC Packaging Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million)
  • Figure 20. High Bandwidth Memory (HBM) Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million)
  • Figure 21. Multi-Chip Integration Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million)
  • Figure 22. Package on Package (FOPOP) Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million)
  • Figure 23. Others Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million)
  • Figure 24. Europe Redistribution Layer Material Market by Key Countries - Revenue (2022) (US$ Million)
  • Figure 25. Redistribution Layer Material Market Breakdown by Key Countries, 2022 and 2030 (%)
  • Figure 26. Germany Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)
  • Figure 27. Germany Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million)
  • Figure 28. Austria Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)
  • Figure 29. Austria Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million)
  • Figure 30. Italy Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)
  • Figure 31. Italy Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million)
  • Figure 32. Rest of Europe Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)
  • Figure 33. Rest of Europe Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (US$ Million)
  • Figure 34. Heat Map Analysis by Key Players
目次
Product Code: TIPRE00026109

The Europe redistribution layer material market was valued at US$ 15.62 million in 2022 and is expected to reach US$ 34.45 million by 2030; it is estimated to grow at a CAGR of 10.4% from 2022 to 2030.

Advancements in the Packaging Technology Drive Europe Redistribution Layer Material Market

In the quest for cost reduction, the semiconductor industry has always been involved in developing innovative solutions. One approach currently considered by the leading semiconductor players is the migration from wafer and strip size to large-size panels dedicated to IC assembly. Efficiency and economies of scale are the added value of this path. Moving fan-out package manufacturing from a wafer, Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) to a large-scale panel, Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP), could be the solution for a wider adoption. As consumer electronics, automotive systems, and industrial devices become more compact and complex, there is a growing need for advanced semiconductor packaging technologies. Redistribution layers are integral to this process, it enables the creasing of smaller form factors, increases functionality and improves performance. Manufacturers in across the globe are positioned to capitalize on this trend by producing and supplying the necessary materials.

Advancements in the packaging industries, specifically the adoption of 2.5D and 3D packaging technologies, are poised to be significant drivers of the Europe redistribution layer material market. 2.5D and 3D packaging technologies significantly increase chip density and functionality. By stacking multiple semiconductors die on each other or side by side, these technologies allow for more robust and compact electronic devices. Redistribution layers are essential for creating interconnections between these stacked or adjacent dies, ensuring efficient data transfer and electrical connectivity.

These packaging technologies offer notable advantages in terms of improved performance and energy efficiency. With 2.5D and 3D packaging, shorter interconnect lengths and reduced signal paths contribute to faster data processing and lower power consumption. As a result, demand for redistribution layer materials capable of maintaining signal integrity and thermal management becomes even more crucial. Furthermore, the automotive industry is embracing 2.5D and 3D packaging to enable the integration of advanced driver-assistance systems (ADAS) and autonomous driving technologies. These applications rely on tightly integrated, high-performance semiconductor packages that demand reliable redistribution layer materials.

Manufacturers across the globe are developing new packaging technologies. For instance, in May 2021, Samsung Electronics launched I-Cube4, for High-Performance Computing (HPC) to AI, 5G, cloud, and large data center, fast communication, and improving power efficiency between logic & memory through heterogeneous integration. In addition, in September 2023, Faraday Technology Corporation, an ASIC design service, and IP provider, announced the launch of its 2.5D/3D advanced package service. The 2.5D package technology is used for achieving the highest performance, targeting HPC such as AI accelerator, graph processing unit, and networking processor. Such advancements in packaging technology are expected to bolster the Europe redistribution layer material market growth.

Europe Redistribution Layer Material Market Overview

Europe has a wide presence of major manufacturing industries such as aerospace, machinery & equipment, automotive, shipbuilding, and military vehicles. The automotive industry of the EU is considered to be a crucial industry as it significantly contributes to the region's GDP. EU is the leading producer of motor vehicles across the globe, and many premium automotive manufacturers such as BMW, Volkswagen are based in the region. In the region, the vehicle manufacturing sector produces ~19.2 million cars, vans, buses, and trucks per year. Approximately 300 vehicle assembly and manufacturing facilities are located in ~26 countries across the region. According to the European Automobile Manufacturers' Association (ACEA), 21% of the cars across the world are manufactured in the EU by companies such as BMW, Volkswagen, Audi, and Aston Martin. Germany holds the largest share of the automotive market in the region, i.e., 30%. The rapid inclination of automotive manufacturers to include automotive electronics due to the emergence of autonomous driving and advanced driver-assist systems has resulted in increased demand for electronic integrations in automobiles. This factor propels the demand for semiconductor materials, including redistribution layer materials.

BYD Auto Co., Ltd, China, announced its plan in 2021 to establish a battery production plant in Europe. Furthermore, Hungary and the Czech Republic are among the key export markets for semiconductors owing to the presence of several electronic equipment manufacturers. With the growing demand for electronic equipment in Europe, the adoption of semiconductor packaging technology is also increasing. The 5G for Europe Action Plan of the EC is a blueprint for private as well as public investment in 5G infrastructure in the EU. The blueprint enumerates measures to ensure a synchronized approach among all EU Member States to make 5G available to all citizens by the end of 2020. This plan has propelled the Europe redistribution layer material market growth across Europe. Additionally, manufacturers are working on projects to launch highly efficient packaging of larger chips. For instance, in Germany, Fraunhofer IZM is leading a project to improve Fan-Out Panel Level Packaging technology for packaging larger chips with higher efficiency. Also, as a part of advanced packaging, the fan-out solutions are likely to become critical for boosting device performance and bandwidth. This factor is encouraging semiconductor players, R&D organizations, and chipmakers to promote the development of fan-out packaging solutions. All the above mentioned factors are anticipated to support the growth of the Europe redistribution layer material market during the forecast period.

Europe Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

Europe Redistribution Layer Material Market Segmentation

The Europe redistribution layer material market is segmented based on type, application, and country.

Based on type, the Europe redistribution layer material market is segmented into polyimide (PI), polybenzoxazole (PBO), benzocylobutene (BCB), and others. The polyimide (PI) segment held the largest share in 2022.

By application, the Europe redistribution layer material market is segmented into fan-out wafer level packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC packaging. The 2.5D/3D IC packaging segment held the largest share in 2022. The 2.5D/3D IC packaging is further subsegmented into high bandwidth memory (HBM), multi-chip integration, package on package (FOPOP), and others.

Based on country, the Europe redistribution layer material market is segmented into Germany, Austria, Italy, and the Rest of Europe. Germany dominated the Europe redistribution layer material market in 2022.

SK Hynix Inc, Samsung Electronics Co Ltd, Infineon Technologies AG, DuPont de Nemours Inc, FUJIFILM Holdings Corp, Amkor Technology Inc, ASE Technology Holding Co Ltd, NXP Semiconductors NV, JCET Group Co Ltd, and Shin-Etsu Chemical Co Ltd are some of the leading companies operating in the Europe redistribution layer material market.

Table Of Contents

1. Introduction

  • 1.1 The Insight Partners Research Report Guidance
  • 1.2 Market Segmentation

2. Executive Summary

  • 2.1 Key Insights
  • 2.2 Market Attractiveness
    • 2.2.1 Market Attractiveness

3. Research Methodology

  • 3.1 Coverage
  • 3.2 Secondary Research
  • 3.3 Primary Research

4. Europe Redistribution Layer Material Market Landscape

  • 4.1 Overview
  • 4.2 Porter's Five Forces Analysis
    • 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers
    • 4.2.2 Bargaining Power of Buyers
    • 4.2.3 Threat of New Entrants
    • 4.2.4 Intensity of Competitive Rivalry
    • 4.2.5 Threat of Substitutes
  • 4.3 Ecosystem Analysis
    • 4.3.1 Raw Material Suppliers
    • 4.3.2 Manufacturers
    • 4.3.3 End Use

5. Europe Redistribution Layer Material Market - Key Market Dynamics

  • 5.1 Market Drivers
    • 5.1.1 Growing Focus on AI-based Equipment and Tools
    • 5.1.2 Increasing Demand from Automotive and Telecommunication Industries
  • 5.2 Market Restraints
    • 5.2.1 Fluctuation in Raw Material Prices
  • 5.3 Market Opportunities
    • 5.3.1 Proliferation of IoT and Connected Devices Across Industry Verticals
  • 5.4 Future Trends
    • 5.4.1 Advancements in the Packaging Technology
  • 5.5 Impact Analysis

6. Redistribution Layer Material Market - Europe Market Analysis

  • 6.1 Europe Redistribution Layer Material Market Volume (Tons)
  • 6.2 Europe Redistribution Layer Material Market Revenue (US$ Million)
  • 6.3 Europe Redistribution Layer Material Market Forecast and Analysis

7. Europe Redistribution Layer Material Market Analysis - Type

  • 7.1 Polyimide (PI)
    • 7.1.1 Overview
    • 7.1.2 Polyimide (PI) Market Volume, Revenue and Forecast to 2030 (Tons) (US$ Million)
    • 7.1.3 Polyimide (PI) Market, Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
  • 7.2 Polybenzoxazole (PBO)
    • 7.2.1 Overview
    • 7.2.2 Polybenzoxazole (PBO) Market Volume, Revenue and Forecast to 2030 (Tons) (US$ Million)
    • 7.2.3 Polybenzoxazole (PBO) Market, Revenue and Forecast to 2030 (Tons) (US$ Million)
  • 7.3 Benzocylobutene (BCB)
    • 7.3.1 Overview
    • 7.3.2 Benzocylobutene (BCB) Market Volume, Revenue and Forecast to 2030 (Tons) (US$ Million)
    • 7.3.3 Benzocylobutene (BCB) Market, Revenue and Forecast to 2030 (Tons) (US$ Million)
  • 7.4 Others
    • 7.4.1 Overview
    • 7.4.2 Others Market Volume, Revenue and Forecast to 2030 (Tons) (US$ Million)
    • 7.4.3 Others Market Volume, Revenue and Forecast to 2030 (Tons) (US$ Million)

8. Europe Redistribution Layer Material Market Analysis - Application

  • 8.1 Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP)
    • 8.1.1 Overview
    • 8.1.2 Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) Market, Revenue, and Forecast to 2030 (US$ Million)
  • 8.2 2 5D/3D IC Packaging
    • 8.2.1 Overview
    • 8.2.2 2 5D/3D IC Packaging Market Revenue, and Forecast to 2030 (US$ Million)
    • 8.2.3 High Bandwidth Memory (HBM)
      • 8.2.3.1 High Bandwidth Memory (HBM) Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
    • 8.2.4 Multi-Chip Integration
      • 8.2.4.1 Multi-Chip Integration Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
    • 8.2.5 Package on Package (FOPOP)
      • 8.2.5.1 Package on Package (FOPOP) Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
    • 8.2.6 Others
      • 8.2.6.1 Others Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

9. Europe Redistribution Layer Material Market - Country Analysis

    • 9.1.1 Europe Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts and Analysis - By Countries
      • 9.1.1.1 Redistribution Layer Material Market Breakdown by Country
      • 9.1.1.2 Germany Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)
      • 9.1.1.3 Germany Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
        • 9.1.1.3.1 Germany Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
        • 9.1.1.3.2 Germany Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
        • 9.1.1.3.3 Germany Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application
      • 9.1.1.4 Austria Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)
      • 9.1.1.5 Austria Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
        • 9.1.1.5.1 Austria Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
        • 9.1.1.5.2 Austria Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
        • 9.1.1.5.3 Austria Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application
      • 9.1.1.6 Italy Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)
      • 9.1.1.7 Italy Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
        • 9.1.1.7.1 Italy Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
        • 9.1.1.7.2 Italy Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
        • 9.1.1.7.3 Italy Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application
      • 9.1.1.8 Rest of Europe Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)
      • 9.1.1.9 Rest of Europe Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)
        • 9.1.1.9.1 Rest of Europe Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
        • 9.1.1.9.2 Rest of Europe Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type
        • 9.1.1.9.3 Rest of Europe Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application

10. Competitive Landscape

  • 10.1 Heat Map Analysis by Key Players
  • 10.2 Company Positioning & Concentration

11. Industry Landscape

  • 11.1 Overview
  • 11.2 Market Initiative
  • 11.3 New Product Development
  • 11.4 Merger and Acquisition

12. Company Profiles

  • 12.1 SK Hynix Inc
    • 12.1.1 Key Facts
    • 12.1.2 Business Description
    • 12.1.3 Products and Services
    • 12.1.4 Financial Overview
    • 12.1.5 SWOT Analysis
    • 12.1.6 Key Developments
  • 12.2 Samsung Electronics Co Ltd
    • 12.2.1 Key Facts
    • 12.2.2 Business Description
    • 12.2.3 Products and Services
    • 12.2.4 Financial Overview
    • 12.2.5 SWOT Analysis
    • 12.2.6 Key Developments
  • 12.3 Infineon Technologies AG
    • 12.3.1 Key Facts
    • 12.3.2 Business Description
    • 12.3.3 Products and Services
    • 12.3.4 Financial Overview
    • 12.3.5 SWOT Analysis
    • 12.3.6 Key Developments
  • 12.4 DuPont de Nemours Inc
    • 12.4.1 Key Facts
    • 12.4.2 Business Description
    • 12.4.3 Products and Services
    • 12.4.4 Financial Overview
    • 12.4.5 SWOT Analysis
    • 12.4.6 Key Developments
  • 12.5 FUJIFILM Holdings Corp
    • 12.5.1 Key Facts
    • 12.5.2 Business Description
    • 12.5.3 Products and Services
    • 12.5.4 Financial Overview
    • 12.5.5 SWOT Analysis
    • 12.5.6 Key Developments
  • 12.6 Amkor Technology Inc
    • 12.6.1 Key Facts
    • 12.6.2 Business Description
    • 12.6.3 Products and Services
    • 12.6.4 Financial Overview
    • 12.6.5 SWOT Analysis
    • 12.6.6 Key Developments
  • 12.7 ASE Technology Holding Co Ltd
    • 12.7.1 Key Facts
    • 12.7.2 Business Description
    • 12.7.3 Products and Services
    • 12.7.4 Financial Overview
    • 12.7.5 SWOT Analysis
    • 12.7.6 Key Developments
  • 12.8 NXP Semiconductors NV
    • 12.8.1 Key Facts
    • 12.8.2 Business Description
    • 12.8.3 Products and Services
    • 12.8.4 Financial Overview
    • 12.8.5 SWOT Analysis
    • 12.8.6 Key Developments
  • 12.9 JCET Group Co Ltd
    • 12.9.1 Key Facts
    • 12.9.2 Business Description
    • 12.9.3 Products and Services
    • 12.9.4 Financial Overview
    • 12.9.5 SWOT Analysis
    • 12.9.6 Key Developments
  • 12.10 Shin-Etsu Chemical Co Ltd
    • 12.10.1 Key Facts
    • 12.10.2 Business Description
    • 12.10.3 Products and Services
    • 12.10.4 Financial Overview
    • 12.10.5 SWOT Analysis
    • 12.10.6 Key Developments

13. Appendix