Intelの「No SeWaRe」ガラス基板：TGVの課題と先進パッケージングにおけるサプライチェーンの役割

Google、Meta、MediaTekの各社がIntelのEMIBパッケージング技術の採用を検討していることから、Intelの先進パッケージングおよびガラス基板における技術的進歩が、業界内で再び大きな注目を集めています。特に、Intelは2026年1月22日に開催された「NEPCON Japan」において、同社のEMIBパッケージングとガラス基板を組み合わせた初のサンプルを披露しました。このサンプルは、従来の2倍のレチクルサイズに対応し、バンプピッチを45µmまで縮小したもので、テストにおいて「No SeWaRe（微細な亀裂なし）」を達成したと主張しており、ガラス基板の量産化がさらに一歩近づいたことを示唆しています。一方、Intel以外にも、TSMC、Samsung（SEMCO）、Rapidus、SK Absolicsが、2027年から2028年にかけて相次いでガラス基板の量産化を達成すると予想されています。

当レポートでは主に、以下の項目について詳細な分析を行っています。（1）大型チップパッケージングの動向、（2）ガラス基板の利点、（3）主要ファウンドリ/OSATのガラス基板技術ロードマップ、（4）ガラス基板量産における課題、（5）ガラス基板ソリューションと対応するサプライヤー、（6）ガラス基板サプライチェーンの概要および台湾メーカーにとってのビジネスの機会。当レポートでは、ガラス基板の現在の需要、技術的なボトルネック、サプライヤーの実績、および台湾企業にとっての潜在的なサプライチェーンの機会について分析しています。

主なハイライト

• Intelの進展：大型チップ向けにEMIBとガラス基板を完璧に融合させ、量産化が間近に迫っています。
• 業界の競争：主要なハイテクブランドがこれを採用し、競合ファウンドリ各社も展開を加速させています。
• レポートの焦点：パッケージングの動向、技術的課題、および台湾におけるサプライチェーンの展望を評価します。

目次

第1章 大型チップパッケージングの動向

第2章 ガラス基板の利点

第3章 主要ファウンドリ/OSATのガラス基板技術ロードマップ

第4章 ガラス基板の大量生産における課題

第5章 ガラス基板ソリューションと関連サプライヤー

第6章 ガラス基板サプライチェーンの概要と台湾企業にとっての機会

第7章 TRIの見解