AIパッケージングの世界市場（2026年）：CoWoS対EMIB分析

AI主導の需要がチップレットベースのパッケージングを推進しています。EMIBはCoWoSよりもコストが低く、モジュール式で効率的な相互接続への移行を示しています。

サンプルプレビュー

主なハイライト：

• チップレット／2.5D／3Dパッケージングの動向；EMIBとCoWoSのコスト・歩留まり優位性。
• AI/HPC需要が高度なパッケージングとサプライチェーン再構築を促進。
• CSP各社が自社開発ASICを構築中。Google TPUやMeta MTIAが先進的パッケージングの新たな機会を示唆。

目次

第1章 イントロダクション

• 2025年第1四半期～2026年第4四半期の主要2.5Dパッケージングサプライヤーの生産能力

第2章 TSMCのCoWoSはパッケージ市場で当初リードしているが、IntelのEMIBはパッケージ面積とコストの優位性により進出する可能性がある

• TSMCのCoWoS生産能力のタイプ別分布（2025年第1四半期～2026年第4四半期）
• インテルのEMIBとTSMCのCoWoSの回路図
• Intel EMIBとTSMC CoWoSの比較