市場調査レポート
商品コード
1404343
スマートフォンブランドによる半導体チップの自社開発分析Analysis of In-house Development of Semiconductor Chips by Smartphone Brands |
スマートフォンブランドによる半導体チップの自社開発分析 |
出版日: 2023年10月23日
発行: TrendForce
ページ情報: 英文 13 Pages
納期: 即日から翌営業日
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世界の半導体業界で専門化が進む中、スマートフォン向けアプリケーションプロセッサー(AP)やシステム・オン・ア・チップ(SoC)の設計・開発は、主に集積回路(IC)設計会社が請け負っています。しかし、アップルが自社開発チップのリリースに成功したことをきっかけに、さまざまなスマートフォンブランドが同じ戦略を採用し始めています。
スマートフォンブランドにとって、半導体部品を自社開発するには多額の初期投資が必要です。さらに、SoCは画像信号プロセッサ(ISP)やモデムなど、さまざまなモジュールやアーキテクチャで構成されます。チップ設計者は、これらのモジュールやアーキテクチャ間のリソースの割り当てを最適化することで、性能と消費電力の最適なバランスを達成できるかどうかを試されます。全体として、十分な経験と技術的専門知識を持たないスマートフォンブランドにとって、半導体コンポーネントを自社開発することは複雑な作業です。とはいえ、さまざまな動機に後押しされ、スマートフォンブランドは依然としてこの目標を追求したいと考えています。
当レポートは、スマートフォンブランドによる半導体チップの自社開発について調査し、自社開発の原動力と各社の動向、リスクと課題、今後のIC設計業界に与える影響などを提供します。
With the global semiconductor industry increasingly adopting specialization, the design and development of application processor (AP) and system on a chip (SoC) for smartphones are primarily undertaken by integrated circuit (IC) design companies. However, in the wake of Apple's successful release of in-house developed chips, various smartphone brands have started to adopt the same strategy.
For smartphone brands, developing semiconductor components in-house requires a significant initial investment. Additionally, a SoC consists of various modules and architectures, such as image signal processors (ISP) and modems. Chip designers are tested to see if they can achieve the best balance between performance and power consumption by optimizing the allocation of resources between these modules and architectures. Overall, developing semiconductor components in-house is a complex task for smartphone brands without sufficient prior experience and technological expertise. Nevertheless, driven by various motivations, smartphone brands still want to pursue this goal.