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市場調査レポート
商品コード
1331430
HBMの開発動向：多様なアプリケーションが市場成長を牽引する中、2.5Dパッケージングが重要な役割を果たすAs Diverse Applications Drive Market Growth of HBM, 2.5D Packaging Plays a Critical Role in Development of This Memory Solution |
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| HBMの開発動向：多様なアプリケーションが市場成長を牽引する中、2.5Dパッケージングが重要な役割を果たす |
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出版日: 2023年08月17日
発行: TrendForce
ページ情報: 英文 12 Pages
納期: 即日から翌営業日
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- 概要
- 目次
クラウドコンピューティングの負荷は、多様化するアプリケーションの進展のもとで上昇を続け、DDR SDRAMの性能の伸びが制限されると、コンピューティングシステムの性能が損なわれる可能性があるため、HBMがその能力をさらに発揮できるようになります。本レポートでは、HBMの需要背景と開発動向を探るとともに、HBMを集積した2.5Dパッケージング技術に焦点を当てています。
TRIは半導体、テレコミュニケーション、IoT、自動車システム、人工知能、新興技術のアプリケーション、主要地域市場（米国、欧州、日本、韓国、中国、台湾など）の最新動向など、幅広いテーマに取り組んできた調査会社です。1996年に設立され、2015年にTrendForceの一部となりました。TRIのサービスは、新しく形成される技術産業や地域開発に関するトレンドを的確に把握することから、様々なタイプの組織から高い評価を得ています。
当レポートではHBMの開発動向についてTRIの見解を提供します。
目次
第1章 4つの主要アプリケーションの相次ぐ出現により、コンピューティング需要の成長の勢いが維持される
第2章 HBMは、ハイパフォーマンスコンピューティングプラットフォームを構築するための最良のソリューションとなる
第3章 HBMの導入拡大の中で重要な役割を担う2.5Dパッケージング技術
第4章 TRIの見解
The load of cloud computing will continue to elevate under the advancement of diversified applications, where restricted growth of performance in DDR SDRAM could encumber the performance of computing systems, which allows HBM to further exert its abilities. This report probes into the demand background and development tendencies of HBM, and focuses on the 2.5D packaging technology that integrates HBM.
