半導体ドライエッチシステムの世界市場レポート 2026年
Semiconductor Dry Etch Systems Global Market Report 2026
- 発行日
- ページ情報
- 英文 250 Pages
- 納期
- 2～10営業日
- 商品コード
- 2165663
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概要
半導体ドライエッチングシステムの市場規模は、近年力強く拡大しています。2025年の152億8,000万米ドルから、2026年には166億米ドルへと、CAGR8.6％で成長すると見込まれています。過去数年間の成長要因としては、半導体ウエハーの生産量の増加、半導体微細化への需要の高まり、半導体デバイスアーキテクチャの複雑化、先進的なリソグラフィ技術の採用拡大、および高精度なパターン転写に対する要求の高まりなどが挙げられます。
半導体ドライエッチングシステム市場の規模は、今後数年間で力強い成長が見込まれています。CAGR 8.2％で拡大し、2030年には227億6,000万米ドルに達すると予測されています。予測期間における成長要因としては、先進ノードの半導体製造に対する需要の増加、高アスペクト比構造の生産拡大、3次元半導体アーキテクチャの採用拡大、先進メモリデバイスへの需要拡大、および超高選択性材料除去プロセスへのニーズの高まりが挙げられます。予測期間における主な動向としては、高精度な材料除去のための原子層エッチングの採用拡大、高アスペクト比エッチング機能への需要の高まり、低ダメージエッチングプロセスの開発進展、材料選択性が向上した選択的エッチングへの需要増加、および先進的なプラズマ制御技術の採用拡大などが挙げられます。
コネクテッドおよびスマート電子デバイスへの需要拡大は、今後、半導体ドライエッチングシステム市場の成長を牽引すると予想されます。コネクテッドおよびスマート電子デバイスとは、センサー、ソフトウェア、ネットワーク接続機能を備え、自動または遠隔で通信、データ交換、およびインテリジェントな機能を実行できる電子製品のことです。5Gネットワークの普及が進んでいることから、これらのデバイスに対する需要は増加しています。5Gネットワークは、より高速な接続、低遅延を実現し、民生用および産業用アプリケーションを問わず、より多くの接続製品をサポートします。コネクテッド・スマート電子デバイスへの需要の高まりは、より小型で複雑、かつ高性能な集積回路を製造するために、精密かつ高精度なエッチングを必要とする先進的な半導体チップへの需要を増大させ、半導体ドライエッチングシステム市場の成長を牽引しています。例えば、英国政府のウェブサイト「GOV.UK」によると、2025年7月時点で、成人の96％が自宅でスマートフォンを個人所有し利用しており、次いでスマートテレビが76％、ノートパソコンが68％となっています。さらに、成人の97％が自宅でWi-Fiルーターまたはインターネットハブを個人所有・利用しており、スマートエネルギー機器および音声操作式スマートスピーカーは、それぞれ成人の55％と53％が利用していました。したがって、コネクテッドおよびスマート電子機器への需要拡大が、半導体ドライエッチングシステム市場の成長を牽引しています。
半導体ドライエッチングシステム市場で事業を展開する主要企業は、エッチング精度やプロセス制御の向上、および先進的な半導体デバイスの製造を促進するため、極低温プラズマエッチング技術など、原子層エッチング（ALE）における技術革新の開発に注力しています。極低温プラズマエッチング技術は、極低温条件下でプラズマを用いてウエハーから材料を精密に除去する、先進的な半導体ドライエッチングプロセスです。例えば、2024年7月、米国に拠点を置くウエハー製造装置のメーカー兼プロバイダーであるラム・リサーチ・コーポレーションは、極低温プラズマエッチング技術「Lam Cryo 3.0」を発表しました。この技術は、高アスペクト比エッチングの精度を向上させ、先進的な3D NAND半導体デバイスの微細化を支援するように設計されています。この技術は、高アスペクト比のメモリチャネルエッチングにおいてオングストロームレベルの精度を実現し、従来の誘電体プロセスと比較して2倍以上のエッチング速度を可能にするとともに、ウエハーあたりのエネルギー消費量を低減することで環境への影響を軽減します。
よくあるご質問
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 市場の特徴
- 市場定義と範囲
- 市場セグメンテーション
- 主要製品・サービスの概要
- 世界の半導体ドライエッチシステム市場：魅力度スコアと分析
- 成長可能性分析、競合評価、戦略適合性評価、リスクプロファイル評価
第3章 市場サプライチェーン分析
- サプライチェーンとエコシステムの概要
- 一覧：主要原材料・資源・供給業者
- 一覧：主要な流通業者、チャネルパートナー
- 一覧：主要エンドユーザー
第4章 世界の市場動向と戦略
- 主要技術と将来動向
- Industry 4.0とインテリジェントマニュファクチャリング
- 人工知能と自律知能
- デジタル化、クラウド、ビッグデータ、サイバーセキュリティ
- サステナビリティ、気候技術、循環型経済
- IoT、スマートインフラストラクチャ、コネクテッド・エコシステム
- 主要動向
- 超精密な材料除去に向けた原子層エッチングの採用拡大
- 高アスペクト比エッチング能力に対する需要の高まり
- 低ダメージエッチングプロセスの開発が進展しています
- 選択的エッチングへの需要の高まりと材料選択性の向上
- 高度なプラズマ制御技術の採用拡大
第5章 最終用途産業の市場分析
- 垂直統合型デバイスメーカー
- ファウンダリ
- 半導体組立・試験の外部委託プロバイダー
- 研究機関および大学
- 半導体研究開発センター
第6章 市場：金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税の影響、関税戦争と貿易保護主義によるサプライチェーンへの影響、コロナ禍が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ
第7章 世界の戦略分析フレームワーク、現在の市場規模、市場比較および成長率分析
- 世界の半導体ドライエッチシステム市場：PESTEL分析
- 世界の半導体ドライエッチシステム市場：規模、比較、成長率分析
- 世界の半導体ドライエッチシステム市場実績：規模と成長、2020年-2025年
- 世界の半導体ドライエッチシステム市場予測：規模と成長、2025年-2030年、2035年
第8章 市場における世界の総潜在市場規模（TAM）
第9章 市場セグメンテーション
- 機器タイプ別
- 反応性イオンエッチング装置、誘導結合プラズマエッチング装置、深層反応性イオンエッチング装置、容量結合プラズマエッチング装置、原子層エッチング装置
- エッチングの種類別
- 誘電体エッチング、シリコンエッチング、金属エッチング、ポリシリコンエッチング、化合物半導体エッチング
- 用途別
- ロジックデバイス、メモリデバイス、パワー半導体、マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）、先進パッケージング、光電子デバイス
- エンドユーザー別
- 集積デバイスメーカー、ファウンダリ、半導体組立・試験の外部委託事業者、研究機関および大学
- サブセグメンテーション、タイプ別：反応性イオンエッチング装置
- 平行板システム、高密度プラズマシステム、低圧システム、磁気増強システム
- サブセグメンテーション、タイプ別：誘導結合プラズマエッチング装置
- コイル駆動型プラズマシステム、変圧器結合型プラズマシステム、デュアル周波数システム
- サブセグメンテーション、タイプ別：深層反応性イオンエッチング装置
- ボッシュ・プロセス・システムズ、極低温エッチングシステム、高アスペクト比エッチングシステム、深層シリコンエッチングシステム
- サブセグメンテーション、タイプ別：容量結合型プラズマエッチング装置
- 平行平板容量結合システム、低圧プラズマシステム、単一周波数システム、二重周波数システム
- サブセグメンテーション、タイプ別：原子層エッチング装置
- サイクリックエッチングシステム、自己制限型エッチングシステム、表面反応制御型システム、原子層除去システム
第10章 地域別・国別分析
第11章 アジア太平洋市場
第12章 中国市場
第13章 インド市場
第14章 日本市場
第15章 オーストラリア市場
第16章 インドネシア市場
第17章 韓国市場
第18章 台湾市場
第19章 東南アジア市場
第20章 西欧市場
第21章 英国市場
第22章 ドイツ市場
第23章 フランス市場
第24章 イタリア市場
第25章 スペイン市場
第26章 東欧市場
第27章 ロシア市場
第28章 北米市場
第29章 米国市場
第30章 カナダ市場
第31章 南米市場
第32章 ブラジル市場
第33章 中東市場
第34章 アフリカ市場
第35章 市場規制状況と投資環境
第36章 競合情勢と企業プロファイル
- 半導体ドライエッチシステム市場：競合情勢と市場シェア、2024年
- 半導体ドライエッチシステム市場：企業評価マトリクス
- 半導体ドライエッチシステム市場：企業プロファイル
- Applied Materials Inc.
- Lam Research Corporation
- Tokyo Electron Limited
- Hitachi High-Tech Corporation
- NAURA Technology Group Co. Ltd.
第37章 その他の大手企業と革新的企業
- ULVAC Inc., Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China, Oxford Instruments Plasma Technology Ltd., Shibaura Mechatronics Corporation, Jusung Engineering Co. Ltd., TES Co. Ltd., Gigalane Co. Ltd., Plasma-Therm LLC, Samco Inc., Wonik IPS Co. Ltd., SEMES Co. Ltd., Trion Technology Inc., Canon ANELVA Corporation, Mattson Technology Inc., SENTECH Instruments GmbH
第38章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード
第39章 市場に登場予定のスタートアップ
第40章 主要な合併と買収
第41章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略
- 半導体ドライエッチシステム市場、2030年：新たな機会を提供する国
- 半導体ドライエッチシステム市場、2030年：新たな機会を提供するセグメント
- 半導体ドライエッチシステム市場、2030年：成長戦略
- 市場動向に基づく戦略
- 競合の戦略
第42章 付録
