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市場調査レポート
商品コード
2035832
半導体製造における人工知能の世界市場レポート 2026年Artificial Intelligence In Semiconductor Manufacturing Global Market Report 2026 |
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カスタマイズ可能
適宜更新あり
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| 半導体製造における人工知能の世界市場レポート 2026年 |
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出版日: 2026年05月11日
発行: The Business Research Company
ページ情報: 英文 250 Pages
納期: 2～10営業日
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概要
半導体製造における人工知能（AI）市場の規模は、近年急速に拡大しています。市場規模は2025年の83億6,000万米ドルから、2026年には98億5,000万米ドルへと、CAGR 17.8％で成長すると見込まれています。過去数年間の成長要因としては、半導体生産需要の増加、ウェハー製造における自動化の導入拡大、民生用電子機器セクターの成長、品質管理要件の強化、産業用電子機器製造の拡大などが挙げられます。
半導体製造における人工知能（AI）市場の規模は、今後数年間で急速な成長が見込まれています。CAGR 18.1％で拡大し、2030年には191億4,000万米ドルに達すると予測されています。予測期間における成長は、AIを活用したプロセス最適化の導入拡大、クラウドベースのAIプラットフォームの採用増加、品質検査におけるコンピュータビジョンの統合拡大、半導体ファブにおける予知保全の拡大、およびエネルギー効率の高いチップ製造への注目の高まりに起因すると考えられます。予測期間における主な動向としては、予知保全ソリューションの導入拡大、歩留まり最適化および欠陥検出への需要の高まり、プロセス制御・最適化ソフトウェアの統合の進展、製造向け設計（DFM）の実践の拡大、AIを活用したサプライチェーン管理への注目の高まりなどが挙げられます。
インダストリー4.0およびスマートマニュファクチャリングの導入拡大は、予測期間中に半導体製造市場における人工知能の拡大を後押しすると予想されます。インダストリー4.0およびスマートマニュファクチャリングとは、サイバーフィジカルシステム、産業用IoT、高度な分析、自動化、および接続された機械を統合し、インテリジェントでデータ駆動型の生産プロセスを実現することを指します。半導体メーカーが、コスト競争力を維持しつつ、世界的に高まるチップ需要に対応するために生産効率の向上を追求するにつれ、インダストリー4.0およびスマートマニュファクチャリングの導入は増加しています。半導体製造における人工知能（AI）は、リアルタイムのデータ分析、予知保全、および自動化されたプロセス制御を適用することで、生産効率の向上と欠陥の低減を支援し、生産性の向上、ダウンタイムの最小化、そしてより俊敏でデータ駆動型の運用を実現することで、インダストリー4.0およびスマートマニュファクチャリングを支えています。例えば、2023年9月、ドイツに拠点を置く専門非営利団体である国際ロボット連盟（IFR）が発表した「World Robotics」レポートによると、世界中の工場における産業用ロボットの設置台数は55万3,052台であり、2022年には前年比5％の成長率を示しました。したがって、インダストリー4.0およびスマートマニュファクチャリングの採用拡大が、半導体製造市場における人工知能の成長を牽引しています。
半導体製造市場における人工知能分野の主要企業は、チップの解像度向上、トランジスタ密度の増加、そして次世代AIプロセッサのサポートを目的として、高開口数極紫外線（High-NA EUV）システムなどの先進的なリソグラフィソリューションの導入に注力しています。高開口数EUVリソグラフィーとは、従来のEUVプラットフォームと比較して、より高い開口数を持つ光学システムを活用することで、より微細なパターニングと優れた解像度を実現する先進的なチップ製造技術であり、より高性能でエネルギー効率の高いAIチップの生産を可能にします。例えば、2023年12月、オランダに拠点を置く半導体製造装置メーカーのASMLは、先進的な研究開発を目的として、同社初の高開口数EUVリソグラフィシステム「Twinscan EXE：5000」をインテルに納入しました。このシステムは、従来のEUVシステムに比べて解像度が大幅に向上しており、次世代の半導体製造をサポートするように設計されており、データ集約型およびAI駆動型のチップ製造能力を強化します。高NA EUVリソグラフィーは、インテリジェントかつAI最適化された半導体製造をさらに推進し続けています。
よくあるご質問
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 市場の特徴
- 市場定義と範囲
- 市場セグメンテーション
- 主要製品・サービスの概要
- 世界の半導体製造における人工知能市場：魅力度スコアと分析
- 成長可能性分析、競合評価、戦略適合性評価、リスクプロファイル評価
第3章 市場サプライチェーン分析
- サプライチェーンとエコシステムの概要
- 一覧：主要原材料・資源・供給業者
- 一覧：主要な流通業者、チャネルパートナー
- 一覧：主要エンドユーザー
第4章 世界の市場動向と戦略
- 主要技術と将来動向
- クラウドベースのウェブスクレイピングプラットフォームの採用拡大
- データ品質の検証と構造化への注目の高まり
- デジタル化、クラウド、ビッグデータ、サイバーセキュリティ
- 自律システム、ロボティクス、スマートモビリティ
- ニッチなデータニーズに対応したカスタムスクレイピングソリューションの拡大
- 主要動向
- 予知保全ソリューションの導入拡大
- 歩留まり最適化と欠陥検出への需要の高まり
- プロセス制御ソフトウェアと最適化ソフトウェアの統合の進展
- 製造適性設計（DFM）の実践の拡大
- AIを活用したサプライチェーン管理への注目が高まっています
第5章 最終用途産業の市場分析
- 家庭用電子機器
- 自動車
- 電気通信
- 産業用エレクトロニクス
- 医療用電子機器
第6章 市場：金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税の影響、関税戦争と貿易保護主義によるサプライチェーンへの影響、コロナ禍が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ
第7章 世界の戦略分析フレームワーク、現在の市場規模、市場比較および成長率分析
- 世界の半導体製造における人工知能市場：PESTEL分析（政治、社会、技術、環境、法的要因、促進要因と抑制要因）
- 世界の半導体製造における人工知能市場：規模、比較、成長率分析
- 世界の半導体製造における人工知能市場実績：規模と成長、2020年-2025年
- 世界の半導体製造における人工知能市場予測：規模と成長、2025年-2030年、2035年
第8章 市場における世界の総潜在市場規模（TAM）
第9章 市場セグメンテーション
- コンポーネント別
- ハードウェア、ソフトウェア、サービス
- 技術別
- 機械学習、深層学習、自然言語処理、コンピュータビジョン、強化学習
- 展開タイプ別
- クラウド型、オンプレミス型、ハイブリッド型
- 用途別
- 予知保全、歩留まり最適化、欠陥検出および分類、プロセス制御および最適化、製造を考慮した設計、サプライチェーン管理
- エンドユーズ産業別
- 民生用電子機器、自動車、通信、産業用電子機器、医療用電子機器
- サブセグメンテーション：タイプ別：ハードウェア
- エッジコンピューティングデバイス、高性能コンピューティングシステム、グラフィックスプロセッシングユニット、特定用途向け集積回路、フィールドプログラマブルゲートアレイ、メモリデバイス、センサーおよびイメージングデバイス、ロボットおよび自動化機器
- サブセグメンテーション：タイプ別：ソフトウェア
- 機械学習プラットフォーム、ディープラーニングソフトウェア、コンピュータビジョンソフトウェア、予知保全ソフトウェア、プロセス制御ソフトウェア、品質検査ソフトウェア、生産計画・スケジューリングソフトウェア、データ分析・可視化ソフトウェア
- サブセグメンテーション：タイプ別：サービス
- システム統合サービス、コンサルティングサービス、導入・実装サービス、サポートおよび保守サービス、トレーニングおよび教育サービス、マネージドサービス、データ管理サービス
第10章 地域別・国別分析
第11章 アジア太平洋市場
第12章 中国市場
第13章 インド市場
第14章 日本市場
第15章 オーストラリア市場
第16章 インドネシア市場
第17章 韓国市場
第18章 台湾市場
第19章 東南アジア市場
第20章 西欧市場
第21章 英国市場
第22章 ドイツ市場
第23章 フランス市場
第24章 イタリア市場
第25章 スペイン市場
第26章 東欧市場
第27章 ロシア市場
第28章 北米市場
第29章 米国市場
第30章 カナダ市場
第31章 南アメリカ市場
第32章 ブラジル市場
第33章 中東市場
第34章 アフリカ市場
第35章 市場規制状況と投資環境
第36章 競合情勢と企業プロファイル
- 半導体製造における人工知能市場：競合情勢と市場シェア、2024年
- 半導体製造における人工知能市場：企業評価マトリクス
- 半導体製造における人工知能市場：：企業プロファイル
- Google LLC
- Samsung Electronics Co. Ltd.
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
- Siemens Aktiengesellschaft
- International Business Machines Corporation
第37章 その他の大手企業と革新的企業
- Intel Corporation, Applied Materials Inc., Broadcom Inc., QUALCOMM Incorporated, ASML Holding N.V., NVIDIA Corporation, Arm Holdings plc, Texas Instruments Incorporated, Infineon Technologies AG, Micron Technology Inc., Rockwell Automation Inc., GlobalFoundries Inc., Synopsys Inc., Cadence Design Systems Inc., Tata Elxsi Limited
第38章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード
第39章 市場に登場予定のスタートアップ
第40章 主要な合併と買収
第41章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略
- 半導体製造における人工知能市場、2030年：新たな機会を提供する国
- 半導体製造における人工知能市場、2030年：新たな機会を提供するセグメント
- 半導体製造における人工知能市場、2030年：成長戦略
- 市場動向に基づく戦略
- 競合の戦略
