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市場調査レポート
商品コード
1923141
G.Fastチップセットの世界市場レポート2026G.Fast Chipset Global Market Report 2026 |
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カスタマイズ可能
適宜更新あり
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| G.Fastチップセットの世界市場レポート2026 |
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出版日: 2026年01月22日
発行: The Business Research Company
ページ情報: 英文 250 Pages
納期: 2～10営業日
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概要
g.fastチップセット市場規模は近年、飛躍的に拡大しております。2025年の41億4,000万米ドルから2026年には52億5,000万米ドルへと、CAGR26.7％で成長が見込まれております。これまでの成長は、より高速なブロードバンド需要の増加、従来のDSL技術の限界、フルファイバー導入の高コスト、都市部におけるブロードバンド普及率の上昇、銅線ベースのアクセスネットワークの拡大などが要因と考えられます。
g.fastチップセット市場規模は今後数年間で急激な成長が見込まれます。2030年には136億1,000万米ドルに達し、CAGRは26.9％となる見込みです。予測期間における成長要因としては、ギガビット級ブロードバンド需要の高まり、FTTN（Fibre-to-the-Node）アーキテクチャの導入拡大、コスト効率に優れたラストマイル接続への需要増加、信号処理技術の進歩、集合住宅における高速インターネットの普及拡大などが挙げられます。予測期間における主な動向としては、既存銅線インフラを利用した高速ブロードバンド、FTTNネットワークの拡張、コンパクトで省エネルギーなg.fastチップセット設計、ノイズキャンセリングと信号処理の強化、ハイブリッド光ファイバーネットワークとのg.fast統合などが挙げられます。
G.Fastチップセット市場は、高速インターネット接続への需要増加により成長が見込まれます。この需要急増は、リモートワーク、ストリーミングサービス、スマートホーム技術、デジタルインクルージョンなどの要因によって推進されています。G.Fastは既存の銅線インフラへのコスト効率の高いアップグレードを提供し、ストリーミング、ゲーム、リモートワークにおける増大する帯域幅要件を満たす高速アクセスを実現します。例えば、2024年11月に英国議会下院図書館（英国政府機関）が発表した報告書によれば、英国の78%の施設がギガビット対応ブロードバンドを利用可能となっております。これは2023年1月の72％、2022年1月の64％から増加した数値です。このように、高速インターネットへの需要の高まりがG.Fastチップセット市場の成長を促進すると予想されます。
G.Fastチップセット市場の主要企業は、競争力を強化するため、モバイル向けG.Fastチップセットなどの先進的なソリューションの開発に注力しています。モバイル向けG.Fastチップセットとは、G.Fast技術を用いて銅線経由で高速ブロードバンドを提供するように設計された専用マイクロチップであり、モバイルやポータブル用途向けに最適化されています。例えば、2024年10月には米国半導体企業クアルコム社が最新モバイルチップセット「Snapdragon 8 Elite」を発表しました。このチップセットは次世代プレミアムスマートフォンにおける性能とAI機能の強化を目的に設計されています。3nmアーキテクチャを基盤とし、モバイルプラットフォーム向けに最適化された第2世代Oryon CPUを搭載。さらにCPU、GPU、専用ニューラルプロセッシングユニット（NPU）を統合したQualcomm AI Engineを内蔵し、高度なAI機能を実現します。
よくあるご質問
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 市場の特徴
- 市場定義と範囲
- 市場セグメンテーション
- 主要製品・サービスの概要
- 世界のG.Fastチップセット市場：魅力度スコアと分析
- 成長可能性分析、競合評価、戦略適合性評価、リスクプロファイル評価
第3章 市場サプライチェーン分析
- サプライチェーンとエコシステムの概要
- 一覧：主要原材料・資源・供給業者
- 一覧：主要な流通業者、チャネルパートナー
- 一覧：主要エンドユーザー
第4章 世界の市場動向と戦略
- 主要技術と将来動向
- モノのインターネット（IoT）、スマートインフラストラクチャおよび接続されたエコシステム
- デジタル化、クラウド、ビッグデータ及びサイバーセキュリティ
- インダストリー4.0とインテリジェント製造
- 人工知能（AI）と自律知能
- 電気モビリティと交通の電動化
- 主要動向
- 既存銅線インフラを利用した高速ブロードバンド
- ノードまで光ファイバーネットワークの拡張
- コンパクトで省エネルギーなG.Fastチップセット設計
- 強化されたノイズキャンセリングと信号処理
- ハイブリッド光ファイバーネットワークとのG.Fast統合
第5章 最終用途産業の市場分析
- 電気通信サービス事業者
- インターネットサービスプロバイダー
- 住宅用ブロードバンド利用者
- 企業・商業ビル
- 集合住宅運営事業者
第6章 市場：金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税の影響、関税戦争と貿易保護主義によるサプライチェーンへの影響、コロナ禍が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ
第7章 世界の戦略分析フレームワーク、現在の市場規模、市場比較および成長率分析
- 世界のG.Fastチップセット市場：PESTEL分析（政治、社会、技術、環境、法的要因、促進要因と抑制要因）
- 世界のG.Fastチップセット市場規模、比較、成長率分析
- 世界のG.Fastチップセット市場の実績：規模と成長, 2020-2025
- 世界のG.Fastチップセット市場の予測：規模と成長, 2025-2030, 2035F
第8章 市場における世界の総潜在市場規模（TAM）
第9章 市場セグメンテーション
- タイプ別
- 配電ポイントユニット（DPU）、顧客宅内機器（CPE）
- 銅線距離別
- 100メートル未満の銅線距離、100メートル～150メートルの銅線距離、150メートル～200メートルの銅線距離、200メートル～250メートルの銅線距離、250メートルを超える銅線距離
- エンドユーザー別
- 住宅向け、企業向け、または商業向け
- 配電ポイントユニット（DPU）のサブセグメンテーション、タイプ別
- 屋外型DPU、屋内型DPU、光ファイバー統合型DPU、FTTN（Fiber-To-The-Node）展開用スタンドアロン型DPU、モジュラー型DPU
- 顧客宅内機器（CPE）のサブセグメンテーション、タイプ別
- G.fastモデム、統合チップセット搭載G.fastルーター、G.fastゲートウェイ、G.fast対応Wi-Fi CPEデバイス、G.fast統合セットトップボックス
第10章 地域別・国別分析
- 世界のG.Fastチップセット市場：地域別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
- 世界のG.Fastチップセット市場：国別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
第11章 アジア太平洋市場
第12章 中国市場
第13章 インド市場
第14章 日本市場
第15章 オーストラリア市場
第16章 インドネシア市場
第17章 韓国市場
第18章 台湾市場
第19章 東南アジア市場
第20章 西欧市場
第21章 英国市場
第22章 ドイツ市場
第23章 フランス市場
第24章 イタリア市場
第25章 スペイン市場
第26章 東欧市場
第27章 ロシア市場
第28章 北米市場
第29章 米国市場
第30章 カナダ市場
第31章 南米市場
第32章 ブラジル市場
第33章 中東市場
第34章 アフリカ市場
第35章 市場規制状況と投資環境
第36章 競合情勢と企業プロファイル
- G.Fastチップセット市場：競合情勢と市場シェア、2024年
- G.Fastチップセット市場：企業評価マトリクス
- G.Fastチップセット市場：企業プロファイル
- Intel Corporation
- Cisco Systems Inc.
- Qualcomm Technologies Inc.
- Broadcom Inc.
- NVIDIA Corporation
第37章 その他の大手企業と革新的企業
- Nokia Corporation, Texas Instruments Incorporated, MediaTek Inc., ZTE Corporation, Microchip Technology Inc., Marvell, MaxLinear, Adtran, Calix Inc., EXFO Inc., Zyxel, Allied Telesis Inc., Ikanos Communications, Metanoia Communications Inc., Sckipio Technologies
第38章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード
第39章 主要な合併と買収
第40章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略
- G.Fastチップセット市場2030：新たな機会を提供する国
- G.Fastチップセット市場2030：新たな機会を提供するセグメント
- G.Fastチップセット市場2030：成長戦略
- 市場動向に基づく戦略
- 競合の戦略
