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市場調査レポート
商品コード
1923119
フレキシブルプリント基板の世界市場レポート2026Flexible Printed Circuit Board Global Market Report 2026 |
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カスタマイズ可能
適宜更新あり
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| フレキシブルプリント基板の世界市場レポート2026 |
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出版日: 2026年01月22日
発行: The Business Research Company
ページ情報: 英文 250 Pages
納期: 2～10営業日
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概要
フレキシブルプリント基板市場の規模は、近年著しい成長を見せております。2025年の283億6,000万米ドルから、2026年には310億7,000万米ドルへと、CAGR9.5％で拡大する見込みです。過去数年間の成長は、モバイル機器製造の拡大、フレキシブルエレクトロニクスの早期導入、軽量回路ソリューションへの需要、通信インフラの拡充、コンパクトな電子アセンブリへの需要増加に起因しています。
フレキシブルプリント基板市場規模は今後数年間で力強い成長が見込まれております。2030年には454億2,000万米ドルに達し、CAGRは10.0％となる見込みです。予測期間における成長は、ウェアラブル技術の普及拡大、折りたたみ・曲げ可能なデバイスへの需要増加、自動車用電子機器統合の拡大、航空宇宙分野におけるフレキシブル回路応用拡大、生分解性PCB材料の開発進展などが要因となります。予測期間における主な動向としては、超薄型フレキシブルPCB設計の採用拡大、コンパクトな民生用電子機器におけるFPCBの使用増加、自動車システムへのフレキシブル回路統合の拡大、高密度多層FPCBの需要増加、耐熱性・高周波FPCBの利用拡大などが挙げられます。
電気自動車（EV）の普及拡大は、フレキシブルプリント基板（FPCB）市場において著しい成長を牽引すると予測されます。推進力として1つ以上の電気モーターに依存する電気自動車は、限られた空間内で電子部品を効率的に接続・管理するためにFPCBを活用し、信頼性と性能の向上を実現しています。例えば、フランスに本部を置く独立政府間機関である国際エネルギー機関（IEA）の報告によれば、2023年の電気自動車販売台数は前年比350万台増加し、35％の前年比成長率を記録しました。この結果、電気自動車の普及拡大がフレキシブルプリント基板市場の拡大を促進しています。
フレキシブルプリント基板市場の主要企業は、収益性強化に向け製品革新に注力しております。その一例として、超薄型半導体基板の開発が挙げられます。これは各種電子機器における柔軟性の向上、小型化、電気的性能の改善に貢献する技術です。例えば、2023年2月にはLGイノテック株式会社が、両面回路4,000以上と24マイクロメートルのマイクロビアを特徴とする先進的な半導体基板「2-metalチップオンフィルム（COF）」を発表しました。この革新的なCOFは、柔軟性と薄さが向上したことで、より高速な信号伝送を可能にし、高解像度ディスプレイの実現を支援します。電子機器のよりコンパクトな設計を可能にする2金属COFは、フレキシブルプリント基板業界における技術進歩と市場競争への取り組みを強く印象づけております。
よくあるご質問
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 市場の特徴
- 市場定義と範囲
- 市場セグメンテーション
- 主要製品・サービスの概要
- 世界のフレキシブルプリント基板市場：魅力度スコアと分析
- 成長可能性分析、競合評価、戦略適合性評価、リスクプロファイル評価
第3章 市場サプライチェーン分析
- サプライチェーンとエコシステムの概要
- 一覧：主要原材料・資源・供給業者
- 一覧：主要な流通業者、チャネルパートナー
- 一覧：主要エンドユーザー
第4章 世界の市場動向と戦略
- 主要技術と将来動向
- インダストリー4.0とインテリジェント製造
- モノのインターネット（IoT）、スマートインフラストラクチャ及びコネクテッドエコシステム
- 人工知能（AI）と自律知能
- デジタル化、クラウド、ビッグデータ及びサイバーセキュリティ
- 自律システム、ロボティクス、スマートモビリティ
- 主要動向
- 超薄型フレキシブルPCB設計の採用増加
- コンパクトな民生用電子機器におけるフレキシブルプリント基板（FPCB）の採用増加
- 自動車システムにおけるフレキシブル回路の統合拡大
- 高密度多層フレキシブルプリント基板（FPCB）の需要拡大
- 耐熱性・高周波FPCBの利用拡大
第5章 最終用途産業の市場分析
- 民生用電子機器
- 自動車
- 航空宇宙・防衛産業
- 情報技術・通信
- 産業用電子機器
第6章 市場：金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税の影響、関税戦争と貿易保護主義によるサプライチェーンへの影響、コロナ禍が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ
第7章 世界の戦略分析フレームワーク、現在の市場規模、市場比較および成長率分析
- 世界のフレキシブルプリント基板市場：PESTEL分析（政治、社会、技術、環境、法的要因、促進要因と抑制要因）
- 世界のフレキシブルプリント基板市場規模、比較、成長率分析
- 世界のフレキシブルプリント基板市場の実績：規模と成長, 2020-2025
- 世界のフレキシブルプリント基板市場の予測：規模と成長, 2025-2030, 2035F
第8章 市場における世界の総潜在市場規模（TAM）
第9章 市場セグメンテーション
- タイプ別
- 片面FPCB、両面FPCB、多層FPCB、リジッドフレックスFPCB、その他タイプ
- 積層板別
- FR-4ポリアミド、複合エポキシ材料グレード1、紙、その他の積層板
- エンドユーザー別
- 産業用電子機器、航空宇宙・防衛、情報技術・通信、自動車、民生用電子機器、その他のエンドユーザー
- 片面FPCBのサブセグメンテーション、タイプ別
- フレキシブル片面回路基板、片面接着剤付きFPCB
- 両面FPCBの細分化、種類別
- フレキシブル両面回路基板、両面接着FPCB
- 多層FPCBのサブセグメンテーション、タイプ別
- リジッド多層FPCB、フレキシブル多層回路基板
- タイプ別リジッドフレックスFPCBのサブセグメンテーション
- 埋め込み部品付きリジッドフレックス回路、従来部品付きリジッドフレックス回路
- その他のタイプ別の細分化、タイプ別
- 高周波FPCB、耐熱性FPCB、超薄型FPCB、生分解性FPCB
第10章 地域別・国別分析
- 世界のフレキシブルプリント基板市場：地域別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
- 世界のフレキシブルプリント基板市場：国別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
第11章 アジア太平洋市場
第12章 中国市場
第13章 インド市場
第14章 日本市場
第15章 オーストラリア市場
第16章 インドネシア市場
第17章 韓国市場
第18章 台湾市場
第19章 東南アジア市場
第20章 西欧市場
第21章 英国市場
第22章 ドイツ市場
第23章 フランス市場
第24章 イタリア市場
第25章 スペイン市場
第26章 東欧市場
第27章 ロシア市場
第28章 北米市場
第29章 米国市場
第30章 カナダ市場
第31章 南米市場
第32章 ブラジル市場
第33章 中東市場
第34章 アフリカ市場
第35章 市場規制状況と投資環境
第36章 競合情勢と企業プロファイル
- フレキシブルプリント基板市場：競合情勢と市場シェア、2024年
- フレキシブルプリント基板市場：企業評価マトリクス
- フレキシブルプリント基板市場：企業プロファイル
- 3M Company
- Jabil Inc.
- Flex Ltd.
- Nitto Denko Corporation
- Samsung Electro-Mechanics Co. Ltd.
第37章 その他の大手企業と革新的企業
- Zhen Ding Technology Holding Limited, Fujikura Ltd., NOK Corporation（Nippon Mektron Ltd.）, Molex LLC, TTM Technologies Inc., Tripod Technology Corporation, Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, FLEXium Interconnect Inc., Multi-Fineline Electronix Inc., Cicor Group, Interflex Co. Ltd., ICHIA Technologies Inc., NewFlex Technology Co. Ltd., IEC Electronics Corp., Eltek Ltd.
第38章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード
第39章 主要な合併と買収
第40章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略
- フレキシブルプリント基板市場2030：新たな機会を提供する国
- フレキシブルプリント基板市場2030：新たな機会を提供するセグメント
- フレキシブルプリント基板市場2030：成長戦略
- 市場動向に基づく戦略
- 競合の戦略
