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市場調査レポート
商品コード
1849593
3Dセンシング技術の世界市場レポート 2025年3D Sensing Technology Global Market Report 2025 |
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カスタマイズ可能
適宜更新あり
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| 3Dセンシング技術の世界市場レポート 2025年 |
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出版日: 2025年09月12日
発行: The Business Research Company
ページ情報: 英文 250 Pages
納期: 2～10営業日
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概要
3Dセンシング技術の市場規模は近年急速に拡大しています。2024年の27億9,000万米ドルから2025年には32億2,000万米ドルへと、CAGR15.4％で拡大します。この実績期間の成長は、スマートシティにおける政府のイニシアチブの増加、次世代スマートフォンの人気の高まり、強化されたセキュリティと監視ソリューションへの注目の高まり、精密な3Dセンシングのニーズの増加、自動車における3Dイメージセンサの使用の増加に起因しています。
3Dセンシング技術市場規模は、今後数年間で急成長が見込まれます。2029年にはCAGR15.5％で57億3,000万米ドルに成長します。予測期間の成長は、スマートフォンの需要増加、ヘルスケアにおける3Dセンシング技術採用の増加、コンシューマーエレクトロニクスにおける需要増加、医療画像や手術ロボットのヘルスケアにおける3Dセンサーの使用増加、高解像度画像に対する需要増加などに起因しています。予測期間の主な動向には、有利な3Dセンサ技術、3D飛行時間（ToF）技術、拡張現実（AR）および仮想現実（VR）技術、スマートシティおよびモノのインターネット（IoT）の進化、3D画像センサの統合などがあります。
今後5年間の成長率15.5%という予測は、この市場の前回予測から0.3%の小幅な減少を反映しています。この減少は主に米国と他国との間の関税の影響によるものです。これは、中国と日本からのLIDARと深度センシング・コンポーネントへのアクセスを制限し、スマートフォンと自律走行車メーカーのコストを引き上げることで、米国に直接影響すると思われます。
また、相互関税や、貿易緊張の高まりと制限による世界経済と貿易への悪影響により、その影響はより広範囲に及ぶと思われます。
よくあるご質問
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 市場の特徴
第3章 市場動向と戦略
第4章 市場：金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税、そしてコロナ禍と回復が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ
第5章 世界の成長分析と戦略分析フレームワーク
- 世界の3Dセンシング技術：PESTEL分析（政治、社会、技術、環境、法的要因、促進要因と抑制要因）
- 最終用途産業の分析
- 世界の3Dセンシング技術市場：成長率分析
- 世界の3Dセンシング技術市場の実績：規模と成長, 2019-2024
- 世界の3Dセンシング技術市場の予測：規模と成長, 2024-2029, 2034F
- 世界の3Dセンシング技術：総潜在市場規模（TAM）
第6章 市場セグメンテーション
- 世界の3Dセンシング技術市場センサータイプ別、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
- 圧力センサー
- イメージセンサー
- ジャイロセンサー
- 近接センサー
- その他のセンサータイプ
- 世界の3Dセンシング技術市場：技術別、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
- 立体視
- 構造化光パターン
- 飛行時間
- 超音波
- 世界の3Dセンシング技術市場：エンドユーザー別、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
- 家電
- メディアとエンターテイメント
- 自動車
- セキュリティと監視
- 産業
- その他のエンドユーザー
- 世界の3Dセンシング技術市場：サブセグメンテーション圧力センサー（タイプ別）、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
- 静電容量式圧力センサー
- ピエゾ抵抗型圧力センサー
- 光学式圧力センサー
- 共振圧力センサー
- 世界の3Dセンシング技術市場：サブセグメンテーションイメージセンサー（種類別）、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
- CMOSイメージセンサー
- CCDイメージセンサー
- 飛行時間型（ToF）センサー
- 構造化光センサー
- 世界の3Dセンシング技術市場：サブセグメンテーションジャイロセンサー（種類別）、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
- MEMSジャイロスコープ
- 光ファイバージャイロスコープ（FOG）
- リングレーザージャイロスコープ（RLG）
- 振動構造ジャイロスコープ
- 世界の3Dセンシング技術市場：サブセグメンテーション近接センサー（タイプ別）、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
- 誘導型近接センサー
- 静電容量式近接センサー
- 超音波近接センサー
- 赤外線（IR）近接センサー
- 世界の3Dセンシング技術市場：サブセグメンテーションその他のセンサータイプ（タイプ別）、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
- 超音波センサー
- LiDARセンサー
- レーダーセンサー
- 磁気センサー
第7章 地域別・国別分析
- 世界の3Dセンシング技術市場：地域別、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
- 世界の3Dセンシング技術市場：国別、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
第8章 アジア太平洋市場
第9章 中国市場
第10章 インド市場
第11章 日本市場
第12章 オーストラリア市場
第13章 インドネシア市場
第14章 韓国市場
第15章 西欧市場
第16章 英国市場
第17章 ドイツ市場
第18章 フランス市場
第19章 イタリア市場
第20章 スペイン市場
第21章 東欧市場
第22章 ロシア市場
第23章 北米市場
第24章 米国市場
第25章 カナダ市場
第26章 南米市場
第27章 ブラジル市場
第28章 中東市場
第29章 アフリカ市場
第30章 競合情勢と企業プロファイル
- 3Dセンシング技術市場：競合情勢
- 3Dセンシング技術市場：企業プロファイル
- Microsoft Corporation Overview, Products and Services, Strategy and Financial Analysis
- Sony Group Corporation Overview, Products and Services, Strategy and Financial Analysis
- Panasonic Holdings Corporation Overview, Products and Services, Strategy and Financial Analysis
- Qualcomm Incorporated Overview, Products and Services, Strategy and Financial Analysis
- ASUSTeK Computer Inc. Overview, Products and Services, Strategy and Financial Analysis
第31章 その他の大手企業と革新的企業
- STMicroelectronics N.V.
- Infineon Technologies AG
- NXP Semiconductors N.V.
- Analog Devices Inc.
- Microchip Technology Incorporated
- Keyence Corporation
- Zebra Technologies Corporation
- Teledyne Technologies Incorporated
- ifm electronic gmbh
- Viavi Solutions Inc.
- Melexis N.V.
- OmniVision Technologies Inc.
- Cognex Corporation
- Leuze electronic GmbH+Co. KG
- Basler AG
第32章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード
第33章 主要な合併と買収
第34章 最近の市場動向
第35章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略
- 3Dセンシング技術市場2029：新たな機会を提供する国
- 3Dセンシング技術市場2029：新たな機会を提供するセグメント
- 3Dセンシング技術市場2029：成長戦略
- 市場動向に基づく戦略
- 競合の戦略
