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市場調査レポート
商品コード
1923365
低誘電率材料の世界市場レポート2026Low Dielectric Materials Global Market Report 2026 |
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カスタマイズ可能
適宜更新あり
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| 低誘電率材料の世界市場レポート2026 |
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出版日: 2026年01月22日
発行: The Business Research Company
ページ情報: 英文 250 Pages
納期: 2～10営業日
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概要
低誘電率材料の市場規模は近年、急激に拡大しております。2025年の28億6,000万米ドルから2026年には34億9,000万米ドルへと、CAGR22.1％で成長が見込まれております。過去数年間の成長は、プリント基板（PCB）製造の拡大、マイクロエレクトロニクス分野における絶縁材需要の増加、高周波通信システムの普及、航空宇宙分野における誘電体材料の早期採用、軽量ポリマー材料への需要拡大などが要因とされています。
低誘電率材料市場規模は今後数年間で急激な成長が見込まれます。2030年には78億8,000万米ドルに達し、CAGRは22.6％となる見通しです。予測期間における成長は、5Gおよび先進的接続技術の導入拡大、自律システムにおける誘電体材料の使用増加、半導体微細化の進展、高速データ伝送部品の需要増加、持続可能な材料開発への注力強化に起因すると考えられます。予測期間における主な動向としては、高周波電子応用向け先進材料の活用拡大、環境に優しく低損失な誘電体材料への需要増加、電子絶縁部品の精密製造技術の進歩、IoTおよび接続デバイスへの低誘電率材料の統合拡大、自律型・スマートシステム向け高性能ポリマーの採用増加が挙げられます。
5G通信の登場は、今後数年間における低誘電率材料市場の成長を牽引すると予想されます。第5世代無線通信（5G）は、無線ネットワークの速度と応答性を大幅に向上させることを目的とした最新のセルラー技術です。低誘電率樹脂は、5Gネットワーク向けアンテナ中間層、ケーブル、通信機器などの製造に広く使用されています。例えば、2023年4月に米国を拠点とする業界団体「5G Americas」が発表したデータによりますと、世界の5G無線接続数は2021年末から2022年末にかけて76％急増し、約10億5,000万件に達しました。この数値は2027年末までに59億件に達すると予測されています。したがって、5G通信の台頭が低誘電率材料市場の成長を推進しています。
低誘電率材料市場の主要企業は、低損失・高熱伝導性材料の導入によりPCBの性能と信頼性を向上させるため、革新的な誘電体・熱ソリューションなどの先進製品開発に注力しております。先進的な誘電体および熱ソリューションは、熱管理と誘電特性を向上させることで電気システムの性能を高める先駆的な材料です。例えば、2024年9月には、中国を拠点とする電子部品メーカーであるVentec International Groupが、Pro-bondおよびThermal-bond材料を発表しました。これらの材料は、高性能マザーボードやセルラーネットワーク用パワーアンプを含むコンピューティングおよびネットワークアプリケーションにおいて重要な役割を果たす、先進的な多層PCBに不可欠です。本取り組みは、特にプリント基板（PCB）における高速アプリケーション向けに、低誘電率材料の性能向上を目的としております。
よくあるご質問
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 市場の特徴
- 市場定義と範囲
- 市場セグメンテーション
- 主要製品・サービスの概要
- 世界の低誘電率材料市場：魅力度スコアと分析
- 成長可能性分析、競合評価、戦略適合性評価、リスクプロファイル評価
第3章 市場サプライチェーン分析
- サプライチェーンとエコシステムの概要
- 一覧：主要原材料・資源・供給業者
- 一覧：主要な流通業者、チャネルパートナー
- 一覧：主要エンドユーザー
第4章 世界の市場動向と戦略
- 主要技術と将来動向
- インダストリー4.0とインテリジェント製造
- サステナビリティ、気候技術、循環型経済
- デジタル化、クラウド、ビッグデータ及びサイバーセキュリティ
- モノのインターネット（IoT）、スマートインフラストラクチャ及び接続されたエコシステム
- 自律システム、ロボティクス、スマートモビリティ
- 主要動向
- 高周波電子アプリケーション向け先進材料の活用拡大
- 環境に優しく低損失な誘電体材料への需要の高まり
- 電子絶縁部品の精密製造技術の進歩
- IoTおよび接続デバイスにおける低誘電率材料の統合拡大
- 自律型・スマートシステム向け高性能ポリマーの採用拡大
第5章 最終用途産業の市場分析
- 電子機器メーカー
- 通信機器メーカー
- 航空宇宙・防衛企業
- 自動車電子機器メーカー
- 産業機器メーカー
第6章 市場：金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税の影響、関税戦争と貿易保護主義によるサプライチェーンへの影響、コロナ禍が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ
第7章 世界の戦略分析フレームワーク、現在の市場規模、市場比較および成長率分析
- 世界の低誘電率材料市場：PESTEL分析（政治、社会、技術、環境、法的要因、促進要因と抑制要因）
- 世界の低誘電率材料市場規模、比較、成長率分析
- 世界の低誘電率材料市場の実績：規模と成長, 2020-2025
- 世界の低誘電率材料市場の予測：規模と成長, 2025-2030, 2035F
第8章 市場における世界の総潜在市場規模（TAM）
第9章 市場セグメンテーション
- タイプ別
- 熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、セラミックス
- 素材タイプ別
- フッ素樹脂、変性ポリフェニレンエーテル、ポリイミド、環状オレフィン共重合体、シアネートエステル、液晶ポリマー、その他の材料タイプ
- 用途別
- プリント基板、アンテナ、マイクロエレクトロニクス、電線・ケーブル、レドーム、その他用途
- 熱硬化性樹脂のサブセグメンテーション、種類別
- ベンゾシクロブテン（BCB）、シアネートエステル、低誘電率エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性ポリイミド
- 熱可塑性プラスチックのサブセグメンテーション、種類別
- フッ素樹脂（PTFE、FEP、PFA、ETFE）、環状オレフィン共重合体（COC/COP）、液晶ポリマー（LCP）、変性ポリフェニレンエーテル（mPPE）、ポリエーテルエーテルケトン
- セラミックスのサブセグメンテーション、種類別
- 低誘電率先進セラミックス、低誘電率ガラスセラミックス、設計多孔質低誘電率セラミックス
第10章 地域別・国別分析
- 世界の低誘電率材料市場：地域別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
- 世界の低誘電率材料市場：国別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
第11章 アジア太平洋市場
第12章 中国市場
第13章 インド市場
第14章 日本市場
第15章 オーストラリア市場
第16章 インドネシア市場
第17章 韓国市場
第18章 台湾市場
第19章 東南アジア市場
第20章 西欧市場
第21章 英国市場
第22章 ドイツ市場
第23章 フランス市場
第24章 イタリア市場
第25章 スペイン市場
第26章 東欧市場
第27章 ロシア市場
第28章 北米市場
第29章 米国市場
第30章 カナダ市場
第31章 南米市場
第32章 ブラジル市場
第33章 中東市場
第34章 アフリカ市場
第35章 市場規制状況と投資環境
第36章 競合情勢と企業プロファイル
- 低誘電率材料市場：競合情勢と市場シェア、2024年
- 低誘電率材料市場：企業評価マトリクス
- 低誘電率材料市場：企業プロファイル
- Daikin Industries Ltd.
- Nishimura Advanced Ceramics Co Ltd.
- Idemitsu Kosan Co Ltd.
- Saudi Basic Industries Corporation（SABIC）
- Applied Materials Inc.
第37章 その他の大手企業と革新的企業
- Sumitomo Chemical Co Ltd., Asahi Kasei Corporation, Shin-Etsu Chemical Co Ltd., TDK Corporation, Murata Manufacturing Co Ltd., DuPont（E.I. du Pont de Nemours and Company）, The Chemours Company, Showa Denko Materials Co Ltd., JSR Corporation, Zeon Corporation, Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd., Hindustan Fluorocarbons Limited, CeramTec GmbH, DNF Co Ltd., Gelest Inc.
第38章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード
第39章 主要な合併と買収
第40章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略
- 低誘電率材料市場2030：新たな機会を提供する国
- 低誘電率材料市場2030：新たな機会を提供するセグメント
- 低誘電率材料市場2030：成長戦略
- 市場動向に基づく戦略
- 競合の戦略
