|
市場調査レポート
商品コード
1927064
有機基板包装材料の世界市場レポート 2026年Organic Substrate Packaging Material Global Market Report 2026 |
||||||
カスタマイズ可能
適宜更新あり
|
|||||||
| 有機基板包装材料の世界市場レポート 2026年 |
|
出版日: 2026年01月27日
発行: The Business Research Company
ページ情報: 英文 250 Pages
納期: 2～10営業日
|
概要
有機基板包装材料市場規模は近年、著しい成長を見せております。2025年の154億4,000万米ドルから、2026年には163億7,000万米ドルへと、CAGR6.0％で拡大する見込みです。過去数年間の成長は、民生用電子機器製造の拡大、半導体製造能力の増強、小型電子機器への需要増加、集積回路の普及拡大、基板材料技術の進歩などが要因とされています。
有機基板包装材料市場規模は今後数年間で力強い成長が見込まれます。2030年には203億米ドルに達し、CAGRは5.5％となる見込みです。予測期間における成長は、先進パッケージング技術への投資増加、電気自動車および自動運転車の普及拡大、高性能コンピューティング用途の拡大、チップ小型化への需要増加、AI対応半導体デバイスの統合進展などが要因となります。予測期間の主な動向としては、先進パッケージングの採用拡大、高密度相互接続基板への需要増加、自動車電子機器での利用拡大、小型電子機器の普及拡大、熱的・電気的性能への注目の高まりなどが挙げられます。
今後、自動運転車の普及拡大が有機基板包装材料市場の成長を牽引すると予想されます。自動運転車（自律走行車とも呼ばれます）は、周囲を感知し、人間の操作なしに動作する能力を有しています。これらの車両は、収集したデータを処理・解釈するために半導体に大きく依存しています。半導体使用量の増加は先進パッケージングソリューションの需要を促進し、ひいては有機基板包装材料の必要性を高めています。例えば、米国を拠点とする自動車インテリジェンス・データ企業であるS&P世界の・モビリティの「Autonomy Forecasts」によると、2024年9月時点で、米国における自動運転車の販売台数は徐々に増加し、2034年までにMaaS（サービスとしてのモビリティ）提供の一環として約23万台の自動運転軽自動車が販売されると予測されています。したがって、自動運転車の普及拡大が有機基板包装材料市場の成長を牽引しております。
有機基板包装材料市場の主要企業は、製品安全性と環境責任を強化する持続可能な包装オプションへの需要増に対応すべく、生分解性材料や環境に優しいラミネーションなど革新的なソリューションに注力しています。Ultra C vac-pフラックス洗浄ツールは、ファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）におけるチップ構造からフラックス残渣を効率的に除去する真空ベース技術であり、先進パッケージングプロセスに最適な清浄度を確保します。例えば、2024年7月には米国半導体企業ACMリサーチ社がFOPLP向け「Ultra C vac-p」フラックス洗浄ツールを発表しました。真空技術を活用した本ツールは、チップレット構造体からフラックス残渣を効率的に除去します。ACM社はまた、中国の大手半導体メーカーから購入注文を受領したことを発表しました。ACMのUltra C vac-pは、次世代の先進パッケージング技術に伴う洗浄課題への対応において、大きな進歩を遂げた製品です。
よくあるご質問
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 市場の特徴
- 市場定義と範囲
- 市場セグメンテーション
- 主要製品・サービスの概要
- 世界の有機基板包装材料市場：魅力度スコアと分析
- 成長可能性分析、競合評価、戦略適合性評価、リスクプロファイル評価
第3章 市場サプライチェーン分析
- サプライチェーンとエコシステムの概要
- 一覧：主要原材料・資源・供給業者
- 一覧：主要な流通業者、チャネルパートナー
- 一覧：主要エンドユーザー
第4章 世界の市場動向と戦略
- 主要技術と将来動向
- インダストリー4.0とインテリジェント製造
- デジタル化、クラウド、ビッグデータ及びサイバーセキュリティ
- 人工知能（AI）と自律知能
- モノのインターネット（IoT）、スマートインフラストラクチャ及びコネクテッドエコシステム
- 電動モビリティと輸送の電動化
- 主要動向
- 先進パッケージングの採用拡大
- 高密度インターコネクト基板の需要増加
- 自動車電子機器における利用拡大
- 小型化電子デバイスの拡大
- 熱的・電気的性能への注目の高まり
第5章 最終用途産業の市場分析
- 家庭用電子機器メーカー
- 自動車用電子機器サプライヤー
- 半導体パッケージング企業
- 医療機器メーカー
- 産業用電子機器メーカー
第6章 市場：金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税の影響、関税戦争と貿易保護主義によるサプライチェーンへの影響、コロナ禍が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ
第7章 世界の戦略分析フレームワーク、現在の市場規模、市場比較および成長率分析
- 世界の有機基板包装材料市場：PESTEL分析（政治、社会、技術、環境、法的要因、促進要因と抑制要因）
- 世界の有機基板包装材料市場規模、比較、成長率分析
- 世界の有機基板包装材料市場の実績：規模と成長, 2020-2025
- 世界の有機基板包装材料市場の予測：規模と成長, 2025-2030, 2035F
第8章 市場における世界の総潜在市場規模（TAM）
第9章 市場セグメンテーション
- 技術別
- 小型外形（SO）パッケージ、グリッドアレイ（GA）パッケージ、フラットノーリードパッケージ、クワッドフラットパッケージ（QFP）、デュアルインラインパッケージ（DIP）、その他の技術
- 用途別
- 家庭用電子機器、自動車、製造、医療、その他の用途
- 最終用途別
- 携帯電話、FPD（フラットパネルディスプレイ）、その他の最終用途
- 小型外形（SO）パッケージのサブセグメンテーション、タイプ別
- 小型外形集積回路（SOIC）、小型外形トランジスタ（SOT）
- グリッドアレイ（GA）パッケージのサブセグメンテーション、タイプ別
- ボールグリッドアレイ（BGA）、カラムグリッドアレイ（CGA）
- フラットノーリードパッケージのサブセグメンテーション、タイプ別
- 薄型ノーリード（TPNL）パッケージ、クワッドノーリード（QNL）パッケージ
- クワッドフラットパッケージ（QFP）のサブセグメンテーション、タイプ別
- 薄型クワッドフラットパッケージ（TQFP）、薄型クワッドフラットパッケージ（LQFP）
- デュアルインラインパッケージ（DIP）のサブセグメンテーション、タイプ別
- プラスチック・デュアル・インライン・パッケージ（PDIP）、セラミック・デュアル・インライン・パッケージ（CDIP）
- その他の技術のサブセグメンテーション、タイプ別
- チップスケールパッケージ（CSP）、システムインパッケージ（SiP）
第10章 地域別・国別分析
- 世界の有機基板包装材料市場：地域別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
- 世界の有機基板包装材料市場：国別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
第11章 アジア太平洋市場
第12章 中国市場
第13章 インド市場
第14章 日本市場
第15章 オーストラリア市場
第16章 インドネシア市場
第17章 韓国市場
第18章 台湾市場
第19章 東南アジア市場
第20章 西欧市場
第21章 英国市場
第22章 ドイツ市場
第23章 フランス市場
第24章 イタリア市場
第25章 スペイン市場
第26章 東欧市場
第27章 ロシア市場
第28章 北米市場
第29章 米国市場
第30章 カナダ市場
第31章 南米市場
第32章 ブラジル市場
第33章 中東市場
第34章 アフリカ市場
第35章 市場規制状況と投資環境
第36章 競合情勢と企業プロファイル
- 有機基板包装材料市場：競合情勢と市場シェア、2024年
- 有機基板包装材料市場：企業評価マトリクス
- 有機基板包装材料市場：企業プロファイル
- Amkor Technology, Incorporated
- Advanced Semiconductor Engineering, Incorporated
- Shinko Electric Industries, Co., Ltd.
- Showa Denko, K.K.
- Kyocera Corporation
第37章 その他の大手企業と革新的企業
- WUS Printed Circuit, Co., Ltd., Unimicron Technology Corporation, Ibiden Co., Ltd., AT&S Austria Technologie & Systemtechnik, Aktiengesellschaft, Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd., Nippon Mektron, Ltd., Tripod Technology Corporation, Compeq Manufacturing Co., Ltd., HannStar Board Corporation, Kingboard Chemical Holdings Limited, Sumitomo Bakelite Co., Ltd., Panasonic Corporation, Rogers Corporation, Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd., Unitech Printed Circuit Board Corporation
第38章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード
第39章 主要な合併と買収
第40章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略
- 有機基板包装材料市場2030：新たな機会を提供する国
- 有機基板包装材料市場2030：新たな機会を提供するセグメント
- 有機基板包装材料市場2030：成長戦略
- 市場動向に基づく戦略
- 競合の戦略
