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データセンター向けAM:3Dプリンティングの市場機会

AM for Data Centers: a 3D Printing Market Opportunity

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英文 24 Pages
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比較的保守的な普及率で、PBFが他の関連AMプロセスと生産の一部を分担すると仮定しても、2033年までにコールドプレートやその他のデータセンター部品の生産に約2,000台のPBF機が必要になる可能性があります。これは現在のAM市場全体の年間販売台数をすでに上回っています。

ハイパースケールデータセンターの数は、今後10年間で数年ごとに倍増すると予測されており、それに比例して、加熱・冷却ソリューションに関連する機器の需要も増加します。AMは、新たなデータセンターの稼働に必要な次世代熱管理ハードウェアについて、規制や地政学に起因するサプライチェーンの不確実性を軽減する独自の可能性を秘めています。

本レポートは、AMリサーチ独自の市場データに基づいて作成され、現在進行中のデータセンター建設における世界のブームを、積層造形(AM)業界浸透の可能性という観点から分析しています。データセンターインフラ市場に焦点を当て、特にハイパースケールデータセンター向けの熱管理ソリューションに焦点を当てています。ハイパースケールデータセンターとは、5,000台以上のサーバーを有するデータセンターと定義され、AIアプリケーションの成長を牽引する最先端チップの最大消費者です。

言及またはプロファイリングされている企業や組織はAlfa Laval、Asetek、Conflux Technology、DeepSeek、Fabric8Labs、Schneider Electric、Vertiv、OpenAI、Amazon、GE Vernovaなどです。

目次

第1章 データセンターのブーム:AMの次の大きな勝利を求めて

  • 既存のAM成功事例からみたデータセンターのチャンス
  • データセンターの冷却:適切な顧客のための適切な用途
  • AIブーム期におけるデータセンター市場の状況分析

第2章 データセンターの冷却ニーズとAMがそれを実現する理由と方法

  • データセンター冷却技術の進化
  • 問題を探す:AMと熱管理
  • AMとデータセンターのバリューチェーン:行間を読む
  • データセンター業界との提携

第3章 データセンターにおけるAMの機会の定量化

第4章 結論- サーバーが熱いうちに攻撃する

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