2034年までのLiDAR半導体市場予測―半導体タイプ、波長、LiDARタイプ、技術、コンポーネント統合、エンドユーザー、および地域別の世界分析

Stratistics MRCによると、世界のLiDAR半導体市場は2026年に38億米ドル規模となり、2034年までに119億米ドルに達すると予想されており、予測期間中はCAGR15.3％で成長すると見込まれています。

LiDAR用半導体とは、光検出・測距（Light Detection and Ranging）システム向けに設計された特殊な半導体部品およびチップを指し、自動車、産業、防衛、民生用途において、レーザーを用いたセンシングを通じて精密な距離測定や3Dマッピングを可能にします。これらの半導体は、850 nm、905 nm、940 nm、1550 nmなどのさまざまな波長に対応したレーザーダイオード、光検出器、アナログIC、デジタル信号プロセッサ、ASIC、FPGAベースのプロセッサ、および電源管理ICを含み、機械式LiDAR、固体LiDAR、およびハイブリッドLiDARの構成をサポートしています。

自動運転車およびADASの普及拡大

自動運転車および先進運転支援システム（ADAS）の普及拡大は、LiDAR半導体市場の主要な成長要因となっています。自動運転車では、正確な3D認識、物体検出、および環境マッピングのためにLiDARシステムが必要とされており、これが高性能半導体部品の需要を牽引しています。アダプティブ・クルーズ・コントロールや自動緊急ブレーキなどのADASアプリケーションにおいても、LiDARセンシング機能がますます組み込まれています。過酷な環境条件下での信頼性の高い高解像度センシングへのニーズが、LiDAR半導体の革新を支えています。自動運転車の開発が進み、ADAS機能が拡大し続けるにつれ、LiDAR半導体ソリューションへの需要は引き続き高まっています。

高いシステムコストと信頼性の課題

LiDAR半導体市場は、システムコストの高さや信頼性に関する課題という大きな障壁に直面しており、これらが普及を妨げる可能性があります。LiDARシステムには、レーザーダイオード、光検出器、信号処理ICなどの複雑な半導体部品が必要であり、これらがシステム全体のコストを押し上げています。極端な温度環境や機械的振動下でも信頼性を確保することは、技術的な課題となっています。さらに、自動車用グレードのLiDAR半導体の開発には、厳格な認定と試験が必要です。こうしたコストや信頼性の要因は、特にセンサーのコストが重要な要素となるコスト重視の自動車用途において、LiDARの普及を妨げる可能性があります。

ソリッドステートLiDARの成長と民生用アプリケーション

ソリッドステートLiDAR技術の進歩と民生用アプリケーションの拡大は、LiDAR半導体プロバイダーにとって大きな機会をもたらしています。ソリッドステートLiDARは可動部品を排除することで、小型化を実現し、量産におけるコスト削減を可能にします。スマートフォン、タブレット、ロボット工学などの民生用アプリケーションでは、深度検知や拡張現実（AR）のためにLiDAR機能がますます組み込まれています。コスト効率に優れ、コンパクトなLiDARソリューションの開発により、自動車分野を超えた新たな用途が可能になります。ソリッドステート技術が成熟し、民生用アプリケーションが拡大するにつれ、LiDAR半導体におけるイノベーションの機会は今後も拡大し続けるでしょう。

カメラベースおよびレーダーセンシング技術との競合

LiDAR半導体市場は、特定の用途におけるLiDARの採用を制限しかねない、カメラベースおよびレーダーセンシング技術との競合による脅威に直面しています。カメラベースの知覚システムは、コンピュータビジョンやAIの進歩により、引き続き性能が向上しています。レーダーセンサーは、自動車用途における距離および速度の検出において、コスト効率に優れた代替手段を提供しています。センサーフュージョン手法の開発により、単一のセンシング方式への依存度を低減することが可能です。こうした競合圧力により、LiDAR半導体メーカーは、解像度、検知距離、および性能における優位性を実証することが求められています。

新型コロナウイルス（COVID-19）の影響：

COVID-19のパンデミックは、自動運転や自動化への関心を加速させる一方で、自動車生産やサプライチェーンに混乱をもたらし、LiDAR半導体市場に大きな影響を与えました。このパンデミックは、サプライチェーンや物流業務における自動化の重要性を浮き彫りにし、センシングおよび知覚技術への関心を高めました。自動車生産の混乱は、LiDARシステムの導入スケジュールに影響を与えました。半導体業界が供給上の課題に対応し、自動運転技術の開発に引き続き注力したことが、市場の成長を支えました。自動車生産が回復するにつれ、自動運転とLiDARの導入に対する注目はさらに高まりました。

予測期間中、レーザーダイオードセグメントが最大の市場規模を占めると予想されます

レーザーダイオードセグメントは、予測期間中に最大の市場シェアを占めると予想されます。これは、LiDARシステムにおける光源として重要な役割を果たし、あらゆるLiDARアプリケーションにおいて、正確な距離測定と3Dセンシングに必要なレーザーパルスを生成するためです。レーザーダイオードは、システムの測定範囲や性能特性を決定づけます。LiDARシステムにおける高出力・高効率への需要の高まりが、レーザーダイオード技術の革新を推進しています。LiDARの導入が様々な用途に拡大する中、レーザーダイオードはLiDAR半導体市場において最大の半導体部品セグメントとしての地位を維持しています。

予測期間中、固体LiDARセグメントは最も高いCAGRを示すと予想されます

予測期間中、固体LiDARセグメントは、従来の機械式LiDARシステムと比較して、信頼性、小型化、低コスト化の可能性、および自動車や民生用アプリケーションにおける量産への拡張性といった利点に支えられ、最も高い成長率を示すと予測されています。固体LiDARは可動部品を排除することで、システムの複雑さを軽減し、信頼性を向上させます。高度な固体LiDARアーキテクチャの開発は、性能の向上とコスト削減を後押ししています。

シェアが最大の地域：

予測期間中、アジア太平洋地域は最大の市場シェアを占めると予想されます。これは、中国、日本、韓国、台湾、マレーシアなどの国々において、自動車製造、民生用電子機器生産、および半導体製造能力が集中していることが要因です。同地域における自動車および民生用電子機器製造の優位性は、自動運転車や民生用アプリケーション向けのLiDAR半導体需要を支えています。アジア太平洋地域の主要な自動車メーカーや電子機器メーカーは、LiDAR技術の重要なユーザーとなっています。

CAGRが最も高い地域：

予測期間中、アジア太平洋地域は最も高いCAGRを示すと予想されており、継続的な自動車生産と自動運転車の開発を通じて、市場における主導的地位をさらに強固なものにする見込みです。この成長は、自動運転車におけるLiDARの採用拡大、産業用途における自動化の進展、およびアジア太平洋諸国全体での民生用電子機器用途の拡大によって牽引されています。中国の自動車産業における主導的地位、日本の技術的専門知識、そして韓国の電子機器製造力が、同地域の成長を支えています。

無料カスタマイズサービス：

本レポートをご購入いただいたすべてのお客様は、以下の無料カスタマイズオプションのうち1つをご利用いただけます：

• 企業プロファイリング
  • 追加の市場プレイヤー（最大3社）に関する包括的なプロファイリング
  • 主要企業（最大3社）のSWOT分析
• 地域別セグメンテーション
  • お客様のご要望に応じて、主要な国における市場推計・予測、およびCAGR（注：実現可能性の確認次第となります）
• 競合ベンチマーキング
  • 製品ポートフォリオ、地理的展開、戦略的提携に基づく主要企業のベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

• 市場概況と主なハイライト
• 促進要因、課題、機会
• 競合情勢の概要
• 戦略的洞察と提言

第2章 調査フレームワーク

• 調査目的と範囲
• 利害関係者分析
• 調査前提条件と制約
• 調査手法

第3章 市場力学と動向分析

• 市場定義と構造
• 主要な市場促進要因
• 市場抑制要因と課題
• 成長機会と投資の注目分野
• 業界の脅威とリスク評価
• 技術とイノベーションの見通し
• 新興市場・高成長市場
• 規制および政策環境
• COVID-19の影響と回復展望

第4章 競合環境と戦略的評価

• ポーターのファイブフォース分析
  • 供給企業の交渉力
  • 買い手の交渉力
  • 代替品の脅威
  • 新規参入業者の脅威
  • 競争企業間の敵対関係
• 主要企業の市場シェア分析
• 製品のベンチマークと性能比較

第5章 世界のLiDAR半導体市場：半導体タイプ別

• レーザーダイオード
• 光検出器
• アナログIC
• デジタル信号プロセッサ（DSP）
• 特定用途向け集積回路
• FPGAベースのプロセッサ
• 電源管理IC

第6章 世界のLiDAR半導体市場：波長別

• 850 nm
• 905 nm
• 940 nm
• 1550 nm

第7章 世界のLiDAR半導体市場：LiDARの種類別

• メカニカルLiDAR
• ソリッドステートLiDAR
• ハイブリッドLiDAR

第8章 世界のLiDAR半導体市場：技術別

• 飛行時間法（ToF）
• 周波数変調連続波（FMCW）
• パルス式LiDAR
• 位相シフトLiDAR

第9章 世界のLiDAR半導体市場：コンポーネント統合別

• 送信IC
• 受信IC
• 信号処理IC
• 統合型LiDARチップセット
• システム・オン・チップ（SoC）

第10章 世界のLiDAR半導体市場：エンドユーザー別

• 自動車OEMs
• ティア1自動車部品サプライヤー
• 産業用メーカー
• 民生用電子機器メーカー
• 政府・防衛機関
• 研究機関

第11章 世界のLiDAR半導体市場：地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 欧州
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • オランダ
  • ベルギー
  • スウェーデン
  • スイス
  • ポーランド
  • その他の欧州諸国
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 韓国
  • オーストラリア
  • インドネシア
  • タイ
  • マレーシア
  • シンガポール
  • ベトナム
  • その他のアジア太平洋諸国
• 南米
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • コロンビア
  • チリ
  • ペルー
  • その他の南米諸国
• 世界のその他の地域（RoW）
  • 中東
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • カタール
    • イスラエル
    • その他の中東諸国
  • アフリカ
    • 南アフリカ
    • エジプト
    • モロッコ
    • その他のアフリカ諸国

第12章 戦略的市場情報

• 産業価値ネットワークとサプライチェーン評価
• 空白領域と機会マッピング
• 製品進化と市場ライフサイクル分析
• チャネル、流通業者、および市場参入戦略の評価

第13章 業界動向と戦略的取り組み

• 合併・買収
• パートナーシップ、提携、および合弁事業
• 新製品発売と認証
• 生産能力の拡大と投資
• その他の戦略的取り組み

第14章 企業プロファイル

• STMicroelectronics
• Infineon Technologies AG
• onsemi
• Sony Semiconductor Solutions Corporation
• Hamamatsu Photonics K.K.
• ams-OSRAM AG
• Texas Instruments Incorporated
• Analog Devices, Inc.
• Renesas Electronics Corporation
• Broadcom Inc.
• Coherent Corp.
• Luminar Technologies, Inc.
• Hesai Technology Co., Ltd.
• Innoviz Technologies Ltd.
• RoboSense Technology Co., Ltd.