2034年までのファイバー・ディープ・ネットワーク市場予測―構成要素、アーキテクチャ、設置場所の種類、用途、エンドユーザー、および地域別の世界分析

Stratistics MRCによると、世界のファイバー・ディープ・ネットワーク市場は2026年に76億米ドル規模となり、予測期間中にCAGR15.9％で成長し、2034年までに248億米ドルに達すると見込まれています。

ファイバー・ディープ・ネットワークとは、光ファイバー接続を配線網のより奥深くまで拡張し、光ノードと顧客宅間の同軸ケーブル区間の長さを短縮する分散型アクセスノード構成を通じて、ファイバー終端点を加入者に徐々に近づけるブロードバンドアクセスインフラストラクチャのアーキテクチャを指します。これらのアーキテクチャには、リモートPHYおよびリモートMACPHY分散型アクセスプラットフォーム、N+0ファイバー・トゥ・ザ・カーブ（FTTC）ノードの導入、ポイント・ツー・ポイントの光ファイバー延伸、および分散型CCAPプラットフォームを含みます。これにより、ケーブル事業者や固定通信事業者は、マルチギガビットの対称型ブロードバンド速度を提供し、低遅延の仮想ネットワーク機能をサポートし、運用・保守コストを削減できると同時に、DOCSIS 3.1およびDOCSIS 4.0によるマルチギガビットサービスの提供に向けたネットワークインフラを整備することが可能となります。

ブロードバンド容量需要の急増

4Kおよび8K動画ストリーミング、クラウドゲーミング、リモートワーク、ビデオ会議、そしてスマートホーム接続デバイスの普及に牽引された家庭向けブロードバンド消費量の指数関数的増加により、ケーブルネットワーク事業者は、長距離の同軸ケーブル配線や集中型CMTSヘッドエンド構成を備えた既存のハイブリッド光同軸アーキテクチャの限界を超えて、利用可能なダウンストリームおよびアップストリーム帯域幅容量を拡張する、大規模なファイバーネットワークアップグレードプログラムの実施を迫られています。月間500ギガバイトから数テラバイトのブロードバンドデータを利用する住宅加入者は、ネットワークの輻輳圧力を生み出しており、事業者はファイバー・ディープ・アーキテクチャへのアップグレードを通じてこれに対処しています。これにより、スペクトル効率の向上とノードのセグメンテーションが実現され、加入者あたりの利用可能帯域幅が劇的に増加します。

高い設備投資負担

ファイバー・ディープ・ネットワーク変革プログラムには、屋外設備の光ファイバーケーブル敷設、ノード交換用ハードウェア、分散型アクセスプラットフォーム機器、およびヘッドエンド仮想化インフラへの多額の設備投資が必要となります。これにより、収益成長が制約された競合環境を管理するケーブルおよび通信事業者にとって、数年にわたる設備投資のコミットメントが生じ、バランスシートに大きな圧力をかけることになります。普及率の高い成熟したブロードバンド市場における事業者は、ファイバー・ディープ・プログラムのROI（投資対効果）の正当化に課題があります。新規加入者の獲得機会が限られているため、インフラ変革プログラムへの資本配分承認を得るには、ノードの統合や増幅器の撤去によるネットワークコスト削減効果を実証する必要があります。

5Gフロントホールインフラの共有

低遅延のフロントホールおよびミッドホール光ファイバー接続をベースバンドユニットと無線ユニット間で必要とする5G高密度スモールセルアーキテクチャを展開するモバイルネットワーク事業者は、ファイバーディープインフラに対する追加的な需要要因を生み出しています。広範な配線網を有するケーブルおよび固定通信事業者は、インフラ共有契約を通じてこれを収益化することができます。5Gスモールセル・フロントホール向けにニュートラルホスト・ファイバーのディープネットワーク容量を提供するケーブル事業者は、住宅向けブロードバンドサービスの収益性のみにとどまらない、ファイバー・ディープ投資のROIを向上させる新たな卸売収益源を生み出しています。地方や郊外市場における官民共同のブロードバンド拡張プログラムは、デジタル・エクイティ（デジタル格差是正）のためのインフラ投資として、サービスが行き届いていない地域でのディープファイバー・ネットワーク展開に資金を提供しています。

固定無線アクセス（FWA）の競合

ケーブルネットワークの光ファイバーアップグレードプログラムのような資本集約的な投資を必要とせずに、住宅向けギガビットブロードバンド接続を提供するモバイルネットワーク事業者による5G固定無線アクセス（FWA）サービスの急速な展開は、競争圧力を生み出しています。これにより、外部設備のインフラ変革を必要とせずに5G FWAがFTTH（Fiber-to-the-Home）サービスに対して十分な競争力を持つ市場において、事業者にとっての光ファイバー深部への投資の緊急性が低下する可能性があります。5Gミリ波および中波帯スペクトルの展開を通じて改善される固定無線アクセスの経済性は、ケーブル事業者が従来、ブロードバンド競合に直面する機会が限られていた郊外市場へとFWAの競争力を拡大させており、ファイバー・ディープ事業のビジネスケースを支える加入者維持の経済性に影響を与える可能性があります。

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響：

パンデミックは、在宅勤務や遠隔学習の需要により既存のケーブルネットワークアーキテクチャにおける帯域幅の限界が露呈したことで、前例のない住宅用ブロードバンド需要を生み出し、事業者がファイバー・ディープへのアップグレードの緊急性を認識する動きを加速させました。パンデミック中にインフラ容量拡大計画を急ピッチで進めたネットワーク事業者は、強靭なブロードバンドサービス提供におけるファイバー・ディープ・アーキテクチャの戦略的価値を実証しました。パンデミック後、恒久的なハイブリッドワークの定着により家庭でのブロードバンド利用が引き続き高水準で推移していることに加え、FTTH（Fiber-to-the-Home）の新規参入事業者によるマルチギガ対称型サービスの競合要件が相まって、ファイバー・ディープ・ネットワーク変革プログラムへの強力な資本配分が維持されています。

予測期間中、ハードウェアセグメントが最大の市場規模を占めると予想されます

ハードウェアセグメントは、ファイバー・ディープ・ネットワークの展開を可能にする上で物理インフラが果たす重要な役割により、予測期間中に最大の市場シェアを占めると予想されます。これには、高速ブロードバンド提供のバックボーンを構成する光ファイバーケーブル、光ノード、増幅器、およびネットワークインターフェース機器が含まれます。超低遅延接続や、4Kストリーミングやクラウドサービスなどの高帯域幅アプリケーションに対する需要の高まりを背景に、通信事業者はハードウェアのアップグレードに多額の投資を行っています。さらに、進行中のネットワーク高密度化戦略やラストマイル接続の強化が、世界的にハードウェア需要を後押しし続けています。

HFCセグメントは、予測期間中に最も高いCAGRを示すと予想されます

予測期間中、HFCセグメントは、既存のケーブルインフラに対する費用対効果の高いアップグレード経路を背景に、最も高い成長率を示すと予測されています。ハイブリッド光同軸（HFC）ネットワークにより、事業者は既存の同軸資産を活用しつつ、ネットワークのより奥深くまで光ファイバーを延伸することが可能となり、設備投資を大幅に削減できます。ブロードバンド普及率の向上とデータ消費量の増加に後押しされ、HFCアーキテクチャは、特に都市部および郊外地域で広く採用されています。さらに、DOCSIS 4.0技術などの進歩により、ネットワーク速度と容量が向上しており、セグメントの成長をさらに加速させています。

最大のシェアを占める地域：

予測期間中、北米地域は最大の市場シェアを占めると予想されます。これは、コムキャスト、チャーター・コミュニケーションズ、コックスといった世界最大級のケーブル事業者が実施するインフラ投資プログラムにより、年間数十億米ドル規模のファイバー・ディープ・ネットワーク・アップグレードへの設備投資が推進されているためです。米国のケーブル業界におけるDOCSIS 3.1およびDOCSIS 4.0アーキテクチャへの移行は、ファイバー・ディープ・インフラのアップグレードを必要としており、これは世界的に見てファイバー・ディープ機器の最大の単一国内市場を形成しています。BEADブロードバンド・エクイティ・ファンディングを含む連邦政府のインフラ投資プログラムは、地方やサービスが不十分な郊外市場におけるファイバー・ディープの展開を加速させ、事業者の資本投資プログラムを補完しています。

CAGRが最も高い地域：

予測期間中、アジア太平洋地域は最も高いCAGRを示すと予想されます。これは、マルチギガビットブロードバンドサービスの競合や政府によるデジタル接続義務化を背景に、中国、日本、韓国、オーストラリア全域でケーブルおよび固定ブロードバンドネットワークのアップグレード投資が加速しているためです。中国の大手ケーブルテレビ事業者のインフラ近代化プログラムや、日本のDOCSISネットワークアップグレードの取り組みが、ファイバー・ディープ機器の大幅な調達を生み出しています。急速に成長するデジタル経済のユーザー基盤に対応するため、固定ブロードバンド容量を拡大している東南アジアのブロードバンド事業者は、主要な大都市圏市場においてファイバー・ディープ・アップグレード・プログラムに投資しています。

無料カスタマイズサービス：

本レポートをご購入いただいたすべてのお客様は、以下の無料カスタマイズオプションのいずれか1つをご利用いただけます：

• 企業プロファイリング
  • 追加の市場プレイヤー（最大3社）に関する包括的なプロファイリング
  • 主要企業のSWOT分析（最大3社）
• 地域別セグメンテーション
  • お客様のご要望に応じて、主要な国における市場推計・予測、およびCAGR（注：実現可能性の確認によります）
• 競合ベンチマーキング
  • 製品ポートフォリオ、地理的展開、戦略的提携に基づく主要企業のベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

• 市場概況と主なハイライト
• 促進要因、課題、機会
• 競合情勢の概要
• 戦略的洞察と提言

第2章 調査フレームワーク

• 調査目的と範囲
• 利害関係者分析
• 調査前提条件と制約
• 調査手法

第3章 市場力学と動向分析

• 市場定義と構造
• 主要な市場促進要因
• 市場抑制要因と課題
• 成長機会と投資の注目分野
• 業界の脅威とリスク評価
• 技術とイノベーションの見通し
• 新興市場・高成長市場
• 規制および政策環境
• COVID-19の影響と回復展望

第4章 競合環境と戦略的評価

• ポーターのファイブフォース分析
  • 供給企業の交渉力
  • 買い手の交渉力
  • 代替品の脅威
  • 新規参入業者の脅威
  • 競争企業間の敵対関係
• 主要企業の市場シェア分析
• 製品のベンチマークと性能比較

第5章 世界のファイバー・ディープ・ネットワーク市場：コンポーネント別

• ハードウェア
  • 光ファイバーケーブル
  • 光ノード
  • 増幅器
• サービス

第6章 世界のファイバー・ディープ・ネットワーク市場：アーキテクチャ別

• HFC
• FTTH
• FTTN

第7章 世界のファイバー・ディープ・ネットワーク市場：ロカリティタイプ別

• 都市部
• 地方

第8章 世界のファイバー・ディープ・ネットワーク市場：用途別

• ブロードバンド・アクセス
• ビデオストリーミング
• エンタープライズ・コネクティビティ
• その他の用途

第9章 世界のファイバー・ディープ・ネットワーク市場：エンドユーザー別

• 通信事業者
• ISP
• その他のエンドユーザー

第10章 世界のファイバー・ディープ・ネットワーク市場：地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 欧州
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • オランダ
  • ベルギー
  • スウェーデン
  • スイス
  • ポーランド
  • その他の欧州諸国
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 韓国
  • オーストラリア
  • インドネシア
  • タイ
  • マレーシア
  • シンガポール
  • ベトナム
  • その他のアジア太平洋諸国
• 南米
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • コロンビア
  • チリ
  • ペルー
  • その他の南米諸国
• 世界のその他の地域（RoW）
  • 中東
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • カタール
    • イスラエル
    • その他の中東諸国
  • アフリカ
    • 南アフリカ
    • エジプト
    • モロッコ
    • その他のアフリカ諸国

第11章 戦略的市場情報

• 産業価値ネットワークとサプライチェーン評価
• 空白領域と機会マッピング
• 製品進化と市場ライフサイクル分析
• チャネル、流通業者、および市場参入戦略の評価

第12章 業界動向と戦略的取り組み

• 合併・買収
• パートナーシップ、提携、および合弁事業
• 新製品発売と認証
• 生産能力の拡大と投資
• その他の戦略的取り組み

第13章 企業プロファイル

• Cisco Systems Inc.
• Huawei Technologies Co. Ltd.
• Nokia Corporation
• Ericsson AB
• ZTE Corporation
• Corning Inc.
• CommScope Holding Company Inc.
• Ciena Corporation
• ADTRAN Inc.
• Fujitsu Limited
• NEC Corporation
• Calix Inc.
• Infinera Corporation
• Lumentum Holdings Inc.
• II-VI Incorporated
• Broadcom Inc.
• Hewlett Packard Enterprise