熱伝導性インターフェース材料市場の2032年までの予測： 製品タイプ別、充填材別、熱伝導率別、用途別、地域別の世界分析

Stratistics MRCの調査によると、世界の熱伝導性インターフェース材料市場は2025年に46億米ドル規模となり、2032年までに103億米ドルに達すると予測されています。予測期間中のCAGRは12.3％と見込まれています。熱伝導性インターフェース材料は、電子部品と冷却システム間の熱伝達効率を向上させる化合物、パッド、テープ、ゲルなどで構成されます。民生用電子機器、EVバッテリー、パワーエレクトロニクス、通信機器などの用途を支えています。この成長は、小型化が進むデバイス、高性能化する電子機器、電気自動車の普及、5Gの展開、そして高度な電子システムにおける効果的な熱管理の必要性の高まりによって促進されています。

ASTM規格および材料科学文献によれば、熱伝導性インターフェース材料の熱伝導率は1～15 W/m・K以上であり、電子機器や電力システムにおいて極めて重要です。

電子機器の電力密度増加と小型化による発熱量の増加

スマートフォン、ウェアラブル機器、サーバープロセッサなどのデバイスが小型化するにつれ、これらの部品内の電力密度は大幅に増加し、局所的な熱流束が高まっています。この現象により、熱源と冷却ソリューション間の熱ギャップを埋めるために、先進的なTIM（熱界面材料）の使用が必要となっています。さらに、集積回路の複雑化が進むことで、従来の冷却方法だけでは不十分になってきています。その結果、あらゆる分野で高効率材料への需要が引き続き高まっています。

高熱伝導率を有する先進的な熱伝導材料の高コスト

液体金属、特殊な相変化材料、炭素系複合材料などの先進材料は、高価な原材料と複雑な製造プロセスを伴うことが多くあります。加えて、これらの材料を精密に塗布・適用するために必要な特殊な設備が、OEMメーカーの総所有コストを押し上げます。この財政的負担により、価格に敏感なセグメントのメーカーは、性能が劣る従来の代替品を選択せざるを得ない状況が生じています。

新規高性能フィラーの開発

窒化ホウ素、窒化アルミニウム、グラフェンベースの充填剤に関する調査は、電気絶縁性を損なうことなく卓越した熱伝導性を提供するTIMの開発を可能にしております。これらの新規充填剤により、5G基地局や電気自動車用インバーターといった新興技術の厳しい要求を満たす複合材料の創出が可能となります。さらに、異なる粒子形状を組み合わせたハイブリッド充填剤の開発は、熱伝導経路の最適化に寄与しております。さらに、これらの進歩により、メーカーは特定の高度な熱管理アプリケーション向けにカスタマイズされたソリューションを構築することが可能となります。

統合冷却ソリューションへの設計転換

半導体パッケージに直接埋め込まれたマイクロ流体チャネルや先進的な液浸冷却など、統合冷却への設計シフトは、従来の分離型界面材料への依存度を低減する可能性があります。これらのシステムレベルの冷却戦略は、複数の材料界面に伴う熱抵抗を完全に排除することを目的としています。さらに、チップメーカーが3D IC積層へ移行するにつれ、内部放熱要件は表面塗布型TIMの適用よりも構造的変更を優先する可能性があります。加えて、能動冷却技術の効率向上は、標準的なTIM製品の数量成長を制限する可能性があります。

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響：

COVID-19パンデミックは当初、世界のサプライチェーンを混乱させ、一時的な製造停止や原材料の物流遅延を引き起こしました。しかし、その後リモートワークとデジタルトランスフォーメーションが急増したことで、ノートパソコン、データセンターインフラ、通信機器の需要が加速しました。コンピューティングハードウェアにおける堅牢な熱管理の必要性が最優先事項となったため、この変化は初期の落ち込みを大きく相殺しました。さらに、回復期には、強靭なサプライチェーンと国内製造への新たな焦点が見られました。また、パンデミックは診断・医療用電子機器における熱界面材料（TIM）の重要性にも注目を集めました。

予測期間中、グリース・ペースト分野が最大の市場規模を占めると見込まれます

予測期間中、グリース・ペーストセグメントが最大の市場シェアを占めると見込まれます。この優位性は主に、その汎用性と不規則な表面への密着性によるもので、最大接触面積と最小限の熱抵抗を確保します。これらの材料はコスト効率に優れ、民生用電子機器や自動車組立部品などの大量生産用途で広く使用されています。さらに、シリコーン系および非シリコーン系配合の進歩により、長期安定性と自動塗布システムによる施工性が向上しました。加えて、再加工が可能な特性から、メンテナンス性と修理性を重視するメーカーにとって好ましい選択肢となっております。

予測期間において、高導電性セグメントが最も高いCAGRを示すと予想されます

予測期間において、高熱伝導性セグメントは最も高い成長率を示すと予測されています。5Gおよび電気自動車分野における要求の高まりがこの動向を後押ししており、標準的な材料では十分な放熱が得られない場合が多いためです。パワーモジュールや通信チップの動作温度が上昇するにつれ、熱伝導率が5 W/m・Kを超える材料への需要が急増しています。さらに、高性能コンピューティング（HPC）業界では、液体金属やカーボンナノチューブベースの熱界面材料（TIM）の採用が勢いを増しています。

最大のシェアを占める地域：

予測期間中、アジア太平洋地域が最大の市場シェアを占めると見込まれます。中国、台湾、日本、韓国などの国々における大規模な電子機器製造エコシステムの存在が、この地位を確固たるものにしています。同地域はスマートフォン、半導体、自動車生産の世界的拠点として機能しており、熱界面材料に対する継続的かつ大量の需要を生み出しています。さらに、有利な政府政策と5Gインフラへの多額の投資が、地域市場の成長を後押ししています。

最高CAGR地域：

予測期間中、アジア太平洋地域は最も高いCAGRを示すと予想されます。中国における電気自動車市場の急速な拡大と、インドにおける急成長中の産業オートメーション分野が、この加速的な成長の主要な促進要因です。これらの国々が高技術製造業へと移行するにつれ、先進的な熱管理ソリューションの採用が飛躍的に増加しています。さらに、増加する中産階級人口とそれに伴う高度な家電製品への需要が、市場の活力を高めています。

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• 地域別セグメンテーション
  • お客様のご要望に応じた主要国の市場推計・予測、およびCAGR（注：実現可能性の確認が必要です）
• 競合ベンチマーキング
  • 主要企業の製品ポートフォリオ、地理的展開、戦略的提携に基づくベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 序文

• 要約
• ステークホルダー
• 調査範囲
• 調査手法
• 調査資料

第3章 市場動向分析

• 促進要因
• 抑制要因
• 機会
• 脅威
• 製品分析
• 用途分析
• 新興市場
• 新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響

第4章 ポーターのファイブフォース分析

• 供給企業の交渉力
• 買い手の交渉力
• 代替品の脅威
• 新規参入業者の脅威
• 競争企業間の敵対関係

第5章 世界の熱伝導性インターフェース材料市場：製品タイプ別

• グリース及びペースト
• テープ及びフィルム
• ギャップフィラー及びパッド
• 相変化材料（PCM）
• 液体ギャップフィラー（LGP）および封止材
• 金属ベースの熱伝導材（TIM）
• 製品タイプ

第6章 世界の熱伝導性インターフェース材料市場：充填材別

• シリコーン系
• 非シリコーン系
  • 炭化水素系
  • エポキシ系

第7章 世界の熱伝導性インターフェース材料市場：熱伝導率別

• 低熱伝導率
• 中熱伝導性
• 高熱伝導性

第8章 世界の熱伝導性インターフェース材料市場：用途別

• コンピュータおよびサーバー
• 通信・ネットワーク機器
• 家庭用電子機器
• 自動車用電子機器
• 医療用電子機器
• 産業機械・パワーエレクトロニクス
• LED照明・ディスプレイ
• 再生可能エネルギーシステム
• 航空宇宙・防衛

第9章 世界の熱伝導性インターフェース材料市場：地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • イタリア
  • フランス
  • スペイン
  • その他欧州諸国
• アジア太平洋地域
  • 日本
  • 中国
  • インド
  • オーストラリア
  • ニュージーランド
  • 韓国
  • その他アジア太平洋地域
• 南米
  • アルゼンチン
  • ブラジル
  • チリ
  • その他南米諸国
• 中東・アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • カタール
  • 南アフリカ
  • その他中東とアフリカ

第10章 主な発展

• 契約、提携、協力関係および合弁事業
• 買収・合併
• 新製品の発売
• 事業拡大
• その他の主要戦略

第11章 企業プロファイリング

• 3M Company
• Henkel AG &Co. KGaA
• Dow Inc.
• Honeywell International Inc.
• Indium Corporation
• Parker-Hannifin Corporation
• Momentive Performance Materials Inc.
• DuPont de Nemours, Inc.
• Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
• Fujipoly America Corporation
• Boyd Corporation
• Wacker Chemie AG