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市場調査レポート
商品コード
1903096
サーマルインターフェース材料市場規模、シェア、成長分析:タイプ別、材料別、用途別、地域別-業界予測2026-2033年Thermal Interface Materials Market Size, Share, and Growth Analysis, By Type (Grease & Adhesives, Tapes & Films), By Material (Silicone, Epoxy), By Application, By Region - Industry Forecast 2026-2033 |
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| サーマルインターフェース材料市場規模、シェア、成長分析:タイプ別、材料別、用途別、地域別-業界予測2026-2033年 |
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出版日: 2025年12月26日
発行: SkyQuest
ページ情報: 英文 184 Pages
納期: 3~5営業日
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概要
サーマルインターフェース材料(TIM)市場規模は、2024年に39億5,000万米ドルと評価され、2025年の43億3,000万米ドルから2033年までに90億1,000万米ドルへ成長する見込みです。予測期間(2026年~2033年)におけるCAGRは9.6%と予測されています。
サーマルインターフェース材料(TIM)市場は、電子機器の効率的な熱管理に不可欠な、急速に進化する分野です。コンパクトで高性能、かつ省エネルギーな部品への需要が高まる中、効果的な放熱の必要性はますます重要になっています。自動車、民生用電子機器、航空宇宙、通信など多様な産業が、先進的な熱管理ソリューションに対する大きな需要を牽引しています。小型化と複雑な回路設計の動向は、この必要性をさらに高めており、エネルギー効率と持続可能性を目的とした厳格な規制もこれを補完しています。高コストや設置の複雑さといった課題が成長を妨げる可能性はあるもの、相変化材料や液体金属ソリューションを含む最先端材料の採用により、多くの機会が存在します。さらに、ナノテクノロジーの進歩と並行して、新興技術へのTIMの統合は、性能の向上と応用範囲の拡大を約束しています。
熱界面材料市場の促進要因
スマートフォン、ノートパソコン、ゲーム機などの電子機器の普及拡大は、効率的な熱管理ソリューションへの需要を著しく加速させています。熱伝導材(TIM)は、これらの機器が発生する熱を放散する上で重要な役割を果たし、過熱を防止し、最高の性能を維持します。特にゲーマー層の急増は、最適な動作に効果的な熱管理ソリューションを必要とする高性能コンピューティングシステムへの需要を高めています。技術の進歩が続く中、より多くの消費者が高性能電子機器を求めるにつれ、信頼性の高い熱界面材料の必要性は着実に高まり、電子機器市場におけるその重要性が浮き彫りになるでしょう。
サーマルインターフェース材料市場の抑制要因
熱伝導材料(TIM)市場は、利用可能な材料の熱伝導特性にばらつきがあるため、一定の制約に直面しています。一部のTIMは、特に優れた熱管理が求められる用途において、最適な熱伝達を達成することが困難な場合があります。この制限は、効率的な放熱が極めて重要な重要なシナリオにおける性能を妨げる可能性があります。これらの課題に対処するため、熱伝導性を高める新たなTIMの配合を開発するための研究開発が継続的に行われています。これらの進歩は、既存材料の固有の制限を克服し、最終的に幅広い要求の厳しい熱用途における効果性を向上させることを目的としています。
熱界面材料市場の動向
熱界面材料(TIM)市場では、卓越した熱管理ソリューションを提供する相変化材料(PCM)の採用が顕著な動向となっています。データセンターや電気自動車用バッテリーなどのアプリケーションにおいて、業界がより高い効率性と性能を追求する中、温度変化に応じて固体と液体の状態を移行できるPCMがますます重視されています。これらの状態変化時に高い熱伝導性を発揮する特性は、効果的な放熱のための重要な構成要素としての地位を確立しています。PCMへの依存度の高まりは、様々な分野における高度な熱管理ソリューションへの需要の進化を浮き彫りにしており、イノベーションと市場拡大を促進しています。
よくあるご質問
目次
イントロダクション
- 調査の目的
- 調査範囲
- 定義
調査手法
- 情報調達
- 二次と一次データの方法
- 市場規模予測
- 市場の前提条件と制限
エグゼクティブサマリー
- 世界市場の見通し
- 供給と需要の動向分析
- セグメント別機会分析
市場力学と見通し
- 市場規模
- 市場力学
- 促進要因と機会
- 抑制要因と課題
- ポーターの分析
主な市場の考察
- 重要成功要因
- 競合の程度
- 主な投資機会
- 市場エコシステム
- 市場の魅力指数(2025年)
- PESTEL分析
- マクロ経済指標
- バリューチェーン分析
- 価格分析
- 特許分析
- 規制分析
- 技術分析
- ケーススタディ
世界のサーマルインターフェース材料市場規模:タイプ別& CAGR(2026-2033)
- グリース及び接着剤
- テープ及びフィルム
- ギャップフィラー
- 金属系熱伝導材料
- 相変化材料
- その他タイプ
世界のサーマルインターフェース材料市場規模:素材別& CAGR(2026-2033)
- シリコーン
- エポキシ樹脂
- ポリイミド
- その他材料
世界のサーマルインターフェース材料市場規模:用途別& CAGR(2026-2033)
- コンピュータ・データセンター
- 電気通信
- 産業用
- 医療・医療機器
- 耐久消費財
- 自動車
- その他の用途
世界のサーマルインターフェース材料市場規模& CAGR(2026-2033)
- 北米
- 米国
- カナダ
- 欧州
- ドイツ
- スペイン
- フランス
- 英国
- イタリア
- その他欧州地域
- アジア太平洋地域
- 中国
- インド
- 日本
- 韓国
- その他アジア太平洋地域
- ラテンアメリカ
- ブラジル
- その他ラテンアメリカ地域
- 中東・アフリカ
- GCC諸国
- 南アフリカ
- その他中東・アフリカ
競合情報
- 上位5社の比較
- 主要企業の市場ポジショニング(2025年)
- 主な市場企業が採用した戦略
- 最近の市場動向
- 企業の市場シェア分析(2025年)
- 主要企業の企業プロファイル
- 企業の詳細
- 製品ポートフォリオ分析
- 企業のセグメント別シェア分析
- 収益の前年比比較(2023-2025年)
主要企業プロファイル
- Henkel AG & Co. KGaA(Germany)
- Dow Inc.(US)
- 3M Company(US)
- Parker-Hannifin Corporation(US)
- Honeywell International Inc.(US)
- Fujipoly(Japan)
- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.(Japan)
- Indium Corporation(US)
- Zalman Tech Co., Ltd.(South Korea)
- SEMIKRON International GmbH(Germany)
- Avery Dennison Corporation(US)
- AOS Thermal Compounds LLC(US)
- Enerdyne Solutions(US)
- Electrolube(UK)
- Polytec PT GmbH(Germany)
- Arctic Cooling(Switzerland)
- Thermal Grizzly(Germany)
- Gelid Solutions Ltd.(Hong Kong)
- Nanografi(Turkey)
- ProTek Devices(US)
- Silicone Solutions(US)


