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市場調査レポート
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1871905

ガラス強化基板の世界市場:将来予測 (2032年まで) - 基板の種類別・厚さ別・用途別・エンドユーザー別・地域別の分析

Glass-reinforced Substrate Market Forecasts to 2032 - Global Analysis By Substrate Type, Thickness, Application, End User and By Geography


出版日
ページ情報
英文 200+ Pages
納期
2~3営業日
カスタマイズ可能
ガラス強化基板の世界市場:将来予測 (2032年まで) - 基板の種類別・厚さ別・用途別・エンドユーザー別・地域別の分析
出版日: 2025年11月01日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 200+ Pages
納期: 2~3営業日
GIIご利用のメリット
  • 概要

Stratistics MRCの調査によると、世界のガラス強化基板市場は2025年に11億8,000万米ドル規模となり、予測期間中にCAGR 5.8%で成長し、2032年までに17億5,000万米ドルに達すると見込まれています。

ガラス強化基板は、ガラス繊維と樹脂ベースを組み合わせた複合材料であり、強度、耐久性、耐熱性を向上させます。優れた絶縁特性、安定性、環境要因に対する耐性を備えているため、電子機器、特にプリント基板に広く使用されており、要求の厳しい電子機器や産業環境において信頼性と性能を確保します。

高周波用途における優れた電気特性

基板は寸法安定性と機械的強度を向上させ、先進的なプリント基板(PCB)における小型化や多層設計を支えます。5G通信システム、レーダーモジュール、高周波センサーの普及拡大が、これらの材料への需要をさらに高めています。また、埋め込み型受動部品やフレキシブル回路の統合といった新たな動向も採用を促進しています。メーカー各社はGHz帯周波数での性能向上のため、高度なガラス繊維組成や樹脂システムの開発を進めています。低損失材料やハイブリッド積層板に関する継続的な研究開発により、通信、航空宇宙、自動車用電子機器など幅広い分野での用途が拡大しています。

確立された業界プロセスの不足

ガラス織りパターンのばらつき、樹脂の適合性、硬化パラメータの違いが一貫性と歩留まりに影響し、量産化における課題となっています。メーカーごとに装置の調整や取り扱い手順が異なるため、相互運用性や複数サプライヤーからの調達を妨げています。特殊なエッチングや積層プロセスの必要性が、運用上の複雑さを増しています。レーザー支援ドリリングや精密積層といった新興技術が製造標準化のために模索されています。しかしながら、統一された業界枠組みや明確な認定基準が欠如しているため、大規模な商業化は依然として制約を受けています。

次世代ディスプレイ技術への採用

OLED、MicroLED、量子ドットディスプレイなどの先進ディスプレイ技術の採用拡大は、ガラス強化基板にとって強力な成長機会をもたらします。優れた熱安定性、透明性、機械的強度により、高解像度・フレキシブル・曲面ディスプレイに最適です。超薄型ガラス複合材やハイブリッド基板の進歩により、透明導電体やフレキシブル回路との統合が可能となっています。主な発展としては、基板構造を最適化するためのディスプレイメーカーと材料開発企業との連携が挙げられます。スマートディスプレイやウェアラブルディスプレイの動向により、今後数年間で市場浸透がさらに拡大すると予想されます。

代替基板材料との競合

セラミックスは優れた熱伝導性と機械的強靭性を提供し、一方、有機積層板は民生用電子機器向けに柔軟性とコスト面での優位性を提供します。ポリイミドや液晶ポリマー(LCP)などのポリマー系材料における継続的な革新は、特定の高周波用途においてガラス複合材の優位性に課題となっています。競争力を維持するため、メーカーは誘電性能と機械的耐久性を兼ね備えたハイブリッドガラス材料に注力しています。軽量化と熱効率に優れた基板への移行が進む中、材料クラス間の競争は激化しています。

COVID-19の影響:

パンデミック初期には、ロックダウンや原材料不足によりガラス強化基板の生産・サプライチェーンが混乱しました。しかし、医療機器、データセンター、通信インフラ向け電子部品の需要増加により回復が加速。リモートワークの急増とデジタルトランスフォーメーションが、民生用・ネットワーク機器向け高周波PCBの消費を後押ししました。メーカーは自動化、予知保全、デジタル品質管理を導入し、事業継続性を強化しています。パンデミック後の戦略は、将来の混乱を軽減するため、地域分散型製造と持続可能な材料調達に重点を置いています。

予測期間中、プリント基板(PCB)セグメントが最大の市場規模を占めると見込まれます

プリント基板(PCB)セグメントは、通信、コンピューティング、自動車電子機器における広範な用途により、予測期間中に最大の市場シェアを占めると見込まれます。ガラス強化基板は、優れた誘電体安定性と信号歪みの低減により、高周波PCBに不可欠です。多層基板および高密度配線基板(HDI)への移行が、さらなる採用を促進しています。レーザー穴あけ加工、埋め込み部品、マイクロビア構造などの技術的進歩により、基板の活用が拡大しています。メーカーは、信号性能と放熱性を最適化するため、ガラス繊維複合材と先進樹脂を統合しています。

予測期間において、航空宇宙・防衛分野が最も高いCAGRを示すと予想されます

予測期間において、航空宇宙・防衛分野は軽量・高耐久・高性能材料への需要増加により、最も高い成長率を示すと予測されます。ガラス強化基板は優れた機械的安定性と耐放射線性を備え、航空電子機器、レーダー、衛星通信システムに不可欠です。電子パッケージングや制御システムにおける先進複合材料の採用が、この分野の成長を促進しています。新興動向としては、過酷な環境下での信号信頼性向上のためにナノ複合ガラス繊維やハイブリッド積層材が使用されています。防衛近代化プログラムや宇宙探査プロジェクトが、材料革新をさらに加速させています。

最大のシェアを占める地域:

予測期間中、アジア太平洋は強力な電子機器製造エコシステムと拡大する半導体生産により、最大の市場シェアを維持すると見込まれます。中国、日本、韓国、台湾などの国々は、プリント基板(PCB)製造と高周波部品組立において主導的立場にあります。現地基板製造と技術的自立を支援する政府施策が、地域の生産能力を強化しています。新興動向としては、5GおよびIoTインフラ向け環境に優しい樹脂や先進ガラス複合材の開発が挙げられます。主要企業は歩留まりと持続可能性の向上に向け、自動化、クリーンルーム設備、材料リサイクルへの投資を進めています。

最も高いCAGRが見込まれる地域:

予測期間において、北米地域は先進電子機器および防衛用途における急速な技術革新を背景に、最も高いCAGRを示すと予想されます。米国は、高速データ転送や航空宇宙技術を支える次世代基板の研究開発をリードしています。主な発展としては、AIコンピューティングモジュール、衛星通信、電気自動車システムへの低損失ガラス複合材の統合が挙げられます。同地域におけるサプライチェーンのレジリエンス強化とPCB生産の国内回帰への注力が、現地製造基盤を強化しています。材料科学企業とOEMメーカーとの連携により、ハイブリッド基板技術における画期的な進展が促進されています。

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    • 顧客の関心に応じた主要国の市場推計・予測・CAGR(注:フィージビリティチェックによる)
  • 競合ベンチマーキング
    • 製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、戦略的提携に基づく主要企業のベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 序論

  • 概要
  • ステークホルダー
  • 分析範囲
  • 分析手法
  • 分析資料

第3章 市場動向分析

  • イントロダクション
  • 促進要因
  • 抑制要因
  • 機会
  • 脅威
  • 用途分析
  • エンドユーザー分析
  • 新興市場
  • COVID-19の影響

第4章 ポーターのファイブフォース分析

  • サプライヤーの交渉力
  • バイヤーの交渉力
  • 代替製品の脅威
  • 新規参入業者の脅威
  • 競争企業間の敵対関係

第5章 世界のガラス強化基板市場:基板の種類別

  • ガラス強化ポリイミド
  • ガラス強化シアネートエステル
  • ガラス強化BT樹脂
  • ガラス強化PTFE
  • ガラス強化エポキシ積層板
  • その他の基板の種類

第6章 世界のガラス強化基板市場:厚さ別

  • 0.1 mm以下
  • 0.1mm~0.5mm
  • 0.5mm~1mm
  • 1mm以上

第7章 世界のガラス強化基板市場:用途別

  • プリント回路基板(PCB)
  • ICパッケージ基板
  • RF・マイクロ波コンポーネント
  • 自動車用電子モジュール
  • ディスプレイパネル
  • その他の用途

第8章 世界のガラス強化基板市場:エンドユーザー別

  • 家電
  • 通信
  • 航空宇宙・防衛
  • 自動車
  • その他のエンドユーザー

第9章 世界のガラス強化基板市場:地域別

  • 北米
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
  • 欧州
    • ドイツ
    • 英国
    • イタリア
    • フランス
    • スペイン
    • その他欧州
  • アジア太平洋
    • 日本
    • 中国
    • インド
    • オーストラリア
    • ニュージーランド
    • 韓国
    • その他アジア太平洋
  • 南米
    • アルゼンチン
    • ブラジル
    • チリ
    • その他南米
  • 中東・アフリカ
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • カタール
    • 南アフリカ
    • その他中東・アフリカ

第10章 主な動向

  • 契約、事業提携・協力、合弁事業
  • 企業合併・買収 (M&A)
  • 新製品発売
  • 事業拡大
  • その他の主要戦略

第11章 企業プロファイル

  • AGC Inc.
  • Ibiden Co., Ltd.
  • Corning Incorporated
  • Saint-Gobain
  • Schott AG
  • Taiwan Glass Ind. Corp.
  • Nippon Electric Glass Co., Ltd.
  • Toray Industries, Inc.
  • NEG
  • Toppan Inc.
  • Ohara Inc.
  • LG Chem
  • Plan Optik AG
  • HOYA Corporation
  • Tecnisco Ltd.