超薄型電子機器・メモリの世界市場：将来予測 (2032年まで) - デバイスの種類別・コンポーネント別・材料の種類別・技術別・用途別・エンドユーザー別・地域別の分析

Stratistics MRCの調査によると、世界の超薄型電子機器・メモリ市場は2025年に237億米ドル規模となり、予測期間中にCAGR 13.5％で成長し、2032年までに575億米ドルに達すると見込まれています。超薄型電子機器・メモリは、ナノスケール材料とフレキシブル基板を用いて設計された先進的な小型デバイスであり、機能を損なうことなく最小限の厚さを実現しています。これらのシステムは、トランジスタ、センサー、メモリユニットなどのコンポーネントを、ウェアラブル機器、生体医療用インプラント、スペース制約のあるアプリケーションに適した超軽量で曲げ可能な形態に統合します。そのコンパクトなアーキテクチャにより、高性能なデータ処理とストレージを実現すると同時に、エネルギー効率と機械的適応性をサポートします。2次元材料、有機半導体、薄膜製造技術における革新が、民生用、産業用、調査分野におけるスケーラビリティを推進しています。

ウェアラブル機器、IoT、医療電子機器におけるコンパクトで軽量なデバイスの需要の高まり

消費者や医療提供者が携帯性とシームレスな統合を重視する中、超薄型エレクトロニクスはスペース制約のある用途に魅力的な解決策を提供します。これらの技術は性能を損なうことなく柔軟な形状を実現し、次世代スマートウォッチ、フィットネストラッカー、埋め込み型医療機器に最適です。さらに、小型化の動向は重量とサイズ制約が重要な産業オートメーションや航空宇宙分野での採用を促進しています。薄膜トランジスタ、伸縮性回路、薄型メモリモジュールの融合が市場成長を加速させております。

特殊基板への依存

ポリイミド、グラフェン、フレキシブルシリコン化合物などの特殊基板への依存は、コストとスケーラビリティに関する懸念をもたらします。これらの材料は精密な取り扱いと高度な成膜技術を必要とする場合が多く、量産を複雑にします。さらに、地域間で標準化された製造プロトコルが欠如していることは、相互運用性を阻害し、不良率を増加させる可能性があります。特に希少または高純度の基板調達におけるサプライチェーンの脆弱性は、成長をさらに制約します。需要が高まる中、メーカーは革新性とコスト効率、信頼性のバランスを取る必要があります。

超薄型バイオセンサーと埋め込み型デバイス

超薄型バイオセンサーおよび埋め込み型デバイスの登場は、医療および生体工学分野に変革をもたらす機会を提供します。これらの革新技術により、侵襲性を最小限に抑えながら、バイタルサインの継続的モニタリング、薬剤送達、診断機能が可能となります。超薄型センサーは皮膚パッチやスマートテキスタイルに組み込むことができ、さらには組織内に埋め込むことも可能であり、個別化された治療のためのリアルタイムデータを提供します。市場ではまた、持続可能性の目標や規制の変化に沿った、生分解性および生体適合性材料への投資増加も見られます。

知的財産権と特許障壁

薄膜技術やメモリ技術における主要企業は、広範な特許ポートフォリオを保有していることが多く、基礎設計や製造技術へのアクセスを制限しています。この知的財産の集中は、イノベーションを阻害し、新興企業にとって参入障壁となる可能性があります。さらに、ライセンス費用や法的紛争が協業を妨げ、商業化を遅らせる恐れがあります。市場が成熟するにつれ、競合情勢を乗り切るには、戦略的パートナーシップと強固な研究開発パイプラインが不可欠となり、制限的な特許環境を回避することが求められます。

COVID-19の影響：

COVID-19パンデミックは、超薄型エレクトロニクスおよびメモリ市場に二重の影響をもたらしました。サプライチェーンを混乱させると同時に、リモート技術やウェアラブル技術への需要を加速させたのです。ロックダウンや輸送のボトルネックは、主要基板や部品の供給に影響を与え、生産サイクルを遅延させました。しかし、この危機は非接触モニタリングやデジタルヘルスツールの重要性を浮き彫りにし、遠隔医療アプリケーション向けの超薄型センサーや埋め込みメモリへの関心を高めました。

予測期間中、組み込みメモリ搭載折りたたみ式電子機器セグメントが最大の市場規模を占めると見込まれます

折りたたみ式電子機器（内蔵メモリ搭載）セグメントは、予測期間中に最大の市場シェアを占めると見込まれます。これらのデバイスはコンパクト形態と拡張形態のシームレスな切り替えを実現し、スマートフォン、タブレット、ハイブリッドコンピューティングプラットフォームに最適です。内蔵メモリはデータアクセス速度の向上とマルチタスク能力の強化により性能を向上させます。このセグメントは、フレキシブルOLEDディスプレイ、ヒンジ機構、薄型メモリアーキテクチャの継続的な進歩の恩恵を受けています。ユーザーの期待が多機能かつ省スペースなデバイスへと移行する中、折りたたみ式電子機器は次世代コンシューマーテクノロジーの基盤となりつつあります。

予測期間中、印刷可能電子基板セグメントが最も高いCAGRを示すと予想されます

予測期間において、印刷可能電子基板セグメントは、その適応性とコスト効率性の影響により、最も高い成長率を示すと予測されています。これらの基板はロールツーロール製造をサポートし、柔軟な表面上での超薄型回路やメモリ層の拡張可能な生産を可能にします。導電性インク、有機半導体、基板材料における技術革新により、スマートパッケージング、ウェアラブル機器、使い捨て医療機器などへの応用範囲が拡大しています。また、印刷可能基板はリサイクル可能または生分解性材料を使用することが多いため、持続可能なエレクトロニクスへの関心の高まりもこのセグメントの成長に寄与しています。

最大のシェアを占める地域：

予測期間中、北米地域は堅調な研究開発エコシステムと強い消費者需要に支えられ、最大の市場シェアを維持すると見込まれます。同地域には半導体設計、フレキシブルエレクトロニクス、医療機器製造における主要企業が多数存在します。先進的製造技術とデジタルヘルスケアを促進する政府施策が導入をさらに後押ししています。加えて、航空宇宙、防衛、自動車などの分野における主要テクノロジー企業や早期導入者の存在が、持続的な市場優位性に寄与しています。

最高CAGR地域：

予測期間中、北米地域は新興技術の急速な商業化とフレキシブルエレクトロニクス調査への資金増加を背景に、最も高いCAGRを示すと予想されます。同地域における持続可能性とスマートインフラへの重点が、省エネルギーシステム向け超薄型部品の需要を牽引しています。遠隔医療、ウェアラブル診断機器、民生用電子機器の成長が、薄膜メモリやセンサーの新たな使用事例を創出しています。さらに、有利な規制枠組みと知的財産保護が、スタートアップ企業や既存企業の事業拡大を後押ししています。

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  • 顧客の関心に応じた主要国の市場推計・予測・CAGR（注：フィージビリティチェックによる）
• 競合ベンチマーキング
  • 製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、戦略的提携に基づく主要企業のベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 序論

• 概要
• ステークホルダー
• 分析範囲
• 分析手法
  • データマイニング
  • データ分析
  • データ検証
  • 分析アプローチ
• 分析資料
  • 一次調査資料
  • 二次調査情報源
  • 前提条件

第3章 市場動向の分析

• イントロダクション
• 促進要因
• 抑制要因
• 市場機会
• 脅威
• 技術分析
• 用途分析
• エンドユーザー分析
• 新興市場
• 新型コロナウイルス感染症 (COVID-19) の影響

第4章 ポーターのファイブフォース分析

• サプライヤーの交渉力
• バイヤーの交渉力
• 代替製品の脅威
• 新規参入企業の脅威
• 企業間競争

第5章 世界の超薄型電子機器・メモリ市場：デバイスの種類別

• イントロダクション
• フレキシブルメモリモジュール
• 薄膜トランジスタ（TFT）と集積メモリ
• メモリを内蔵した折りたたみ式電子機器
• ローカルメモリを備えた超薄型センサー
• その他のデバイスタイプ

第6章 世界の超薄型電子機器・メモリ市場：コンポーネント別

• イントロダクション
• 超薄型フレキシブルPCB
• 超薄型メモリチップ
• 超薄型センサー
• 超薄型ディスプレイ
• 超薄型バッテリー
• その他のコンポーネント

第7章 世界の超薄型電子機器・メモリ市場：材料の種類別

• イントロダクション
• ポリマー基板（PET、PI）
• 金属箔
• 超薄型ガラス
• プリンタブルエレクトロニクス基板
• その他の材料の種類

第8章 世界の超薄型電子機器・メモリ市場：技術別

• イントロダクション
• 薄膜技術
• フレキシブル基板統合
• プリンテッドエレクトロニクス
• フォトリソグラフィー
• ナノインプリントリソグラフィー
• その他の技術

第9章 世界の超薄型電子機器・メモリ市場：用途別

• イントロダクション
• 家電
• ウェアラブル
• 医療機器
• 自動車用電子機器
• 産業機器
• その他の用途

第10章 世界の超薄型電子機器・メモリ市場：エンドユーザー別

• イントロダクション
• 半導体ファウンドリ
• 電子機器組立業者
• 研究機関
• 防衛・航空宇宙
• その他のエンドユーザー

第11章 世界の超薄型電子機器・メモリ市場：地域別

• イントロダクション
• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • イタリア
  • フランス
  • スペイン
  • その他欧州
• アジア太平洋
  • 日本
  • 中国
  • インド
  • オーストラリア
  • ニュージーランド
  • 韓国
  • その他アジア太平洋
• 南米
  • アルゼンチン
  • ブラジル
  • チリ
  • その他南米
• 中東・アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • カタール
  • 南アフリカ
  • その他中東・アフリカ

第12章 主な動向

• 契約、事業提携・協力、合弁事業
• 企業合併・買収 (M&A)
• 新製品の発売
• 事業拡張
• その他の主要戦略

第13章 企業プロファイリング

• Samsung Electronics
• LG Display
• SK Hynix
• Micron Technology
• Intel Corporation
• TDK Corporation
• Panasonic Holdings
• Sony Corporation
• STMicroelectronics
• Texas Instruments
• Nitto Denko Corporation
• ROHM Semiconductor
• E Ink Holdings
• FlexEnable
• Fujitsu
• BOE Technology Group
• Sharp Corporation
• Renesas Electronics
• Applied Materials
• Cadence Design Systems