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市場調査レポート
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1856876

CMOSイメージセンサーの2032年までの世界市場予測:タイプ別、スペクトル別、解像度別、画像処理技術別、エンドユーザー別、地域別分析

CMOS Image Sensor Market Forecasts to 2032 - Global Analysis By Type (Front-Illuminated (FI), Back-Illuminated (BI), Stacked Image Sensors, and Other Types), Spectrum, Resolution, Image Processing Technology, End User and By Geography


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英文 200+ Pages
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CMOSイメージセンサーの2032年までの世界市場予測:タイプ別、スペクトル別、解像度別、画像処理技術別、エンドユーザー別、地域別分析
出版日: 2025年10月01日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 200+ Pages
納期: 2~3営業日
GIIご利用のメリット
  • 概要

Stratistics MRCによると、世界のCMOSイメージセンサーの市場規模は、2025年に336億4,000万米ドルを占め、予測期間中のCAGRは9.7%で2032年には643億2,000万米ドルに達すると予測されています。

CMOSイメージセンサーは、光を検出してデジタルデータに変換する半導体デバイスです。単一のCMOSチップ上に光検出器と回路を組み合わせることで、効率的で低消費電力の画像取得が可能になります。CMOSセンサーは、その高速性、小型化、コストパフォーマンスの高さから、デジタルカメラ、スマートフォン、医療用画像処理、車載用途に広く使用されており、多様な照明条件下で信頼性の高い性能を発揮します。

自動車分野での採用拡大

自動車がインテリジェント・プラットフォームへと進化するにつれ、高解像度で低照度対応のセンサーの需要が加速しています。CMOSセンサーは、サラウンドビューシステム、車線逸脱警告、歩行者検出モジュールに組み込まれています。電気自動車やコネクテッドカーへのシフトは、安全およびインフォテインメント用途におけるセンサーの展開をさらに加速させています。HDRイメージング、グローバルシャッター技術、AI強化ビジョンの革新は、ダイナミックな運転環境におけるリアルタイムの意思決定を強化しています。自動車メーカーはセンサーメーカーと提携し、次世代モビリティプラットフォームに合わせたカスタムイメージングソリューションを共同開発しています。

原材料の激しい価格変動

高性能センサーアレイやパッケージングコンポーネントの製造には、原材料が不可欠です。サプライチェーンの不安定性、地政学的緊張、エネルギー価格の変動は、予測不可能な調達コストの一因となっています。中小メーカーは、こうした変動を吸収するのに苦労することが多く、収益性や価格戦略に影響を与えています。さらに、先端プロセスノードと3D積層への移行は、材料の複雑さと調達課題を増大させます。投入コストの変動は生産サイクルを遅らせ、研究開発や生産能力拡大への長期的な投資を妨げる可能性があります。

新興技術との統合

スマートシティ、産業オートメーション、ウェアラブルデバイスは、リアルタイム分析のためにインテリジェントビジョンシステムへの依存度を高めています。LiDAR、レーダー、サーマルイメージングとのセンサーフュージョンにより、ロボット工学や自律システムにおいてより強固な環境認識が可能になっています。ニューロモーフィック・イメージングとイベントベース・センサーの開発は、低レイテンシで高効率なビジョン処理の限界を押し広げつつあります。AR/VRプラットフォームや空間コンピューティングの台頭も、コンパクトで忠実度の高い画像処理モジュールへの需要を押し上げています。こうした分野横断的な統合は、技術革新と市場拡大のための肥沃な土壌を生み出しています。

代替イメージング技術との激しい競合

CMOSイメージセンサーは、CCD、SWIR、量子ドットベースセンサーなどの代替イメージングモダリティーとの激しい競争に直面しています。これらの技術は、科学イメージング、ハイパースペクトル分析、極端な低照度環境など、特定の使用事例において優位性を発揮します。ニッチな用途が拡大するにつれ、的を絞った投資や研究開発資金が集まっています。新興企業は、差別化されたアーキテクチャを活用して、特殊な垂直市場におけるCMOSの優位性に課題しています。この競合情勢により、CMOSベンダーは継続的な技術革新と、性能、統合、コスト効率による差別化を迫られています。

COVID-19の影響:

ロックダウンや労働力不足が製造工場やパッケージング施設に影響を及ぼし、在庫の滞留につながりました。しかし、この危機は各分野のデジタル変革を加速させ、遠隔医療、遠隔監視、非接触入退室管理などの画像処理需要を押し上げました。サーマルイメージングや居住者検知システムの採用が急増し、短期的なセンサー需要を牽引しました。メーカー各社は、サプライチェーンを多様化し、自動化に投資して回復力を高めることで対応しました。パンデミック後の戦略では、現在、柔軟な製造、地域調達、適応型画像処理用途のためのAIの統合が重視されています。

裏面照射型(BI)セグメントが予測期間中最大になる見込み

裏面照射型(BI)セグメントは、その優れた光感度とコンパクトなフォームファクタにより、予測期間中に最大の市場シェアを占めると予想されます。BIアーキテクチャは、金属配線を背面に配置することで、より多くの光子をフォトダイオードに到達させることができ、低照度性能が向上します。このため、スマートフォン、車載カメラ、監視システムなどの用途に最適です。積層型BIセンサーの継続的な進化とピクセルの微細化により、画質を損なうことなく高解像度化が可能になっています。メーカーはまた、進化する用途の要求に応えるため、オンチップAI処理とHDR機能を統合しています。画像処理要件が複雑化するなか、BIセンサーは高性能ビジョンシステムにとって引き続き好ましい選択肢です。

予測期間中、CAGRが最も高くなるのは自動車セグメント

予測期間中、ビジョンベースの安全性と自動化機能の普及により、自動車セグメントが最も高い成長率を示すと予測されています。CMOSセンサーは、ADAS、ドライバモニタリングシステム、自律走行スタックの中心的存在です。電動化とコネクテッドモビリティの動向は、リアビューからサラウンドビュー、車内センシングに至るまで、車両あたりのカメラ数を増加させています。自動車メーカーは、より高いダイナミックレンジ、より高速なフレームレート、熱安定性を強化したセンサーを求めています。OEMメーカーと半導体企業のコラボレーションにより、車載グレードの画像処理プラットフォームの開発が加速しています。また、安全機能に対する規制の義務化も、中級車やエントリーレベルの自動車での採用を後押ししています。

最大シェア地域:

予測期間中、中国、日本、韓国、台湾の強固なエレクトロニクス製造エコシステムに支えられ、アジア太平洋が最大の市場シェアを占めると予想されます。同地域は、スマートフォン、監視システム、車載エレクトロニクスに対する旺盛な内需の恩恵を受けています。各国政府は半導体の自給自足に投資し、現地での製造とパッケージング能力を奨励しています。大手鋳造メーカーとセンサーOEMは、世界的な需要に対応するために生産能力を拡大し、戦略的提携を結んでいます。急速な都市化とスマートインフラ構想は、公共安全や交通機関へのセンサー展開をさらに促進しています。

CAGRが最も高い地域:

予測期間中、北米が最も高いCAGRを示すと予測されます。この地域は、AI主導の画像処理、自律走行車、次世代家電の最前線にあります。新興企業も既存企業も同様に、ニューロモーフィック・ビジョン、量子イメージング、エッジAI統合のイノベーションを開発しています。半導体製造に対する政府の支援とCHIPS法のような戦略的イニシアチブは国内能力を強化しています。防衛、航空宇宙、産業オートメーション分野からの需要もセンサーの技術革新を促進しています。

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  • 企業プロファイル
    • 追加市場企業の包括的プロファイリング(3社まで)
    • 主要企業のSWOT分析(3社まで)
  • 地域セグメンテーション
    • 顧客の関心に応じた主要国の市場推計・予測・CAGR(注:フィージビリティチェックによる)
  • 競合ベンチマーキング
    • 製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、戦略的提携に基づく主要企業のベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 序文

  • 概要
  • ステークホルダー
  • 調査範囲
  • 調査手法
    • データマイニング
    • データ分析
    • データ検証
    • 調査アプローチ
  • 調査情報源
    • 1次調査情報源
    • 2次調査情報源
    • 前提条件

第3章 市場動向分析

  • 促進要因
  • 抑制要因
  • 機会
  • 脅威
  • 技術分析
  • エンドユーザー分析
  • 新興市場
  • COVID-19の影響

第4章 ポーターのファイブフォース分析

  • 供給企業の交渉力
  • 買い手の交渉力
  • 代替品の脅威
  • 新規参入業者の脅威
  • 競争企業間の敵対関係

第5章 世界のCMOSイメージセンサー市場:タイプ別

  • 前面照明型(FI)
  • 裏面照射型(BI)
  • 積層型イメージセンサー
  • その他のタイプ

第6章 世界のCMOSイメージセンサー市場:スペクトル別

  • 可視光
  • 非不可視光

第7章 世界のCMOSイメージセンサー市場:解像度別

  • 5MP以下
  • 5MP~12MP
  • 12MP~16MP
  • 16MP超

第8章 世界のCMOSイメージセンサー市場:画像処理技術別

  • 2D
  • 3D

第9章 世界のCMOSイメージセンサー市場:エンドユーザー別

  • 航空宇宙および防衛
  • 自動車
  • 家電製品
  • セキュリティと監視
  • ヘルスケアとライフサイエンス
  • 産業
  • その他のエンドユーザー

第10章 世界のCMOSイメージセンサー市場:地域別

  • 北米
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
  • 欧州
    • ドイツ
    • 英国
    • イタリア
    • フランス
    • スペイン
    • その他欧州
  • アジア太平洋
    • 日本
    • 中国
    • インド
    • オーストラリア
    • ニュージーランド
    • 韓国
    • その他アジア太平洋
  • 南米
    • アルゼンチン
    • ブラジル
    • チリ
    • その他南米
  • 中東・アフリカ
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • カタール
    • 南アフリカ
    • その他中東とアフリカ

第11章 主な発展

  • 契約、パートナーシップ、コラボレーション、ジョイントベンチャー
  • 買収と合併
  • 新製品発売
  • 事業拡大
  • その他の主要戦略

第12章 企業プロファイリング

  • Sony Semiconductor Solutions Corporation
  • Nikon Corporation
  • Samsung Electronics Co., Ltd.
  • Toshiba Corporation
  • OmniVision Technologies, Inc.
  • Hamamatsu Photonics K.K.
  • ON Semiconductor Corporation
  • Teledyne Technologies Incorporated
  • STMicroelectronics N.V.
  • SmartSens Technology
  • Panasonic Corporation
  • Himax Technologies, Inc.
  • Canon Inc.
  • GalaxyCore Inc.
  • SK hynix Inc.