ミックスドシグナルIC市場、2032年までの予測：タイプ別、コンポーネント別、パッケージタイプ別、アプリケーション別、エンドユーザー別、地域別の世界分析

Stratistics MRCによると、世界のミックスドシグナルIC市場は2025年に1億4,190万米ドルを占め、2032年には2億4,480万米ドルに達すると予測され、予測期間中のCAGRは8.1%です。

ミックスドシグナル集積回路（IC）は、単一の半導体基板上にアナログ回路とデジタル回路を組み合わせた電子チップです。同一デバイス内で連続信号（アナログ）と離散信号（デジタル）の両方を処理できます。これらのICは、物理的な世界からの信号（音や温度など）を、計算や制御のためのデジタル・データに変換するために使用されます。一般的なコンポーネントには、アナログ・デジタル・コンバータ（ADC）やデジタル・アナログ・コンバータ（DAC）があり、電子システムにおける効率的な信号インターフェイスを促進します。

IoTとスマート・デバイスの普及

IoTとスマート・デバイスの普及はミックスドシグナルIC市場の主要な成長要因であり、これらのコンポーネントはアナログ環境とデジタル・システム間の重要なインターフェースの役割を果たしています。スマートホームオートメーション、ヘルスケアウェアラブル、産業用センサーなどのアプリケーションでは、リアルタイムの信号変換と統合が要求されます。この動向は、接続性の向上、デバイスの小型化、エッジ・コンピューティングの台頭によって増幅されています。その結果、ミックスドシグナルICは次世代インテリジェント・デバイスの基盤となりつつあります。

設計の複雑さと高い開発コスト

ミックスドシグナルIC市場では、設計の複雑さと開発コストの高さが依然として大きな抑制要因となっています。アナログ・コンポーネントとデジタル・コンポーネントを1つのチップに統合するには、高度なシミュレーション・ツール、熟練したエンジニア、時間のかかるテストが必要となります。さらに、アナログ・コンポーネントはプロセス・バリエーションの影響を受けやすく、歩留まりの課題も増大します。この分野の技術革新にかかるコストは、新興企業や小規模なファブレス企業にとって特に負担が大きく、新製品の導入ペースや多様な業種にわたる技術革新が制限されています。

5Gインフラの拡大

5Gインフラの急速な拡大は、ミックスドシグナルIC市場に大きなチャンスをもたらします。これらのチップは、5G基地局やモバイル機器のRFトランシーバー、シグナルプロセッサー、電源管理ユニットに不可欠です。通信事業者が世界的に展開を拡大するにつれて、高性能で電力効率の高いミックスドシグナルICへの需要が高まっています。5GとIoT、自律型システム、エッジAIとの融合は、自動車、産業オートメーション、スマートシティなどの分野全体の市場ポテンシャルをさらに強化します。

知的財産（IP）侵害リスク

IP侵害は、ミックスドシグナルIC市場のイノベーションに深刻な脅威をもたらします。回路アーキテクチャや設計レイアウトの独自性を考えると、競合他社による不正な複製は、特に知的財産の執行が弱い地域では、大幅な収益損失につながる可能性があります。この問題は、リバース・エンジニアリングが容易であることや、設計・製造工程が世界に分散していることにより、さらに悪化しています。企業は知的財産保護戦略に投資しなければならないが、エンフォースメントは依然として困難であり、その性質上消極的であることが多いです。

COVID-19の影響：

COVID-19の大流行は当初、サプライチェーンを混乱させ、製造スケジュールを遅らせ、半導体鋳造工場全体の労働力不足を引き起こし、ミックスドシグナルICの生産を遅らせた。しかし、この危機はデジタルトランスフォーメーション、遠隔ヘルスケア、スマートインフラの展開を加速させ、その結果、信号処理部品に対する長期的な需要を押し上げました。回復は、現地生産と回復力戦略への投資の増加によって顕著となりました。短期的な変動はあったもの、パンデミックはミッションクリティカルでコネクティビティ主導のアプリケーションにおけるミックスドシグナルICの戦略的重要性を浮き彫りにしました。

予測期間中、ミックスドシグナルSoCセグメントが最大になる見込み

ミックスドシグナルSoCセグメントは、その集積能力、エネルギー効率、多様なアプリケーションへの適応性により、予測期間中最大の市場シェアを占めると予想されます。これらのシステム・オン・チップ設計は、デジタル・プロセッサーとアナログ信号インターフェースを組み合わせて、スマートフォン、車載制御システム、ウェアラブルなどで使用されるコンパクトで多機能なソリューションにします。フットプリントの縮小、低消費電力、コスト効率の高い製造への要求は、SoCを支持し続けています。SoCの柔軟性と拡張性は、次世代の民生用および産業用電子機器に理想的です。

予測期間中、アナログ・デジタルコンバータ分野のCAGRが最も高くなる見込み

予測期間中、アナログ・デジタルコンバータ分野は、データ収集、医療用画像処理、ワイヤレス通信システムにおける高精度信号変換の需要増に後押しされ、最も高い成長率を記録すると予測されます。ADCは実世界の信号を解析や制御のためにデジタル形式に変換するのに不可欠です。より高分解能でより高速なサンプリング・レートへの動向が採用を促進しています。IoTセンサー、電気自動車、エッジでのAIの拡大も、エンドユーザーアプリケーションでのADC統合を加速させています。

最大シェアの地域：

予測期間中、アジア太平洋地域は、民生用電子機器製造におけるリーダーシップ、強力な半導体ファウンドリのプレゼンス、車載用電子機器の採用増加により、最大の市場シェアを占めると予想されます。中国、韓国、台湾、日本は、スマートフォン、IoTデバイス、車載システムの生産で世界を席巻しており、いずれもミックスドシグナルICのヘビーユーザーです。チップの自給自足とイノベーション・ハブへの政府支援投資は、成長をさらに後押ししています。コスト効率に優れた製造と現地での需要が、引き続き地域の優位性を確保しています。

CAGRが最も高い地域：

予測期間中、北米地域はAI、自律走行車、航空宇宙システム、5Gインフラストラクチャの急速な進歩により、最も高いCAGRを示すと予測されます。強力なR&Dエコシステムと半導体イノベーションへの旺盛な投資が、この地域の先端ミックスドシグナルIC需要を牽引しています。米国を拠点とするファブレス企業やデザインハウスは、シグナルインテグリティ、低遅延処理、小型化の限界を押し広げつつあります。さらに、国産チップ生産を支援する政府の取り組みが、この地域の市場成長の勢いを高めています。

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• 企業プロファイル
  • 追加市場プレーヤーの包括的プロファイリング（3社まで）
  • 主要企業のSWOT分析（3社まで）
• 地域セグメンテーション
  • 顧客の関心に応じた主要国の市場推計・予測・CAGR（注：フィージビリティチェックによる）
• 競合ベンチマーキング
  • 製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、戦略的提携に基づく主要企業のベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 序文

• 概要
• ステークホルダー
• 調査範囲
• 調査手法
  • データマイニング
  • データ分析
  • データ検証
  • 調査アプローチ
• 調査資料
  • 1次調査資料
  • 2次調査情報源
  • 前提条件

第3章 市場動向分析

• 促進要因
• 抑制要因
• 機会
• 脅威
• 用途分析
• エンドユーザー分析
• 新興市場
• COVID-19の影響

第4章 ポーターのファイブフォース分析

• 供給企業の交渉力
• 買い手の交渉力
• 代替品の脅威
• 新規参入業者の脅威
• 競争企業間の敵対関係

第5章 世界のミックスドシグナルIC市場：タイプ別

• ミックスシグナルSoC
• マイクロコントローラ
• データコンバータ

第6章 世界のミックスドシグナルIC市場：コンポーネント別

• アナログ-デジタルコンバータ
• デジタル-アナログコンバータ
• 位相同期回路
• アンプ
• 電圧レギュレータ

第7章 世界のミックスドシグナルIC市場：パッケージタイプ別

• チップオンボード
• 表面実装デバイス
• スルーホール
• ウエハーレベルパッケージ

第8章 世界のミックスドシグナルIC市場：アプリケーション別

• コンシューマーエレクトロニクス
• 自動車
• 産業
• 通信
• ヘルスケア

第9章 世界のミックスドシグナルIC市場：エンドユーザー別

• 個人用デバイス
• 自動車用電子機器
• 医療機器
• 通信機器

第10章 世界のミックスドシグナルIC市場：地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • イタリア
  • フランス
  • スペイン
  • その他欧州
• アジア太平洋
  • 日本
  • 中国
  • インド
  • オーストラリア
  • ニュージーランド
  • 韓国
  • その他アジア太平洋地域
• 南米
  • アルゼンチン
  • ブラジル
  • チリ
  • その他南米
• 中東・アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • カタール
  • 南アフリカ
  • その他中東とアフリカ

第11章 主な発展

• 契約、パートナーシップ、コラボレーション、ジョイントベンチャー
• 買収と合併
• 新製品発売
• 事業拡大
• その他の主要戦略

第12章 企業プロファイリング

• Broadcom Inc.
• Diodes Inc.
• EnSilica Ltd.
• Infineon Technologies AG
• Lattice Semiconductor Corp.
• Marvell Technology Inc.
• MaxLinear Inc.
• Microchip Technology Inc.
• Mixed Signal Integration
• National Instruments Corp.
• NXP Semiconductors NV
• Renesas Electronics Corp.
• Semtech Corp.
• Silicon Laboratories Inc.
• STMicroelectronics International N.V.
• Telephonics Corp.
• Texas Instruments Inc.

List of Tables

• Table 1 Global Mixed Signal IC Market Outlook, By Region (2024-2032) ($MN)
• Table 2 Global Mixed Signal IC Market Outlook, By Type (2024-2032) ($MN)
• Table 3 Global Mixed Signal IC Market Outlook, By Mixed Signal SoC (2024-2032) ($MN)
• Table 4 Global Mixed Signal IC Market Outlook, By Microcontroller (2024-2032) ($MN)
• Table 5 Global Mixed Signal IC Market Outlook, By Data Converter (2024-2032) ($MN)
• Table 6 Global Mixed Signal IC Market Outlook, By Component (2024-2032) ($MN)
• Table 7 Global Mixed Signal IC Market Outlook, By Analog-To-Digital Converter (2024-2032) ($MN)
• Table 8 Global Mixed Signal IC Market Outlook, By Digital-To-Analog Converter (2024-2032) ($MN)
• Table 9 Global Mixed Signal IC Market Outlook, By Phase-Locked Loop (2024-2032) ($MN)
• Table 10 Global Mixed Signal IC Market Outlook, By Amplifiers (2024-2032) ($MN)
• Table 11 Global Mixed Signal IC Market Outlook, By Voltage Regulators (2024-2032) ($MN)
• Table 12 Global Mixed Signal IC Market Outlook, By Packaging Type (2024-2032) ($MN)
• Table 13 Global Mixed Signal IC Market Outlook, By Chip-On-Board (2024-2032) ($MN)
• Table 14 Global Mixed Signal IC Market Outlook, By Surface Mount Device (2024-2032) ($MN)
• Table 15 Global Mixed Signal IC Market Outlook, By Through Hole (2024-2032) ($MN)
• Table 16 Global Mixed Signal IC Market Outlook, By Wafer Level Package (2024-2032) ($MN)
• Table 17 Global Mixed Signal IC Market Outlook, By Application (2024-2032) ($MN)
• Table 18 Global Mixed Signal IC Market Outlook, By Consumer Electronics (2024-2032) ($MN)
• Table 19 Global Mixed Signal IC Market Outlook, By Automotive (2024-2032) ($MN)
• Table 20 Global Mixed Signal IC Market Outlook, By Industrial (2024-2032) ($MN)
• Table 21 Global Mixed Signal IC Market Outlook, By Telecommunications (2024-2032) ($MN)
• Table 22 Global Mixed Signal IC Market Outlook, By Healthcare (2024-2032) ($MN)
• Table 23 Global Mixed Signal IC Market Outlook, By End User (2024-2032) ($MN)
• Table 24 Global Mixed Signal IC Market Outlook, By Personal Devices (2024-2032) ($MN)
• Table 25 Global Mixed Signal IC Market Outlook, By Automotive Electronics (2024-2032) ($MN)
• Table 26 Global Mixed Signal IC Market Outlook, By Medical Devices (2024-2032) ($MN)
• Table 27 Global Mixed Signal IC Market Outlook, By Communication Equipment (2024-2032) ($MN)

Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.

According to Stratistics MRC, the Global Mixed Signal IC Market is accounted for $141.9 million in 2025 and is expected to reach $244.8 million by 2032 growing at a CAGR of 8.1% during the forecast period. Mixed Signal Integrated Circuits (ICs) are electronic chips that combine analog and digital circuits on a single semiconductor substrate. They enable the processing of both continuous (analog) and discrete (digital) signals within the same device. These ICs are used to convert signals from the physical world (like sound or temperature) into digital data for computation and control. Common components include analog-to-digital converters (ADCs) and digital-to-analog converters (DACs), facilitating efficient signal interfacing in electronic systems.

Market Dynamics:

Driver:

Proliferation of IoT and smart devices

The proliferation of IoT and smart devices is a major growth driver for the mixed signal IC market, as these components serve as critical interfaces between analog environments and digital systems. Applications in smart home automation, healthcare wearables, and industrial sensors demand real-time signal conversion and integration. This trend is amplified by increasing connectivity, device miniaturization, and the rise of edge computing. As a result, mixed signal ICs are becoming foundational to next-generation intelligent devices.

Restraint:

Design complexity and high development costs

Design complexity and high development costs remain major restraints in the mixed signal IC market. Integrating analog and digital components within a single chip requires advanced simulation tools, skilled engineers, and time-intensive testing. Moreover, analog components are more sensitive to process variations, increasing yield challenges. The cost of innovation in this space is particularly burdensome for startups and smaller fabless companies, limiting the pace of new product introductions and innovation across diverse verticals.

Opportunity:

Expansion of 5g infrastructure

The rapid expansion of 5G infrastructure presents a significant opportunity for the mixed signal IC market. These chips are essential in RF transceivers, signal processors, and power management units in both 5G base stations and mobile devices. As telecom operators scale deployments globally, demand for high-performance, power-efficient mixed signal ICs is rising. The convergence of 5G with IoT, autonomous systems, and edge AI further strengthens the market potential across sectors like automotive, industrial automation, and smart cities.

Threat:

Intellectual property (IP) infringement risks

IP infringement poses a serious threat to innovation in the mixed signal IC market. Given the proprietary nature of circuit architectures and design layouts, unauthorized replication by competitors-especially in regions with weak IP enforcement-can lead to significant revenue losses. This issue is exacerbated by the ease of reverse engineering and the global distribution of design and manufacturing processes. Companies must invest in IP protection strategies, but enforcement remains difficult and often reactive in nature.

Covid-19 Impact:

The COVID-19 pandemic initially disrupted supply chains, delayed fabrication schedules, and caused labor shortages across semiconductor foundries, slowing production of mixed signal ICs. However, the crisis accelerated digital transformation, remote healthcare, and smart infrastructure deployment, which in turn boosted long-term demand for signal-processing components. Recovery was marked by increased investment in local manufacturing and resilience strategies. Though short-term volatility existed, the pandemic highlighted the strategic importance of mixed signal ICs in mission-critical and connectivity-driven applications.

The mixed signal SoC segment is expected to be the largest during the forecast period

The mixed signal SoC segment is expected to account for the largest market share during the forecast period, owing to its integration capabilities, energy efficiency, and adaptability across diverse applications. These system-on-chip designs combine digital processors and analog signal interfaces into compact, multifunctional solutions used in smartphones, automotive control systems, and wearables. The demand for reduced footprint, lower power consumption, and cost-effective manufacturing continues to favor SoCs. Their flexibility and scalability make them ideal for next-gen consumer and industrial electronics.

The analog-to-digital converter segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period

Over the forecast period, the analog-to-digital converter segment is predicted to witness the highest growth rate impelled by, increasing demand for precision signal conversion in data acquisition, medical imaging, and wireless communication systems. ADCs are vital for translating real-world signals into digital formats for analysis and control. The trend toward higher resolution and faster sampling rates is fueling adoption. The expansion of IoT sensors, electric vehicles, and AI at the edge also amplifies ADC integration in end-user applications.

Region with largest share:

During the forecast period, the Asia Pacific region is expected to hold the largest market share, driven by its leadership in consumer electronics manufacturing, strong semiconductor foundry presence, and rising automotive electronics adoption. China, South Korea, Taiwan, and Japan dominate global production of smartphones, IoT devices, and automotive systems-all heavy users of mixed signal ICs. Government-backed investments in chip self-sufficiency and innovation hubs are further bolstering growth. Cost-efficient manufacturing and local demand continue to secure regional dominance.

Region with highest CAGR:

Over the forecast period, the North America region is anticipated to exhibit the highest CAGR attributed to, rapid advancements in AI, autonomous vehicles, aerospace systems, and 5G infrastructure. Strong R&D ecosystems, coupled with robust investments in semiconductor innovation, are driving regional demand for advanced mixed signal ICs. U.S.-based fabless companies and design houses are pushing boundaries in signal integrity, low-latency processing, and miniaturization. Furthermore, government initiatives supporting domestic chip production enhance market growth momentum in this region.

Key players in the market

Some of the key players in Mixed Signal IC Market include Broadcom Inc., Diodes Inc., EnSilica Ltd., Infineon Technologies AG, Lattice Semiconductor Corp., Marvell Technology Inc., MaxLinear Inc., Microchip Technology Inc., Mixed Signal Integration, National Instruments Corp., NXP Semiconductors NV, Renesas Electronics Corp., Semtech Corp., Silicon Laboratories Inc., STMicroelectronics International N.V., Telephonics Corp., Texas Instruments Inc., and Telephonics Corp.

Key Developments:

In July 2025, Texas Instruments Inc. unveiled its new generation of precision mixed-signal ICs under the TLV900x series, delivering enhanced signal integrity and low-noise performance for industrial automation and medical instrumentation.

In June 2025, STMicroelectronics International N.V. introduced a high-speed mixed-signal ASIC platform optimized for automotive radar and LiDAR applications, aiming to accelerate the adoption of ADAS technologies.

In May 2025, Infineon Technologies AG launched its new integrated power and signal ICs with AI-based monitoring capabilities, targeting energy-efficient consumer and industrial electronics.

Types Covered:

• Mixed Signal SoC
• Microcontroller
• Data Converter

Components Covered:

• Analog-To-Digital Converter
• Digital-To-Analog Converter
• Phase-Locked Loop
• Amplifiers
• Voltage Regulators

Packaging Types Covered:

• Chip-On-Board
• Surface Mount Device
• Through Hole
• Wafer Level Package

Applications Covered:

• Consumer Electronics
• Automotive
• Industrial
• Telecommunications
• Healthcare

End Users Covered:

• Personal Devices
• Automotive Electronics
• Medical Devices
• Communication Equipment

Regions Covered:

• North America
  • US
  • Canada
  • Mexico
• Europe
  • Germany
  • UK
  • Italy
  • France
  • Spain
  • Rest of Europe
• Asia Pacific
  • Japan
  • China
  • India
  • Australia
  • New Zealand
  • South Korea
  • Rest of Asia Pacific
• South America
  • Argentina
  • Brazil
  • Chile
  • Rest of South America
• Middle East & Africa
  • Saudi Arabia
  • UAE
  • Qatar
  • South Africa
  • Rest of Middle East & Africa

What our report offers:

• Market share assessments for the regional and country-level segments
• Strategic recommendations for the new entrants
• Covers Market data for the years 2024, 2025, 2026, 2028, and 2032
• Market Trends (Drivers, Constraints, Opportunities, Threats, Challenges, Investment Opportunities, and recommendations)
• Strategic recommendations in key business segments based on the market estimations
• Competitive landscaping mapping the key common trends
• Company profiling with detailed strategies, financials, and recent developments
• Supply chain trends mapping the latest technological advancements

Free Customization Offerings:

All the customers of this report will be entitled to receive one of the following free customization options:

• Company Profiling
  • Comprehensive profiling of additional market players (up to 3)
  • SWOT Analysis of key players (up to 3)
• Regional Segmentation
  • Market estimations, Forecasts and CAGR of any prominent country as per the client's interest (Note: Depends on feasibility check)
• Competitive Benchmarking
  • Benchmarking of key players based on product portfolio, geographical presence, and strategic alliances

Table of Contents

1 Executive Summary

2 Preface

• 2.1 Abstract
• 2.2 Stake Holders
• 2.3 Research Scope
• 2.4 Research Methodology
  • 2.4.1 Data Mining
  • 2.4.2 Data Analysis
  • 2.4.3 Data Validation
  • 2.4.4 Research Approach
• 2.5 Research Sources
  • 2.5.1 Primary Research Sources
  • 2.5.2 Secondary Research Sources
  • 2.5.3 Assumptions

3 Market Trend Analysis

• 3.1 Introduction
• 3.2 Drivers
• 3.3 Restraints
• 3.4 Opportunities
• 3.5 Threats
• 3.6 Application Analysis
• 3.7 End User Analysis
• 3.8 Emerging Markets
• 3.9 Impact of Covid-19

4 Porters Five Force Analysis

• 4.1 Bargaining power of suppliers
• 4.2 Bargaining power of buyers
• 4.3 Threat of substitutes
• 4.4 Threat of new entrants
• 4.5 Competitive rivalry

5 Global Mixed Signal IC Market, By Type

• 5.1 Introduction
• 5.2 Mixed Signal SoC
• 5.3 Microcontroller
• 5.4 Data Converter

6 Global Mixed Signal IC Market, By Component

• 6.1 Introduction
• 6.2 Analog-To-Digital Converter
• 6.3 Digital-To-Analog Converter
• 6.4 Phase-Locked Loop
• 6.5 Amplifiers
• 6.6 Voltage Regulators

7 Global Mixed Signal IC Market, By Packaging Type

• 7.1 Introduction
• 7.2 Chip-On-Board
• 7.3 Surface Mount Device
• 7.4 Through Hole
• 7.5 Wafer Level Package

8 Global Mixed Signal IC Market, By Application

• 8.1 Introduction
• 8.2 Consumer Electronics
• 8.3 Automotive
• 8.4 Industrial
• 8.5 Telecommunications
• 8.6 Healthcare

9 Global Mixed Signal IC Market, By End User

• 9.1 Introduction
• 9.2 Personal Devices
• 9.3 Automotive Electronics
• 9.4 Medical Devices
• 9.5 Communication Equipment

10 Global Mixed Signal IC Market, By Geography

• 10.1 Introduction
• 10.2 North America
  • 10.2.1 US
  • 10.2.2 Canada
  • 10.2.3 Mexico
• 10.3 Europe
  • 10.3.1 Germany
  • 10.3.2 UK
  • 10.3.3 Italy
  • 10.3.4 France
  • 10.3.5 Spain
  • 10.3.6 Rest of Europe
• 10.4 Asia Pacific
  • 10.4.1 Japan
  • 10.4.2 China
  • 10.4.3 India
  • 10.4.4 Australia
  • 10.4.5 New Zealand
  • 10.4.6 South Korea
  • 10.4.7 Rest of Asia Pacific
• 10.5 South America
  • 10.5.1 Argentina
  • 10.5.2 Brazil
  • 10.5.3 Chile
  • 10.5.4 Rest of South America
• 10.6 Middle East & Africa
  • 10.6.1 Saudi Arabia
  • 10.6.2 UAE
  • 10.6.3 Qatar
  • 10.6.4 South Africa
  • 10.6.5 Rest of Middle East & Africa

11 Key Developments

• 11.1 Agreements, Partnerships, Collaborations and Joint Ventures
• 11.2 Acquisitions & Mergers
• 11.3 New Product Launch
• 11.4 Expansions
• 11.5 Other Key Strategies

12 Company Profiling

• 12.1 Broadcom Inc.
• 12.2 Diodes Inc.
• 12.3 EnSilica Ltd.
• 12.4 Infineon Technologies AG
• 12.5 Lattice Semiconductor Corp.
• 12.6 Marvell Technology Inc.
• 12.7 MaxLinear Inc.
• 12.8 Microchip Technology Inc.
• 12.9 Mixed Signal Integration
• 12.10 National Instruments Corp.
• 12.11 NXP Semiconductors NV
• 12.12 Renesas Electronics Corp.
• 12.13 Semtech Corp.
• 12.14 Silicon Laboratories Inc.
• 12.15 STMicroelectronics International N.V.
• 12.16 Telephonics Corp.
• 12.17 Texas Instruments Inc.