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商品コード
1766092

セラミックパッケージの世界市場：将来予測 (2032年まで) - 種類別・材料別・パッケージ別・エンドユーザー別・地域別の分析

Ceramic Package Market Forecasts to 2032 - Global Analysis By Type (Ceramic Leadless Chip Carrier, Ceramic Dual Inline Package, Ceramic Quad Flat Package, Ceramic Ball Grid Array and Other Types), Material, Packaging, End User and By Geography

出版日
ページ情報
英文 200+ Pages
納期
2～3営業日
カスタマイズ可能
価格
価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1USD=148.47円
セラミックパッケージの世界市場：将来予測 (2032年まで) - 種類別・材料別・パッケージ別・エンドユーザー別・地域別の分析
出版日: 2025年07月07日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 200+ Pages
納期: 2～3営業日
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  • 概要
  • 図表
  • 目次
概要

Stratistics MRCによると、世界のセラミックパッケージ市場は2025年に62億5,000万米ドルを占め、予測期間中のCAGRは7.82％で成長し、2032年には105億米ドルに達する見込みです。

セラミックパッケージは、半導体デバイスを格納し保護するために使用される電子筐体の一種です。窒化アルミニウムやアルミナなどのセラミック材料で構成されています。セラミックパッケージは、優れた電気絶縁性、化学的安定性、熱伝導性でよく知られており、パワーエレクトロニクス、航空宇宙、軍事などの高性能・高信頼性アプリケーションに最適です。熱を効果的に分散し、信号の干渉を防ぎ、外部ストレスから部品を保護します。電子回路基板に表面実装とスルーホールの両方の実装方法を受け入れる一般的な品種は、デュアルインラインパッケージ（DIP）、チップキャリア、マルチチップモジュールです。

小型化・高性能電子機器への需要の高まり

セラミック材料は、これらの高度なデバイスに必要な小型化、堅牢性、熱効率を提供します。セラミックパッケージは、優れた絶縁性、厳しい条件下での信頼性、放熱性を提供します。スマートフォン、ウェアラブル・テクノロジー、航空機、車載エレクトロニクスなど、セラミックパッケージの使用はますます増えています。セラミックパッケージは、さまざまな機能を効率的に統合するためにデバイスの小型化が求められている結果、ますます普及しています。高密度・多層セラミックパッケージの売上は、この動向の結果として伸びており、イノベーションにも拍車をかけています。

高い製造コストと材料コスト

セラミックパッケージの製造には、高温焼結、精密加工、高度な設備が必要で、製造コストが高くなります。アルミナと窒化ケイ素は、高価で揮発しやすい原材料の一例です。こうした高コストが、特に価格に敏感な用途での大量採用を制限しています。中小企業では、このような資本集約的な工程を行う余裕がないことが多いです。その結果、拡張性が制限され、利益率が低下するため、市場全体の拡大が制約されます。

5Gと電気自動車（EV）インフラの拡大

セラミックパッケージは電気絶縁性と熱伝導性に優れているため、高周波5G部品に最適です。セラミックパッケージングは、高速動作下での長寿命を保証します。これは、信頼性が高く小型の電子モジュールを必要とする5Gネットワークに必要です。EVのセラミックパッケージは高温・高電圧に耐えることができ、インバーターやバッテリー管理システムなどのパワー・エレクトロニクスをサポートします。EVの人気の高まりにより、耐久性が高く効果的な電気部品の必要性が高まっています。その結果、これらの最先端技術の発展に伴い、高性能セラミックパッケージング・ソリューションの需要が増加しています。

先端有機材料とプラスチックによる代替

これらの材料は柔軟性が向上し、加工が容易になるため、製造の複雑さが軽減されます。ポータブルで小型の電子機器に対するニーズの高まりは、軽量設計によって支えられています。さらに、プラスチックの電気伝導性と熱伝導性の向上は、セラミックの覇権を脅かすものとなっています。さらに、有機基板は、現代のアプリケーションに不可欠な高速信号伝送を可能にします。その結果、セラミックパッケージングの必要性は、多くのエレクトロニクス産業で着実に減少しています。

COVID-19の影響

COVID-19の大流行は、サプライチェーンの中断、労働力不足、製造施設全体での生産停止を引き起こし、セラミックパッケージ市場を大きく混乱させました。自動車や家電といった主要産業の需要は、操業停止や個人消費の減少により減少しました。しかし、パンデミックは医療や通信セクターの成長を加速させ、人工呼吸器や5Gインフラなどのデバイスにおけるセラミックパッケージの需要を牽引しました。回復が進むにつれて市場は安定し始め、ヘルスケアとデジタル技術への投資の増加が長期的な見通しを後押ししました。

予測期間中、セラミッククアッドフラットパッケージ（CQFP）セグメントが最大となる見込み

セラミッククアッドフラットパッケージ（CQFP）セグメントは、優れた熱性能と過酷な環境下での高い信頼性により、予測期間中に最大の市場シェアを占めると予想されます。ピン数の多い集積回路との互換性が高いため、軍事、航空宇宙、高度通信アプリケーションに最適です。CQFPは湿気や機械的ストレスに対する耐性に優れているため、部品寿命の延長と性能の安定性が保証されます。小型化された堅牢な電子パッケージへの需要が、業界全体におけるCQFPの採用をさらに後押ししています。半導体パッケージングにおける絶え間ない技術革新が、ハイエンド電子機器におけるCQFPの利用拡大を後押ししています。

予測期間中、ハイブリッド集積セラミックパッケージング分野のCAGRが最も高くなる見込み

予測期間中、熱伝導性と電気絶縁性に優れ、高周波およびハイパワーアプリケーションに最適なハイブリッド集積セラミックパッケージングセグメントが最も高い成長率を示すと予測されます。ハイブリッド集積セラミックパッケージングは、複数のコンポーネントの小型化と集積化を可能にし、デバイスの性能と信頼性を向上させます。このパッケージングタイプは、航空宇宙、自動車、軍事分野の先進電子システムをサポートしています。過酷な環境に耐えることができるため、ミッションクリティカルなアプリケーションでの需要が高まっています。産業が小型で耐久性のある電子機器にシフトするにつれ、ハイブリッド集積セラミックパッケージングの採用が増加し、市場全体の成長を後押ししています。

最もシェアの高い地域：

予測期間中、民生用電子機器の需要増加により、アジア太平洋が最大の市場シェアを占めると予想されます。中国、日本、韓国、台湾のような国々は、エレクトロニクスと自動車部門が強いため、主要な貢献者となっています。技術進歩に対する政府の支援と5Gインフラへの投資の増加は、市場拡大をさらに促進します。さらに、同地域におけるOEMやチップメーカーの存在感の高まりは、信頼性の高い高性能セラミックパッケージングソリューションへの需要を強化し、アジア太平洋をセラミックパッケージングの生産と技術革新の世界の拠点として位置づけています。

CAGRが最も高い地域：

予測期間中、北米地域は、セラミックパッケージングが高信頼性アプリケーションに不可欠である成熟した半導体および航空宇宙産業によって、最も高いCAGRを示すと予想されます。しかし、民生用電子機器の製造は限られており、製造コストも高いため、市場の急速な拡大は妨げられます。軍用電子機器、ヘルスケア機器、自動車部品（特に電気自動車）の進歩が成長を大きく牽引しています。北米の市場アプローチは規制基準と量より質に重点を置いているため、技術革新が主導していますが、アジア太平洋の量主導の軌道に比べると成長は限定的です。

無料のカスタマイズサービス

当レポートをご購読のお客様には、以下の無料カスタマイズオプションのいずれかをご利用いただけます：

  • 企業プロファイル
    • 追加企業の包括的プロファイリング（3社まで）
    • 主要企業のSWOT分析（3社まで）
  • 地域区分
    • 顧客の関心に応じた主要国の市場推計・予測・CAGR（注：フィージビリティチェックによる）
  • 競合ベンチマーキング
    • 製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、戦略的提携に基づく主要企業のベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 序論

  • 概要
  • ステークホルダー
  • 分析範囲
  • 分析手法
    • データマイニング
    • データ分析
    • データ検証
    • 分析アプローチ
  • 分析資料
    • 一次調査資料
    • 二次調査情報源
    • 前提条件

第3章 市場動向の分析

  • イントロダクション
  • 促進要因
  • 抑制要因
  • 市場機会
  • 脅威
  • エンドユーザー分析
  • 新興市場
  • 新型コロナウイルス感染症 (COVID-19) の影響

第4章 ポーターのファイブフォース分析

  • サプライヤーの交渉力
  • バイヤーの交渉力
  • 代替製品の脅威
  • 新規参入企業の脅威
  • 企業間競争

第5章 世界のセラミックパッケージ市場：種類別

  • CLCC（Ceramic Leadless Chip Carrier）
  • CERDIP（Ceramic Dual Inline Package）
  • CQFP（Ceramic Quad Flat Package）
  • CBGA（Ceramic Ball Grid Array）
  • CSOP（Ceramic Small Outline Package）
  • CCGA（Ceramic Column Grid Array）
  • その他の種類

第6章 世界のセラミックパッケージ市場：材料別

  • アルミナ（Al2O3）
  • 窒化アルミニウム（AlN）
  • 酸化ベリリウム（BeO）
  • 炭化ケイ素（SiC）
  • ガラスセラミック
  • その他の材料

第7章 世界のセラミックパッケージ市場：パッケージ別

  • 多層セラミックパッケージ
  • 同時焼成セラミックパッケージ（LTCC/HTCC）
  • ハイブリッド統合セラミックパッケージ
  • 密閉セラミックパッケージ
  • 非密閉パッケージ
  • その他のパッケージ

第8章 世界のセラミックパッケージ市場：エンドユーザー別

  • 航空宇宙・防衛
  • 自動車
  • 医療
  • IT・通信
  • 産業
  • 家電
  • その他のエンドユーザー

第9章 世界のセラミックパッケージ市場：地域別

  • 北米
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
  • 欧州
    • ドイツ
    • 英国
    • イタリア
    • フランス
    • スペイン
    • その他欧州
  • アジア太平洋
    • 日本
    • 中国
    • インド
    • オーストラリア
    • ニュージーランド
    • 韓国
    • その他アジア太平洋
  • 南米
    • アルゼンチン
    • ブラジル
    • チリ
    • その他南米
  • 中東・アフリカ
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • カタール
    • 南アフリカ
    • その他中東・アフリカ

第10章 主な動向

  • 契約、事業提携・協力、合弁事業
  • 企業合併・買収 (M&A)
  • 新製品の発売
  • 事業拡張
  • その他の主要戦略

第11章 企業プロファイリング

  • Schott AG
  • AMETEK, Inc.
  • Kyocera Corporation
  • Egide Group
  • NTK Ceramic Co., Ltd.（NGK NTK）
  • Materion Corporation
  • NGK Insulators Ltd.
  • Remtec, Inc.
  • Aptasic SA
  • AGC Group
  • StratEdge
  • Morgan Advanced Materials plc
  • AdTech Ceramics
  • KOA Corporation
  • Maruwa Co., Ltd.
  • CeramTec GmbH
  • Heraeus
  • CoorsTek, Inc.
図表

List of Tables

  • Table 1 Global Ceramic Package Market Outlook, By Region (2024-2032) ($MN)
  • Table 2 Global Ceramic Package Market Outlook, By Type (2024-2032) ($MN)
  • Table 3 Global Ceramic Package Market Outlook, By Ceramic Leadless Chip Carrier (CLCC) (2024-2032) ($MN)
  • Table 4 Global Ceramic Package Market Outlook, By Ceramic Dual Inline Package (CERDIP) (2024-2032) ($MN)
  • Table 5 Global Ceramic Package Market Outlook, By Ceramic Quad Flat Package (CQFP) (2024-2032) ($MN)
  • Table 6 Global Ceramic Package Market Outlook, By Ceramic Ball Grid Array (CBGA) (2024-2032) ($MN)
  • Table 7 Global Ceramic Package Market Outlook, By Ceramic Small Outline Package (CSOP) (2024-2032) ($MN)
  • Table 8 Global Ceramic Package Market Outlook, By Ceramic Column Grid Array (CCGA) (2024-2032) ($MN)
  • Table 9 Global Ceramic Package Market Outlook, By Other Types (2024-2032) ($MN)
  • Table 10 Global Ceramic Package Market Outlook, By Material (2024-2032) ($MN)
  • Table 11 Global Ceramic Package Market Outlook, By Alumina (Al2O3) (2024-2032) ($MN)
  • Table 12 Global Ceramic Package Market Outlook, By Aluminum Nitride (AlN) (2024-2032) ($MN)
  • Table 13 Global Ceramic Package Market Outlook, By Beryllium Oxide (BeO) (2024-2032) ($MN)
  • Table 14 Global Ceramic Package Market Outlook, By Silicon Carbide (SiC) (2024-2032) ($MN)
  • Table 15 Global Ceramic Package Market Outlook, By Glass Ceramic (2024-2032) ($MN)
  • Table 16 Global Ceramic Package Market Outlook, By Other Materials (2024-2032) ($MN)
  • Table 17 Global Ceramic Package Market Outlook, By Packaging (2024-2032) ($MN)
  • Table 18 Global Ceramic Package Market Outlook, By Multilayer Ceramic Packaging (2024-2032) ($MN)
  • Table 19 Global Ceramic Package Market Outlook, By Co-fired Ceramic Packaging (LTCC/HTCC) (2024-2032) ($MN)
  • Table 20 Global Ceramic Package Market Outlook, By Hybrid Integrated Ceramic Packaging (2024-2032) ($MN)
  • Table 21 Global Ceramic Package Market Outlook, By Hermetic Ceramic Packaging (2024-2032) ($MN)
  • Table 22 Global Ceramic Package Market Outlook, By Non-hermetic Packaging (2024-2032) ($MN)
  • Table 23 Global Ceramic Package Market Outlook, By Other Packagings (2024-2032) ($MN)
  • Table 24 Global Ceramic Package Market Outlook, By End User (2024-2032) ($MN)
  • Table 25 Global Ceramic Package Market Outlook, By Aerospace & Defense (2024-2032) ($MN)
  • Table 26 Global Ceramic Package Market Outlook, By Automotive (2024-2032) ($MN)
  • Table 27 Global Ceramic Package Market Outlook, By Medical (2024-2032) ($MN)
  • Table 28 Global Ceramic Package Market Outlook, By IT & Telecommunication (2024-2032) ($MN)
  • Table 29 Global Ceramic Package Market Outlook, By Industrial (2024-2032) ($MN)
  • Table 30 Global Ceramic Package Market Outlook, By Consumer Electronics (2024-2032) ($MN)
  • Table 31 Global Ceramic Package Market Outlook, By Other End Users (2024-2032) ($MN)

Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.

目次
Product Code: SMRC29948

According to Stratistics MRC, the Global Ceramic Package Market is accounted for $6.25 billion in 2025 and is expected to reach $10.5 billion by 2032 growing at a CAGR of 7.82% during the forecast period. A ceramic package is a kind of electronic enclosure used to contain and safeguard semiconductor devices. It is composed of ceramic materials such as aluminium nitride or alumina. Ceramic packages are well-known for their superior electrical insulation, chemical stability, and thermal conductivity, making them perfect for high-performance and high-reliability applications such power electronics, aerospace, and military. They effectively disperse heat, guard against signal interference, and protect components from external stress. Common varieties that accept both surface-mount and through-hole mounting methods in electronic circuit boards are dual in-line packages (DIP), chip carriers, and multi-chip modules.

Market Dynamics:

Driver:

Rising demand for miniaturized and high-performance electronics

Ceramic materials provide the small size, robustness, and thermal efficiency needed for these sophisticated devices. Ceramic packages offer superior insulation, dependability in challenging conditions, and heat dissipation. Smartphones, wearable technology, aircraft, and automotive electronics are all using them more and more. Ceramic packaging is becoming more and more popular as a result of the demand for smaller devices to integrate various functions efficiently. High-density, multilayer ceramic package sales are growing as a result of this trend, which also spurs innovation.

Restraint:

High manufacturing and material costs

High-temperature sintering, precise processing, and sophisticated equipment are needed to produce ceramic packages, which raises production costs. Alumina and silicon nitride are examples of expensive and volatile raw materials. These high costs limit mass adoption, especially in price-sensitive applications. Small and medium-sized enterprises often struggle to afford such capital-intensive processes. As a result, the overall market expansion is constrained due to limited scalability and reduced profit margins.

Opportunity:

Expansion of 5G and electric vehicle (EV) infrastructure

Ceramic packaging is perfect for high-frequency 5G components because it provides superior electrical insulation and thermal conductivity. Ceramic packaging guarantees longevity under high-speed operations, which is necessary for 5G networks, which require electronic modules that are dependable and small. Ceramic packages in EVs can endure high temperatures and voltages, supporting power electronics like inverters and battery management systems. The need for durable and effective electrical components is increased by the growing popularity of EVs. As a result, the demand for high-performance ceramic packaging solutions increases as these cutting-edge technologies develop.

Threat:

Substitution by advanced organic materials and plastics

Manufacturing complexity is decreased by these materials' improved flexibility and ease of processing. The increasing need for portable and small electronic gadgets is supported by their lightweight design. Furthermore, improvements in plastics' electrical and thermal conductivity pose a threat to ceramics' hegemony. Additionally, organic substrates enable high-speed signal transmission, which is essential for contemporary applications. Consequently, the need for ceramic packaging is steadily declining in a number of electronics industries.

Covid-19 Impact

The COVID-19 pandemic significantly disrupted the ceramic package market by causing supply chain interruptions, labor shortages, and production halts across manufacturing facilities. Demand from key industries like automotive and consumer electronics declined due to lockdowns and reduced consumer spending. However, the pandemic accelerated growth in the medical and telecommunications sectors, driving demand for ceramic packages in devices like ventilators and 5G infrastructure. As recovery progressed, the market began stabilizing, with increased investments in healthcare and digital technologies boosting long-term prospects.

The ceramic quad flat package (CQFP) segment is expected to be the largest during the forecast period

The ceramic quad flat package (CQFP) segment is expected to account for the largest market share during the forecast period, due to its superior thermal performance and high reliability in harsh environments. Its compatibility with high pin-count integrated circuits makes it ideal for military, aerospace, and advanced communication applications. The CQFP's excellent resistance to moisture and mechanical stress ensures extended component life and performance stability. Demand for miniaturized and robust electronic packaging further boosts CQFP adoption across industries. Continuous innovation in semiconductor packaging drives increased utilization of CQFPs in high-end electronics.

The hybrid integrated ceramic packaging segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period

Over the forecast period, the hybrid integrated ceramic packaging segment is predicted to witness the highest growth rate by offering superior thermal conductivity and electrical insulation, making it ideal for high-frequency and high-power applications. It enables miniaturization and integration of multiple components, which enhances device performance and reliability. This packaging type supports advanced electronic systems in aerospace, automotive, and military sectors. Its ability to withstand harsh environments drives demand in mission-critical applications. As industries shift toward compact and durable electronics, hybrid integrated ceramic packaging sees increasing adoption, boosting overall market growth.

Region with largest share:

During the forecast period, the Asia Pacific region is expected to hold the largest market share due to increasing demand for consumer electronics. Countries like China, Japan, South Korea, and Taiwan are key contributors due to their strong electronics and automotive sectors. Government support for technological advancements and rising investments in 5G infrastructure further propel market expansion. Additionally, the growing presence of OEMs and chipmakers in the region reinforces the demand for reliable, high-performance ceramic packaging solutions, positioning Asia Pacific as a global hub for ceramic packaging production and innovation.

Region with highest CAGR:

Over the forecast period, the North America region is anticipated to exhibit the highest CAGR by mature semiconductor and aerospace industries, where ceramic packaging is crucial for high-reliability applications. However, limited consumer electronics manufacturing and higher production costs hamper rapid market expansion. Growth is largely driven by advancements in military-grade electronics, healthcare devices, and automotive components, especially electric vehicles. Regulatory standards and a focus on quality over quantity define the market approach in North America, resulting in innovation-led but narrower growth compared to the Asia Pacific region's volume-driven trajectory.

Key players in the market

Some of the key players profiled in the Ceramic Package Market include Schott AG, AMETEK, Inc., Kyocera Corporation, Egide Group, NTK Ceramic Co., Ltd. (NGK NTK), Materion Corporation, NGK Insulators Ltd., Remtec, Inc., Aptasic SA, AGC Group, StratEdge, Morgan Advanced Materials plc, AdTech Ceramics, KOA Corporation, Maruwa Co., Ltd., CeramTec GmbH, Heraeus and CoorsTek, Inc.

Key Developments:

In June 2025, Kyocera showcased advanced HTCC/LTCC ceramic substrates, sapphire wafers, optical windows, electrical feedthroughs, and thermal hermetic packages specifically designed for quantum computing hardware, offering high precision, durability, and thermal stability crucial for qubit protection and quantum system performance.

In December 2024, Schott AG signed a definitive agreement to acquire QSIL GmbH (Quarzschmelze Ilmenau). This marks Schott's largest acquisition ever. It brings in high performance quartz glass capabilities to support growth in AI and semiconductor materials. The deal is expected to close in early 2025, pending regulatory approvals.

In September 2024, Schott Pharma, alongside Gerresheimer and Stevanato Group, launched the industry "Alliance for RTU" (Ready-to-Use). This three-way strategic alliance aims to push adoption of ready-to-use vials and cartridges in pharmaceutical packaging.

Types Covered:

  • Ceramic Leadless Chip Carrier (CLCC)
  • Ceramic Dual Inline Package (CERDIP)
  • Ceramic Quad Flat Package (CQFP)
  • Ceramic Ball Grid Array (CBGA)
  • Ceramic Small Outline Package (CSOP)
  • Ceramic Column Grid Array (CCGA)
  • Other Types

Materials Covered:

  • Alumina (Al2O3)
  • Aluminum Nitride (AlN)
  • Beryllium Oxide (BeO)
  • Silicon Carbide (SiC)
  • Glass Ceramic
  • Other Materials

Packagings Covered:

  • Multilayer Ceramic Packaging
  • Co-fired Ceramic Packaging (LTCC/HTCC)
  • Hybrid Integrated Ceramic Packaging
  • Hermetic Ceramic Packaging
  • Non-hermetic Packaging
  • Other Packagings

End Users Covered:

  • Aerospace & Defense
  • Automotive
  • Medical
  • IT & Telecommunication
  • Industrial
  • Consumer Electronics
  • Other End Users

Regions Covered:

  • North America
    • US
    • Canada
    • Mexico
  • Europe
    • Germany
    • UK
    • Italy
    • France
    • Spain
    • Rest of Europe
  • Asia Pacific
    • Japan
    • China
    • India
    • Australia
    • New Zealand
    • South Korea
    • Rest of Asia Pacific
  • South America
    • Argentina
    • Brazil
    • Chile
    • Rest of South America
  • Middle East & Africa
    • Saudi Arabia
    • UAE
    • Qatar
    • South Africa
    • Rest of Middle East & Africa

What our report offers:

  • Market share assessments for the regional and country-level segments
  • Strategic recommendations for the new entrants
  • Covers Market data for the years 2024, 2025, 2026, 2028, and 2032
  • Market Trends (Drivers, Constraints, Opportunities, Threats, Challenges, Investment Opportunities, and recommendations)
  • Strategic recommendations in key business segments based on the market estimations
  • Competitive landscaping mapping the key common trends
  • Company profiling with detailed strategies, financials, and recent developments
  • Supply chain trends mapping the latest technological advancements

Free Customization Offerings:

All the customers of this report will be entitled to receive one of the following free customization options:

  • Company Profiling
    • Comprehensive profiling of additional market players (up to 3)
    • SWOT Analysis of key players (up to 3)
  • Regional Segmentation
    • Market estimations, Forecasts and CAGR of any prominent country as per the client's interest (Note: Depends on feasibility check)
  • Competitive Benchmarking
    • Benchmarking of key players based on product portfolio, geographical presence, and strategic alliances

Table of Contents

1 Executive Summary

2 Preface

  • 2.1 Abstract
  • 2.2 Stake Holders
  • 2.3 Research Scope
  • 2.4 Research Methodology
    • 2.4.1 Data Mining
    • 2.4.2 Data Analysis
    • 2.4.3 Data Validation
    • 2.4.4 Research Approach
  • 2.5 Research Sources
    • 2.5.1 Primary Research Sources
    • 2.5.2 Secondary Research Sources
    • 2.5.3 Assumptions

3 Market Trend Analysis

  • 3.1 Introduction
  • 3.2 Drivers
  • 3.3 Restraints
  • 3.4 Opportunities
  • 3.5 Threats
  • 3.6 End User Analysis
  • 3.7 Emerging Markets
  • 3.8 Impact of Covid-19

4 Porters Five Force Analysis

  • 4.1 Bargaining power of suppliers
  • 4.2 Bargaining power of buyers
  • 4.3 Threat of substitutes
  • 4.4 Threat of new entrants
  • 4.5 Competitive rivalry

5 Global Ceramic Package Market, By Type

  • 5.1 Introduction
  • 5.2 Ceramic Leadless Chip Carrier (CLCC)
  • 5.3 Ceramic Dual Inline Package (CERDIP)
  • 5.4 Ceramic Quad Flat Package (CQFP)
  • 5.5 Ceramic Ball Grid Array (CBGA)
  • 5.6 Ceramic Small Outline Package (CSOP)
  • 5.7 Ceramic Column Grid Array (CCGA)
  • 5.8 Other Types

6 Global Ceramic Package Market, By Material

  • 6.1 Introduction
  • 6.2 Alumina (Al2O3)
  • 6.3 Aluminum Nitride (AlN)
  • 6.4 Beryllium Oxide (BeO)
  • 6.5 Silicon Carbide (SiC)
  • 6.6 Glass Ceramic
  • 6.7 Other Materials

7 Global Ceramic Package Market, By Packaging

  • 7.1 Introduction
  • 7.2 Multilayer Ceramic Packaging
  • 7.3 Co-fired Ceramic Packaging (LTCC/HTCC)
  • 7.4 Hybrid Integrated Ceramic Packaging
  • 7.5 Hermetic Ceramic Packaging
  • 7.6 Non-hermetic Packaging
  • 7.7 Other Packagings

8 Global Ceramic Package Market, By End User

  • 8.1 Introduction
  • 8.2 Aerospace & Defense
  • 8.3 Automotive
  • 8.4 Medical
  • 8.5 IT & Telecommunication
  • 8.6 Industrial
  • 8.7 Consumer Electronics
  • 8.8 Other End Users

9 Global Ceramic Package Market, By Geography

  • 9.1 Introduction
  • 9.2 North America
    • 9.2.1 US
    • 9.2.2 Canada
    • 9.2.3 Mexico
  • 9.3 Europe
    • 9.3.1 Germany
    • 9.3.2 UK
    • 9.3.3 Italy
    • 9.3.4 France
    • 9.3.5 Spain
    • 9.3.6 Rest of Europe
  • 9.4 Asia Pacific
    • 9.4.1 Japan
    • 9.4.2 China
    • 9.4.3 India
    • 9.4.4 Australia
    • 9.4.5 New Zealand
    • 9.4.6 South Korea
    • 9.4.7 Rest of Asia Pacific
  • 9.5 South America
    • 9.5.1 Argentina
    • 9.5.2 Brazil
    • 9.5.3 Chile
    • 9.5.4 Rest of South America
  • 9.6 Middle East & Africa
    • 9.6.1 Saudi Arabia
    • 9.6.2 UAE
    • 9.6.3 Qatar
    • 9.6.4 South Africa
    • 9.6.5 Rest of Middle East & Africa

10 Key Developments

  • 10.1 Agreements, Partnerships, Collaborations and Joint Ventures
  • 10.2 Acquisitions & Mergers
  • 10.3 New Product Launch
  • 10.4 Expansions
  • 10.5 Other Key Strategies

11 Company Profiling

  • 11.1 Schott AG
  • 11.2 AMETEK, Inc.
  • 11.3 Kyocera Corporation
  • 11.4 Egide Group
  • 11.5 NTK Ceramic Co., Ltd. (NGK NTK)
  • 11.6 Materion Corporation
  • 11.7 NGK Insulators Ltd.
  • 11.8 Remtec, Inc.
  • 11.9 Aptasic SA
  • 11.10 AGC Group
  • 11.11 StratEdge
  • 11.12 Morgan Advanced Materials plc
  • 11.13 AdTech Ceramics
  • 11.14 KOA Corporation
  • 11.15 Maruwa Co., Ltd.
  • 11.16 CeramTec GmbH
  • 11.17 Heraeus
  • 11.18 CoorsTek, Inc.