セラミック包装市場：材料別、用途別、エンドユーザー別&予測 2024年～2032年

セラミック包装市場規模は、5G技術への需要増加を背景に、2024年から2032年にかけてCAGR 6.1%以上で拡大する見通しです。

5Gネットワークの展開に伴い、5Gデバイスの高周波、高電力、高速要件をサポートする先進セラミック包装材料の必要性が高まっています。セラミック包装ソリューションは、優れた熱伝導性、電気絶縁性、信頼性を提供するため、基地局、アンテナ、RFモジュールなどの5Gアプリケーションに最適です。通信会社やデバイスメーカーもまた、世界中で5G技術の導入に向けた競争を繰り広げています。例えば、ボーダフォン・イデアは2023年10月、4Gインフラの改善に取り組む一方で、5Gネットワーク展開のために次の四半期に支出を増やす計画を明らかにしました。このような取り組みが業界の見通しを強めそうです。

セラミック包装業界は、材料、用途、最終用途、地域に区分されます。

材料別では、窒化ケイ素セグメントの市場シェアが2024-2032年にCAGR 4.9％を記録すると予測されています。窒化ケイ素が提供する卓越した機械的強度、熱安定性、優れた電気絶縁特性は、高性能セラミック包装用途での嗜好の高まりに寄与しています。過酷な環境、腐食性化学物質、極端な温度に耐える能力を持つこの材料は、繊細な電子部品の保護に最適です。さらに、半導体技術の進歩やEVの普及が進んでいることも、このセグメントの成長を押し上げると予想されます。

用途別では、自動車分野のセラミック包装市場は2023年に大きな収益を上げ、2032年までのCAGRは5.3％になると予測されています。セラミック包装ソリューションは、自動車メーカーが軽量で耐久性のある高性能コンポーネントを求めていることから、支持を集めています。このパッケージングは優れた熱的・機械的特性を備えており、自動車内の繊細な電子部品の保護に最適です。効率的な熱管理を必要とする電気自動車やハイブリッド車の台頭により、セラミック包装の需要は大幅に急増すると予想されます。

アジア太平洋地域のセラミック包装業界は、電子機器製造の急速な拡大と自動車部門の活況を背景に、2024年から2032年にかけて5.3%の成長率を示すと見られています。中国、日本、韓国、インドなどの国々では、民生用電子機器や自動車の台頭により、セラミック包装に対する需要が高まっています。APAC全域で盛んな半導体およびエレクトロニクス分野も、その優れた熱的・電気的特性からセラミック包装に大きく依存しています。さらに、電気自動車の台頭と高度な電子部品へのニーズは、この地域の産業拡大をさらに加速させると思われます。

目次

第1章 調査手法と調査範囲

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 業界洞察

• エコシステム分析
• テクノロジーとイノベーションの情勢
• 規制状況
• 業界への影響要因
  • 促進要因
  • 業界の潜在的リスク＆課題
• 成長可能性分析
• ポーター分析
• PESTEL分析

第4章 競合情勢

• 企業シェア分析
• 競合のポジショニング・マトリックス
• 戦略展望マトリックス

第5章 市場規模・予測：素材別

• 主要動向
• アルミナセラミック
• 窒化ケイ素
• ジルコニア
• その他

第6章 市場規模・予測：用途別

• 主要動向
• 家電
• 自動車
• 医療機器
• 航空宇宙・防衛
• エネルギー
• その他

第7章 市場規模・予測：エンドユース別

• 主要動向
• エレクトロニクス・半導体
• 自動車
• ヘルスケア・医療機器
• エネルギー
• その他

第8章 市場規模・予測：地域別

• 主要動向
• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • その他欧州
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • オーストラリア
  • その他アジア太平洋地域
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • アルゼンチン
  • その他ラテンアメリカ
• 中東・アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • 南アフリカ
  • その他のアラブ首長国連邦

第9章 企業プロファイル

• Kyocera Corporation
• Morgan Advanced Materials plc
• NGK Spark Plug Co., Ltd.
• CeramTec GmbH
• CoorsTek, Inc.
• Hermetic Solutions Group LLC
• NGK Insulators, Ltd.
• Remtec Inc.
• Maruwa Co., Ltd.
• VTT Technical Research Centre of Finland Ltd.
• Saint-Gobain
• TDK Corporation
• Rogers Corporation
• KOA Corporation
• Ceramic Substrates & Components Ltd.（CSC）

Ceramic Packaging Market size is poised to expand at over 6.1% CAGR between 2024 and 2032 fueled by the increasing demand for 5G technology.

The deployment of 5G networks is increasingly necessitating advanced ceramic packaging materials to support high-frequency, high-power, and high-speed requirements of 5G devices. Ceramic packaging solutions offer excellent thermal conductivity, electrical insulation, and reliability, making them ideal for 5G applications like base stations, antennas, and RF modules. Telecommunications companies and device manufacturers are also racing to implement 5G technology worldwide. For instance, in October 2023, Vodafone Idea disclosed plans to increase expenditures in the next quarters for the rollout of its 5G network while working to improve its 4G infrastructure. Such initiatives are likely to augment the industry outlook.

The ceramic packaging industry is segmented into material, application, end-use, and region.

Based on material, the market share from the silicon nitride segment is anticipated to record 4.9% CAGR from 2024-2032. The exceptional mechanical strength, thermal stability, and excellent electrical insulation properties offered by silicon nitride is contributing to its increasing preference in high-performance ceramic packaging applications. Due to its ability to withstand harsh environments, corrosive chemicals, and extreme temperatures, this material is ideal for protecting sensitive electronic components. Additionally, the ongoing advancements in semiconductor technology and the increasing adoption of EVs are foreseen to boost the segment growth.

In terms of application, the ceramic packaging market from the automotive segment generated substantial revenue in 2023 and is projected to witness 5.3% CAGR through 2032. Ceramic packaging solutions are gaining traction as automotive manufacturers are striving for lightweight, durable, and high-performance components. This packaging offers excellent thermal and mechanical properties, making it ideal for protecting sensitive electronic components in vehicles. With the rise of electric and hybrid vehicles requiring efficient thermal management, the demand for ceramic packaging is expected to surge significantly.

Given the regional landscape, the Asia Pacific ceramic packaging industry is set to exhibit 5.3% growth rate from 2024 to 2032 fueled by the rapid expansion of electronics manufacturing and the booming automotive sector in the region. Countries, such as China, Japan, South Korea, and India are witnessing high demand for ceramic packaging owing to the increasing prominence of consumer electronics and vehicles. The thriving semiconductor and electronics sectors across APAC also heavily relies on ceramic packaging for its exceptional thermal and electrical properties. Additionally, the rise of electric vehicles and the need for advanced electronic components will further accelerate the regional industry expansion.

Table of Contents

Chapter 1 Methodology & Scope

• 1.1 Market scope & definition
• 1.2 Base estimates & calculations
• 1.3 Forecast calculation
• 1.4 Data minng sources
  • 1.4.1 Primary
  • 1.4.2 Secondary
    • 1.4.2.1 Paid sources
    • 1.4.2.2 Public sources

Chapter 2 Executive Summary

• 2.1 Industry 360 degree synopsis

Chapter 3 Industry Insights

• 3.1 Industry ecosystem analysis
• 3.2 Technology & innovation landscape
• 3.3 Regulatory landscape
• 3.4 Industry impact forces
  • 3.4.1 Growth drivers
  • 3.4.2 Industry pitfalls & challenges
• 3.5 Growth potential analysis
• 3.6 Porter's analysis
  • 3.6.1 Supplier power
  • 3.6.2 Buyer power
  • 3.6.3 Threat of new entrants
  • 3.6.4 Threat of substitutes
  • 3.6.5 Industry rivalry
• 3.7 PESTEL analysis

Chapter 4 Competitive Landscape, 2023

• 4.1 Company market share analysis
• 4.2 Competitive positioning matrix
• 4.3 Strategic outlook matrix

Chapter 5 Market Size and Forecast, By Material, 2018-2032 (USD Billion, Kilo Tons)

• 5.1 Key trends
• 5.2 Alumina ceramic
• 5.3 Silicon nitride
• 5.4 Zirconia
• 5.5 Other

Chapter 6 Market Size and Forecast, By Application, 2018-2032 (USD Billion, Kilo Tons)

• 6.1 Key trends
• 6.2 Consumer electronics
• 6.3 Automotive
• 6.4 Medical devices
• 6.5 Aerospace and defense
• 6.6 Energy
• 6.7 Others

Chapter 7 Market Size and Forecast, By End Use, 2018-2032 (USD Billion, Kilo Tons)

• 7.1 Key trends
• 7.2 Electronics and semiconductor
• 7.3 Automotive
• 7.4 Healthcare and medical devices
• 7.5 Energy
• 7.6 Others

Chapter 8 Market Size and Forecast, By Region, 2018-2032 (USD Billion, Kilo Tons)

• 8.1 Key trends
• 8.2 North America
  • 8.2.1 U.S.
  • 8.2.2 Canada
• 8.3 Europe
  • 8.3.1 Germany
  • 8.3.2 UK
  • 8.3.3 France
  • 8.3.4 Italy
  • 8.3.5 Spain
  • 8.3.6 Rest of Europe
• 8.4 Asia Pacific
  • 8.4.1 China
  • 8.4.2 India
  • 8.4.3 Japan
  • 8.4.4 South Korea
  • 8.4.5 Australia
  • 8.4.6 Rest of Asia Pacific
• 8.5 Latin America
  • 8.5.1 Brazil
  • 8.5.2 Mexico
  • 8.5.3 Argentina
  • 8.5.4 Rest of Latin America
• 8.6 MEA
  • 8.6.1 Saudi Arabia
  • 8.6.2 UAE
  • 8.6.3 South Africa
  • 8.6.4 Rest of UAE

Chapter 9 Company Profiles

• 9.1 Kyocera Corporation
• 9.2 Morgan Advanced Materials plc
• 9.3 NGK Spark Plug Co., Ltd.
• 9.4 CeramTec GmbH
• 9.5 CoorsTek, Inc.
• 9.6 Hermetic Solutions Group LLC
• 9.7 NGK Insulators, Ltd.
• 9.8 Remtec Inc.
• 9.9 Maruwa Co., Ltd.
• 9.10 VTT Technical Research Centre of Finland Ltd.
• 9.11 Saint-Gobain
• 9.12 TDK Corporation
• 9.13 Rogers Corporation
• 9.14 KOA Corporation
• 9.15 Ceramic Substrates & Components Ltd. (CSC)