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市場調査レポート
商品コード
1716300
SOI(Silicon On Insulator)市場の2032年までの予測:製品別、ウエハータイプ別、厚さ別、ウエハーサイズ別、技術別、エンドユーザー別、地域別の世界分析Silicon on Insulators Market Forecasts to 2032 - Global Analysis By Product, Wafer Type, Thickness, Wafer Size, Technology, End User and By Geography |
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カスタマイズ可能
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SOI(Silicon On Insulator)市場の2032年までの予測:製品別、ウエハータイプ別、厚さ別、ウエハーサイズ別、技術別、エンドユーザー別、地域別の世界分析 |
出版日: 2025年04月03日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 200+ Pages
納期: 2~3営業日
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Stratistics MRCによると、世界のSOI(Silicon On Insulator)市場は2025年に17億8,000万米ドルを占め、予測期間中のCAGRは17.3%で、2032年までには54億6,000万米ドルに達する見込みです。
SOI(Silicon On Insulator)製造プロセスでは、絶縁基板(通常は二酸化ケイ素)の上にシリコンの薄層を堆積させます。無給電素子結合デバイスのキャパシタンスを下げることで、この構造は性能と電力効率の面で従来のバルクシリコンを凌駕します。RFアプリケーション、高速または低電力集積回路、高度なマイクロプロセッサーはすべて、SOI技術を多用しています。リーク電流を減らし、スイッチング速度を上げることができるため、小型化とエネルギー効率が重要な現代の電子機器に最適です。
半導体産業協会(SIA)によると、2024年の世界の半導体産業売上高は6,276億米ドルで、前年比19.1%増となります。
カーエレクトロニクスの利用拡大
自律走行技術、コネクテッドカーエコシステム、電気自動車(EV)の出現は、自動車産業に変革をもたらしつつあります。これらの開発は主に、過酷な環境下でも信頼性が高く高性能な半導体デバイスに依存しています。SOIチップは、その卓越した熱伝導性、ラッチアップへの耐性、ソフトエラーへの耐性から、ブレーキ、ステアリング、ナビゲーションといったセーフティクリティカルなシステムに理想的です。さらに、SOIデバイスが提供する耐久性と長期的な信頼性は、AEC-Q100のような自動車規格でますます評価されるようになってきています。
法外な生産費と材料費
SOI技術が広く使われることを妨げている主な障害の一つは、製造コストが比較的高いことです。従来のバルクシリコンウエハー製造に比べ、SOIウエハーの製造にはSIMOXやスマートカット(TM)法のような、より資源集約的で複雑なプロセスが必要です。さらに、SOI基板は層厚を正確に制御する必要があり、余分な絶縁酸化物層があるため、そのコストははるかに高くなります。さらに、中小半導体企業の限られた研究開発予算もコスト制約の影響を受け、産業への普及を妨げています。
自律走行車と電気自動車の利用拡大
SOIデバイスの最大の成長機会のひとつは、急速に加速する電気自動車(EV)と自律走行技術へのシフトです。これらの自動車には、高い信頼性を持ち、過酷な条件や幅広い温度範囲で機能するエレクトロニクスが必要です。SOIは、その卓越した高温性能とラッチアップやソフトエラーに対する耐性により、ADAS(先進運転支援システム)センサー、パワーマネージメント集積回路、車載用マイクロコントローラーに最適な選択肢です。さらに、EVの普及が進み、信頼性が高く電力効率の高い半導体への需要が高まるにつれ、特に車載電子機器がよりソフトウェア主導型になりネットワーク化されるにつれ、SOI技術には長期的に大きなビジネスチャンスが生まれると考えられています。
他の半導体技術との競争激化
SOIの利点にもかかわらず、他の半導体技術、特にFinFETと先端バルクCMOSは深刻な脅威となっています。先進的なプロセスノードでは、特にFinFETはその卓越した電力効率とスケーラビリティにより広く使われています。TSMCやIntelのような大手鋳造所は、FinFETプロセスを大量生産用に最適化しているため、成熟度、規模に応じたコスト効率、エコシステムのサポートという点で競争力があります。さらに、バルクシリコン技術はリークを制御し、より優れた性能を発揮し続けるため、特にコストに敏感な大量生産とコンシューマーエレクトロニクスにおいて、SOIの特徴的な価値提案が危うくなっています。
COVID-19の大流行は、様々な形でSOI(Silicon On Insulator)市場に影響を与えました。半導体生産とSOIウエハーの納入の遅れは、当初、労働力不足、工場閉鎖、世界のサプライチェーンの混乱によって引き起こされ、コンシューマーエレクトロニクスや自動車部門などの最終用途産業に影響を与えました。しかし、パンデミックは、データセンター、5Gインフラ、コネクテッドデバイスの需要を高め、デジタルトランスフォーメーションを加速させました。さらに、リモートワーク、オンラインサービス、エッジコンピューティングの普及に伴い、SOI市場の長期的な見通しも改善しました。
無線周波数(RF)デバイスセグメントは予測期間中最大になる見込み
無線周波数(RF)デバイスセグメントは予測期間中最大の市場シェアを占めると予想されます。スマートフォン、タブレット、5G通信システムでSOIベースのRFチップの使用が増加していることが、この優位性の主な原因です。RF-SOI技術は、高周波での高性能、低消費電力、優れた絶縁性を提供するため、無線通信で使用されるフロントエンドモジュールに最適です。RF-SOIデバイスの需要は、5GインフラやIoTコネクティビティの開発だけでなく、世界のモバイルデータトラフィックの増加によっても牽引されています。さらに、RFアプリケーションはSOI市場全体の拡大に重要な役割を果たしています。
スマートカットセグメントは予測期間中最も高いCAGRが見込まれる
予測期間中、スマートカットセグメントが最も高い成長率を示すと予測されます。スマートカット技術によって可能になる正確な層転写により、絶縁基板上に薄く均質なシリコン層を高精度で欠陥の少ない形で作製することができます。この技術は、5G、人工知能、高速コンピューティングのような次世代半導体アプリケーションに不可欠な、スケーラビリティの向上、低消費電力、優れた電気的性能を備えた洗練されたSOIウェーハの製造に頻繁に使用されています。さらに、RFデバイス、パワーエレクトロニクス、高性能ロジック回路での使用拡大により、世界のSOI市場での急速な上昇に拍車がかかっています。
予測期間中、北米地域が最大の市場シェアを占めると予想されます。これは、産業全般にわたって最先端技術が広く採用され、著名な半導体企業が存在し、洗練された研究施設があるためです。コンシューマーエレクトロニクス、自律走行車、防衛システム、5Gインフラのような産業におけるSOIベースの製品に対する強い需要は、この地域に利益をもたらします。半導体の製造と設計に大規模な投資を行う米国は、特にRFデバイス、MEMS、パワー半導体の技術革新の主要な中心地です。さらに、北米のSOI市場における優位性は、国内チップ製造と5Gネットワークの成長を支援する政府のイニシアチブによってさらに強固なものとなっています。
予測期間中、アジア太平洋地域が最も高いCAGRを示すと予測されます。この地域の電子機器製造基盤の成長、半導体製造への投資の増加、5G、IoT、電気自動車のような最先端アプリケーションにおけるSOI技術の利用の拡大は、すべてこの急成長の要因となっています。中国、韓国、台湾、日本のような国々は、多額の研究開発費、支持的な政府、有利な政策を持っています。さらに、アジア太平洋地域におけるSOIの採用は、コンシューマーエレクトロニクスや産業用オートメーションにおける高性能でエネルギー効率の高いチップの需要の高まりによってさらに加速しています。
Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.
According to Stratistics MRC, the Global Silicon on Insulators Market is accounted for $1.78 billion in 2025 and is expected to reach $5.46 billion by 2032 growing at a CAGR of 17.3% during the forecast period. In the silicon on insulator (SOI) fabrication process, a thin layer of silicon is deposited on top of an insulating substrate, usually silicon dioxide. By lowering parasitic device capacitance, this structure outperforms traditional bulk silicon in terms of performance and power efficiency. RF applications, high-speed or low-power integrated circuits, and sophisticated microprocessors all make extensive use of SOI technology. It is perfect for contemporary electronic devices where compactness and energy efficiency are crucial because of its capacity to reduce leakage current and increase switching speed.
According to the Semiconductor Industry Association (SIA), global semiconductor industry sales totaled $627.6 billion in 2024, reflecting a 19.1% increase compared to the previous year.
Growing use of automotive electronics
The emergence of autonomous driving technologies, connected car ecosystems, and electric vehicles (EVs) is transforming the automotive industry. These developments mainly depend on semiconductor devices that are dependable and high-performing even in harsh environments. SOI chips are ideal for safety-critical systems like braking, steering, and navigation because of their exceptional thermal conductivity, resistance to latch-up, and immunity to soft errors. Furthermore, the durability and long-term dependability that SOI devices offer are becoming more and more valued by automotive standards like AEC-Q100.
Exorbitant production and material expenses
One of the main obstacles preventing SOI technology from being widely used is the comparatively high cost of fabrication. Compared to traditional bulk silicon wafer manufacturing, the production of SOI wafers requires more resource-intensive, complex processes like SIMOX and the Smart Cut(TM) method. Furthermore, because SOI substrates require precise control over layer thickness and have an extra insulating oxide layer, their cost is much higher. Moreover, the limited R&D budgets of small and medium-sized semiconductor companies are also impacted by cost constraints, which prevent wider industry penetration.
Growing use of autonomous and electric vehicles
One of the biggest growth opportunities for SOI devices is the rapidly accelerating shift to electric vehicles (EVs) and autonomous driving technologies. These cars need electronics that are highly reliable and able to function in harsh conditions and a wide range of temperatures. SOI is the perfect choice for advanced driver-assistance systems (ADAS) sensors, power management integrated circuits, and automotive microcontrollers due to its exceptional high-temperature performance and resistance to latch-up and soft errors. Additionally, a strong long-term opportunity for SOI technology will arise as EV adoption increases and the demand for reliable and power-efficient semiconductors rises, particularly as vehicle electronics become more software-driven and networked.
Increasing rivalry with other semiconductor technologies
Despite SOI's benefits, other semiconductor technologies-most notably FinFET and advanced bulk CMOS-are a serious threat. At advanced process nodes, FinFET in particular is widely used due to its exceptional power efficiency and scalability. Large foundries like TSMC and Intel have a competitive edge in terms of maturity, cost-effectiveness at scale, and ecosystem support because they have optimized their FinFET processes for mass production. Furthermore, bulk silicon technologies keep getting better at controlling leaks and performing better, which puts SOI's distinctive value proposition in jeopardy, particularly in high-volume manufacturing and consumer electronics that are cost-sensitive.
The COVID-19 pandemic affected the silicon on insulators (SOI) market in a variety of ways. Delays in semiconductor production and SOI wafer deliveries were initially caused by workforce shortages, factory closures, and global supply chain disruptions, which had an impact on end-use industries like consumer electronics and the automotive sector. The pandemic did, however, also hasten digital transformation by raising demand for data centers, 5G infrastructure, and connected devices-all of which depend on high-performance, energy-efficient semiconductors, of which SOI technology is essential. Moreover, the long-term outlook for the SOI market improved as remote work, online services, and edge computing gained popularity.
The radio frequency (RF) devices segment is expected to be the largest during the forecast period
The radio frequency (RF) devices segment is expected to account for the largest market share during the forecast period. The growing use of SOI-based RF chips in smart phones, tablets, and 5G communication systems is primarily responsible for this dominance. RF-SOI technology is perfect for front-end modules used in wireless communication because it provides high performance at high frequencies, low power consumption, and excellent isolation. Demand for RF-SOI devices is still being driven by the increase in global mobile data traffic, as well as the development of 5G infrastructure and IoT connectivity. Furthermore, RF applications play a significant role in the expansion of the SOI market as a whole.
The smart cut segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
Over the forecast period, the smart cut segment is predicted to witness the highest growth rate. The precise layer transfer made possible by Smart Cut technology makes it possible to fabricate thin, homogeneous silicon layers on insulating substrates with great accuracy and few flaws. This technique is frequently used to create sophisticated SOI wafers with improved scalability, lower power consumption, and superior electrical performance-all of which are critical for next-generation semiconductor applications like 5G, artificial intelligence, and high-speed computing. Moreover, its quick rise in the global SOI market is being fueled by its expanding use in RF devices, power electronics, and high-performance logic circuits.
During the forecast period, the North America region is expected to hold the largest market share, driven by the widespread adoption of cutting-edge technologies across industries, the presence of prominent semiconductor companies, and sophisticated research facilities. Strong demand for SOI-based products in industries like consumer electronics, autonomous vehicles, defense systems, and 5G infrastructure benefits the region. With large investments in semiconductor fabrication and design, the U.S. in particular is a major center for innovation in RF devices, MEMS, and power semiconductors. Additionally, North America's dominance in the SOI market is being further cemented by government initiatives that support domestic chip manufacturing and the growth of 5G networks.
Over the forecast period, the Asia Pacific region is anticipated to exhibit the highest CAGR. The region's growing electronics manufacturing base, increased investments in semiconductor fabrication and growing use of SOI technology in cutting-edge applications like 5G, IoT, and electric vehicles are all contributing factors to this quick growth. Leading the way are nations like China, South Korea, Taiwan, and Japan, who have substantial R&D expenditures, supportive governments, and advantageous policies. Furthermore, Asia-Pacific's adoption of SOI is further accelerated by the rise in demand for high-performance, energy-efficient chips in consumer electronics and industrial automation.
Key players in the market
Some of the key players in Silicon on Insulators Market include Murata Manufacturing Co., Ltd., IBM, Sumco Corporation, Qorvo, Inc., Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., NXP Semiconductors N.V., Magnachip Semiconductor Inc, Qualcomm Inc., Wafer World Inc., Silicon Valley Microelectronics, Inc., United Microelectronics Corporation, STMicroelectronics N.V., Intel Corporation, Skyworks Solutions, Inc. and Ultrasil Corporation.
In February 2025, Murata Electronics (India) Private Limited, a subsidiary of Murata Manufacturing Co. Ltd., has signed an agreement to lease a factory at the OneHub Chennai Industrial Park, Tamil Nadu. The Japanese firm will commence full-scale operation in financial year 2026.
In February 2025, NXP Semiconductors N.V. announced it has entered into a definitive agreement to acquire Kinara, Inc., an industry leader in high performance, energy-efficient and programmable discrete neural processing units (NPUs). These devices enable a wide range of edge AI applications, including multi-modal generative AI models.
In September 2024, IBM and L&T Semiconductor Technologies (SiLT) have signed an agreement to co-develop advanced processors for edge devices, hybrid cloud systems and areas like mobility, industrial, energy, and servers. In a social media post, Union Minister for Information and Broadcasting and Electronics and IT Ashwini Vaishnaw said that this partnership will boost India's semiconductor capabilities by creating competitive products for global markets.