シリコンオンインシュレータ市場の成長機会、成長促進要因、産業動向分析、2024～2032年予測

世界のシリコンオンインシュレータ（SOI）市場は、2023年に13億米ドルとなり、2024年から2032年にかけてCAGR 15.3％で成長すると予測されています。

この成長の背景には、低消費電力で高性能な電子機器に対する需要の高まりと、自動車を中心とした様々な産業におけるSOI技術の採用の増加があります。スマートフォン、ウェアラブル端末、タブレット端末のような、より高速で電力効率に優れたデバイスの必要性から、SOI技術への注目が高まっています。完全空乏型SOI（FD-SOI）は、最適な性能を維持しながら消費電力を削減できることから人気を博しており、民生用電子機器の主要技術となっています。一方、自動車分野では、電気自動車（EV）や自律走行システムへのシフトを背景に、SOI技術の採用が急速に進んでいます。

SOIの信頼性、耐熱性、エネルギー効率は、ADAS（先進運転支援システム）やEVの電源管理に理想的です。SOIベースのチップの主な利点は、従来のシリコンチップに比べて消費電力を最大30%削減できることです。この電力効率は、ADASや車両インフォテインメント・システムなど、最小限のエネルギー使用で高性能を必要とするアプリケーションにとって極めて重要です。SOI市場は技術別にスマートカット、ボンディング SOI、レイヤートランスファーSOIに区分されます。

スマートカット分野はCAGR 16%以上で成長し、2032年までに30億米ドル以上に達すると予想されます。スマートカット技術は極薄SOIウエハーの製造を可能にし、拡張性と一貫した品質を提供します。ウエハーサイズ別では、SOI市場は200mmと300mmのカテゴリーに分けられます。2023年には300mmウエハーセグメントが市場を独占し、市場シェアは64%を超えます。300mmウエハーのような大型ウエハーは、大量生産に対応できるという利点があり、先端半導体アプリケーションにとって非常に効率的です。

300mmウエハーへのシフトは、歩留まりの向上と生産コストの低減を実現する能力によって推進されており、家電、通信、自動車などの業界にとってコスト効率の高いソリューションとなっています。北米は2023年のSOI世界市場シェアの28%以上を占め、米国が急成長を遂げています。この成長の原動力は、電子、通信、自動車分野での先端半導体需要です。米国はまた、研究開発への多額の投資と5GやIoTのような技術の急速な採用により、SOI採用のリーダーとして台頭してきました。

電気自動車や自律走行車への注目の高まりは、電源管理システムにおけるSOIの成長をさらに後押ししています。

目次

第1章 調査手法と調査範囲

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 業界洞察

• エコシステム分析
  • バリューチェーンに影響を与える要因
  • 利益率分析
  • 破壊
  • 将来の展望
  • メーカー
  • 流通業者
• サプライヤーの状況
• 利益率分析
• 主要ニュースと取り組み
• 規制状況
• 影響要因
  • 促進要因
    • 低消費電力、高性能デバイスへの需要の高まり
    • 自動車産業での採用拡大
    • 5Gと通信インフラの拡大
    • データセンターとクラウドコンピューティングの進歩
  • 業界の潜在的リスク＆課題
    • 高い製造コスト
    • 入手可能な材料が限定的
• 成長可能性分析
• ポーター分析
• PESTEL分析

第4章 競合情勢

• イントロダクション
• 企業シェア分析
• 競合のポジショニング・マトリックス
• 戦略展望マトリックス

第5章 市場推計・予測：ウエハータイプ別、2021年～2032年

• 主要動向
• RF SOI
• FD SOI（完全空乏型SOI）
• PD SOI（部分空乏SOI）
• パワーSOI
• その他

第6章 市場推計・予測：ウエハーサイズ別、2021年～2032年

• 主要動向
• 200mm
• 300mm

第7章 市場推計・予測：技術別、2021年～2032年

• 主要動向
• スマートカット
• ボンディングSOI
• レイヤートランスファーSOI

第8章 市場推計・予測：アプリケーション別、2021年～2032年

• 主要動向
• RF FEM製品
• MEMSデバイス
• パワー製品
• 光通信
• 画像センシング
• その他

第9章 市場推計・予測：エンドユース産業別、2021年～2032年

• 主要動向
• 家電
• 自動車
• データ通信
• 産業用
• 航空宇宙・防衛
• その他

第10章 市場推計・予測：地域別、2021年～2032年

• 主要動向
• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • ロシア
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • オーストラリア
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
• 中東・アフリカ
  • 南アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦

第11章 企業プロファイル

• GlobalWafers
• Honeywell International Inc.
• NXP Semiconductors
• Okmetic
• Qorvo
• Seiren KST
• Shanghai Simgui Technology
• Shin-Etsu Chemical
• Silicon Valley Microelectronics
• Skyworks Solutions
• Soitec
• STMicroelectronics
• Sumco
• Taiwan Semiconductor Manufacturing
• Tower Semiconductor
• Ultrasil
• Vanguard International Semiconductor
• WaferPro

The Global Silicon-On-Insulator (SOI) Market was valued at USD 1.3 billion in 2023 and is projected to grow at a CAGR of 15.3% from 2024 to 2032. This growth is fueled by increasing demand for low-power, high-performance electronics and the rising adoption of SOI technology across various industries, particularly automotive. The need for faster, more power-efficient devices such as smartphones, wearables, and tablets has led to a greater focus on SOI technology. Fully Depleted SOI (FD-SOI) has gained popularity for its ability to reduce power consumption while maintaining optimal performance, making it a key technology in consumer electronics. Meanwhile, the automotive sector is rapidly adopting SOI technology, driven by the shift towards electric vehicles (EVs) and autonomous driving systems.

SOI's reliability, heat resistance, and energy efficiency make it ideal for use in advanced driver assistance systems (ADAS) and EV power management. A key advantage of SOI-based chips is their ability to reduce power consumption by up to 30% compared to conventional silicon chips. This power efficiency is critical for applications requiring high performance with minimal energy use, such as ADAS and vehicle infotainment systems. The SOI market is segmented by technology into smart cut, bonding SOI, and layer transfer SOI.

The smart cut segment is expected to grow at a CAGR of over 16%, reaching a value of over USD 3 billion by 2032. Smart cut technology enables the production of ultra-thin SOI wafers, offering scalability and consistent quality, which makes it well-suited for FD-SOI applications in low-power devices. By wafer size, the SOI market is divided into 200mm and 300mm categories. The 300mm wafer segment dominated the market in 2023, with a market share exceeding 64%. Larger wafers like 300mm offer the advantage of supporting high-volume production, making them highly efficient for advanced semiconductor applications.

This shift to 300mm wafers is driven by their ability to deliver better yield rates and lower production costs, making them a cost-effective solution for industries such as consumer electronics, telecommunications, and automotive. North America accounted for over 28% of the global SOI market share in 2023, with the U.S. experiencing rapid growth. This growth is driven by the demand for advanced semiconductors in the electronics, telecommunications, and automotive sectors. The U.S. has also emerged as a leader in SOI adoption due to substantial investments in R&D and the fast-paced adoption of technologies like 5G and IoT.

The increasing focus on electric and autonomous vehicles further supports the growth of SOI in power management systems.

Table of Contents

Chapter 1 Methodology & Scope

• 1.1 Market scope & definitions
• 1.2 Base estimates & calculations
• 1.3 Forecast calculations
• 1.4 Data sources
  • 1.4.1 Primary
  • 1.4.2 Secondary
    • 1.4.2.1 Paid sources
    • 1.4.2.2 Public sources

Chapter 2 Executive Summary

• 2.1 Industry synopsis, 2021-2032

Chapter 3 Industry Insights

• 3.1 Industry ecosystem analysis
  • 3.1.1 Factor affecting the value chain
  • 3.1.2 Profit margin analysis
  • 3.1.3 Disruptions
  • 3.1.4 Future outlook
  • 3.1.5 Manufacturers
  • 3.1.6 Distributors
• 3.2 Supplier landscape
• 3.3 Profit margin analysis
• 3.4 Key news & initiatives
• 3.5 Regulatory landscape
• 3.6 Impact forces
  • 3.6.1 Growth drivers
    • 3.6.1.1 Increasing demand for low-power, high-performance devices
    • 3.6.1.2 Growing adoption in automotive industry
    • 3.6.1.3 Expansion of 5G and telecommunications infrastructure
    • 3.6.1.4 Advances in data centers and cloud computing
  • 3.6.2 Industry pitfalls & challenges
    • 3.6.2.1 High production costs
    • 3.6.2.2 Limited material availability
• 3.7 Growth potential analysis
• 3.8 Porter's analysis
• 3.9 PESTEL analysis

Chapter 4 Competitive Landscape, 2023

• 4.1 Introduction
• 4.2 Company market share analysis
• 4.3 Competitive positioning matrix
• 4.4 Strategic outlook matrix

Chapter 5 Market Estimates & Forecast, By Wafer Type, 2021-2032 (USD Billion)

• 5.1 Key trends
• 5.2 RF SOI
• 5.3 FD SOI (fully depleted SOI)
• 5.4 PD SOI (partially depleted SOI)
• 5.5 Power SOI
• 5.6 Others

Chapter 6 Market Estimates & Forecast, By Wafer Size, 2021-2032 (USD Billion)

• 6.1 Key trends
• 6.2 200mm
• 6.3 300mm

Chapter 7 Market Estimates & Forecast, By Technology, 2021-2032 (USD Billion)

• 7.1 Key trends
• 7.2 Smart cut
• 7.3 Bonding SOI
• 7.4 Layer transfer SOI

Chapter 8 Market Estimates & Forecast, By Application, 2021-2032 (USD Billion)

• 8.1 Key trends
• 8.2 RF FEM products
• 8.3 MEMS devices
• 8.4 Power products
• 8.5 Optical communication
• 8.6 Image sensing
• 8.7 Others

Chapter 9 Market Estimates & Forecast, By End Use Industry, 2021-2032 (USD Billion)

• 9.1 Key trends
• 9.2 Consumer electronics
• 9.3 Automotive
• 9.4 Datacom & telecom
• 9.5 Industrial
• 9.6 Aerospace & defence
• 9.7 Others

Chapter 10 Market Estimates & Forecast, By Region, 2021-2032 (USD Billion)

• 10.1 Key trends
• 10.2 North America
  • 10.2.1 U.S.
  • 10.2.2 Canada
• 10.3 Europe
  • 10.3.1 UK
  • 10.3.2 Germany
  • 10.3.3 France
  • 10.3.4 Italy
  • 10.3.5 Spain
  • 10.3.6 Russia
• 10.4 Asia Pacific
  • 10.4.1 China
  • 10.4.2 India
  • 10.4.3 Japan
  • 10.4.4 South Korea
  • 10.4.5 Australia
• 10.5 Latin America
  • 10.5.1 Brazil
  • 10.5.2 Mexico
• 10.6 MEA
  • 10.6.1 South Africa
  • 10.6.2 Saudi Arabia
  • 10.6.3 UAE

Chapter 11 Company Profiles

• 11.1 GlobalWafers
• 11.2 Honeywell International Inc.
• 11.3 NXP Semiconductors
• 11.4 Okmetic
• 11.5 Qorvo
• 11.6 Seiren KST
• 11.7 Shanghai Simgui Technology
• 11.8 Shin-Etsu Chemical
• 11.9 Silicon Valley Microelectronics
• 11.10 Skyworks Solutions
• 11.11 Soitec
• 11.12 STMicroelectronics
• 11.13 Sumco
• 11.14 Taiwan Semiconductor Manufacturing
• 11.15 Tower Semiconductor
• 11.16 Ultrasil
• 11.17 Vanguard International Semiconductor
• 11.18 WaferPro