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市場調査レポート
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1636688

導電性フォーム市場の2030年までの予測：フォームタイプ、材料タイプ、形状、用途、エンドユーザー、地域別の世界分析

Conductive Foam Market Forecasts to 2030 - Global Analysis By Foam Type (Open-Cell, Closed-Cell, Hybrid, Electrostatic Dissipative (ESD) and Other Foam Types), Material Type, Form, Application, End User and By Geography

出版日
ページ情報
英文 200+ Pages
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2～3営業日
カスタマイズ可能
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導電性フォーム市場の2030年までの予測：フォームタイプ、材料タイプ、形状、用途、エンドユーザー、地域別の世界分析
出版日: 2025年01月01日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 200+ Pages
納期: 2～3営業日
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  • 概要
  • 図表
  • 目次
概要

Stratistics MRCによると、導電性フォームの世界市場は2024年に16億米ドルを占め、予測期間中のCAGRは5.2%で、2030年には21億米ドルに達する見込みです。

導電性発泡体は、繊細な電子部品を静電気放電（ESD）から保護するために設計された特殊素材です。発泡材と導電性材料の混合物から作られ、静電気の制御された放散を可能にします。このフォームは、回路基板や集積回路などの電子機器の包装や保管に一般的に使用され、取り扱いや輸送中の損傷を防ぎます。その特性は、有害な静電気の蓄積のない安全な環境を提供することで、電子機器の完全性と性能を維持するのに役立ちます。

国家投資促進庁によると、インドの電子機器市場は現在1,550億米ドルの価値があり、国内の電子機器生産の65％を占めています。

軽量素材への需要の高まり

市場における軽量素材への需要の高まりは、ポータブルでコンパクトな電子機器へのニーズの高まりが原動力となっています。民生用電子機器、自動車、航空宇宙などの産業が製品の効率と機動性の向上に重点を置く中、軽量導電性発泡体は理想的なソリューションを提供します。軽量化と同時に効果的な静電気保護を実現し、繊細な電子部品やデバイスの性能向上、費用対効果、扱いやすさに貢献します。

限られた入手可能性

市場での入手可能性が限られていると、生産の遅れ、コストの増加、サプライチェーンの混乱につながります。電子部品の保護に導電性フォームを利用しているメーカーは、特に市場が活発な時期に、需要に対応するための課題に直面する可能性があります。このような不足は、新製品の開発を妨げ、出荷を遅らせ、潜在的に効果の低い代替材料への依存を高め、最終的には繊細な電子機器の性能や信頼性に影響を与える可能性があります。

製造の進歩

製造技術の進歩は、市場を大幅に強化しています。成形プロセスの改善、先端材料の使用、製造の自動化などの技術革新は、より高い精度、より優れた品質、費用対効果につながっています。これらの進歩により、メーカーは導電性や耐久性を向上させるなどの特性を調整した導電性フォームを製造できるようになり、効率的な静電気保護や部品の安全性を求める業界の進化するニーズに応えています。

高コスト

市場における高コストは、特に中小企業にとって、その普及を制限する可能性があります。原材料の価格上昇、高度な製造工程、特殊な特性などが全体的な経費を押し上げ、製造コストを最小限に抑えたい企業にとっては手が届きにくいものとなっています。その結果、低品質の代替品が使用され、静電気保護の効果が損なわれ、敏感な電子部品が損傷する可能性があります。

COVID-19の影響：

COVID-19の大流行は、サプライチェーンの遅延、工場の操業停止、労働力不足を引き起こし、市場を混乱させました。これらの課題は、メーカーの生産能力の低下とリードタイムの長期化につながった。さらに、自動車やエレクトロニクスなどの産業からの需要の変動が、経済の不確実性と相まって、市場の安定性に影響を与えました。しかし、リモートワークの台頭とエレクトロニクス需要の増加が、オンライン販売とeコマースへのシフトを促し、緩やかな回復に火をつけた。

予測期間中はハイブリッドセグメントが最大になる見込み

予測期間中、最大の市場シェアを占めると予想されるのはハイブリッドセグメントです。このタイプの発泡体は、柔軟性、耐久性、軽量性を維持しながら、繊細な電子部品を静電気放電（ESD）から保護する優れた性能を発揮するように設計されています。ハイブリッド導電性フォームは、エレクトロニクス、自動車、航空宇宙など、保護と効率の両方が重要な産業で人気が高まっています。

自動車分野は予測期間中最も高いCAGRが見込まれる

自動車分野は、予測期間中のCAGRが最も高くなると予想されます。センサー、インフォテインメント・システム、電気自動車用バッテリーなど、自動車に搭載される高度な電子機器の統合が進む中、導電性フォームはこれらの部品の安全な保管と取り扱いを保証します。その軽量で柔軟な特性は、保護とスペース効率の両方が部品の完全性と車両性能の維持に不可欠な自動車用途に理想的です。

最大のシェアを占める地域

予測期間中、北米地域が最大の市場シェアを占めると予想されます。民生用電子機器、自動車製造、医療機器などの主要産業が強く存在する北米では、効果的な静電気放電（ESD）保護に対するニーズが高まっています。技術の進歩と軽量で高性能な素材への注目の高まりが、同地域の特殊導電性フォーム・ソリューション需要をさらに促進しています。

CAGRが最も高い地域：

アジア太平洋地域は、静電気放電保護に対する意識の高まりにより、予測期間中に最も高い成長率を記録すると予想されます。スマートフォン、ノートパソコン、タブレットなどの家電製品の増加が主要な促進要因となっています。導電性発泡体は、保管中や輸送中の保護のためにこれらの製品に広く使用されています。さらに、輸送中や取り扱い中の損傷から繊細な電子部品を保護するために不可欠な導電性発泡体パッケージの需要も増加しています。

無料のカスタマイズ提供

本レポートをご購読のお客様には、以下の無料カスタマイズオプションのいずれかをご利用いただけます：

  • 企業プロファイル
    • 追加市場プレイヤーの包括的プロファイリング（3社まで）
    • 主要企業のSWOT分析（3社まで）
  • 地域セグメンテーション
    • 顧客の関心に応じた主要国の市場推計・予測・CAGR（注：フィージビリティチェックによる）
  • 競合ベンチマーキング
    • 製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、戦略的提携に基づく主要企業のベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 序文

  • 概要
  • ステークホルダー
  • 調査範囲
  • 調査手法
    • データマイニング
    • データ分析
    • データ検証
    • 調査アプローチ
  • 調査情報源
    • 1次調査情報源
    • 2次調査情報源
    • 前提条件

第3章 市場動向分析

  • 促進要因
  • 抑制要因
  • 機会
  • 脅威
  • 用途分析
  • エンドユーザー分析
  • 新興市場
  • COVID-19の影響

第4章 ポーターのファイブフォース分析

  • 供給企業の交渉力
  • 買い手の交渉力
  • 代替品の脅威
  • 新規参入業者の脅威
  • 競争企業間の敵対関係

第5章 世界の導電性フォーム市場：フォームタイプ別

  • オープンセル
  • クローズドセル
  • ハイブリッド
  • 静電気拡散（ESD）
  • その他のフォームタイプ

第6章 世界の導電性フォーム市場：材料タイプ別

  • 炭素
  • 金属
  • ポリマー
  • グラフェンベース
  • 銅コーティング

第7章 世界の導電性フォーム市場：形態別

  • シート
  • ロール
  • 金型
  • ブロック
  • パネル

第8章 世界の導電性フォーム市場：用途別

  • 電磁干渉（EMI）シールド
  • 静電気放電（ESD）保護
  • 振動減衰
  • 熱管理
  • 帯電防止包装
  • その他の用途

第9章 世界の導電性フォーム市場：エンドユーザー別

  • 自動車
  • 航空宇宙
  • 電子・電気
  • 医療機器
  • 産業
  • その他のエンドユーザー

第10章 世界の導電性フォーム市場：地域別

  • 北米
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
  • 欧州
    • ドイツ
    • 英国
    • イタリア
    • フランス
    • スペイン
    • その他欧州
  • アジア太平洋
    • 日本
    • 中国
    • インド
    • オーストラリア
    • ニュージーランド
    • 韓国
    • その他アジア太平洋地域
  • 南米
    • アルゼンチン
    • ブラジル
    • チリ
    • その他南米
  • 中東・アフリカ
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • カタール
    • 南アフリカ
    • その他中東とアフリカ

第11章 主な発展

  • 契約、パートナーシップ、コラボレーション、合弁事業
  • 買収と合併
  • 新製品発売
  • 事業拡大
  • その他の主要戦略

第12章 企業プロファイリング

  • 3M
  • Cuming Microwave Corporation
  • KEMET Corporation
  • TSE Industries, Inc.
  • Interlink Electronics
  • Meggitt Polymers & Composites
  • Henkel AG & Co. KGaA
  • Parker Hannifin Corporation
  • Rogers Corporation
  • Laird Performance Materials
  • Schaffner Holding AG
  • The ESCO Group
  • Zotefoams PLC
  • APT Electronics, Inc.
  • PPI Adhesive Products
図表

List of Tables

  • Table 1 Global Conductive Foam Market Outlook, By Region (2022-2030) ($MN)
  • Table 2 Global Conductive Foam Market Outlook, By Foam Type (2022-2030) ($MN)
  • Table 3 Global Conductive Foam Market Outlook, By Open-Cell (2022-2030) ($MN)
  • Table 4 Global Conductive Foam Market Outlook, By Closed-Cell (2022-2030) ($MN)
  • Table 5 Global Conductive Foam Market Outlook, By Hybrid (2022-2030) ($MN)
  • Table 6 Global Conductive Foam Market Outlook, By Electrostatic Dissipative (ESD) (2022-2030) ($MN)
  • Table 7 Global Conductive Foam Market Outlook, By Other Foam Types (2022-2030) ($MN)
  • Table 8 Global Conductive Foam Market Outlook, By Material Type (2022-2030) ($MN)
  • Table 9 Global Conductive Foam Market Outlook, By Carbon (2022-2030) ($MN)
  • Table 10 Global Conductive Foam Market Outlook, By Metallic (2022-2030) ($MN)
  • Table 11 Global Conductive Foam Market Outlook, By Polymer (2022-2030) ($MN)
  • Table 12 Global Conductive Foam Market Outlook, By Graphene-Based (2022-2030) ($MN)
  • Table 13 Global Conductive Foam Market Outlook, By Copper-Coated (2022-2030) ($MN)
  • Table 14 Global Conductive Foam Market Outlook, By Form (2022-2030) ($MN)
  • Table 15 Global Conductive Foam Market Outlook, By Sheets (2022-2030) ($MN)
  • Table 16 Global Conductive Foam Market Outlook, By Rolls (2022-2030) ($MN)
  • Table 17 Global Conductive Foam Market Outlook, By Molds (2022-2030) ($MN)
  • Table 18 Global Conductive Foam Market Outlook, By Blocks (2022-2030) ($MN)
  • Table 19 Global Conductive Foam Market Outlook, By Panels (2022-2030) ($MN)
  • Table 20 Global Conductive Foam Market Outlook, By Application (2022-2030) ($MN)
  • Table 21 Global Conductive Foam Market Outlook, By Electromagnetic Interference (EMI) Shielding (2022-2030) ($MN)
  • Table 22 Global Conductive Foam Market Outlook, By Electrostatic Discharge (ESD) Protection (2022-2030) ($MN)
  • Table 23 Global Conductive Foam Market Outlook, By Vibration Damping (2022-2030) ($MN)
  • Table 24 Global Conductive Foam Market Outlook, By Thermal Management (2022-2030) ($MN)
  • Table 25 Global Conductive Foam Market Outlook, By Anti-Static Packaging (2022-2030) ($MN)
  • Table 26 Global Conductive Foam Market Outlook, By Other Applications (2022-2030) ($MN)
  • Table 27 Global Conductive Foam Market Outlook, By End User (2022-2030) ($MN)
  • Table 28 Global Conductive Foam Market Outlook, By Automotive (2022-2030) ($MN)
  • Table 29 Global Conductive Foam Market Outlook, By Aerospace (2022-2030) ($MN)
  • Table 30 Global Conductive Foam Market Outlook, By Electronics & Electrical (2022-2030) ($MN)
  • Table 31 Global Conductive Foam Market Outlook, By Medical Devices (2022-2030) ($MN)
  • Table 32 Global Conductive Foam Market Outlook, By Industrial (2022-2030) ($MN)
  • Table 33 Global Conductive Foam Market Outlook, By Other End Users (2022-2030) ($MN)

Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.

目次
Product Code: SMRC28329

According to Stratistics MRC, the Global Conductive Foam Market is accounted for $1.6 billion in 2024 and is expected to reach $2.1 billion by 2030 growing at a CAGR of 5.2% during the forecast period. Conductive foam is a specialized material designed to protect sensitive electronic components from electrostatic discharge (ESD). Made from a mixture of foam and conductive materials, it allows controlled dissipation of static electricity. This foam is commonly used in packaging and storage of electronics, such as circuit boards and integrated circuits, to prevent damage during handling and transport. Its properties help maintain the integrity and performance of electronic devices by providing a safe environment free from harmful electrostatic buildup.

According to a National Investment and Facilitation Agency, the Indian electronics market is currently worth USD 155 billion having 65% of domestic electronic production.

Market Dynamics:

Driver:

Growing demand for lightweight materials

The growing demand for lightweight materials in the market is driven by the increasing need for portable and compact electronic devices. As industries like consumer electronics, automotive, and aerospace focus on enhancing product efficiency and mobility, lightweight conductive foam offers an ideal solution. It provides effective electrostatic protection while reducing weight, contributing to better performance, cost-effectiveness, and ease of handling for sensitive electronic components and devices.

Restraint:

Limited availability

Limited availability in the market can lead to production delays, increased costs, and supply chain disruptions. Manufacturers relying on conductive foam for electronic component protection may face challenges in meeting demand, particularly during periods of high market activity. This shortage can hinder the development of new products, delay shipments, and increase reliance on alternative, potentially less effective materials, ultimately impacting the performance and reliability of sensitive electronic devices.

Opportunity:

Advancements in manufacturing

Advancements in manufacturing techniques have significantly enhanced the market. Innovations such as improved molding processes, the use of advanced materials, and automation in production have led to higher precision, better quality, and cost-effectiveness. These advancements enable manufacturers to produce conductive foam with tailored properties, such as enhanced conductivity and durability, meeting the evolving needs of industries for efficient static protection and component safety.

Threat:

High cost

High costs in the market can limit its widespread adoption, especially for small and medium-sized enterprises. The increased price of raw materials, advanced manufacturing processes, and specialized properties contribute to the overall expense, making it less affordable for companies looking to minimize production costs. This may result in the use of lower-quality alternatives, compromising the effectiveness of electrostatic protection and potentially damaging sensitive electronic components.

Covid-19 Impact:

The COVID-19 pandemic disrupted the market by causing supply chain delays, factory shutdowns, and labor shortages. These challenges led to reduced production capacity and longer lead times for manufacturers. Additionally, fluctuating demand from industries such as automotive and electronics, coupled with economic uncertainty, affected market stability. However, the rise of remote work and increased demand for electronics sparked gradual recovery, driving a shift towards online sales and e-commerce.

The hybrid segment is expected to be the largest during the forecast period

The hybrid segment is anticipated to account for the largest market share during the projection period. This type of foam is designed to provide superior performance in protecting sensitive electronic components from electrostatic discharge (ESD), while maintaining flexibility, durability, and lightweight characteristics. Hybrid conductive foam is increasingly popular in industries like electronics, automotive, and aerospace, where both protection and efficiency are critical.

The automotive segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period

The automotive segment is expected to have the highest CAGR during the extrapolated period. With the growing integration of advanced electronics in vehicles, including sensors, infotainment systems, and electric vehicle batteries, conductive foam ensures the safe storage and handling of these components. Its lightweight and flexible properties make it ideal for automotive applications, where both protection and space efficiency are critical in maintaining component integrity and vehicle performance.

Region with largest share:

North America region is anticipated to account for the largest market share during the forecast period. With a strong presence of key industries such as consumer electronics, automotive manufacturing, and medical devices, North America sees a rising need for effective electrostatic discharge (ESD) protection. Technological advancements and the growing focus on lightweight, high-performance materials further fuel the region's demand for specialized conductive foam solutions.

Region with highest CAGR:

Asia Pacific is expected to register the highest growth rate over the forecast period due to increased awareness of electrostatic discharge protection. The rise in consumer electronics, including smartphones, laptops, and tablets, is a key driver. Conductive foams are widely used in these products for protection during storage and transportation. Additionally, the demand for conductive foam packaging, which is essential to protect sensitive electronic components from damage during shipping and handling, is increasing.

Key players in the market

Some of the key players in Conductive Foam market include 3M, Cuming Microwave Corporation, KEMET Corporation, TSE Industries, Inc., Interlink Electronics, Meggitt Polymers & Composites, Henkel AG & Co. KGaA, Parker Hannifin Corporation, Rogers Corporation, Laird Performance Materials, Schaffner Holding AG, The ESCO Group, Zotefoams PLC, APT Electronics, Inc. and PPI Adhesive Products.

Key Developments:

In January 2024, Parker Hannifin's Chomerics Division has introduced two new versions of its market-leading SOFT-SHIELD multiplanar electrically conductive foam gasket.(R) 4850 for EMI Shielding: The most cost-effective SOFT-SHIELD 4840 for high-volume grounding applications; and SOFT-SHIELD 4860, a halogen-free EMI shielding gasket for use in high-temperature systems.

In February 2024, Rogers Corporation announced that it has signed a lease on a factory in Monterrey, Mexico for advanced busbar manufacturing and engineering services. The first phase of the new site is slated for completion in late 2024 and continues Rogers' manufacturing footprint strategy of supporting customers in the regions where they operate.

Foam Types Covered:

  • Open-Cell
  • Closed-Cell
  • Hybrid
  • Electrostatic Dissipative (ESD)
  • Other Foam Types

Material Types Covered:

  • Carbon
  • Metallic
  • Polymer
  • Graphene-Based
  • Copper-Coated

Forms Covered:

  • Sheets
  • Rolls
  • Molds
  • Blocks
  • Panels

Applications Covered:

  • Electromagnetic Interference (EMI) Shielding
  • Electrostatic Discharge (ESD) Protection
  • Vibration Damping
  • Thermal Management
  • Anti-Static Packaging
  • Other Applications

End Users Covered:

  • Automotive
  • Aerospace
  • Electronics & Electrical
  • Medical Devices
  • Industrial
  • Other End Users

Regions Covered:

  • North America
    • US
    • Canada
    • Mexico
  • Europe
    • Germany
    • UK
    • Italy
    • France
    • Spain
    • Rest of Europe
  • Asia Pacific
    • Japan
    • China
    • India
    • Australia
    • New Zealand
    • South Korea
    • Rest of Asia Pacific
  • South America
    • Argentina
    • Brazil
    • Chile
    • Rest of South America
  • Middle East & Africa
    • Saudi Arabia
    • UAE
    • Qatar
    • South Africa
    • Rest of Middle East & Africa

What our report offers:

  • Market share assessments for the regional and country-level segments
  • Strategic recommendations for the new entrants
  • Covers Market data for the years 2022, 2023, 2024, 2026, and 2030
  • Market Trends (Drivers, Constraints, Opportunities, Threats, Challenges, Investment Opportunities, and recommendations)
  • Strategic recommendations in key business segments based on the market estimations
  • Competitive landscaping mapping the key common trends
  • Company profiling with detailed strategies, financials, and recent developments
  • Supply chain trends mapping the latest technological advancements

Free Customization Offerings:

All the customers of this report will be entitled to receive one of the following free customization options:

  • Company Profiling
    • Comprehensive profiling of additional market players (up to 3)
    • SWOT Analysis of key players (up to 3)
  • Regional Segmentation
    • Market estimations, Forecasts and CAGR of any prominent country as per the client's interest (Note: Depends on feasibility check)
  • Competitive Benchmarking
    • Benchmarking of key players based on product portfolio, geographical presence, and strategic alliances

Table of Contents

1 Executive Summary

2 Preface

  • 2.1 Abstract
  • 2.2 Stake Holders
  • 2.3 Research Scope
  • 2.4 Research Methodology
    • 2.4.1 Data Mining
    • 2.4.2 Data Analysis
    • 2.4.3 Data Validation
    • 2.4.4 Research Approach
  • 2.5 Research Sources
    • 2.5.1 Primary Research Sources
    • 2.5.2 Secondary Research Sources
    • 2.5.3 Assumptions

3 Market Trend Analysis

  • 3.1 Introduction
  • 3.2 Drivers
  • 3.3 Restraints
  • 3.4 Opportunities
  • 3.5 Threats
  • 3.6 Application Analysis
  • 3.7 End User Analysis
  • 3.8 Emerging Markets
  • 3.9 Impact of Covid-19

4 Porters Five Force Analysis

  • 4.1 Bargaining power of suppliers
  • 4.2 Bargaining power of buyers
  • 4.3 Threat of substitutes
  • 4.4 Threat of new entrants
  • 4.5 Competitive rivalry

5 Global Conductive Foam Market, By Foam Type

  • 5.1 Introduction
  • 5.2 Open-Cell
  • 5.3 Closed-Cell
  • 5.4 Hybrid
  • 5.5 Electrostatic Dissipative (ESD)
  • 5.6 Other Foam Types

6 Global Conductive Foam Market, By Material Type

  • 6.1 Introduction
  • 6.2 Carbon
  • 6.3 Metallic
  • 6.4 Polymer
  • 6.5 Graphene-Based
  • 6.6 Copper-Coated

7 Global Conductive Foam Market, By Form

  • 7.1 Introduction
  • 7.2 Sheets
  • 7.3 Rolls
  • 7.4 Molds
  • 7.5 Blocks
  • 7.6 Panels

8 Global Conductive Foam Market, By Application

  • 8.1 Introduction
  • 8.2 Electromagnetic Interference (EMI) Shielding
  • 8.3 Electrostatic Discharge (ESD) Protection
  • 8.4 Vibration Damping
  • 8.5 Thermal Management
  • 8.6 Anti-Static Packaging
  • 8.7 Other Applications

9 Global Conductive Foam Market, By End User

  • 9.1 Introduction
  • 9.2 Automotive
  • 9.3 Aerospace
  • 9.4 Electronics & Electrical
  • 9.5 Medical Devices
  • 9.6 Industrial
  • 9.7 Other End Users

10 Global Conductive Foam Market, By Geography

  • 10.1 Introduction
  • 10.2 North America
    • 10.2.1 US
    • 10.2.2 Canada
    • 10.2.3 Mexico
  • 10.3 Europe
    • 10.3.1 Germany
    • 10.3.2 UK
    • 10.3.3 Italy
    • 10.3.4 France
    • 10.3.5 Spain
    • 10.3.6 Rest of Europe
  • 10.4 Asia Pacific
    • 10.4.1 Japan
    • 10.4.2 China
    • 10.4.3 India
    • 10.4.4 Australia
    • 10.4.5 New Zealand
    • 10.4.6 South Korea
    • 10.4.7 Rest of Asia Pacific
  • 10.5 South America
    • 10.5.1 Argentina
    • 10.5.2 Brazil
    • 10.5.3 Chile
    • 10.5.4 Rest of South America
  • 10.6 Middle East & Africa
    • 10.6.1 Saudi Arabia
    • 10.6.2 UAE
    • 10.6.3 Qatar
    • 10.6.4 South Africa
    • 10.6.5 Rest of Middle East & Africa

11 Key Developments

  • 11.1 Agreements, Partnerships, Collaborations and Joint Ventures
  • 11.2 Acquisitions & Mergers
  • 11.3 New Product Launch
  • 11.4 Expansions
  • 11.5 Other Key Strategies

12 Company Profiling

  • 12.1 3M
  • 12.2 Cuming Microwave Corporation
  • 12.3 KEMET Corporation
  • 12.4 TSE Industries, Inc.
  • 12.5 Interlink Electronics
  • 12.6 Meggitt Polymers & Composites
  • 12.7 Henkel AG & Co. KGaA
  • 12.8 Parker Hannifin Corporation
  • 12.9 Rogers Corporation
  • 12.10 Laird Performance Materials
  • 12.11 Schaffner Holding AG
  • 12.12 The ESCO Group
  • 12.13 Zotefoams PLC
  • 12.14 APT Electronics, Inc.
  • 12.15 PPI Adhesive Products