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市場調査レポート
商品コード
1530712
IoTチップ市場の2030年までの予測: タイプ別、製品別、消費電力別、用途別、地域別の世界分析IoT Chip Market Forecasts to 2030 - Global Analysis By Type, Product, Power Consumption, Application and by Geography |
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カスタマイズ可能
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IoTチップ市場の2030年までの予測: タイプ別、製品別、消費電力別、用途別、地域別の世界分析 |
出版日: 2024年08月01日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 200+ Pages
納期: 2~3営業日
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Stratistics MRCによると、世界のIoTチップ市場は2024年に5,333億1,000万米ドルを占め、予測期間中のCAGRは8.0%で成長し、2030年には8,463億米ドルに達すると予測されています。
IoT(Internet of Things)チップと呼ばれる極小の専用電子部品は、接続性とデータ交換を促進するためにIoT機器に使用されます。これらのチップは、プロセッシング、メモリー、通信など多くの機能を小さなフォームファクターにまとめているため、スマートデバイスの効果的な機能にとって極めて重要です。これにより、一般的なモノがインターネットに接続しやすくなり、データ収集、リアルタイムの制御、監視が可能になります。
インターナショナル・データ・コーポレーション(IDC)によると、IoTデバイスの世界市場は大幅に成長し、2025年までに557億台以上の接続デバイスに達すると予想されています。
スマート・エレクトロニクスの普及
ウェアラブル、コネクテッドカー、スマートホームの増加により、これらのデバイスの通信や連携を可能にするIoTチップの需要が高まっています。スマート照明システム、フィットネストラッカー、さらには運転手のいない自動車も、IoTチップの統合によって実現されています。IoTチップは、これらのガジェットがデータを収集、処理、通信することを可能にし、より効果的、効率的、かつカスタマイズされたユーザー体験を生み出すことを可能にします。さらに、スマートテクノロジーに対する消費者の関心が高まり続けていることから、IoTチップの市場は拡大が見込まれています。
法外な開発・導入費用
高い処理能力や低消費電力などの最先端機能を備えたIoTチップを設計・製造するとなると、調査・開発・製造コストがかさみます。また、IoTインフラを展開するには、ソフトウェア開発、ネットワークインフラ、継続的なメンテナンスに費用がかかります。さらに、中小企業や新興企業は、このような法外なコストに手が届かず、モノのインターネット市場における革新と競争の妨げになる可能性があります。
エッジコンピューティングの発展
モノのインターネット・アプリケーションの待ち時間と帯域幅の消費を削減するエッジ・コンピューティングは、処理能力をデータソースに近づける。処理能力とエッジコンピューティング機能を強化したIoTチップのおかげで、ネットワークのエッジでの意思決定がより迅速に行えるようになります。さらに、特に迅速なデータ処理とローカルな意思決定を必要とする業界では、この動向は、より応答性が高く、安全で効率的なIoTデバイスを作成する機会を提供します。
サプライチェーンの混乱
自然災害、地政学的不安、部品不足はすべて、モノのインターネット・チップの生産に使用される原材料、半導体、電子部品の入手可能性と価格に影響し、ひいては世界なサプライチェーンに影響を及ぼします。IoTチップのメーカーにとって、サプライチェーンの混乱は生産の遅延、調達コストの上昇、在庫管理の困難につながります。さらに、予期せぬ混乱に対する継続性と回復力を確保するためには、サプライヤーを多様化し、バッファストックを確保し、機動的なサプライチェーン戦略を実践することで、サプライチェーンのリスクを軽減する必要があります。
COVID-19の大流行は、サプライチェーンの混乱、製造業務、世界の需要を引き起こし、IoTチップ市場に大きな影響を与えました。この流行は当初、半導体製造施設における大規模な生産停止と遅延を引き起こし、モノのインターネット(IoT)向けチップや部品の入手に影響を与えました。在宅勤務、遠隔監視、ヘルスケア・アプリケーションをサポートするモノのインターネット(IoT)デバイスの需要は、企業がデジタル・ソリューションやリモートワーク・ポリシーを採用するにつれて急増しました。
予測期間中、システムオンチップ(SoC)分野が最大となる見込み
IoTチップ市場では、システムオンチップ(SoC)分野が最大のシェアを占めています。SoCは、プロセッシング、メモリー、ネットワーキング、そしてAI処理やセンサー・インターフェースのような特定のタスクに特化したハードウェア・アクセラレーターを1つのチップに集積したものです。さらに、SoCはこの統合によりコストを下げ、性能を向上させるため、低消費電力でスペース要件の少ない小型IoTデバイスに最適です。SoCの適応性と効率性により、IoTチップ市場は家電やスマートホームデバイスから産業オートメーションやヘルスケアまで幅広い用途で大きく成長しています。
予測期間中にCAGRが最も高くなると予想される接続性集積回路(IC)セグメント
IoTチップ市場では、接続性集積回路(IC)分野が最も高いCAGRを示すと予測されています。IoTデバイスは、接続性集積回路(IC)やBluetooth、Wi-Fi、Zigbee、セルラーネットワークなどのプロトコルを介して互いにワイヤレスで接続できます。スマートホーム、産業用IoT、ヘルスケア・アプリケーションで接続されるデバイスの数が増え続けているため、信頼性が高くエネルギー効率の高い接続ソリューションの必要性が高まっています。さらに、IoTエコシステムでは、接続性ICはリアルタイムの接続性管理、相互運用性、スムーズなデータ伝送を促進するために不可欠です。
アジア太平洋地域は、その強力な製造能力、多業種にわたるIoT技術の広範な採用、家電市場の拡大により、世界のIoTチップ市場で最大のシェアを占めています。トップ半導体メーカーの本拠地であり、IoTインフラ開発に対する政府の強力な支援により、中国、日本、韓国、台湾のような国々がこの地域の支配に重要な役割を果たしています。さらに、アジア太平洋地域は、コネクテッドデバイス、スマートシティ、産業オートメーションへの投資の増加により、世界のIoTチップ市場における主要プレーヤーとなっています。
IoTチップ市場は、CAGRが最も高い欧州地域で大きく成長しています。スマートシティ、農業、産業オートメーションなどの産業でIoT技術の利用が増加していることが、この地域の特徴です。最先端のIoTチップの需要は、欧州連合(EU)のデジタル変革プロジェクトとIoTインフラへの大規模投資によって牽引されています。さらに、環境の持続可能性とデータプライバシーに関連する厳格な法律が、欧州におけるIoTソリューションの開発と実装に影響を与えており、これが安全でエネルギー効率の高いIoTチップの市場に影響を与えています。
Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.
According to Stratistics MRC, the Global IoT Chip Market is accounted for $533.31 billion in 2024 and is expected to reach $846.30 billion by 2030 growing at a CAGR of 8.0% during the forecast period. A tiny, specialized electronic part called an IoT (Internet of Things) chip is used in IoT devices to facilitate connectivity and data exchange. These chips are crucial to the effective functioning of smart devices because they combine a number of functions, including processing, memory, and communication, into a small form factor. They make it easier for common objects to be connected to the internet, enabling data collection, real-time control, and monitoring.
According to the International Data Corporation (IDC), the global market for IoT devices is expected to grow significantly, reaching over 55.7 billion connected devices by 2025.
Growing uptake of smart electronics
The increasing number of wearables, connected cars, and smart homes is driving up demand for IoT chips, which allow these devices to communicate and work together. Smart lighting systems, fitness trackers, and even driverless cars are made possible by the integration of IoT chips, which enable these gadgets to gather, process, and communicate data to create more effective, efficient and customized user experiences. Moreover, the market for IoT chips is expected to grow as consumer interest in smart technology continues to rise.
Exorbitant development and deployment expenses
Research, development, and manufacturing costs are high when it comes to designing and producing IoT chips with cutting-edge features like high processing power and low power consumption. Deploying IoT infrastructure also necessitates spending money on software development, network infrastructure, and continuing maintenance. Additionally, small and medium-sized businesses (SMEs) and startups may find these exorbitant costs to be unaffordable, which will hinder their capacity to innovate and compete in the Internet of Things market.
Development of edge computing
Reducing latency and bandwidth consumption for Internet of Things applications, edge computing brings processing power closer to the data source. Decision-making at the network's edge can happen more quickly thanks to IoT chips that have been enhanced with processing power and edge computing capabilities. Furthermore, particularly in industries that demand quick data processing and local decision-making, this trend presents opportunities for creating IoT devices that are more responsive, secure, and efficient.
Disruptions to the supply chain
Natural disasters, geopolitical unrest, and component shortages all affect the availability and price of raw materials, semiconductors, and electronic components used in the production of Internet of Things chips, which in turn affects global supply chains. For manufacturers of IoT chips, supply chain disruptions can result in production delays, higher procurement costs, and difficulties managing inventories. Moreover, in order to ensure continuity and resilience against unanticipated disruptions, supply chain risks must be mitigated by diversifying suppliers, keeping buffer stocks, and putting agile supply chain strategies into practice.
The COVID-19 pandemic caused supply chain disruptions, manufacturing operations, and worldwide demand, which had a substantial effect on the IoT chip market. The outbreak initially caused extensive production halts and delays in semiconductor fabrication facilities, which had an impact on the accessibility of chips and components for the Internet of Things. Demand for Internet of Things (IoT) devices supporting telecommuting, remote monitoring, and healthcare applications surged as businesses adopted digital solutions and remote work policies.
The System on Chip (SoC) segment is expected to be the largest during the forecast period
In the market for IoT chips, the System on Chip (SoC) segment has the largest share. SoCs combine processing, memory, networking, and frequently specialized hardware accelerators for particular tasks like AI processing or sensor interfacing onto a single chip. Moreover, SoCs are perfect for small IoT devices with low power and space requirements because of this integration, which also lowers costs and improves performance. Because of SoCs' adaptability and efficiency, the IoT chip market has grown significantly, with applications ranging from consumer electronics and smart home devices to industrial automation and healthcare.
The Connectivity Integrated Circuits (ICs) segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
In the IoT chip market, the connectivity integrated circuits (ICs) segment is predicted to have the highest CAGR. IoT devices can connect wirelessly to each other through connectivity integrated circuits (ICs) and protocols like Bluetooth, Wi-Fi, Zigbee and cellular networks. There is an increasing need for reliable and energy-efficient connectivity solutions as the number of connected devices in smart homes, industrial IoT, and healthcare applications keeps growing. Additionally, in IoT ecosystems, connectivity ICs are essential for facilitating real-time connectivity management, interoperability, and smooth data transmission.
Owing to its strong manufacturing capabilities, widespread adoption of IoT technologies across multiple industries, and expanding consumer electronics market, the Asia-Pacific region possesses the largest share in the global IoT chip market. With their home bases of top semiconductor manufacturers and robust government support for the development of IoT infrastructure, nations like China, Japan, South Korea, and Taiwan have played a significant role in the dominance of the region. Furthermore, the Asia-Pacific region is a key player in the global IoT chip market due to the growing investments in connected devices, smart cities, and industrial automation.
The IoT chip market is growing significantly in the Europe region, which has the highest CAGR. The increasing use of IoT technologies in industries like smart cities, agriculture, and industrial automation is a defining feature of the region. The demand for cutting-edge IoT chips is being driven by the European Union's massive investments in digital transformation projects and IoT infrastructure. Moreover, strict laws pertaining to environmental sustainability and data privacy are influencing the development and implementation of IoT solutions in Europe, which in turn is affecting the market for safe and energy-efficient IoT chips.
Key players in the market
Some of the key players in IoT Chip market include MediaTek Inc, Qualcomm Incorporated, Infineon Technologies AG, Nordic Semiconductor ASA, STMicroelectronics NV, Analog Devices Inc, Marvell Technology Group Ltd., Intel Corporation, NVIDIA Corporation, Cypress Semiconductor Corporation, Renesas Electronics Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, TE Connectivity Ltd, Microchip Technology Inc, Huawei Technologies Co., Ltd., NXP Semiconductors N.V and Texas Instruments Incorporated.
In April 2024, Huawei and EDMI announced signing a patent license agreement under fair, reasonable, and non-discriminatory (FRAND) conditions. Huawei will grant a cellular IoT Standard Essential Patents (SEPs) license, including NB-IoT, LTE-M and LTE Cat 1 to EDMI. This agreement represents recognition of the strength of Huawei's cellular IoT SEPs from industry peers. It also enables EDMI to secure its own business and provide comprehensive legal protection to its customers.
In April 2024, NVIDIA announced it has entered into a definitive agreement to acquire Run:ai, a Kubernetes-based workload management and orchestration software provider. Customer AI deployments are becoming increasingly complex, with workloads distributed across cloud, edge and on-premises data center infrastructure.
In April 2024, STMicroelectronics, a global semiconductor leader serving customers across the spectrum of electronics applications, and Centrica Energy Trading A/S announced that they have signed a ten-year Power Purchase Agreement (PPA) for the supply of renewable energy to its operations in Italy. The agreement is based on the sale by Centrica of approximately 61 GWh of renewable energy per year, produced by a new solar farm in Italy.