サンプル依頼リスト カート
  • English
  • Korean
  • Traditional Chinese
  • Simplified Chinese
表紙：IoT eSIMモジュール・iSIMチップセットの世界市場の追跡調査
年間契約型情報サービス
商品コード
1320317

IoT eSIMモジュール・iSIMチップセットの世界市場の追跡調査

Global IoT eSIM Modules and iSIM Chipsets Market Tracker

出版日
年間契約型情報サービス
ページ情報
英文
価格
詳細については [お見積] ボタンよりお問い合わせ下さい。
IoT eSIMモジュール・iSIMチップセットの世界市場の追跡調査
出版日: 年間契約型情報サービス
発行: IoT Analytics GmbH
ページ情報: 英文
GIIご利用のメリット
  • 全表示
  • 概要
  • 目次
概要

世界のIoT eSIMモジュールとiSIMチップセットの、インタラクティブなダッシュボードと構造化された市場追跡調査 (四半期データを含む、2018年から2023年第1四半期まで)を提供しています。

「IoT eSIMモジュール・iSIMチップセットの世界市場の追跡調査」は、世界のIoT eSIMモジュールとiSIMチップセットの構造化された市場の規模に関するデータベースです。本製品は四半期ごとに最新データに更新されます。

サンプルビュー

含まれるデータ

  • ご要望に応じたデータの選別・提供
  • セルラーIoTモジュール (計36ブランド)、入れ子、セルラーIoTチップセット企業 (全13社)
  • 出荷数：2018年第1四半期～2023年第1四半期 (実績)
  • 4種類のUICC技術：eSIM、iSIM、uSIM、フィジカルSIM
  • コネクティビティ技術：2G、3G、LTE Cat 1、LTE Cat 1 bis、4G、LTE-M、NB-IoT、LPWA dual mode、5G - 各技術のフォールバックとカテゴリーを含む
  • 10地域：中国、北米、西欧、東欧、中東・アフリカ、ラテンアメリカ、日本、インド、韓国、アジア、その他
  • 737のユニークなモジュール・モデルと150のユニークなチップセット・モデル
  • 製品詳細
  • ご要望に合わせたデモやお見積もりについては、営業までご連絡をお願いします。

言及された企業

当サービスに記載されている企業 (一部)：

  • AM Telecom
  • ASR
  • Cavli Wireless
  • Ccfrom
  • Cheerzing
  • China Mobile
  • Continental Automotive
  • Eigencomm
  • Fibocom
  • GCT
  • Gosuncn
  • H3C
  • Hisilicon
  • Huawei
  • Intel
  • Kyocera
  • LG Innotek
  • Lierda
  • Longsung
  • Marvell
  • Mediatek
  • Meig
  • MobileTek
  • Murata
  • Rinlink
  • Rolling Wireless
  • Ruijie
  • SIMCom
  • Sequans
  • Sercomm
  • Sierra Wireless
  • Sony Altair
  • Taiyo
  • Yuden
  • Telit Cinterion
  • Titan
  • UNISOC
  • USR(Wenheg)
  • Ucloudy
  • Wutong
  • XinYi
  • Yuge Technology
  • u-blox

目次

世界IoT eSIMモジュール・iSIMチップセット市場の追跡調査 (Excel)

  • イントロダクション
  • モジュール・チップセットのピボット
  • モジュール・チップセットのモデルレベル
目次

An interactive dashboard and structured market tracker that includes quarterly data on worldwide IoT eSIM modules and iSIM chipsets from 2018 to Q1 2023.

The ‘Global IoT eSIM Modules and iSIM Chipsets Market Tracker’ is a structured market sizing database of worldwide IoT eSIM modules and iSIM chipsets. This product gets updated quarterly with the most recent data.

SAMPLE VIEW

Included data:

  • Slice and dice the data according to your requirements.
  • 36 cellular IoT module brands, nested, with 13 cellular IoT chipset companies
  • Shipments 1Q 2018-1Q 2023 (actuals)
  • 4 UICC technologies: eSIM, iSIM, uSIM, physical SIM
  • Connectivity technologies: 2G, 3G, LTE-Cat 1,LTE Cat 1 bis, 4G, LTE-M, NB-IoT, LPWA dual mode, and 5G. Including fallback and categories for each technology
  • 10 regions: China, North America, Western Europe, Eastern Europe, the Middle East and Africa, Latin America, Japan, India, Korea, Asia, and Other
  • 737 unique module models and 150 unique chipset models
  • Full product details
  • Contact sales for a demo or a quote customized to your requirements

Companies mentioned:

A selection of companies mentioned in the report.

  • AM Telecom
  • ASR
  • Cavli Wireless
  • Ccfrom
  • Cheerzing
  • China Mobile
  • Continental Automotive
  • Eigencomm
  • Fibocom
  • GCT
  • Gosuncn
  • H3C
  • Hisilicon
  • Huawei
  • Intel
  • Kyocera
  • LG Innotek
  • Lierda
  • Longsung
  • Marvell
  • Mediatek
  • Meig
  • MobileTek
  • Murata
  • Neoway
  • Pycom
  • Qualcomm
  • Quectel
  • Rinlink
  • Rolling Wireless
  • Ruijie
  • SIMCom
  • Sequans
  • Sercomm
  • Sierra Wireless
  • Sony Altair
  • Taiyo
  • Yuden
  • Telit Cinterion
  • Titan
  • UNISOC
  • USR(Wenheg)
  • Ucloudy
  • Wutong
  • XinYi
  • Yuge Technology
  • u-blox

Table of Contents

Global IoT eSIM Modules and iSIM Chipsets Market Tracker (EXCEL)

  • Intro
  • Module & Chipset Pivot
  • Module & Chipset Model Level