市場調査レポート
商品コード
1453967
コポリアミド熱活性フィルム接着剤の2030年までの世界市場予測:タイプ別、エンドユーザー別、地域別分析Co-Polyamide Thermal Activated Film Adhesives Market Forecasts to 2030 - Global Analysis By Type, By End User and By Geography |
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コポリアミド熱活性フィルム接着剤の2030年までの世界市場予測:タイプ別、エンドユーザー別、地域別分析 |
出版日: 2024年03月03日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 200+ Pages
納期: 2~3営業日
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Stratistics MRCによると、コポリアミド熱活性フィルム接着剤の世界市場は、2023年に5億1,350万米ドルを占め、予測期間中にCAGR 17.5%で成長し、2030年には15億8,810万米ドルに達すると予測されています。
コポリアミド熱活性フィルム接着剤は、高性能接着用途向けに設計された特殊接着剤です。これらの接着剤はコポリアミド樹脂で構成されており、熱によって活性され、基材間に強力な結合を形成します。優れた接着特性、耐久性、耐熱性、耐薬品性、耐環境性に優れています。コポリアミド熱活性フィルム接着剤は、航空宇宙、自動車、エレクトロニクス、建築などの産業で一般的に使用されています。
CEPIによると、欧州連合のCEPI加盟国における紙・板紙の総生産量は9万583キロトンで、2020年の生産量8万5,349キロトンに対して6.1%の成長率を記録しました。
自動車産業における需要の増加
自動車メーカーは、軽量化、燃費効率、車両の耐久性に関する厳しい要件を満たすため、高性能接着剤を必要としています。コポリアミド熱活性フィルム接着剤は、優れた接着強度、耐熱性、耐久性を備えており、パネル、トリム、構造部品の接着など、自動車組立工程での使用に最適です。このような自動車セクターからの需要の高まりが、これらの高度接着剤の市場成長を後押ししています。
限られた互換性
コポリアミド熱活性フィルム接着剤市場は、特定の基材との相溶性が限られていることが大きな抑制要因となっています。これらの接着剤は優れた接着強度と耐久性を提供するが、すべての材料に適合するわけではないため、特定の産業や用途での適用が制限される場合があります。この制約は、特にマルチマテリアルアセンブリのように多様な基板が関与する場合、普及の妨げとなる可能性があります。
エレクトロニクスセグメントでの需要の高まり
電子機器の複雑化・小型化に伴い、厳しい環境下でも強固で信頼性の高い接着が可能な高性能接着剤へのニーズが高まっています。コポリアミド熱活性フィルム接着剤は、優れた接着特性、熱安定性、耐湿性・耐薬品性を備えており、電子部品と基板の接着に理想的であるため、エレクトロニクス産業での採用が進んでいます。
代替接着技術の利用可能性
感圧接着剤(PSA)やエポキシ接着剤などの代替接着剤オプションは、特定の用途に類似した、あるいはさらに優れた性能特性を提供します。さらに、研究開発の進歩により、特性が向上し、コストが削減された新しい接着剤技術が導入され、コポリアミド熱活性フィルム接着剤の市場での地位がさらに脅かされる可能性があります。
COVID-19の流行は、サプライチェーン、製造業務、自動車や航空宇宙などの主要産業からの需要に混乱を引き起こし、コポリアミド熱活性フィルム接着剤市場に影響を与えました。封鎖措置、渡航制限、経済の不確実性により、プロジェクトのスケジュールが遅延し、インフラや建設への投資が減少しました。しかし、経済が徐々に回復し、産業が操業を再開するにつれて、市場は再成長の展望とともに回復すると予想されます。
予測期間中、溶剤系セグメントが最大になる見込み
コポリアミド熱活性フィルム接着剤は、優れた接着強度、汎用性、幅広い基材への適合性により、予測期間中は溶剤系セグメントが市場を独占すると予想されます。加えて、硬化時間が速く、熱や化学薬品に対する耐性が高いため、さまざまな産業で要求の厳しい用途に適しています。こうした特質が広く採用される原動力となり、同セグメントが市場をリードする要因となっています。
自動車セグメントは予測期間中に最も高いCAGRが見込まれる
予測期間中に最も高い成長が見込まれるのは自動車セグメントです。成長する自動車産業は急速な技術進歩を遂げており、軽量化、構造的完全性、性能向上のためにコポリアミド熱活性フィルム接着剤のような先端材料の採用につながっています。さらに、低燃費車に対する需要の増加、排出ガスや安全基準に関する厳しい規制、電気自動車やハイブリッド車に対する消費者の嗜好の高まりが、自動車用途における高性能接着剤の需要を牽引しています。
北米地域は、航空宇宙、自動車、エレクトロニクスなどの主要産業の本拠地であり、高度な接着技術への需要が高いことから、コポリアミド熱活性フィルム接着剤市場を独占する展望です。さらに、同地域は技術革新、研究開発に力を入れており、コポリアミド熱活性フィルム接着剤のような最先端材料の採用を促進しています。さらに、整備されたインフラ、熟練労働者へのアクセス、有利な規制枠組みが、北米市場の成長可能性をさらに高めています。
アジア太平洋は、特に中国、日本、韓国といった国々で製造業が活況を呈しており、自動車、エレクトロニクス、建設などの産業で高度な接着剤ソリューションの需要が高まっているため、コポリアミド熱活性フィルム接着剤市場で急成長する可能性があります。さらに、インフラ整備への投資の増加と技術の進歩が、コポリアミド熱活性フィルム接着剤の採用をさらに後押ししています。このような堅調な業界情勢により、アジア太平洋はこれらの先端材料の主要成長市場として位置づけられています。
Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.
According to Stratistics MRC, the Global Co-Polyamide Thermal Activated Film Adhesives Market is accounted for $513.5 million in 2023 and is expected to reach $1588.1 million by 2030 growing at a CAGR of 17.5% during the forecast period. Co-Polyamide thermal activated film adhesives are specialized adhesives designed for high-performance bonding applications. These adhesives consist of co-polyamide resins that are activated by heat to create strong bonds between substrates. They offer excellent adhesion properties, durability, and resistance to heat, chemicals, and environmental factors. Co-Polyamide thermal activated film adhesives are commonly used in industries such as aerospace, automotive, electronics, and construction.
According to CEPI, the total production of paper and board in the CEPI member countries of the European Union was 90,583 kilotons, registering a growth rate of 6.1% as compared to 85,349 kilotons of production in the year 2020.
Increasing demand in automotive industry
Automotive manufacturers require high-performance adhesives to meet stringent requirements for light weighting, fuel efficiency, and vehicle durability. Co-Polyamide thermal activated film adhesives offer excellent bonding strength, heat resistance, and durability, making them ideal for use in automotive assembly processes, such as bonding panels, trims, and structural components. This rising demand from the automotive sector fuels the growth of the market for these advanced adhesives.
Limited compatibility
Limited compatibility with certain substrates can pose a significant restraint in the Co-polyamide thermal activated film adhesives market. While these adhesives offer excellent bonding strength and durability, they may not be compatible with all materials, limiting their applicability in certain industries or applications. This constraint can hinder widespread adoption, particularly in cases where diverse substrates are involved, such as in multi-material assemblies.
Growing demand in electronics sector
Due to the increasing complexity and miniaturization of electronic devices, there is a heightened need for high-performance adhesives that can provide strong, reliable bonds in challenging environments. Co-Polyamide Thermal Activated Film Adhesives offer excellent adhesion properties, thermal stability, and resistance to moisture and chemicals, making them ideal for bonding electronic components and substrates, thus driving their adoption in the electronics industry.
Availability of substitute adhesive technologies
Alternative adhesive options, such as pressure-sensitive adhesives (PSAs) and epoxy adhesives, offer similar or even superior performance characteristics for certain applications. Additionally, advancements in research and development may lead to the introduction of novel adhesive technologies with enhanced properties and lower costs, further challenging the market position of Co-Polyamide thermal activated film adhesives.
The COVID-19 pandemic has impacted the Co-Polyamide thermal activated film adhesives market by causing disruptions in supply chains, manufacturing operations, and demand from key industries such as automotive and aerospace. Lockdown measures, travel restrictions, and economic uncertainty have led to delays in project timelines and reduced investments in infrastructure and construction. However, as the economy gradually recovers and industries resume operations, the market is expected to rebound with renewed growth prospects.
The solvent-based segment is expected to be the largest during the forecast period
The solvent-based segment is anticipated to dominate the Co-Polyamide thermal activated film adhesives market during the forecast period owing to their superior bonding strength, versatility, and compatibility with a wide range of substrates. Additionally, they provide fast curing times and high resistance to heat and chemicals, making them suitable for various demanding applications across industries. These qualities drive their widespread adoption, contributing to the segment's projected leadership in the market.
The automotive segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
The automotive segment is anticipated to exhibit the highest growth during the forecast period. The growing automotive industry is experiencing rapid technological advancements, leading to the adoption of advanced materials like Co-Polyamide thermal activated film adhesives for light weighting, structural integrity, and improved performance. Additionally, increasing demand for fuel-efficient vehicles, stringent regulations regarding emissions and safety standards, and growing consumer preference for electric and hybrid vehicles are driving the demand for high-performance adhesives in automotive applications.
The North American region is poised to dominate the Co-Polyamide thermal activated film adhesives market due to regions home to key industries such as aerospace, automotive and electronics, which have high demand for advanced adhesive technologies. Additionally, the region boasts a strong focus on innovation, research, and development, driving the adoption of cutting-edge materials like Co-Polyamide thermal activated film adhesives. Moreover, well-established infrastructure, access to skilled labor, and favorable regulatory frameworks further enhance the market's growth potential in North America.
The Asia Pacific region is poised for rapid growth in the Co-Polyamide thermal activated film adhesives market owing to the region's booming manufacturing sector, particularly in countries like China, Japan, and South Korea, which drives the demand for advanced adhesive solutions in industries such as automotive, electronics, and construction. Additionally, increasing investments in infrastructure development and technological advancements further fuel the adoption of Co-Polyamide thermal activated film adhesives. This robust industrial landscape positions Asia-Pacific as a key growth market for these advanced materials.
Key players in the market
Some of the key players in Co-Polyamide Thermal Activated Film Adhesives Market include 3M Company, Arkema Group, Ashland Global Holdings Inc., Avery Dennison Corporation, Bohle AG, Bostik SA, DELO Industrial Adhesives LLC, Dow Inc., Dymax Corporation, H.B. Fuller Company, Henkel AG & Co. KGaA, Huntsman Corporation, Jowat SE, LORD Corporation, Panacol-Elosol GmbH, Permabond Engineering Adhesives Ltd., Sika AG, Toppan Printing , Toyochem Co., Ltd. and Wisdom Adhesives Worldwide.
In February 2021, Toppan Printing (Toppan), a global leader in communication, security, packaging, decor materials, and electronics solutions, has developed a high-strength adhesive for digital printing. TOPMER(TM) is suitable for retort sterilization, boiling sterilization, and heating in microwave ovens, thus expanding applications for packages employing digital printing and enabling high-value-added products that meet the diversifying needs of today's consumers. TOPMER(TM) will go on sale in Japan on February 24 targeting the food, toiletries, and cosmetics sectors.