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市場調査レポート
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1371887

先進パッケージング・切断装置市場の2030年までの予測：タイプ、材料、コンポーネント、技術、用途、地域別の世界分析

Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Forecasts to 2030 - Global Analysis By Type, Material, Component, Technology, Application and By Geography

出版日
ページ情報
英文 200+ Pages
納期
2～3営業日
カスタマイズ可能
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本日の銀行送金レート: 1USD=146.99円
先進パッケージング・切断装置市場の2030年までの予測：タイプ、材料、コンポーネント、技術、用途、地域別の世界分析
出版日: 2023年10月01日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 200+ Pages
納期: 2～3営業日
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  • 概要
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  • 目次
概要

Stratistics MRCによると、先進パッケージング・切断機器の世界市場は2023年に317億米ドルを占め、予測期間中のCAGRは9.84％で成長し、2030年には612億米ドルに達すると予測されています。

先進パッケージング・切断機器」と呼ばれる製品タイプは、材料や製品を効果的にパッケージング、加工、切断するために、さまざまな分野で使用されています。これらの最先端ソリューションは、品質管理を強化し、無駄を減らし、製造・包装業務の生産プロセスを強化することを目的としています。技術の進歩はこの分野の技術革新に拍車をかけ続け、より効果的で適応性の高い機械を生み出しています。

インド電子半導体協会によると、同国の半導体部品市場は2025年までに323億5,000万米ドル規模になると予想されています。

効率性の向上

最新の機械は切断と梱包作業を自動化し、手作業の必要性を減らして生産性を高める。処理速度が速いため、生産量が増え、製造時間が短縮されます。先進的な機械は、正確な測定と裁断方法の使用により、商品が適切なサイズと形状に定期的に裁断されることを保証します。この正確さが無駄を減らし、最終製品の品質を向上させる。これらが市場拡大の原動力となっています。

限られた柔軟性

裁断・包装技術の中には、さまざまな製品バリエーションや包装デザインに対応できるほど柔軟性がないものもあります。製造ラインを頻繁に変更する必要がある企業にとっては、この制約が問題になるかもしれないです。新しい機器を現在の製造ラインに組み込むのは困難であり、製造工程の他のステップに変更や改良が必要になることもあります。その結果、これが市場成長の妨げとなります。

安全性の強化

センサー、緊急停止機構、保護バリアなどの安全要素は、事故や負傷の可能性を低くするため、先端技術に頻繁に組み込まれています。自動化により、オペレーターが潜在的に危険な作業にさらされる時間を減らすことができます。サプライチェーン全体にわたる在庫管理と製品監視の改善は、最先端の包装機器と追跡・トレーサビリティ・システムとの統合によって可能になります。したがって、これらが市場拡大を牽引する要素となっています。

高い初期コスト

最先端の包装機器を導入・購入するためのコストは高いかもしれないです。新規参入企業や小規模企業にとって、この初期費用は大きな障害となりうる。機器が適切に機能するようにするため、この機器には定期的なメンテナンスが頻繁に必要となります。時間の経過とともに、部品の交換、技術者の費用、修理のためのダウンタイムなど、メンテナンス費用がかさむことになります。これらが市場の拡大を妨げています。

COVID-19の影響：

パンデミックは、世界の供給システムを混乱させることで、高度な包装機械や裁断機械の製造と流通に影響を与えました。多くのメーカーが必要な部品や消耗品の納入に問題を抱え、受注を完了する能力に影響を及ぼしました。経済の不確実性と封鎖措置のため、自動車産業や航空宇宙産業など、高度な包装・切断技術に大きく依存しているいくつかの分野では、流行期間中に需要が減少しました。その結果、機器の発注は減少しました。

予測期間中、カッティングマシン部門が最大になる見込み

予測期間中は、切断機分野が最大になると予想されています。切断機とは、1つまたは複数の研磨材を使用して、被加工物から材料を研削、削り、切り取り、剪断、またはその他の方法で除去する装置です。横型マシニングセンタと縦型マシニングセンタが、最も使用される2種類の切削装置です。縦型マシニングセンタは45度カットなどの鋭角加工に使われ、横型マシニングセンタは直線加工に使われます。

予測期間中にCAGRが最も高くなると予想される自動車用電子機器分野

自動車用エレクトロニクス分野は、予測期間中に最も高いCAGRが見込まれます。ハイテク自動車を選択する消費者が増え、電装品の高級パッケージングが必要となるため、車載エレクトロニクスのニーズが高まっています。今後数年間は、スマートフォン、タブレット、ラップトップやネットブックなどのPCアクセサリーのようなポータブルデバイスの需要が急速に高まり、消費者の可処分所得が増加しているため、コンシューマーエレクトロニクスが大きく成長すると予想されます。

最大のシェアを占める地域：

北米は、可処分所得の増加により先進パッケージングソリューションの需要に拍車がかかり、予測期間中最大の市場シェアを占めると予測されます。エネルギー・電力部門がより高度な技術を使用することが市場拡大を後押ししています。また、同市場の予測期間中、民生用電子機器や電気自動車におけるマイクロコントローラやマイクロプロセッサの使用が増加し、先進パッケージング・ソリューションの需要を促進すると予想されます。

CAGRが最も高い地域：

予測期間中、アジア太平洋地域が最も高いCAGRを維持すると予測されます。最先端技術の利用可能性、スマートガジェットの需要急増、同地域の工業産業の継続的な上昇が、この驚異的な増加の理由です。多くの非営利団体が改善された電力インフラの開発に積極的に取り組んでおり、先進パッケージング分野の拡大とパッケージング技術の進歩をさらに加速させています。

無料のカスタマイズサービス

本レポートをご購読のお客様には、以下の無料カスタマイズオプションのいずれかをご利用いただけます：

  • 企業プロファイル
    • 追加市場プレイヤーの包括的プロファイリング（3社まで）
    • 主要企業のSWOT分析（3社まで）
  • 地域セグメンテーション
    • 顧客の関心に応じた主要国の市場推計・予測・CAGR（注：フィージビリティチェックによる）
  • 競合ベンチマーキング
    • 製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、戦略的提携に基づく主要企業のベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 序文

  • 概要
  • ステークホルダー
  • 調査範囲
  • 調査手法
    • データマイニング
    • データ分析
    • データ検証
    • 調査アプローチ
  • 調査ソース
    • 1次調査ソース
    • 2次調査ソース
    • 前提条件

第3章 市場動向分析

  • 促進要因
  • 抑制要因
  • 機会
  • 脅威
  • 技術分析
  • アプリケーション分析
  • 新興市場
  • 新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響

第4章 ポーターのファイブフォース分析

  • 供給企業の交渉力
  • 買い手の交渉力
  • 代替品の脅威
  • 新規参入業者の脅威
  • 競争企業間の敵対関係

第5章 世界の先進パッケージングおよび切断装置市場：タイプ別

  • 切断機
  • スクライビングマシン
  • 包装機

5.5

ロータリーダイ

  • キャッピングマシン
  • CNCマシン
  • ダイシングマシン
  • ラミネート機
  • その他のタイプ

第6章 世界の先進パッケージングおよび切断装置市場：材料別

  • 金属
  • セラミック
  • プラスチック
  • ハイブリッド
  • ガラス
  • その他の素材

第7章 世界の先進パッケージングおよび切断装置市場：コンポーネント別

  • ソフトウェア
  • ハードウェア
  • サービス
  • その他のコンポーネント

第8章 世界の先進パッケージングおよび切断装置市場：テクノロジー別

  • レーザーベース
  • 機械式
  • ウォータージェット
  • プラズマ
  • その他の技術

第9章 世界の先進パッケージングおよび切断装置市場：用途別

  • 家電
  • カーエレクトロニクス
  • コミュニケーション
  • 航空宇宙と防衛
  • 産業用
  • ヘルスケア
  • その他の用途

第10章 世界の先進パッケージングおよび切断装置市場：地域別

  • 北米
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
  • 欧州
    • ドイツ
    • 英国
    • イタリア
    • フランス
    • スペイン
    • その他欧州
  • アジア太平洋地域
    • 日本
    • 中国
    • インド
    • オーストラリア
    • ニュージーランド
    • 韓国
    • その他アジア太平洋地域
  • 南米
    • アルゼンチン
    • ブラジル
    • チリ
    • その他南米
  • 中東とアフリカ
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • カタール
    • 南アフリカ
    • その他中東とアフリカ

第11章 主な発展

  • 契約、パートナーシップ、コラボレーション、合弁事業
  • 買収と合併
  • 新製品の発売
  • 事業拡大
  • その他の主要戦略

第12章 企業プロファイル

  • Microchip Technology Inc.
  • ASM Pacific
  • Teradyne
  • Advantest
  • COHU Semiconductor Equipment Group
  • Intel
  • SUSS Microtec
  • Tokyo Seimitsu
  • Samsung Electronics Co. Ltd
  • Applied Material
  • Shinkawa
  • Hitachi
  • Toray Engineering
  • DISCO
  • KulickeandSoffa
図表

List of Tables

  • Table 1 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Region (2021-2030) ($MN)
  • Table 2 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Type (2021-2030) ($MN)
  • Table 3 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Cutting Machine (2021-2030) ($MN)
  • Table 4 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Scribing Machine (2021-2030) ($MN)
  • Table 5 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Packaging machines (2021-2030) ($MN)
  • Table 6 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By

Table Rotary die (2021-2030) ($MN)

  • Table 7 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Capping machines (2021-2030) ($MN)
  • Table 8 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By CNC machine (2021-2030) ($MN)
  • Table 9 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Dicing Machine (2021-2030) ($MN)
  • Table 10 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Lamination Machine (2021-2030) ($MN)
  • Table 11 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Other Types (2021-2030) ($MN)
  • Table 12 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Material (2021-2030) ($MN)
  • Table 13 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Metal (2021-2030) ($MN)
  • Table 14 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Ceramic (2021-2030) ($MN)
  • Table 15 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Plastic (2021-2030) ($MN)
  • Table 16 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Hybrid (2021-2030) ($MN)
  • Table 17 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Glass (2021-2030) ($MN)
  • Table 18 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Other Materials (2021-2030) ($MN)
  • Table 19 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Component (2021-2030) ($MN)
  • Table 20 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Software (2021-2030) ($MN)
  • Table 21 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Hardware (2021-2030) ($MN)
  • Table 22 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Services (2021-2030) ($MN)
  • Table 23 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Other Components (2021-2030) ($MN)
  • Table 24 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Technology (2021-2030) ($MN)
  • Table 25 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Laser-Based (2021-2030) ($MN)
  • Table 26 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Mechanical (2021-2030) ($MN)
  • Table 27 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Waterjet (2021-2030) ($MN)
  • Table 28 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Plasma (2021-2030) ($MN)
  • Table 29 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Othe Technologies (2021-2030) ($MN)
  • Table 30 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Application (2021-2030) ($MN)
  • Table 31 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Consumer Electronics (2021-2030) ($MN)
  • Table 32 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Automotive Electronics (2021-2030) ($MN)
  • Table 33 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Communication (2021-2030) ($MN)
  • Table 34 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Aerospace & Defense (2021-2030) ($MN)
  • Table 35 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Industrial (2021-2030) ($MN)
  • Table 36 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Healthcare (2021-2030) ($MN)
  • Table 37 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market Outlook, By Other Applications (2021-2030) ($MN)

Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.

目次
Product Code: SMRC23944

According to Stratistics MRC, the Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market is accounted for $31.7 billion in 2023 and is expected to reach $61.2 billion by 2030 growing at a CAGR of 9.84% during the forecast period. A type of equipment and technology known as "advanced packaging and cutting equipment" is used in a number of different sectors to effectively package, process, and cut materials or products. These cutting-edge solutions are intended to boost quality control, decrease waste, and enhance production processes in manufacturing and packaging operations. Technology advancements continue to spur innovation in this area, resulting in more effective and adaptable machinery.

According to India Electronics and Semiconductor Association, the semiconductor component market in the country is expected to be worth $ 32.35 billion by 2025.

Market Dynamics:

Driver:

Increased efficiency

Modern machinery automates the cutting and packing operations, lowering manual labor requirements and boosting productivity. Quicker output and shorter manufacturing times result from quicker processing rates. Advanced machinery ensures that items are regularly cut to the proper size and form via the use of accurate measurements and cutting methods. This accuracy lowers waste and raises the caliber of the final product. These are the elements driving the market's expansion.

Restraint:

Limited Flexibility

Some cutting and packing technology may not be flexible enough to accommodate a variety of product variants or packaging designs. For companies that need to alter their manufacturing lines often, this constraint might be an issue. It can be challenging to integrate new equipment into current production lines and may call for alterations or improvements to other steps in the manufacturing process. Consequently, this hinders market growth.

Opportunity:

Enhanced safety

Safety elements like sensors, emergency stop mechanisms, and protective barriers are frequently incorporated into advanced technology to lower the chance of accidents and injuries. Automation can reduce the amount of time operators are exposed to potentially dangerous jobs. Improved inventory management and product monitoring across the supply chain are made possible by the integration of cutting-edge packaging equipment with tracking and traceability systems. Therefore, these are the elements driving the market's expansion.

Threat:

High initial cost

The cost of installing and buying cutting-edge packing equipment might be high. For new or small firms, this upfront cost can be a major obstacle. To make sure that they function properly, this equipment frequently needs routine maintenance. Over time, maintenance costs, such as those for replacement components, technician fees, and downtime for repairs, can mount. These are the things that are impeding the market's expansion.

COVID-19 Impact:

The pandemic affected the manufacturing and distribution of sophisticated packaging and cutting machinery by upsetting global supply systems. Many manufacturers experienced issues with the delivery of necessary parts and supplies, which affected their capacity to complete orders. Due to economic uncertainty and lockdown measures, several sectors that significantly rely on sophisticated packaging and cutting technology, such as the automotive and aerospace industry, saw a decline in demand during the epidemic. As a result, fewer equipment orders were placed.

The cutting machine segment is expected to be the largest during the forecast period

The cutting machine segment is expected to be the largest during the forecast period. A cutting machine is a device that grinds, shaves, snips, shears, or otherwise removes material from a work piece using one or more abrasives. Horizontal and vertical machining centers are the two most used types of cutting equipment. Vertical machining centers are used to create 45-degree cuts and other sharp angles, whereas horizontal machining centers are used to produce straight cuts.

The automotive electronics segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period

The automotive electronics segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period. The need for automotive electronics is rising as more consumers choose high-tech automobiles, which necessitate premium packaging for electrical components. Over the next years, consumer electronics are expected to experience significant growth due to the quickly rising demand for portable devices like smartphones, tablets, and PC accessories like laptops and Netbooks, as well as an increase in consumer disposable income.

Region with largest share:

North America is projected to hold the largest market share during the forecast period due to increase in disposable income among the population has spurred the demand for advanced packaging solutions. The use of more advanced technologies by the energy and power sector has boosted market expansion. During the market's forecast period, it is also anticipated that the increasing use of microcontrollers and microprocessors in consumer electronics and electric cars would fuel demand for advanced packaging solutions.

Region with highest CAGR:

Asia Pacific is projected to hold the highest CAGR over the forecast period. The availability of cutting-edge technology, the soaring demand for smart gadgets, and the ongoing rise of the region's industrial industries are all credited with this astounding increase. A number of non-profit organizations actively engage in the development of improved power infrastructure, further accelerating the expansion of the advanced packaging sector and advancing packaging technology.

Key players in the market:

Some of the key players in Advanced Packaging and Cutting Equipment Market include: Microchip Technology Inc., ASM Pacific, Teradyne, Advantest, COHU Semiconductor Equipment Group, Intel, SUSS Microtec, Tokyo Seimitsu, Samsung Electronics Co. Ltd, Applied Material, Shinkawa, Hitachi, Toray Engineering, DISCO and KulickeandSoffa.

Key Developments:

In August 2023, Samsung announced its collaboration with Intel to deliver cutting-edge vRAN solutions with enhanced performance to meet rising capacity demands.

In July 2023, Microchip Technology Incorporated announced a multi-year initiative to invest approximately $300 million in expanding its operations in India.

In June 2023, Intel announced that it is using its own EMIB packaging technology for its new Xeon Scalable processors. EMIB is a 2.5D packaging technology that can integrate multiple dies on a single substrate.

Types Covered:

  • Cutting Machine
  • Scribing Machine
  • Packaging machines
  • Rotary die
  • Capping machines
  • CNC machine
  • Dicing Machine
  • Lamination Machine
  • Other Types

Materials Covered:

  • Metal
  • Ceramic
  • Plastic
  • Hybrid
  • Glass
  • Other Materials

Components Covered:

  • Software
  • Hardware
  • Services
  • Other Components

Technologies Covered:

  • Laser-Based
  • Mechanical
  • Waterjet
  • Plasma
  • Other Technologies

Applications Covered:

  • Consumer Electronics
  • Automotive Electronics
  • Communication
  • Aerospace & Defense
  • Industrial
  • Healthcare
  • Other Applications

Regions Covered:

  • North America
    • US
    • Canada
    • Mexico
  • Europe
    • Germany
    • UK
    • Italy
    • France
    • Spain
    • Rest of Europe
  • Asia Pacific
    • Japan
    • China
    • India
    • Australia
    • New Zealand
    • South Korea
    • Rest of Asia Pacific
  • South America
    • Argentina
    • Brazil
    • Chile
    • Rest of South America
  • Middle East & Africa
    • Saudi Arabia
    • UAE
    • Qatar
    • South Africa
    • Rest of Middle East & Africa

What our report offers:

  • Market share assessments for the regional and country-level segments
  • Strategic recommendations for the new entrants
  • Covers Market data for the years 2021, 2022, 2023, 2026, and 2030
  • Market Trends (Drivers, Constraints, Opportunities, Threats, Challenges, Investment Opportunities, and recommendations)
  • Strategic recommendations in key business segments based on the market estimations
  • Competitive landscaping mapping the key common trends
  • Company profiling with detailed strategies, financials, and recent developments
  • Supply chain trends mapping the latest technological advancements

Free Customization Offerings:

All the customers of this report will be entitled to receive one of the following free customization options:

  • Company Profiling
    • Comprehensive profiling of additional market players (up to 3)
    • SWOT Analysis of key players (up to 3)
  • Regional Segmentation
    • Market estimations, Forecasts and CAGR of any prominent country as per the client's interest (Note: Depends on feasibility check)
  • Competitive Benchmarking
    • Benchmarking of key players based on product portfolio, geographical presence, and strategic alliances

Table of Contents

1 Executive Summary

2 Preface

  • 2.1 Abstract
  • 2.2 Stake Holders
  • 2.3 Research Scope
  • 2.4 Research Methodology
    • 2.4.1 Data Mining
    • 2.4.2 Data Analysis
    • 2.4.3 Data Validation
    • 2.4.4 Research Approach
  • 2.5 Research Sources
    • 2.5.1 Primary Research Sources
    • 2.5.2 Secondary Research Sources
    • 2.5.3 Assumptions

3 Market Trend Analysis

  • 3.1 Introduction
  • 3.2 Drivers
  • 3.3 Restraints
  • 3.4 Opportunities
  • 3.5 Threats
  • 3.6 Technology Analysis
  • 3.7 Application Analysis
  • 3.8 Emerging Markets
  • 3.9 Impact of Covid-19

4 Porters Five Force Analysis

  • 4.1 Bargaining power of suppliers
  • 4.2 Bargaining power of buyers
  • 4.3 Threat of substitutes
  • 4.4 Threat of new entrants
  • 4.5 Competitive rivalry

5 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market, By Type

  • 5.1 Introduction
  • 5.2 Cutting Machine
  • 5.3 Scribing Machine
  • 5.4 Packaging machines

5.5

Rotary die

  • 5.6 Capping machines
  • 5.7 CNC machine
  • 5.8 Dicing Machine
  • 5.9 Lamination Machine
  • 5.10 Other Types

6 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market, By Material

  • 6.1 Introduction
  • 6.2 Metal
  • 6.3 Ceramic
  • 6.4 Plastic
  • 6.5 Hybrid
  • 6.6 Glass
  • 6.7 Other Materials

7 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market, By Component

  • 7.1 Introduction
  • 7.2 Software
  • 7.3 Hardware
  • 7.4 Services
  • 7.5 Other Components

8 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market, By Technology

  • 8.1 Introduction
  • 8.2 Laser-Based
  • 8.3 Mechanical
  • 8.4 Waterjet
  • 8.5 Plasma
  • 8.6 Othe Technologies

9 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market, By Application

  • 9.1 Introduction
  • 9.2 Consumer Electronics
  • 9.3 Automotive Electronics
  • 9.4 Communication
  • 9.5 Aerospace & Defense
  • 9.6 Industrial
  • 9.7 Healthcare
  • 9.8 Other Applications

10 Global Advanced Packaging and Cutting Equipment Market, By Geography

  • 10.1 Introduction
  • 10.2 North America
    • 10.2.1 US
    • 10.2.2 Canada
    • 10.2.3 Mexico
  • 10.3 Europe
    • 10.3.1 Germany
    • 10.3.2 UK
    • 10.3.3 Italy
    • 10.3.4 France
    • 10.3.5 Spain
    • 10.3.6 Rest of Europe
  • 10.4 Asia Pacific
    • 10.4.1 Japan
    • 10.4.2 China
    • 10.4.3 India
    • 10.4.4 Australia
    • 10.4.5 New Zealand
    • 10.4.6 South Korea
    • 10.4.7 Rest of Asia Pacific
  • 10.5 South America
    • 10.5.1 Argentina
    • 10.5.2 Brazil
    • 10.5.3 Chile
    • 10.5.4 Rest of South America
  • 10.6 Middle East & Africa
    • 10.6.1 Saudi Arabia
    • 10.6.2 UAE
    • 10.6.3 Qatar
    • 10.6.4 South Africa
    • 10.6.5 Rest of Middle East & Africa

11 Key Developments

  • 11.1 Agreements, Partnerships, Collaborations and Joint Ventures
  • 11.2 Acquisitions & Mergers
  • 11.3 New Product Launch
  • 11.4 Expansions
  • 11.5 Other Key Strategies

12 Company Profiling

  • 12.1 Microchip Technology Inc.
  • 12.2 ASM Pacific
  • 12.3 Teradyne
  • 12.4 Advantest
  • 12.5 COHU Semiconductor Equipment Group
  • 12.6 Intel
  • 12.7 SUSS Microtec
  • 12.8 Tokyo Seimitsu
  • 12.9 Samsung Electronics Co. Ltd
  • 12.10 Applied Material
  • 12.11 Shinkawa
  • 12.12 Hitachi
  • 12.13 Toray Engineering
  • 12.14 DISCO
  • 12.15 KulickeandSoffa