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表紙：ボールボンダーの2030年までの市場予測：作動、ワイヤータイプ、コンポーネント、用途、エンドユーザー、地域別の世界分析
市場調査レポート
商品コード
1340005

ボールボンダーの2030年までの市場予測：作動、ワイヤータイプ、コンポーネント、用途、エンドユーザー、地域別の世界分析

Ball Bonder Machine Market Forecasts to 2030 - Global Analysis By Actuation, Wire Type, Component, Application, End User and By Geography

出版日
ページ情報
英文 175+ Pages
納期
2～3営業日
カスタマイズ可能
価格
価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1USD=145.06円
ボールボンダーの2030年までの市場予測：作動、ワイヤータイプ、コンポーネント、用途、エンドユーザー、地域別の世界分析
出版日: 2023年08月01日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 175+ Pages
納期: 2～3営業日
GIIご利用のメリット
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  • 概要
  • 図表
  • 目次
概要

Stratistics MRCによると、ボールボンダーの世界市場は2023年に12億5,130万米ドルを占め、CAGR6.04％で推移し、2030年には18億8,640万米ドルに達すると予測されています。

IC（集積回路）やあらゆる半導体デバイス間の接続は、ボールボンダマシンによってアクセス可能になります。接続は、一般的に銅、アルミニウム、金、銀で構成される細いワイヤーで行われます。ボールボンディングは、圧力、熱、超音波エネルギーを組み合わせてこの接続を確立する技術です。

市場力学：

促進要因：

  • 新しい電気機器の開発と半導体産業の拡大。
  • 同市場は、予測期間中、機能性の向上や新規格のスマートフォンなど、新しい電子機器のイントロダクションから利益を得ると予想されます。さらに、消費者のガジェット需要が増加し、3Dチップパッケージの利用が増加するにつれて、チップ需要も増加します。半導体は、パソコン、携帯電話、カーエレクトロニクス、産業機械など、さまざまな電子機器を構成する重要な部品です。半導体の需要増に伴い、ボールボンダーの必要性が高まっています。

抑制要因：

  • 技術革新とコスト圧力。
  • ボールボンダーのメーカーは、技術改良の結果、困難に直面する可能性があります。新技術がワイヤーボンディングに取って代わるか、より効果的な代替品を提供した場合、ボールボンダーの需要が影響を受ける可能性があります。しかし、ボールボンダーメーカー間の熾烈な競争から価格圧力が生じる可能性があります。特に価格に敏感な分野では、メーカーは競争力のある価格を提供しながら収益性を維持するのに苦労するかもしれないです。

機会：

  • 先進パッケージング需要。
  • 半導体業界では、フリップチップ、ウエハーレベル・パッケージング、3Dパッケージングなどの革新的なパッケージング技術が普及しつつあります。これらのパッケージング手法には、電気的性能の向上、熱制御の改善、フォームファクターの縮小といった利点があります。ボールボンダ機は、これらの最先端パッケージング技術におけるワイヤボンディングアプリケーションに不可欠であり、その拡大を支援しています。

脅威

  • スキルと労働力の課題。
  • ボールボンダーの操作とメンテナンスには、資格のあるエンジニアと技術者が必要です。このような機械の操作や保守に十分な資格を持った人材がいない可能性があります。生産者やエンドユーザーにとって、ボールボンダ機の導入や効果的な使用は、この人材不足によって妨げられる可能性があります。

COVID-19影響：

  • 伝染病の流行により消費者の需要パターンが変化し、必需品への重点が高まり、贅沢品への需要が減少しました。半導体デバイスの大口消費者であるコンシューマー・エレクトロニクスは、この変遷の影響を受けた事業のひとつでした。ボールボンダーの需要は、パンデミックによる家電製品の需要減少の影響を間接的に受けた可能性があります。
  • 予測期間中、自動化セグメントが最大になる見込み
  • 半導体パッケージングにおける新技術の継続的な使用により、予測期間中、自動化セグメントが市場の大半を占める。自動アクチュエータは、外部電源を使ってバルブを開くのに必要な力を発生させる。自動アクチュエータは、バルブを操作するために油圧、空気圧、または電力を使用します。
  • 予測期間中、CAGRが最も高くなると予測されるのは半導体・エレクトロニクス分野です。
  • 半導体・エレクトロニクス分野は、予測期間中に有利な成長を遂げると予測されています。電子機器の重要な構成要素である半導体は、クリーンエネルギー、輸送、コンピュータ、ヘルスケア、軍事システムなど、多くの産業の進歩を可能にします。また、電子機器の小型化、高速化、高信頼性化に伴い、半導体技術も向上しています。

最大のシェアを持つ地域：

小型化、金属カバーの使用、スマートフォンやその他のガジェットのディスプレイの大型化により、設計の複雑さが増しているため、アジア太平洋地域が予測期間中最大の割合を占めると予想されます。さらに、研究開発活動の活発化と半導体パッケージング業界による最先端技術の採用が、同地域での市場拡大を後押しすると予想されます。

CAGRが最も高い地域：

アジア太平洋地域は、高度なチップ生産にワイヤボンダ装置を使用するIDMサプライヤの増加により、予測期間中に最も高いCAGRを記録すると予測されます。さらに、生産能力の拡大やパッケージング手法の技術的進歩が、この地域の成長に寄与しています。

無料カスタマイズサービス：

本レポートをご購読のお客様には、以下の無料カスタマイズオプションのいずれかを提供いたします：

  • 企業プロファイル
    • 追加市場プレイヤーの包括的プロファイリング（3社まで）
    • 主要企業のSWOT分析（3社まで）
  • 地域セグメンテーション
    • お客様のご希望に沿った主要国の市場推計・予測・CAGR（注：フィージビリティチェックによる）
  • 競合ベンチマーキング
    • 製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、戦略的提携に基づく主要企業のベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 序文

  • 概要
  • ステークホルダー
  • 調査範囲
  • 調査手法
    • データマイニング
    • データ分析
    • データ検証
    • 調査アプローチ
  • 調査ソース
    • 1次調査ソース
    • 2次調査ソース
    • 仮定

第3章 市場動向分析

  • 促進要因
  • 抑制要因
  • 機会
  • 脅威
  • 用途分析
  • エンドユーザー分析
  • 新興市場
  • 新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響

第4章 ポーターのファイブフォース分析

  • 供給企業の交渉力
  • 買い手の交渉力
  • 代替品の脅威
  • 新規参入業者の脅威
  • 競争企業間の敵対関係

第5章 世界のボールボンダー市場：作動別

  • 自動化
    • 全自動ボールボンダー
    • 半自動ボールボンダー
  • マニュアル
  • その他の作動

第6章 世界のボールボンダー市場：ワイヤータイプ別

  • 銀
  • 銅
  • 金
  • その他のワイヤタイプ

第7章 世界のボールボンダー市場：コンポーネント別

  • 工作物保持台
  • クランプ
  • トランスデューサー
  • 加熱ユニット
  • その他のコンポーネント

第8章 世界のボールボンダー市場：用途別

  • ITと通信
  • 半導体とエレクトロニクス
  • 包装
  • その他の用途

第9章 世界のボールボンダー市場：エンドユーザー別

  • 医療
  • 航空宇宙と防衛
  • 自動車
  • その他のエンドユーザー

第10章 世界のボールボンダー市場：地域別

  • 北米
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
  • 欧州
    • ドイツ
    • 英国
    • イタリア
    • フランス
    • スペイン
    • その他欧州
  • アジア太平洋地域
    • 日本
    • 中国
    • インド
    • オーストラリア
    • ニュージーランド
    • 韓国
    • その他アジア太平洋地域
  • 南米
    • アルゼンチン
    • ブラジル
    • チリ
    • その他南米
  • 中東とアフリカ
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • カタール
    • 南アフリカ
    • その他中東とアフリカ

第11章 主な発展

  • 契約、パートナーシップ、コラボレーション、合弁事業
  • 買収と合併
  • 新製品の発売
  • 事業拡大
  • その他の主要戦略

第12章 会社概要

  • Anza Technology
  • ASM Pacific Technology
  • F&K
  • FandK
  • Hesse
  • Hybond
  • KAIJO
  • Kulicke and Soffa（KandS）
  • Mech-El Industries
  • Micro Point Pro（MPP）
  • Palomar
  • Planar
  • Questar Products
  • Shinkawa
  • TPT
  • Ultrasonic Engineering
  • West-Bond
図表

List of Tables

  • Table 1 Global Ball Bonder Machine Market Outlook, By Region (2021-2030) ($MN)
  • Table 2 Global Ball Bonder Machine Market Outlook, By Actuation (2021-2030) ($MN)
  • Table 3 Global Ball Bonder Machine Market Outlook, By Automated (2021-2030) ($MN)
  • Table 4 Global Ball Bonder Machine Market Outlook, By Fully Automatic Ball Bonder (2021-2030) ($MN)
  • Table 5 Global Ball Bonder Machine Market Outlook, By Semi-Automatic Ball Bonder (2021-2030) ($MN)
  • Table 6 Global Ball Bonder Machine Market Outlook, By Manual (2021-2030) ($MN)
  • Table 7 Global Ball Bonder Machine Market Outlook, By Other Actuations (2021-2030) ($MN)
  • Table 8 Global Ball Bonder Machine Market Outlook, By Wire Type (2021-2030) ($MN)
  • Table 9 Global Ball Bonder Machine Market Outlook, By Silver (2021-2030) ($MN)
  • Table 10 Global Ball Bonder Machine Market Outlook, By Copper (2021-2030) ($MN)
  • Table 11 Global Ball Bonder Machine Market Outlook, By Gold (2021-2030) ($MN)
  • Table 12 Global Ball Bonder Machine Market Outlook, By Other Wire Types (2021-2030) ($MN)
  • Table 13 Global Ball Bonder Machine Market Outlook, By Component (2021-2030) ($MN)
  • Table 14 Global Ball Bonder Machine Market Outlook, By Workholders (2021-2030) ($MN)
  • Table 15 Global Ball Bonder Machine Market Outlook, By Clamps (2021-2030) ($MN)
  • Table 16 Global Ball Bonder Machine Market Outlook, By Transducers (2021-2030) ($MN)
  • Table 17 Global Ball Bonder Machine Market Outlook, By Heating Units (2021-2030) ($MN)
  • Table 18 Global Ball Bonder Machine Market Outlook, By Other Components (2021-2030) ($MN)
  • Table 19 Global Ball Bonder Machine Market Outlook, By Application (2021-2030) ($MN)
  • Table 20 Global Ball Bonder Machine Market Outlook, By IT & Telecommunication (2021-2030) ($MN)
  • Table 21 Global Ball Bonder Machine Market Outlook, By Semiconductor & Electronics (2021-2030) ($MN)
  • Table 22 Global Ball Bonder Machine Market Outlook, By Packaging (2021-2030) ($MN)
  • Table 23 Global Ball Bonder Machine Market Outlook, By Other Applications (2021-2030) ($MN)
  • Table 24 Global Ball Bonder Machine Market Outlook, By End User (2021-2030) ($MN)
  • Table 25 Global Ball Bonder Machine Market Outlook, By Medical (2021-2030) ($MN)
  • Table 26 Global Ball Bonder Machine Market Outlook, By Aerospace & Defense (2021-2030) ($MN)
  • Table 27 Global Ball Bonder Machine Market Outlook, By Automotive (2021-2030) ($MN)
  • Table 28 Global Ball Bonder Machine Market Outlook, By Other End Users (2021-2030) ($MN)

Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.

目次
Product Code: SMRC23712

According to Stratistics MRC, the Global Ball Bonder Machine Market is accounted for $1,251.3 million in 2023 and is expected to reach $1,886.4 million by 2030 growing at a CAGR of 6.04% during the forecast period. Connections between ICs (Integrated Circuits) or any semiconductor device are made accessible by a ball bonder machine. The connection is created with a thin wire, typically consisting of copper, aluminum, gold, or silver. Ball bonding is a technique that establishes this link using a combination of pressure, heat, and ultrasonic energy.

Market Dynamics:

Driver:

  • New electrical device development and expanding industry for semiconductors.
  • The market is anticipated to gain from the introduction of new electronic devices during the course of the forecast period, such as smartphones with improved functionality and novel standards. Additionally, as consumer demand for gadgets rises and 3D chip packaging usage rises, chip demand also rises. Semiconductors are essential parts that comprise a wide range of electronic devices, including computers, cell phones, car electronics, and industrial machinery. Ball bonder machines are becoming more necessary as the manufacture of semiconductors rises along with the demand for these devices.

Restraint:

  • Technological innovations and cost pressure.
  • Manufacturers of ball bonding machines may face difficulties as a result of technological improvements. Ball bonder machine demand may be impacted if a new technology replaces wire bonding or provides a more effective substitute. However, price pressures could result from the intense rivalry among ball bonder machine makers. Particularly in price-sensitive sectors, manufacturers may struggle to sustain profitability while providing competitive prices.

Opportunity:

  • Advanced packaging demand.
  • In the semiconductor industry, innovative packaging techniques, including flip-chip, wafer-level packaging, and 3D packaging, are becoming more popular. These packaging methods offer benefits such as enhanced electrical performance, better thermal control, and form factor reduction. Ball bonder machines are essential for wire bonding applications in these cutting-edge packaging technologies, assisting in their expansion.

Threat:

  • Challenges in skills and workforce.
  • Ball bonder machine operation and maintenance demand qualified engineers and technicians. It's possible that there might not be enough qualified personnel available for the operation and upkeep of these machines. Ball bonder machine uptake and effective use may be hampered by this shortage for producers and end users.

COVID-19 Impact:

  • Consumer demand patterns changed as a result of the epidemic, with a greater emphasis on necessities and a decline in the demand for luxury. Consumer electronics, a big consumer of semiconductor devices, was among the businesses affected by this transition. Ball bonder machine demand may have been indirectly impacted by the pandemic's lower demand for consumer electronics.
  • The automated segment is expected to be the largest during the forecast period
  • Due to the ongoing use of new technologies in semiconductor packaging, the automated segment held the majority of the market over the forecast period. Automated actuators produce the force necessary to open valves using an external power source. Automatic actuators employ hydraulic, pneumatic, or electrical power to operate valves.
  • The semiconductor & electronics segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
  • Semiconductor & Electronics segment is estimated to witness lucrative growth over the forecast period. A crucial component of electronic devices, semiconductors enable advances in a number of industries, including clean energy, transportation, computers, healthcare, and military systems. In addition, as semiconductor technology has improved as electronic devices have become smaller, faster, and more dependable.

Region with largest share:

Due to increased design complexity, which has led to smaller versions, the use of metallic covers, and larger displays in smartphones and other gadgets, the Asia-Pacific area is anticipated to hold the largest proportion over the projected time. Additionally, growing R&D activities and the adoption of cutting-edge technologies by the semiconductor packaging industry are anticipated to fuel the market's expansion in the region.

Region with highest CAGR:

Asia Pacific is predicted to experience the highest CAGR over the projected period due to an expansion in the number of IDM suppliers using wire bonder equipment for advanced chip production. Additionally, the expansion of production capacity and ongoing technological advancements in packaging methods are contributing to the region's growth.

Key players in the market:

Some of the key players in Ball Bonder Machine market include: Anza Technology, ASM Pacific Technology, F&K, FandK, Hesse, Hybond, KAIJO, Kulicke and Soffa (KandS), Mech-El Industries, Micro Point Pro(MPP), Palomar, Planar, Questar Products, Shinkawa, TPT, Ultrasonic Engineering and West-Bond.

Key Developments:

In February 2022, ASMPT Completes Acquisition of Automation Engineering Inc (AEi). The acquisition provides ASMPT not only a significant presence in the automotive camera assembly and test solutions space.

Actuations Covered:

  • Automated
  • Manual
  • Other Actuations

Wire Types Covered:

  • Silver
  • Copper
  • Gold
  • Other Wire Types

Components Covered:

  • Workholders
  • Clamps
  • Transducers
  • Heating Units
  • Other Components

Applications Covered:

  • IT & Telecommunication
  • Semiconductor & Electronics
  • Packaging
  • Other Applications

End Users Covered:

  • Medical
  • Aerospace & Defense
  • Automotive
  • Other End Users

Regions Covered:

  • North America
    • US
    • Canada
    • Mexico
  • Europe
    • Germany
    • UK
    • Italy
    • France
    • Spain
    • Rest of Europe
  • Asia Pacific
    • Japan
    • China
    • India
    • Australia
    • New Zealand
    • South Korea
    • Rest of Asia Pacific
  • South America
    • Argentina
    • Brazil
    • Chile
    • Rest of South America
  • Middle East & Africa
    • Saudi Arabia
    • UAE
    • Qatar
    • South Africa
    • Rest of Middle East & Africa

What our report offers:

  • Market share assessments for the regional and country-level segments
  • Strategic recommendations for the new entrants
  • Covers Market data for the years 2021, 2022, 2023, 2026, and 2030
  • Market Trends (Drivers, Constraints, Opportunities, Threats, Challenges, Investment Opportunities, and recommendations)
  • Strategic recommendations in key business segments based on the market estimations
  • Competitive landscaping mapping the key common trends
  • Company profiling with detailed strategies, financials, and recent developments
  • Supply chain trends mapping the latest technological advancements

Free Customization Offerings:

All the customers of this report will be entitled to receive one of the following free customization options::

  • Company Profiling
    • Comprehensive profiling of additional market players (up to 3)
    • SWOT Analysis of key players (up to 3)
  • Regional Segmentation
    • Market estimations, Forecasts and CAGR of any prominent country as per the client's interest (Note: Depends on feasibility check)
  • Competitive Benchmarking
    • Benchmarking of key players based on product portfolio, geographical presence, and strategic alliances

Table of Contents

1 Executive Summary

2 Preface

  • 2.1 Abstract
  • 2.2 Stake Holders
  • 2.3 Research Scope
  • 2.4 Research Methodology
    • 2.4.1 Data Mining
    • 2.4.2 Data Analysis
    • 2.4.3 Data Validation
    • 2.4.4 Research Approach
  • 2.5 Research Sources
    • 2.5.1 Primary Research Sources
    • 2.5.2 Secondary Research Sources
    • 2.5.3 Assumptions

3 Market Trend Analysis

  • 3.1 Introduction
  • 3.2 Drivers
  • 3.3 Restraints
  • 3.4 Opportunities
  • 3.5 Threats
  • 3.6 Application Analysis
  • 3.7 End User Analysis
  • 3.8 Emerging Markets
  • 3.9 Impact of Covid-19

4 Porters Five Force Analysis

  • 4.1 Bargaining power of suppliers
  • 4.2 Bargaining power of buyers
  • 4.3 Threat of substitutes
  • 4.4 Threat of new entrants
  • 4.5 Competitive rivalry

5 Global Ball Bonder Machine Market, By Actuation

  • 5.1 Introduction
  • 5.2 Automated
    • 5.2.1 Fully Automatic Ball Bonder
    • 5.2.2 Semi-Automatic Ball Bonder
  • 5.3 Manual
  • 5.4 Other Actuations

6 Global Ball Bonder Machine Market, By Wire Type

  • 6.1 Introduction
  • 6.2 Silver
  • 6.3 Copper
  • 6.4 Gold
  • 6.5 Other Wire Types

7 Global Ball Bonder Machine Market, By Component

  • 7.1 Introduction
  • 7.2 Workholders
  • 7.3 Clamps
  • 7.4 Transducers
  • 7.5 Heating Units
  • 7.6 Other Components

8 Global Ball Bonder Machine Market, By Application

  • 8.1 Introduction
  • 8.2 IT & Telecommunication
  • 8.3 Semiconductor & Electronics
  • 8.4 Packaging
  • 8.5 Other Applications

9 Global Ball Bonder Machine Market, By End User

  • 9.1 Introduction
  • 9.2 Medical
  • 9.3 Aerospace & Defense
  • 9.4 Automotive
  • 9.5 Other End Users

10 Global Ball Bonder Machine Market, By Geography

  • 10.1 Introduction
  • 10.2 North America
    • 10.2.1 US
    • 10.2.2 Canada
    • 10.2.3 Mexico
  • 10.3 Europe
    • 10.3.1 Germany
    • 10.3.2 UK
    • 10.3.3 Italy
    • 10.3.4 France
    • 10.3.5 Spain
    • 10.3.6 Rest of Europe
  • 10.4 Asia Pacific
    • 10.4.1 Japan
    • 10.4.2 China
    • 10.4.3 India
    • 10.4.4 Australia
    • 10.4.5 New Zealand
    • 10.4.6 South Korea
    • 10.4.7 Rest of Asia Pacific
  • 10.5 South America
    • 10.5.1 Argentina
    • 10.5.2 Brazil
    • 10.5.3 Chile
    • 10.5.4 Rest of South America
  • 10.6 Middle East & Africa
    • 10.6.1 Saudi Arabia
    • 10.6.2 UAE
    • 10.6.3 Qatar
    • 10.6.4 South Africa
    • 10.6.5 Rest of Middle East & Africa

11 Key Developments

  • 11.1 Agreements, Partnerships, Collaborations and Joint Ventures
  • 11.2 Acquisitions & Mergers
  • 11.3 New Product Launch
  • 11.4 Expansions
  • 11.5 Other Key Strategies

12 Company Profiling

  • 12.1 Anza Technology
  • 12.2 ASM Pacific Technology
  • 12.3 F&K
  • 12.4 FandK
  • 12.5 Hesse
  • 12.6 Hybond
  • 12.7 KAIJO
  • 12.8 Kulicke and Soffa (KandS)
  • 12.9 Mech-El Industries
  • 12.10 Micro Point Pro(MPP)
  • 12.11 Palomar
  • 12.12 Planar
  • 12.13 Questar Products
  • 12.14 Shinkawa
  • 12.15 TPT
  • 12.16 Ultrasonic Engineering
  • 12.17 West-Bond