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市場調査レポート
商品コード
1517445

ボンディングワイヤの世界市場規模調査：材料別、用途別、地域別予測、2022年～2032年

Global Bonding Wires Market Size study, by Material (Gold, Copper, Silver, Aluminum, Others), by Application (Integrated Circuits, Transistors, Sensors, Others), and Regional Forecasts 2022-2032

出版日
ページ情報
英文 200 Pages
納期
2～3営業日
カスタマイズ可能
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ボンディングワイヤの世界市場規模調査：材料別、用途別、地域別予測、2022年～2032年
出版日: 2024年07月17日
発行: Bizwit Research & Consulting LLP
ページ情報: 英文 200 Pages
納期: 2～3営業日
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概要

世界のボンディングワイヤ市場は、2023年に約129億6,000万米ドルと評価され、予測期間2024-2032年には3.7%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。

ボンディングワイヤは、集積回路（IC）チップとその外部リードまたは端子との電気的接続を確立するために設計された、半導体パッケージングにおける重要な要素です。一般的に金、アルミニウム、銅で構成されるこれらのワイヤーは、半導体デバイス内の電気信号の確実な伝送を保証し、熱膨張や熱収縮の中でデバイスの機能を維持する上で重要な役割を果たします。マイクロエレクトロニクスの組み立てに不可欠で、電子機器や集積回路の性能と寿命を保証しています。半導体産業の拡大がボンディングワイヤ市場の主な促進要因です。民生用電子機器、自動車、通信、産業分野などの用途で半導体チップの需要が高まるにつれ、ボンディングワイヤの必要性が高まっています。スマートフォン、IoT機器、電気自動車、スマート家電の急増は、先進半導体パッケージの需要をさらに促進し、ボンディングワイヤ市場を押し上げます。

さらに、半導体パッケージング技術における継続的なイノベーションが、先進的なボンディングワイヤ・ソリューションの開発を促進しています。メーカーは半導体デバイスの進化するニーズに応えるため、より薄く、より強く、より信頼性の高いボンディングワイヤの開発に注力しています。銅ボンディングワイヤ、ファインピッチボンディング、高度なワイヤボンディング技術などの革新は、電子デバイスの性能、効率、信頼性を向上させ、市場の成長を促進しています。しかし、半導体デバイスの微細化はボンディングワイヤ・メーカーに大きな技術的課題を突きつけています。ワイヤ径の細径化やピッチ間隔の狭小化が要求されるため、高精度で高度な製造プロセスが必要となり、製造コストの上昇や歩留まりの低下につながる可能性があります。このような課題にもかかわらず、電子デバイスの小型化傾向は、ボンディングワイヤ・メーカーにとって、小型半導体パッケージ内の高密度相互接続に対応する極細ワイヤを開発する大きなチャンスとなっています。

ボンディングワイヤの世界市場調査における主要地域には、北米、欧州、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東・アフリカが含まれます。アジア太平洋地域は、エレクトロニクス製造のハブとしての役割と電子機器需要の高まりにより、2023年にはボンディングワイヤ市場を独占すると予想されています。中国、日本、韓国、台湾などの国々における急速な工業化と都市化が、ボンディングワイヤ産業の成長にさらに貢献しています。さらに、北米の成長が最も速いと予測されています。この地域は、技術革新への多額の投資、強力なサプライチェーンインフラ、産業成長を促進する有利な政府政策の恩恵を受けています。

目次

第1章 ボンディングワイヤの世界市場エグゼクティブサマリー

  • ボンディングワイヤの世界市場規模・予測（2022-2032年）
  • 地域別概要
  • セグメント別概要
    • 材料別
    • 用途別
  • 主要動向
  • 景気後退の影響
  • アナリストの結論・提言

第2章 ボンディングワイヤの世界市場定義と調査前提条件

  • 調査目的
  • 市場の定義
  • 調査前提条件
    • 包含と除外
    • 制限事項
    • 供給サイドの分析
      • 入手可能性
      • インフラ
      • 規制環境
      • 市場競争
      • 経済性（消費者の視点）
    • 需要サイド分析
      • 規制の枠組み
      • 技術の進歩
      • 環境への配慮
      • 消費者の意識と受容
  • 調査手法
  • 調査対象年
  • 通貨換算レート

第3章 ボンディングワイヤの世界市場力学

  • 市場促進要因
    • 半導体チップの需要増加
    • 半導体パッケージング技術の革新
  • 市場の課題
    • 微細化の技術課題
    • 製造コストの増加
  • 市場機会
    • 極細ボンディングワイヤの開発
    • エレクトロニクス産業の成長

第4章 世界のボンディングワイヤ市場産業分析

  • ポーターのファイブフォースモデル
    • 供給企業の交渉力
    • 買い手の交渉力
    • 新規参入業者の脅威
    • 代替品の脅威
    • 競争企業間の敵対関係
    • ポーターのファイブフォースモデルへの未来的アプローチ
    • ポーターのファイブフォースの影響分析
  • PESTEL分析
    • 政治
    • 経済
    • 社会
    • 技術
    • 環境
    • 法律
  • 主な投資機会
  • 主要成功戦略
  • 破壊的動向
  • 業界専門家の視点
  • アナリストの結論・提言

第5章 ボンディングワイヤの世界市場規模と予測：材料別、2022年～2032年

  • セグメントダッシュボード
  • ボンディングワイヤの世界市場：収益動向分析、2022年・2032年
    • 金
    • 銅
    • 銀
    • アルミニウム
    • その他

第6章 ボンディングワイヤの世界市場規模と予測：用途別、2022年～2032年

  • セグメントダッシュボード
  • ボンディングワイヤの世界市場：収益動向分析、2022年・2032年
    • 集積回路
    • トランジスタ
    • センサー
    • その他

第7章 ボンディングワイヤの世界市場規模と予測：地域別、2022年～2032年

  • 北米のボンディングワイヤ市場
    • 米国のボンディングワイヤ市場
    • カナダのボンディングワイヤ市場
  • 欧州ボンディングワイヤ市場
    • 英国のボンディングワイヤ市場
    • ドイツのボンディングワイヤ市場
    • フランスボンディングワイヤ市場
    • スペインのボンディングワイヤ市場
    • イタリアのボンディングワイヤ市場
    • その他欧州のボンディングワイヤ市場
  • アジア太平洋ボンディングワイヤ市場
    • 中国ボンディングワイヤ市場
    • インドのボンディングワイヤ市場
    • 日本のボンディングワイヤ市場
    • オーストラリアのボンディングワイヤ市場
    • 韓国ボンディングワイヤ市場
    • その他アジア太平洋地域ボンディングワイヤ市場
  • ラテンアメリカのボンディングワイヤ市場
    • ブラジルボンディングワイヤ市場
    • メキシコのボンディングワイヤ市場
    • その他ラテンアメリカのボンディングワイヤ市場
  • 中東・アフリカのボンディングワイヤ市場
    • サウジアラビアのボンディングワイヤ市場
    • 南アフリカのボンディングワイヤ市場
    • その他中東とアフリカのボンディングワイヤ市場

第8章 競合情報

  • 主要企業のSWOT分析
  • 主要市場戦略
  • 企業プロファイル
    • Tanaka Holdings Co., Ltd.
      • 主要情報
      • 概要
      • 財務（データの入手可能性によります）
      • 製品概要
      • 市場戦略
    • Heraeus Holding GmbH
    • TATSUTA Electric Wire & Cable Co., Ltd.
    • Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.
    • MK Electron Co., Ltd.
    • Yantai Zhaojin Kanfort Precision Machinery Co., Ltd.
    • Shinkawa Electric Co., Ltd.
    • AMETEK Electronic Components and Packaging
    • TANAKA Denshi Kogyo K.K.
    • NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd.
    • Palomar Technologies
    • California Fine Wire Company
    • Shinkawa Ltd.
    • Custom Chip Connectors, LLC
    • Kulicke & Soffa Industries, Inc.

第9章 調査プロセス

  • 調査プロセス
    • データマイニング
    • 分析
    • 市場推定
    • 検証
    • 出版
  • 調査属性
目次

The Global Bonding Wires Market is valued at approximately USD 12.96 billion in 2023 and is anticipated to grow with a healthy growth rate of more than 3.7% over the forecast period 2024-2032. Bonding wires are crucial elements in semiconductor packaging, designed to establish electrical connections between the integrated circuit (IC) chip and its external leads or terminals. Typically composed of gold, aluminum, or copper, these wires ensure the reliable transmission of electrical signals within semiconductor devices, playing a critical role in maintaining device functionality amidst thermal expansions and contractions. They are indispensable in microelectronics assembly, ensuring the performance and longevity of electronic devices and integrated circuits. The semiconductor industry's expansion is the primary driver of the bonding wires market. With the escalating demand for semiconductor chips across applications such as consumer electronics, automotive, telecommunications, and industrial sectors, the necessity for bonding wires intensifies. The surge in smartphones, IoT devices, electric vehicles, and smart appliances further propels the demand for advanced semiconductor packages, thus boosting the bonding wires market.

Moreover, Continuous innovations in semiconductor packaging technologies are fostering the development of advanced bonding wire solutions. Manufacturers are focusing on creating thinner, stronger, and more reliable bonding wires to meet the evolving needs of semiconductor devices. Innovations such as copper bonding wires, fine pitch bonding, and advanced wire bonding techniques are enhancing the performance, efficiency, and reliability of electronic devices, thereby driving market growth. However, the miniaturization of semiconductor devices presents significant technological challenges for bonding wire manufacturers. The demand for finer wire diameters and tighter pitch spacing requires high precision and advanced manufacturing processes, leading to increased production costs and potentially reduced yield rates. Despite these challenges, the trend towards the miniaturization of electronic devices offers significant opportunities for bonding wire manufacturers to develop ultra-fine wires that accommodate denser interconnects within smaller semiconductor packages.

Key regions considered in the Global Bonding Wires Market study include North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, and the Middle East & Africa. The Asia-Pacific region is expected to dominate the bonding wires market, in year 2023, driven by its role as a hub for electronics manufacturing and the rising demand for electronic devices. Rapid industrialization and urbanization in countries such as China, Japan, South Korea, and Taiwan further contribute to the growth of the bonding wires industry. Moreover, North America is projected to have fastest growth. The region benefits from substantial investments in technology and innovation, a strong supply chain infrastructure, and favorable government policies promoting industrial growth.

Major market player included in this report are:

  • Tanaka Holdings Co., Ltd.
  • Heraeus Holding GmbH
  • TATSUTA Electric Wire & Cable Co., Ltd.
  • Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.
  • MK Electron Co., Ltd.
  • Yantai Zhaojin Kanfort Precision Machinery Co., Ltd.
  • Shinkawa Electric Co., Ltd.
  • AMETEK Electronic Components and Packaging
  • TANAKA Denshi Kogyo K.K.
  • NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd.
  • Palomar Technologies
  • California Fine Wire Company
  • Shinkawa Ltd.
  • Custom Chip Connectors, LLC
  • Kulicke & Soffa Industries, Inc.

The detailed segments and sub-segment of the market are explained below:

By Material:

  • Gold
  • Copper
  • Silver
  • Aluminum
  • Others

By Application:

  • Integrated Circuits
  • Transistors
  • Sensors
  • Others

By Region:

  • North America
  • U.S.
  • Canada
  • Europe
  • Germany
  • UK
  • France
  • Spain
  • Italy
  • Rest of Europe
  • Asia-Pacific
  • China
  • India
  • Japan
  • South Korea
  • Australia
  • Rest of Asia-Pacific
  • Latin America
  • Brazil
  • Mexico
  • Rest of Latin America
  • Middle East and Africa
  • Saudi Arabia
  • South Africa
  • Rest of LAMEA

Years considered for the study are as follows:

  • Historical year - 2022
  • Base year - 2023
  • Forecast period - 2024 to 2032

Key Takeaways:

  • Market Estimates & Forecast for 10 years from 2022 to 2032.
  • Annualized revenues and regional level analysis for each market segment.
  • Detailed analysis of geographical landscape with Country level analysis of major regions.
  • Competitive landscape with information on major players in the market.
  • Analysis of key business strategies and recommendations on future market approach.
  • Analysis of competitive structure of the market.
  • Demand side and supply side analysis of the market.

Table of Contents

Chapter 1. Global Bonding Wires Market Executive Summary

  • 1.1. Global Bonding Wires Market Size & Forecast (2022-2032)
  • 1.2. Regional Summary
  • 1.3. Segmental Summary
    • 1.3.1. By Material
    • 1.3.2. By Application
  • 1.4. Key Trends
  • 1.5. Recession Impact
  • 1.6. Analyst Recommendation & Conclusion

Chapter 2. Global Bonding Wires Market Definition and Research Assumptions

  • 2.1. Research Objective
  • 2.2. Market Definition
  • 2.3. Research Assumptions
    • 2.3.1. Inclusion & Exclusion
    • 2.3.2. Limitations
    • 2.3.3. Supply Side Analysis
      • 2.3.3.1. Availability
      • 2.3.3.2. Infrastructure
      • 2.3.3.3. Regulatory Environment
      • 2.3.3.4. Market Competition
      • 2.3.3.5. Economic Viability (Consumer's Perspective)
    • 2.3.4. Demand Side Analysis
      • 2.3.4.1. Regulatory frameworks
      • 2.3.4.2. Technological Advancements
      • 2.3.4.3. Environmental Considerations
      • 2.3.4.4. Consumer Awareness & Acceptance
  • 2.4. Estimation Methodology
  • 2.5. Years Considered for the Study
  • 2.6. Currency Conversion Rates

Chapter 3. Global Bonding Wires Market Dynamics

  • 3.1. Market Drivers
    • 3.1.1. Rising Demand for Semiconductor Chips
    • 3.1.2. Innovations in Semiconductor Packaging Technologies
  • 3.2. Market Challenges
    • 3.2.1. Technological Challenges of Miniaturization
    • 3.2.2. Increased Production Costs
  • 3.3. Market Opportunities
    • 3.3.1. Development of Ultra-Fine Bonding Wires
    • 3.3.2. Growth of the Electronics Industry

Chapter 4. Global Bonding Wires Market Industry Analysis

  • 4.1. Porter's 5 Force Model
    • 4.1.1. Bargaining Power of Suppliers
    • 4.1.2. Bargaining Power of Buyers
    • 4.1.3. Threat of New Entrants
    • 4.1.4. Threat of Substitutes
    • 4.1.5. Competitive Rivalry
    • 4.1.6. Futuristic Approach to Porter's 5 Force Model
    • 4.1.7. Porter's 5 Force Impact Analysis
  • 4.2. PESTEL Analysis
    • 4.2.1. Political
    • 4.2.2. Economical
    • 4.2.3. Social
    • 4.2.4. Technological
    • 4.2.5. Environmental
    • 4.2.6. Legal
  • 4.3. Top investment opportunity
  • 4.4. Top winning strategies
  • 4.5. Disruptive Trends
  • 4.6. Industry Expert Perspective
  • 4.7. Analyst Recommendation & Conclusion

Chapter 5. Global Bonding Wires Market Size & Forecasts by Material 2022-2032

  • 5.1. Segment Dashboard
  • 5.2. Global Bonding Wires Market: Material Revenue Trend Analysis, 2022 & 2032 (USD Billion)
    • 5.2.1. Gold
    • 5.2.2. Copper
    • 5.2.3. Silver
    • 5.2.4. Aluminum
    • 5.2.5. Others

Chapter 6. Global Bonding Wires Market Size & Forecasts by Application 2022-2032

  • 6.1. Segment Dashboard
  • 6.2. Global Bonding Wires Market: Application Revenue Trend Analysis, 2022 & 2032 (USD Billion)
    • 6.2.1. Integrated Circuits
    • 6.2.2. Transistors
    • 6.2.3. Sensors
    • 6.2.4. Others

Chapter 7. Global Bonding Wires Market Size & Forecasts by Region 2022-2032

  • 7.1. North America Bonding Wires Market
    • 7.1.1. U.S. Bonding Wires Market
      • 7.1.1.1. Material breakdown size & forecasts, 2022-2032
      • 7.1.1.2. Application breakdown size & forecasts, 2022-2032
    • 7.1.2. Canada Bonding Wires Market
  • 7.2. Europe Bonding Wires Market
    • 7.2.1. U.K. Bonding Wires Market
    • 7.2.2. Germany Bonding Wires Market
    • 7.2.3. France Bonding Wires Market
    • 7.2.4. Spain Bonding Wires Market
    • 7.2.5. Italy Bonding Wires Market
    • 7.2.6. Rest of Europe Bonding Wires Market
  • 7.3. Asia-Pacific Bonding Wires Market
    • 7.3.1. China Bonding Wires Market
    • 7.3.2. India Bonding Wires Market
    • 7.3.3. Japan Bonding Wires Market
    • 7.3.4. Australia Bonding Wires Market
    • 7.3.5. South Korea Bonding Wires Market
    • 7.3.6. Rest of Asia Pacific Bonding Wires Market
  • 7.4. Latin America Bonding Wires Market
    • 7.4.1. Brazil Bonding Wires Market
    • 7.4.2. Mexico Bonding Wires Market
    • 7.4.3. Rest of Latin America Bonding Wires Market
  • 7.5. Middle East & Africa Bonding Wires Market
    • 7.5.1. Saudi Arabia Bonding Wires Market
    • 7.5.2. South Africa Bonding Wires Market
    • 7.5.3. Rest of Middle East & Africa Bonding Wires Market

Chapter 8. Competitive Intelligence

  • 8.1. Key Company SWOT Analysis
  • 8.2. Top Market Strategies
  • 8.3. Company Profiles
    • 8.3.1. Tanaka Holdings Co., Ltd.
      • 8.3.1.1. Key Information
      • 8.3.1.2. Overview
      • 8.3.1.3. Financial (Subject to Data Availability)
      • 8.3.1.4. Product Summary
      • 8.3.1.5. Market Strategies
    • 8.3.2. Heraeus Holding GmbH
    • 8.3.3. TATSUTA Electric Wire & Cable Co., Ltd.
    • 8.3.4. Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.
    • 8.3.5. MK Electron Co., Ltd.
    • 8.3.6. Yantai Zhaojin Kanfort Precision Machinery Co., Ltd.
    • 8.3.7. Shinkawa Electric Co., Ltd.
    • 8.3.8. AMETEK Electronic Components and Packaging
    • 8.3.9. TANAKA Denshi Kogyo K.K.
    • 8.3.10. NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd.
    • 8.3.11. Palomar Technologies
    • 8.3.12. California Fine Wire Company
    • 8.3.13. Shinkawa Ltd.
    • 8.3.14. Custom Chip Connectors, LLC
    • 8.3.15. Kulicke & Soffa Industries, Inc.

Chapter 9. Research Process

  • 9.1. Research Process
    • 9.1.1. Data Mining
    • 9.1.2. Analysis
    • 9.1.3. Market Estimation
    • 9.1.4. Validation
    • 9.1.5. Publishing
  • 9.2. Research Attributes