市場調査レポート
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1324352
メモリデバイス市場の2030年までの予測- タイプ別、用途別、エンドユーザー別、地域別の世界分析Memory Devices Market Forecasts to 2030 - Global Analysis By Type, Application, End User and By Geography |
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メモリデバイス市場の2030年までの予測- タイプ別、用途別、エンドユーザー別、地域別の世界分析 |
出版日: 2023年08月01日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 175+ Pages
納期: 2~3営業日
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Stratistics MRCによると、世界のメモリデバイス市場は2023年に1,705億1,000万米ドルを占め、CAGR16.9%で推移し2030年には5,087億1,000万米ドルに達すると予測されています。
コンピュータ・メモリなどのメモリデバイスは、デジタル・データの保存に使用されるデジタル電子半導体デバイスです。データは多くの場合、シリコン集積回路メモリ・チップ上の金属酸化膜半導体(MOS)メモリ・セルに保存されます。砂から採掘されることが多いシリコンは、こうした集積回路の出発点です。エンジニア、冶金学者、化学者、物理学者のすべてが、シリコンをメモリチップに変換するプロセスに関与しています。メモリはファブとして知られる巨大な施設で製造され、そこにはいくつかのクリーンルーム条件が組み込まれています。電気がなくても、データや情報が失われたり削除されたりすることはないです。わずかな電力消費で、大量のデータや情報を保存することができます。
米国エネルギー省によると、米国には約300万のデータセンターがあります。
新興国の大半は、デジタル認識とデジタル化に注力しています。その一環として、多くの国がモノのインターネット(IoT)技術を積極的に導入しています。スマートでリンクされたデバイスシステムは、日常生活の自動化を促進するため、IoTプロジェクトを発展させる上で重要な側面となっています。情報を保存し、データを入出力するために、ソリューションには大量の半導体メモリが必要となります。世界市場は、新興国におけるこれらの技術の急速な採用によって牽引されると思われます。
半導体メモリデバイスは急速に普及しています。しかし、メモリデバイス製造装置の設立に必要な初期投資は高すぎる。ウエハー、MOSFET、トランジスター、冷却システムは、これらのデバイスに使用される高価な部品のひとつです。これは最終製品の販売価格に直接影響します。さらに、これらのメモリデバイスの製造装置の設置には時間がかかり、これが市場の成長を妨げています。
新興国の大部分は、デジタルリテラシーを身につけ、経済をデジタル化することに多大な努力を払っています。メモリデバイス生産のデジタル化は、業務効率を高め、自動化を可能にします。エレクトロニクス分野での急速なデジタル化と自動化、およびスマートフォン、ウェアラブル機器、電子機器などの技術的に洗練された機器でのメモリベースの機能の使用が、市場の拡大を促進しています。
メモリ・ストレージ・デバイスや半導体メーカーは、原材料の大半を中国から調達しているため、中国企業に大きく依存しています。同国はまず伝染病で壊滅的な打撃を受け、現地市場に制限をかけ、半導体のサプライチェーンに問題を引き起こしました。パンデミックの影響は市場に大きな影響を及ぼし、その結果、原材料資源が不足することになっています。この側面が市場の拡大を妨げています。
COVID-19の世界的流行は、2020年上半期の市場調査のサプライチェーンと製造に大きな影響を与えました。これは世界の経済活動に悪影響を及ぼしました。各国におけるCOVID-19事例の増加は市場成長に影響を与えました。突然のロックダウン制限の設置により、いくつかの製造装置の操業停止を余儀なくされました。さらに、シリコンのような原料供給チェーンが様々な国で中断されています。さらに、多くの政府機関や重要な企業がCOVID-19の影響に対処するための政策や計画を策定しており、これが予測期間を通じて市場の成長を促進することになります。
スタティック・ランダム・アクセス・メモリ(SRAM)分野は、有利な成長が見込まれます。SRAMはDRAMよりもかなり高速に動作します。SRAMは消費電力が少なく、速度に敏感なキャッシングに使用されます。SRAMの内容はリフレッシュする必要がないです。SRAMはDRAMよりも耐放射線性が高いです。このセグメントの成長は、低消費電力、キャッシュメモリ、効率性によって促進されています。
民生用電子機器分野は、予測期間中に最も速いCAGR成長が見込まれます。メモリカードは、一般的にフラッシュメモリを使用してデジタル情報を保存する電子データ記憶装置です。デジタルポータブルエレクトロニクスガジェットで頻繁に見られます。突出したUSBフラッシュドライブではなく、カードをソケットに挿入することで、こうした機器にメモリを追加することができます。スマートフォンやデジタルカメラの普及が、このセグメントの成長を牽引しています。
アジア太平洋地域は、AIとモノのインターネットの導入が増加しているため、予測期間中最大の市場シェアを占めると予測されます。また、主要企業が様々なビジネスアプローチを用いており、これが同地域市場の拡大に寄与しています。最も売上が多い国は中国です。中国は世界で最も近代的な製造施設のいくつかを特徴としています。アジア市場は、パソコンと産業の両方で最新技術が使用されているため、予測期間中に大きく成長すると予想されます。
北米は、急速に変化する技術により、予測期間中に最も高いCAGRを示すと予測されます。企業全体でデータ作成量が多いため、同国ではより効率的な処理ソリューションに対する需要が生じています。モバイル機器や低消費電力機器のイントロダクション、ハイエンドのデータセンターや大規模なオンチップ・キャッシュの導入に伴い、不揮発性で高密度、低エネルギー消費のメモリという新たな優先度の高い要件が出現しました。米国はメモリ半導体製造技術、特にDRAMと3D-NANDで競争力を回復しました。データセンター需要の拡大が、この地域のメモリ部品需要を押し上げています。
Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.
According to Stratistics MRC, the Global Memory Devices Market is accounted for $170.51 billion in 2023 and is expected to reach $508.71 billion by 2030 growing at a CAGR of 16.9% during the forecast period. Memory devices, such as computer memory, are digital electronic semiconductor devices used for digital data storage. Data is often stored in metal-oxide-semiconductor (MOS) memory cells on a silicon integrated circuit memory chip in such devices. Silicon, which is often mined from sand, is the starting point for these integrated circuits. Engineers, metallurgists, chemists, and physicists are all involved in the process of converting silicon into memory chips. Memory is manufactured in a massive facility known as a fab, which incorporates several clean room conditions. Even when there is no electricity, they do not lose or delete data or information. They can store large quantities of data and information while consuming very little power.
According to the US Department of Energy, there are about 3 million data centers in the United States.
The majority of emerging economies are focusing on digital awareness and digitalization. Many countries are actively implementing Internet of Things (IoT) technology on a big scale as part of the agenda. Smart and linked device systems are an important aspect of developing IoT projects since they encourage automation in everyday life. To store information and input and output data, the solutions require significant amounts of semiconductor memory. The worldwide market will be driven by the rapid adoption of these technologies in emerging economies.
Semiconductor memory devices are quickly gaining popularity. However, the initial investment necessary to establish any memory device manufacturing unit is too expensive. Wafers, MOSFETs, transistors, and cooling systems are among the more costly components used in these devices. This has a direct influence on the final product's selling price. Furthermore, the installation of manufacturing equipment for these memory devices takes time, which is impeding market growth.
The bulk of emerging economies are putting substantial effort into becoming digitally literate and digitizing their economies. Digitalization in memory device production enhances operational efficiency and enables automation. Rapid digitization and automation in the electronics sector, as well as the use of memory-based features in technologically sophisticated devices like as smartphones, wearables, and electronics, are driving market expansion.
Memory storage device and semiconductor makers rely largely on Chinese enterprises since the majority of the materials are sourced from China. The country was first devastated by the epidemic and put limitations on the local market, causing problems in the semiconductor supply chain. The pandemic effect has had a significant impact on the market, resulting in a scarcity of raw resources. This aspect is impeding market expansion.
The global COVID-19 epidemic greatly impacted the supply chain and manufacturing of market research in the first half of 2020. This had a detrimental influence on global economic activity. The increase in COVID-19 instances in various nations has had an impact on market growth. The installation of abrupt lockdown limitations has forced the shutdown of several manufacturing units. Furthermore, the raw material supply chain, such as silicon, has been interrupted in various nations. Furthermore, many government agencies and important businesses are developing policies and plans to address the COVID-19 impact, which will drive market growth throughout the projection period.
The static random access memory (SRAM) segment is estimated to have a lucrative growth. SRAM operates at a considerably quicker rate than DRAM. SRAM consumes less power and is used to provide speed-sensitive caching. The contents of SRAM do not need to be refreshed. SRAMs are more radiation resistant than DRAM. The segment's growth is being fuelled by its low power consumption, cache memory, and efficiency.
The consumer electronics segment is anticipated to witness the fastest CAGR growth during the forecast period. A memory card is an electronic data storage device that commonly uses flash memory to store digital information. These are frequently seen in digital portable electronic gadgets. They enable additional memory to such devices by inserting a card into a socket rather than a protruding USB flash drive. The increased use of smart phones and digital cameras is driving the segment's rise.
Asia Pacific is projected to hold the largest market share during the forecast period owing to increasing adoption of AI and the Internet of Things. Key corporations have also used a variety of business approaches, which has contributed to the area market's expansion. China is the country with the most revenue. China features some of the world's most modern manufacturing facilities. The Asian market is expected to grow considerably during the projected period due to the use of modern technologies in both personal computers and industries.
North America is projected to have the highest CAGR over the forecast period, owing to rapidly changing technologies. High data creation across businesses is generating a demand in the country for more efficient processing solutions. With the introduction of mobile and low-power devices, as well as high-end data centers and massive on-chip caches, a new high-priority requirement emerged: non-volatile, dense, and low-energy-consuming memories. The United States has recovered its competitiveness in memory semiconductor manufacturing technologies, particularly in DRAM and 3D-NAND. The growing demand for data centers is driving up demand for memory components in the region.
Some of the key players profiled in the Memory Devices Market include: IBM Corporation, Intel Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, Cypress Semiconductor Corporation, Micron Technology Inc., Kioxia Corporation, SK Hynix Inc., Nvidia Corporation, ROHM Co. Ltd., Maxim Integrated Products Inc., STMicroelectronics NV, Fujitsu, Broadcom Inc., Toshiba Corporation, Macronix International Co Limited, Taiwan Semiconductor, Sony, LAM Research, Texas Instruments and Silicon Catalyst.
In March 2022, Kioxia Corporation, a provider of memory solutions, announced it would start construction of an advanced new fabrication facility at its Kitakami Plant in Japan for the possible expansion of manufacturing of its proprietary 3D Flash memory BiCSFLASHTM. Construction of this facility is planned to commence in April 2022 and is expected to be completed in 2023.
In December 2021, Micron Technology announced plans for its new memory design center in Midtown Atlanta, the United States, expanding the company's reach into the Southeast United States. Micron aims to establish strong partnerships with many institutions in the region including Georgia Tech, Emory University, Spelman College Morehouse College, and the University of Georgia.
In July 2021, Intel Corporation, a global supplier of advanced processing units and memory storage systems, has partnered with MediaTek, a supplier of processors for smartphones. Through this partnership, the two companies will be able to share a foundry for manufacturing semiconductors and memory storage devices.
In Aug 2019, Samsung announced its 6th generation V-NAND memory with 100 active layers using new circuit design technology. It features 10% lower latencies and consumes 15% lower amount of power when compared to Samsung's previous-generation V-NAND products. This V-NAND also features lower power consumption than its predecessors.
In July 2019, Fujitsu Semiconductor announced the release of the 8Mbit ReRAM MB85AS8MT, which is reportedly the world's largest density as a mass-produced This ReRAM product, suitable for wearable devices, was jointly developed with Panasonic Semiconductor Solutions Co. Limited.