密封包装市場の2028年までの予測- 製品別、構成別、用途別、エンドユーザー別、地域別の世界分析

Stratistics MRCによると、世界の密閉包装市場は2022年に39億5,000万米ドルを占め、2028年には57億米ドルに達すると予測され、予測期間中にCAGR6.3%の成長を遂げる見込みです。

密閉包装は、主に半導体や電子機器製造、アクティブおよびパッシブ電子機器に使用される高レベルの包装技術です。さらに、密閉包装は、気圧の変化、湿気、土壌、その他の危険など、電気接続や繊細な電子部品に害を与える可能性のある外的要因から電子システムを保護します。電気部品の寿命を延ばすことで、多くのヘルスケアや技術機器の安全で信頼できる性能に大きく貢献しています。

SIPRIによると、米国の軍事費は2020年に7,780億米ドルを超え、2019年比で4.4％増加すると予想されています。

市場力学：

促進要因

高感度な電子部品を保護するための密封包装の使用増加

密閉グッズは、土や汚れ、湿気、気圧の変化など、さまざまな環境要因から保護され、繊細な電子機器を傷つけたり、電気接続を妨害したりする恐れがあります。また、密閉性が必要な製品の場合、その機能が損なわれると悲惨な結果を招く可能性があるため、密閉性が求められる用途もあります。その結果、密封包装は非常に繊細な電子部品を保護するためにますます使用されるようになり、この傾向は予測期間中ずっと続くと予測されています。これは、密封包装の市場に影響を与える主な変数の1つです。

制約

厳しいリーク率要件

軍事、航空宇宙、医療システムで使用されるマイクロエレクトロニクス部品は、その過酷な環境と重要な用途のため、密封包装に関する最も厳しい基準に準拠する必要があります。このような規制の強化により、企業は新しいリークテスト機器の購入を余儀なくされています。なぜなら、旧式の機器では新しい基準に従ってテストするのに必要な感度が不足しているためです。密封包装のプロバイダーは、より高いコストで市場シェアを獲得するために、これらの基準を遵守する必要があります。このような密閉包装に関する厳しい規制によって、市場の成長は制約を受けると予想されます。

機会

植込み型医療機器を保護するための密閉包装の使用の増加

スマートガジェットは、複雑化・高集積化する一方で、マイクロテクノロジーの進歩により、大幅に小型化されました。そのため、マイクロエレクトロニクスのパッケージは、信頼性が高く、小型であることが求められています。また、埋め込み型医療機器のようなライフクリティカルなアイテムのパッケージには、デバイスを体との接触から保護するための優れた密閉環境が必要です。次世代の埋め込み型医療機器の小型化により、革新的なパッケージング技術の開発が促進されることが予想されます。

脅威

準密封包装の出現

金属、セラミックス、ガラスとは異なる高分子材料が、ほぼ密閉されたパッケージを作るために使用されています。また、準密閉、完全密閉ではない、ほぼ密閉の素材とも呼ばれます。これらのパッケージング技術は、正しく製造、作成、テストされれば、密閉型パッケージングの信頼できる代替品となる可能性を秘めています。予測期間中は、低コスト、軽量、小型化などの利点があり、生産量の増加や標準化の進展が見込まれることから、密封包装の代わりに近密包装が利用されると予想されます。

COVID-19の影響：

今回のCOVID-19の流行は、密封包装サプライヤーのリソースや財務状況に影響を与えています。パンデミックによって引き起こされた世界の健康危機は、世界の金融市場、各国経済、密閉包装品の最終用途ビジネスに悪影響を及ぼしています。このため、景気低迷の引き金となり、密閉型電気部品の需要に悪影響を及ぼすことが予想されます。COVID-19が密封包装市場に与える長期的な影響は、パンデミックの世界の広がりや期間、世界各国の政府の対応、病気の重症度など、多くの変数に依存すると予想されています。

予測期間中、リードグラス分野が最も大きくなると予想される

リードグラスの分野は、有利な成長を遂げると推定されます。リードガラスは、何百万回ものスイッチングサイクルを通じて、リードスイッチのカプセル化を驚くほど安定的に実現します。ディスクリート電子部品を密閉、絶縁、保護する必要がある場合、ガラス管は電子アプリケーションで頻繁に採用されます。しかし、このガラスの目的は、一般的に受動部品の気密封止や電気絶縁です。温水ボイラーのスイッチ、ベルトセンサー、自動車の集中ロックシステムなどにはリードガラスが使われています。

予測期間中、軍事・防衛分野が最も高いCAGRを示すと予想されます。

軍事・防衛分野は、安全保障上の懸念の高まり、防衛予算の拡大、政治力学の変化により、密閉包装の需要が予測期間中に増加すると予想されるため、予測期間中に最も速いCAGRの成長を示すと予想されます。密閉型パッケージは、宇宙開発における公的・私的支出の増加により、成長を遂げる可能性が高いです。

最もシェアの高い地域：

アジア太平洋地域は、エネルギー需要の増加、新興経済諸国、防衛費の増加などの要因から、予測期間中に最大の市場シェアを占めると予測され、この地域で市場が拡大しています。中国、インド、韓国などの新興国が軍事力を高めているため、繊細な電子部品の密閉包装の需要が高まっています。

CAGRが最も高い地域：

北米は、航空宇宙・防衛産業に対する政府の支出増により、予測期間中最も高いCAGRを示すと予測されます。また、航空産業は、新しい航空機に依存することで密閉包装の需要を押し上げ、密閉包装分野に利益をもたらしています。自動車産業では、転倒防止装置やエアバッグ装置のセンサー性能を保証するためにハーメチックが利用されています。その結果、エアバッグ装置が一般的になれば、市場は密閉包装を必要とするかもしれないです。

主な発展：

2019年8月、京セラ株式会社は神奈川県横浜市に新しいみなとみらい研究センターを発足させました。同センターは、オープンイノベーションの推進と新事業・新技術の開発を目的として設立されました。

2019年6月、SCHOTTは新しいSCHOTT HEATANフィードスルーを発売し、密閉型センサーパッケージのポートフォリオを拡大しました。SCHOTT HEATANフィードスルーは、1000℃を超える腐食性、高熱環境でも信頼性の高い性能を発揮します。

2019年2月、AMETEKの電子部品・パッケージング部門であるAMETEK Coiningは、高性能電子パッケージングに使用される厚いはんだプリフォームに代わるコスト効率の高い革新的なCopper-Core Connectを発表しました。

2018年7月、SCHOTTはPrimocelerを買収する契約を締結し、ガラスマイクロボンディング技術による同社の密封パッケージングポートフォリオを拡大しました。この接合技術は、新しいタイプのガラスに優れた生体親和性を提供します。この技術は、MEMSデバイス、医療用インプラント、その他の信頼性が重要な電子機器や光学機器など、幅広い用途のウエハーレベルチップスケールパッケージ（WL-CSP）に新しい可能性を生み出します。

本レポートが提供するもの

• 地域別および国別セグメントの市場シェア評価
• 新規参入企業への戦略的提言
• 2020年、2021年、2022年、2025年、2028年の市場データを網羅
• 市場促進要因（市場動向、制約要因、機会、脅威、課題、投資機会、推奨事項など）
• 市場推定に基づく主要なビジネスセグメントにおける戦略的な提言
• 競合情勢とその動向
• 詳細な戦略、財務、最近の動向を含む企業プロファイル
• サプライチェーンの動向は、最新の技術進歩をマッピングしています。

無料カスタマイズの提供

本レポートをご購入いただいたお客様には、以下のいずれかの無料カスタマイズをご提供いたします。

• 企業プロファイル
  • 追加市場プレイヤーの包括的なプロファイリング（3社まで）
  • 主要プレイヤーのSWOT分析（3社まで）
• 地域別セグメント
  • お客様のご希望により、主要国の市場推計・予測・CAGRを提供（注：フィージビリティチェックによる）
• 競合ベンチマーキング
  • 製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、戦略的提携に基づく主要プレイヤーのベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 序文

• 概要
• ステークホルダー
• 調査範囲
• 調査手法
  • データマイニング
  • データ分析
  • データ検証
  • 調査アプローチ
• 調査情報源
  • 1次調査情報源
  • 2次調査情報源
  • 仮定

第3章 市場動向分析

• 促進要因
• 抑制要因
• 機会
• 脅威
• 製品分析
• アプリケーション分析
• エンドユーザー分析
• 新興市場
• COVID-19の影響

第4章 ポーターのファイブフォース分析

• 供給企業の交渉力
• 買い手の交渉力
• 代替品の脅威
• 新規参入業者の脅威
• 競争企業間の敵対関係

第5章 世界の気密包装市場：製品別

• トランスポンダーガラス
• パッシベーションガラス
• リードグラス
• セラミックメタルシーリング（CERTM）
• ガラスと金属のシーリング（GTMS）
• その他の製品

第6章 世界の気密包装市場：構成別

• プレスセラミックパッケージ
• 多層セラミックパッケージ
• 金属缶パッケージ

第7章 世界の気密包装市場：アプリケーション別

• レーザー
• MEMSスイッチ
• トランジスタ
• エアバッグイグナイター
• 振動する水晶
• フォトダイオード
• センサー
• その他のアプリケーション

第8章 世界の気密包装市場：エンドユーザー別

• エネルギーと原子力の安全
• 家電
• 軍事および防衛
• 自動車
• 航空宇宙
• 医学
• 通信
• その他のエンドユーザー

第9章 世界の気密包装市場：地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • イタリア
  • フランス
  • スペイン
  • その他欧州
• アジア太平洋地域
  • 日本
  • 中国
  • インド
  • オーストラリア
  • ニュージーランド
  • 韓国
  • その他アジア太平洋地域
• 南米
  • アルゼンチン
  • ブラジル
  • チリ
  • その他南米
• 中東とアフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • カタール
  • 南アフリカ
  • その他中東とアフリカ

第10章 主な発展

• 契約、パートナーシップ、コラボレーション、合弁事業
• 買収と合併
• 新製品の発売
• 事業拡大
• その他の主要戦略

第11章 企業プロファイル

• Legacy Technologies, Inc.
• NGK Spark Plug Co., Ltd.
• Schott AG
• Ametek, Inc.
• Mackin Technologies
• SST International
• Teledyne Microelectronic Technologies
• Willow Technologies
• Kyocera Corporation
• Sinclair Manufacturing Company
• Egide S.A.
• Special Hermetic Products, Inc.
• Amkor Technology
• Materion Corporation
• SGA Technologies

List of Tables

• Table 1 Global Hermetic Packaging Market Outlook, By Region (2020-2028) ($MN)
• Table 2 Global Hermetic Packaging Market Outlook, By Product (2020-2028) ($MN)
• Table 3 Global Hermetic Packaging Market Outlook, By Transponder Glass (2020-2028) ($MN)
• Table 4 Global Hermetic Packaging Market Outlook, By Passivation Glass (2020-2028) ($MN)
• Table 5 Global Hermetic Packaging Market Outlook, By Reed Glass (2020-2028) ($MN)
• Table 6 Global Hermetic Packaging Market Outlook, By Ceramic-Metal Sealing (CERTM) (2020-2028) ($MN)
• Table 7 Global Hermetic Packaging Market Outlook, By Glass-Metal Sealing (GTMS) (2020-2028) ($MN)
• Table 8 Global Hermetic Packaging Market Outlook, By Other Products (2020-2028) ($MN)
• Table 9 Global Hermetic Packaging Market Outlook, By Configuration (2020-2028) ($MN)
• Table 10 Global Hermetic Packaging Market Outlook, By Pressed Ceramic Packages (2020-2028) ($MN)
• Table 11 Global Hermetic Packaging Market Outlook, By Multilayer Ceramic Packages (2020-2028) ($MN)
• Table 12 Global Hermetic Packaging Market Outlook, By Metal Can Packages (2020-2028) ($MN)
• Table 13 Global Hermetic Packaging Market Outlook, By Application (2020-2028) ($MN)
• Table 14 Global Hermetic Packaging Market Outlook, By Lasers (2020-2028) ($MN)
• Table 15 Global Hermetic Packaging Market Outlook, By MEMS Switch (2020-2028) ($MN)
• Table 16 Global Hermetic Packaging Market Outlook, By Transistors (2020-2028) ($MN)
• Table 17 Global Hermetic Packaging Market Outlook, By Airbag Ignitors (2020-2028) ($MN)
• Table 18 Global Hermetic Packaging Market Outlook, By Oscillating Crystals (2020-2028) ($MN)
• Table 19 Global Hermetic Packaging Market Outlook, By Photo Diodes (2020-2028) ($MN)
• Table 20 Global Hermetic Packaging Market Outlook, By Sensors (2020-2028) ($MN)
• Table 21 Global Hermetic Packaging Market Outlook, By Other Applications (2020-2028) ($MN)
• Table 22 Global Hermetic Packaging Market Outlook, By End User (2020-2028) ($MN)
• Table 23 Global Hermetic Packaging Market Outlook, By Energy & Nuclear Safety (2020-2028) ($MN)
• Table 24 Global Hermetic Packaging Market Outlook, By Consumer Electronics (2020-2028) ($MN)
• Table 25 Global Hermetic Packaging Market Outlook, By Military & Defense (2020-2028) ($MN)
• Table 26 Global Hermetic Packaging Market Outlook, By Automotive (2020-2028) ($MN)
• Table 27 Global Hermetic Packaging Market Outlook, By Aeronautics & Space (2020-2028) ($MN)
• Table 28 Global Hermetic Packaging Market Outlook, By Medical (2020-2028) ($MN)
• Table 29 Global Hermetic Packaging Market Outlook, By Telecommunication (2020-2028) ($MN)
• Table 30 Global Hermetic Packaging Market Outlook, By Other End Users (2020-2028) ($MN)

Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.

According to Stratistics MRC, the Global Hermetic Packaging Market is accounted for $3.95 billion in 2022 and is expected to reach $5.70 billion by 2028 growing at a CAGR of 6.3% during the forecast period. Hermetic packaging is a high-level packing technique that is primarily used in semiconductor and electronics manufacturing, as well as in active and passive electronic devices. Moreover, hermetic packaging shields the electronic systems from external factors that could harm electrical connections or delicate electronic components, such as changes in atmospheric pressure, moisture, soil, and other dangers. By increasing the service life of electrical components, it contributes significantly to the safe and reliable performance of many healthcare and technological equipment.

According to SIPRI Military spending in the United States is expected to exceed USD 778 billion in 2020, a 4.4% increase over 2019.

Market Dynamics:

Driver:

Increasing use of hermetic packaging for protecting highly sensitive electronic components

Hermetic goods offer protection from a range of environmental factors, including soil/grime, moisture/humidity, variations in atmospheric pressure, and other natural hazards that could harm delicate electronics or interfere with electrical connections. Applications for products that need to be hermetically sealed if their functionality is disrupted since doing so could have disastrous consequences. As a result, hermetic packaging is increasingly being used to protect extremely sensitive electronic components, and this trend is only projected to continue throughout the forecast period. This is one of the main variables influencing the market for hermetic packaging.

Restraint:

Stringent leak rate requirements

Due to their harsh surroundings and important uses, microelectronic components used in military, aerospace, and medical systems must adhere to the strictest criteria for hermetic packaging. The tightening of regulations forces businesses to purchase new leak test equipment since outdated equipment lacks the sensitivity needed to test in accordance with the new criteria. Providers of hermetic packaging must abide by these criteria in order to gain market share at the cost of higher costs. It is anticipated that the market growth will be constrained by these strict regulations for hermetic packaging.

Opportunity:

Increase in use of hermetic packing to safeguard implantable medical devices

Smart gadgets have significantly shrunk in size thanks to contemporary micro-technology, despite their complexity and integration growing. Microelectronics packaging needs to be dependable and small because of this. The packaging for life-critical items, such as implantable medical devices, must offer a superior hermetic environment to shield the device from contact with the body. The development of innovative packaging techniques is anticipated to be facilitated by the miniaturisation of implantable medical devices of the next generation.

Threat:

Emergence of quasi-hermetic packaging

Polymeric materials, as opposed to metals, ceramics, and glasses, are used to create the nearly hermetic packaging. They are also referred to as quasi-hermetic, not quite hermetic, or almost hermetic materials. These packaging techniques have the potential to be trustworthy alternatives to hermetic packaging if they are produced, created, and tested correctly. During the projection period, near-hermetic packaging is anticipated to be utilised instead of hermetic packaging because of its advantages, including lower cost, lighter weight, and smaller size, as well as anticipated growth in production and the development of standardisation.

COVID-19 Impact:

The latest COVID-19 epidemic has impacted the resources and financial situation of hermetic packaging suppliers. A worldwide health crisis brought on by the pandemic is having a negative impact on global financial markets, national economies, and end-use businesses for hermetic packaged goods. This is anticipated to trigger an economic slump and have a detrimental impact on the demand for electrical components that are hermetically sealed. The overall long-term impact of COVID-19 on the hermetic packaging market is anticipated to rely on a number of variables, including the pandemic's global spread and length, the response of different governments around the world, and the disease's severity.

The reed glasses segment is expected to be the largest during the forecast period

The reed glasses segment is estimated to have a lucrative growth. Through millions of switching cycles, Reed Glasses offer incredibly stable encapsulation of reed switches. Where discrete electronic components need to be sealed, isolated, or protected, glass tubes are frequently employed in electronic applications. Yet, the purpose of this glass is typically to hermetically seal or electrically insulate passive components. Hot water boiler switches, belt sensors, and centralised locking systems for automobiles have all utilised reed glass.

The military & defense segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period

The military & defense segment is anticipated to witness the fastest CAGR growth during the forecast period, due to the demand for hermetic packaging is anticipated to increase over the course of the forecast period as a result of rising security concerns, expanding defence budgets, and shifting political dynamics. Hermetic packaging is likely to experience growth due to rising public and private expenditure in space exploration.

Region with highest share:

Asia Pacific is projected to hold the largest market share during the forecast period owing to factors like rising energy needs, developing economies, and rising defence spending, this market is expanding in the area. The demand for hermetic packaging for delicate electronic components is increasing as a result of the growing military prowess of emerging nations like China, India, and South Korea.

Region with highest CAGR:

North America is projected to have the highest CAGR over the forecast period, owing to the region's government's increased spending on the aerospace and defence industries. Also, the aviation sector boosts demand for hermetic packaging by relying on new aircraft, which benefits the hermetic packaging sector. In the automotive industry, hermetic is utilised to guarantee sensor performance in rollover devices and airbag apparatus. As a result, the market might require hermetic packaging if airbag equipment becomes more common.

Key players in the market:

Some of the key players profiled in the Hermetic Packaging Market include: Legacy Technologies, Inc., NGK Spark Plug Co., Ltd., Schott AG, Ametek, Inc., Mackin Technologies, SST International, Teledyne Microelectronic Technologies, Willow Technologies, Kyocera Corporation, Sinclair Manufacturing Company, Egide S.A., Special Hermetic Products, Inc., Amkor Technology, Materion Corporation and SGA Technologies.

Key Developments:

In August 2019, KYOCERA Corporation inaugurated its new Minato Mirai Research Center in Yokohama, Kanagawa Prefecture, Japan. The center was created with the aim of promoting open innovation and the development of new business and technologies.

In June 2019, SCHOTT launched new SCHOTT HEATAN feedthroughs to expand its hermetic sensor packaging portfolio. SCHOTT HEATAN feedthroughs can perform reliably in corrosive, high-heat environments beyond 1000°C.

In February 2019, AMETEK Coining-a unit of AMETEK's Electronic Components and Packaging division launched the Copper-Core Connect-a cost-effective, innovative alternative to thick solder preforms that are used in high-performance electronic packaging.

In July 2018, SCHOTT signed an agreement to acquire Primoceler to expand the company's hermetic packaging portfolio with glass micro bonding technology. This bonding technology offers excellent biocompatibility with new glass types. This technology creates new possibilities for wafer level chip scale packaging (WL-CSP) in a wide range of applications such as MEMS devices, medical implants, and other reliability-critical electronic and optical devices.

Products Covered:

• Transponder Glass
• Passivation Glass
• Reed Glass
• Ceramic-Metal Sealing (CERTM)
• Glass-Metal Sealing (GTMS)
• Other Products

Configurations Covered:

• Pressed Ceramic Packages
• Multilayer Ceramic Packages
• Metal Can Packages

Applications Covered:

• Lasers
• MEMS Switch
• Transistors
• Airbag Ignitors
• Oscillating Crystals
• Photo Diodes
• Sensors
• Other Applications

End Users Covered:

• Energy & Nuclear Safety
• Consumer Electronics
• Military & Defense
• Automotive
• Aeronautics & Space
• Medical
• Telecommunication
• Other End Users

Regions Covered:

• North America
  • US
  • Canada
  • Mexico
• Europe
  • Germany
  • UK
  • Italy
  • France
  • Spain
  • Rest of Europe
• Asia Pacific
  • Japan
  • China
  • India
  • Australia
  • New Zealand
  • South Korea
  • Rest of Asia Pacific
• South America
  • Argentina
  • Brazil
  • Chile
  • Rest of South America
• Middle East & Africa
  • Saudi Arabia
  • UAE
  • Qatar
  • South Africa
  • Rest of Middle East & Africa

What our report offers:

• Market share assessments for the regional and country-level segments
• Strategic recommendations for the new entrants
• Covers Market data for the years 2020, 2021, 2022, 2025, and 2028
• Market Trends (Drivers, Constraints, Opportunities, Threats, Challenges, Investment Opportunities, and recommendations)
• Strategic recommendations in key business segments based on the market estimations
• Competitive landscaping mapping the key common trends
• Company profiling with detailed strategies, financials, and recent developments
• Supply chain trends mapping the latest technological advancements

Free Customization Offerings:

All the customers of this report will be entitled to receive one of the following free customization options:

• Company Profiling
  • Comprehensive profiling of additional market players (up to 3)
  • SWOT Analysis of key players (up to 3)
• Regional Segmentation
  • Market estimations, Forecasts and CAGR of any prominent country as per the client's interest (Note: Depends on feasibility check)
• Competitive Benchmarking
  • Benchmarking of key players based on product portfolio, geographical presence, and strategic alliances

Table of Contents

1 Executive Summary

2 Preface

• 2.1 Abstract
• 2.2 Stake Holders
• 2.3 Research Scope
• 2.4 Research Methodology
  • 2.4.1 Data Mining
  • 2.4.2 Data Analysis
  • 2.4.3 Data Validation
  • 2.4.4 Research Approach
• 2.5 Research Sources
  • 2.5.1 Primary Research Sources
  • 2.5.2 Secondary Research Sources
  • 2.5.3 Assumptions

3 Market Trend Analysis

• 3.1 Introduction
• 3.2 Drivers
• 3.3 Restraints
• 3.4 Opportunities
• 3.5 Threats
• 3.6 Product Analysis
• 3.7 Application Analysis
• 3.8 End User Analysis
• 3.9 Emerging Markets
• 3.10 Impact of Covid-19

4 Porters Five Force Analysis

• 4.1 Bargaining power of suppliers
• 4.2 Bargaining power of buyers
• 4.3 Threat of substitutes
• 4.4 Threat of new entrants
• 4.5 Competitive rivalry

5 Global Hermetic Packaging Market, By Product

• 5.1 Introduction
• 5.2 Transponder Glass
• 5.3 Passivation Glass
• 5.4 Reed Glass
• 5.5 Ceramic-Metal Sealing (CERTM)
• 5.6 Glass-Metal Sealing (GTMS)
• 5.7 Other Products

6 Global Hermetic Packaging Market, By Configuration

• 6.1 Introduction
• 6.2 Pressed Ceramic Packages
• 6.3 Multilayer Ceramic Packages
• 6.4 Metal Can Packages

7 Global Hermetic Packaging Market, By Application

• 7.1 Introduction
• 7.2 Lasers
• 7.3 MEMS Switch
• 7.4 Transistors
• 7.5 Airbag Ignitors
• 7.6 Oscillating Crystals
• 7.7 Photo Diodes
• 7.8 Sensors
• 7.9 Other Applications

8 Global Hermetic Packaging Market, By End User

• 8.1 Introduction
• 8.2 Energy & Nuclear Safety
• 8.3 Consumer Electronics
• 8.4 Military & Defense
• 8.5 Automotive
• 8.6 Aeronautics & Space
• 8.7 Medical
• 8.8 Telecommunication
• 8.9 Other End Users

9 Global Hermetic Packaging Market, By Geography

• 9.1 Introduction
• 9.2 North America
  • 9.2.1 US
  • 9.2.2 Canada
  • 9.2.3 Mexico
• 9.3 Europe
  • 9.3.1 Germany
  • 9.3.2 UK
  • 9.3.3 Italy
  • 9.3.4 France
  • 9.3.5 Spain
  • 9.3.6 Rest of Europe
• 9.4 Asia Pacific
  • 9.4.1 Japan
  • 9.4.2 China
  • 9.4.3 India
  • 9.4.4 Australia
  • 9.4.5 New Zealand
  • 9.4.6 South Korea
  • 9.4.7 Rest of Asia Pacific
• 9.5 South America
  • 9.5.1 Argentina
  • 9.5.2 Brazil
  • 9.5.3 Chile
  • 9.5.4 Rest of South America
• 9.6 Middle East & Africa
  • 9.6.1 Saudi Arabia
  • 9.6.2 UAE
  • 9.6.3 Qatar
  • 9.6.4 South Africa
  • 9.6.5 Rest of Middle East & Africa

10 Key Developments

• 10.1 Agreements, Partnerships, Collaborations and Joint Ventures
• 10.2 Acquisitions & Mergers
• 10.3 New Product Launch
• 10.4 Expansions
• 10.5 Other Key Strategies

11 Company Profiling

• 11.1 Legacy Technologies, Inc.
• 11.2 NGK Spark Plug Co., Ltd.
• 11.3 Schott AG
• 11.4 Ametek, Inc.
• 11.5 Mackin Technologies
• 11.6 SST International
• 11.7 Teledyne Microelectronic Technologies
• 11.8 Willow Technologies
• 11.9 Kyocera Corporation
• 11.10 Sinclair Manufacturing Company
• 11.11 Egide S.A.
• 11.12 Special Hermetic Products, Inc.
• 11.13 Amkor Technology
• 11.14 Materion Corporation
• 11.15 SGA Technologies