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市場調査レポート
商品コード
1427223
半導体パッケージングの世界市場規模、シェア、成長分析、材料別、用途別- 産業予測2023-2030年Global Semiconductor Packaging Market Size, Share, Growth Analysis, By Material(Organic Packaging, Organic Packaging), By Application(Consumer Electronics, Automotive) - Industry Forecast 2023-2030 |
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| 半導体パッケージングの世界市場規模、シェア、成長分析、材料別、用途別- 産業予測2023-2030年 |
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出版日: 2024年02月08日
発行: SkyQuest
ページ情報: 英文 157 Pages
納期: 3～5営業日
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- 全表示
- 概要
- 目次
半導体パッケージングの世界市場規模は、2022年に269億米ドルと評価され、2023年の286億5,000万米ドルから2031年には474億9,000万米ドルに成長し、予測期間（2024-2031年）のCAGRは6.52%で成長する見通しです。
半導体パッケージング市場は、人工知能（AI）、機械学習（ML）、モノのインターネット（IoT）などの最先端技術の広範な導入に後押しされ、家電、自動車、産業、ヘルスケアなど多様な分野にわたる半導体デバイスの需要急増に牽引されて著しい成長を遂げています。これらの進歩には、処理能力とメモリ容量が向上した半導体デバイスが必要です。半導体パッケージは、パッケージコストを削減しながら全体的な性能を維持することで、半導体製品の価値を高める上で重要な役割を果たしています。この技術は、仮想製品に利用される高性能チップにますます支持されるようになっており、各社はチップ作成用にグラフェンや酸化錫のような革新的な材料を模索しており、市場のさらなる革新が期待されています。さまざまなエンドユーザー産業での需要の高まりと、エレクトロニクスシステムの性能、信頼性、コスト効率を高めるためのパッケージングの活用によって、半導体産業の世界の拡大に拍車がかかっていることが、市場急成長の主な促進要因となっています。統合、エネルギー効率、製品特性の継続的な向上が、この市場拡大の加速にさらに寄与しています。
半導体パッケージングの世界市場の規模を推定・検証し、その他依存する様々なサブマーケットの規模を推定するために、トップダウンアプローチとボトムアップアプローチを用いました。市場規模を推定するために使用した調査手法には、以下の詳細が含まれる：2次調査を通じて市場の主要企業を特定し、1次調査と2次調査を通じて各地域における市場シェアを決定しました。この全手順には、主要企業の年次報告書および財務報告書の調査、CEO、副社長、取締役、マーケティング担当役員などの業界リーダーからの重要な洞察を得るための広範なインタビューが含まれます。シェアの割合や内訳はすべて二次情報を用いて決定し、一次情報によって検証しました。本調査の対象となる市場に影響を与える可能性のあるパラメータはすべて考慮し、詳細に調査し、一次調査を通じて検証し、最終的な定量的・定性的データを得るために分析しました。
半導体パッケージングの世界市場セグメント別分析
半導体パッケージングの世界市場は、材料、用途、地域に基づいてセグメント化されます。材料別では、市場は有機パッケージング、化合物半導体パッケージングに区分されます。材料別では、市場は家電、自動車、産業、ヘルスケア、その他に区分されます。地域別では、北米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカ、ラテンアメリカに区分されます。
世界の半導体パッケージング市場の促進要因
先進半導体パッケージング手法の推進は、スマートフォン、ウェアラブル、IoTガジェットなど、ますます小型化する電子機器の必要性に起因しており、機能性と性能を高めると同時に、サイズと重量を削減することを目指しています。これらの革新的なパッケージング技術は、複数の機能やコンポーネントをより小さなスペースに統合することを容易にし、より合理的で効率的な電子製品への進化を促進します。
世界の半導体パッケージング市場における抑制要因
半導体パッケージング市場は、コストという顕著な障害に直面しています。先進パッケージング技術の統合により、複雑な手順、特殊な機械、高級材料が必要となり、製造コストが上昇します。さらに、先進パッケージング技術や設備への多額の投資が継続的に必要となるため、メーカーにとっては資金面でのハードルとなっています。さらに、市場競争と顧客主導の価格制約が利益率をさらに抑制し、先進パッケージングソリューションの普及を妨げています。
世界の半導体パッケージング市場の動向
データ集約型アプリケーションの普及が進むにつれ、高速・高帯域幅機能の両方を提供する半導体パッケージング・ソリューションに対する需要が高まっています。フリップチップ、ウエハーレベル・チップスケール・パッケージング（WLCSP）、パッケージ・オン・パッケージ（PoP）などのパッケージング手法の革新により、データ伝送の高速化、信号損失の最小化、全体的な電気性能の向上が進んでいます。
目次
- エグゼクティブサマリー
- 調査手法
- 親市場の分析
- 主な市場の考察
- 技術分析
- 価格分析
- サプライチェーン分析
- バリューチェーン分析
- 市場のエコシステム
- IP分析
- 貿易分析
- スタートアップ分析
- 原材料の分析
- イノベーションマトリクス
- パイプライン製品の分析
- マクロ経済指標
- 主な投資の分析
- 主な成功要因
- 競合の程度
- 市場力学と見通し
- 市場力学
- 促進要因
- 機会
- 抑制要因
- 課題
- 規制情勢
- ポーターの分析
- 将来の混乱についての特別な考察
- 市場力学
- 半導体パッケージングの世界市場：材料別
- 市場概要
- 有機パッケージング
- 化合物半導体パッケージング
- 半導体パッケージングの世界市場：用途別
- 市場概要
- 家電
- 自動車
- 産業
- ヘルスケア
- その他
- 半導体パッケージングの世界市場規模：地域別
- 市場概要
- 北米
- 米国
- カナダ
- 欧州
- ドイツ
- スペイン
- フランス
- 英国
- その他欧州地域
- アジア太平洋
- 中国
- インド
- 日本
- 韓国
- その他アジア太平洋地域
- ラテンアメリカ
- ブラジル
- その他ラテンアメリカ地域
- 中東・アフリカ（MEA）
- GCC諸国
- 南アフリカ
- その他中東・アフリカ地域
- 競合情勢
- 上位5社の比較
- 主要企業の市場ポジショニング（2021年）
- 主な市場企業が採用した戦略
- 主要成功戦略
- 市場における最近の活動
- 主要企業の市場シェア（2021年）
- 主要企業プロファイル
- ASE Technology Holding Co., Ltd.（Taiwan）
- Amkor Technology, Inc.（United States）
- Siliconware Precision Industries Co., Ltd.（Taiwan）
- Powertech Technology Inc.（Taiwan）
- STATS ChipPAC Pte. Ltd.（Singapore）
- Samsung Electronics Co., Ltd.（South Korea）
- UTAC Holdings Ltd.（Singapore）
- ChipMOS Technologies Inc.（Taiwan）
- Intel Corporation（United States）
- Advanced Semiconductor Engineering, Inc.（Taiwan）
- Siliconware Precision Industries Co., Ltd.（Taiwan）
- Jiangsu Changjiang Electronics Technology（China）
- Powertech Technology Inc.（Taiwan）
- Amkor Technology, Inc.（United States）
- STATS ChipPAC Pte. Ltd.（Singapore）
- Samsung Electronics Co., Ltd.（South Korea）
- Tongfu Microelectronics Co., Ltd.（China）
- Unisem Group（Malaysia）
- Nepes Corporation（South Korea）
Global Semiconductor Packaging Market size was valued at USD 26.90 billion in 2022 and is poised to grow from USD 28.65 billion in 2023 to USD 47.49 billion by 2031, growing at a CAGR of 6.52% during the forecast period (2024-2031).
The semiconductor packaging market is witnessing significant growth driven by the surging demand for semiconductor devices across diverse sectors like consumer electronics, automotive, industrial, and healthcare, propelled by the widespread adoption of cutting-edge technologies such as artificial intelligence (AI), machine learning (ML), and the Internet of Things (IoT). These advancements necessitate semiconductor devices with heightened processing power and memory capacity. Semiconductor packaging plays a crucial role in enhancing semiconductor product value by maintaining overall performance while reducing package costs. This technology is increasingly favored for high-performance chips utilized in virtual products, with companies exploring innovative materials like graphene and tin oxide for chip creation, promising further market innovation. The global expansion of the semiconductor industry, spurred by growing demand across various end-user industries and the utilization of packaging to boost electronics system performance, reliability, and cost-effectiveness, is a key driver behind the market's rapid growth. Continuous enhancements in integration, energy efficiency, and product characteristics further contribute to this accelerated market expansion.
Top-down and bottom-up approaches were used to estimate and validate the size of the Global Semiconductor Packaging Market and to estimate the size of various other dependent submarkets. The research methodology used to estimate the market size includes the following details: The key players in the market were identified through secondary research, and their market shares in the respective regions were determined through primary and secondary research. This entire procedure includes the study of the annual and financial reports of the top market players and extensive interviews for key insights from industry leaders such as CEOs, VPs, directors, and marketing executives. All percentage shares split, and breakdowns were determined using secondary sources and verified through Primary sources. All possible parameters that affect the markets covered in this research study have been accounted for, viewed in extensive detail, verified through primary research, and analyzed to get the final quantitative and qualitative data.
Global Semiconductor Packaging Market Segmental Analysis
Global Semiconductor Packaging Market is segmented on the basis of material, application and region. By material, the market is segmented into organic packaging, compound semiconductor packaging. By application, market is segmented into consumer electronics, automotive, industrial, healthcare, others. By region, the market is segmented into North America, Europe, Asia Pacific, Middle East and Africa, and Latin America.
Drivers of the Global Semiconductor Packaging Market
The push for advanced semiconductor packaging methods stems from the need for increasingly compact electronic devices such as smartphones, wearables, and IoT gadgets, aiming to enhance functionality and performance while simultaneously reducing size and weight. These innovative packaging techniques facilitate the consolidation of multiple functions and components within a smaller space, thus driving the evolution towards more streamlined and efficient electronic products.
Restraints in the Global Semiconductor Packaging Market
The semiconductor packaging market faces a notable obstacle in the form of cost, where the integration of advanced packaging technologies brings forth intricate procedures, specialized machinery, and premium-grade materials, thereby escalating manufacturing expenses. Additionally, the ongoing requirement for substantial investment in advanced packaging technologies and equipment presents financial hurdles for manufacturers. Furthermore, market rivalry and customer-driven price constraints further constrain profit margins and hinder the widespread adoption of advanced packaging solutions.
Market Trends of the Global Semiconductor Packaging Market
As data-intensive applications become increasingly prevalent, there is an escalating demand for semiconductor packaging solutions that offer both high-speed and high-bandwidth capabilities. Innovations in packaging methods such as flip-chip, wafer-level chip-scale packaging (WLCSP), and package-on-package (PoP) are facilitating faster data transmission, minimizing signal losses, and improving overall electrical performance.
Table of Contents
- Executive Summary
- Market Overview
- Wheel of Fortune
- Research Methodology
- Information Procurement
- Secondary & Primary Data Sources
- Market Size Estimation
- Market Assumptions & Limitations
- Parent Market Analysis
- Market Overview
- Market Size
- Market Dynamics
- Drivers
- Opportunities
- Restraints
- Challenges
- Key Market Insights
- Technology Analysis
- Pricing Analysis
- Supply Chain Analysis
- Value Chain Analysis
- Ecosystem of the Market
- IP Analysis
- Trade Analysis
- Startup Analysis
- Raw Material Analysis
- Innovation Matrix
- Pipeline Product Analysis
- Macroeconomic Indicators
- Top Investment Analysis
- Key Success Factor
- Degree of Competition
- Market Dynamics & Outlook
- Market Dynamics
- Drivers
- Opportunities
- Restraints
- Challenges
- Regulatory Landscape
- Porters Analysis
- Competitive rivalry
- Threat of Substitute Products
- Bargaining Power of Buyers
- Threat of New Entrants
- Bargaining Power of Suppliers
- Skyquest Special Insights on Future Disruptions
- Political Impact
- Economic Impact
- Social Impact
- Technical Impact
- Environmental Impact
- Legal Impact
- Market Dynamics
- Global Semiconductor Packaging Market by Material
- Market Overview
- Organic Packaging
- Organic Packaging
- Compound Semiconductor Packaging
- Global Semiconductor Packaging Market by Application
- Market Overview
- Consumer Electronics
- Automotive
- Industrial
- Healthcare
- Others
- Global Semiconductor Packaging Market Size by Region
- Market Overview
- North America
- USA
- Canada
- Europe
- Germany
- Spain
- France
- UK
- Rest of Europe
- Asia Pacific
- China
- India
- Japan
- South Korea
- Rest of Asia-Pacific
- Latin America
- Brazil
- Rest of Latin America
- Middle East & Africa (MEA)
- GCC Countries
- South Africa
- Rest of MEA
- Competitive Landscape
- Top 5 Player Comparison
- Market Positioning of Key Players, 2021
- Strategies Adopted by Key Market Players
- Top Winning Strategies
- By Development
- By Company
- By Year
- Recent Activities in the Market
- Key Companies Market Share (%), 2021
- Key Company Profiles
- ASE Technology Holding Co., Ltd. (Taiwan)
- Company Overview
- Business Segment Overview
- Financial Updates
- Key Developments
- Amkor Technology, Inc. (United States)
- Company Overview
- Business Segment Overview
- Financial Updates
- Key Developments
- Siliconware Precision Industries Co., Ltd. (Taiwan)
- Company Overview
- Business Segment Overview
- Financial Updates
- Key Developments
- Powertech Technology Inc. (Taiwan)
- Company Overview
- Business Segment Overview
- Financial Updates
- Key Developments
- STATS ChipPAC Pte. Ltd. (Singapore)
- Company Overview
- Business Segment Overview
- Financial Updates
- Key Developments
- Samsung Electronics Co., Ltd. (South Korea)
- Company Overview
- Business Segment Overview
- Financial Updates
- Key Developments
- UTAC Holdings Ltd. (Singapore)
- Company Overview
- Business Segment Overview
- Financial Updates
- Key Developments
- ChipMOS Technologies Inc. (Taiwan)
- Company Overview
- Business Segment Overview
- Financial Updates
- Key Developments
- Intel Corporation (United States)
- Company Overview
- Business Segment Overview
- Financial Updates
- Key Developments
- Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (Taiwan)
- Company Overview
- Business Segment Overview
- Financial Updates
- Key Developments
- Siliconware Precision Industries Co., Ltd. (Taiwan)
- Company Overview
- Business Segment Overview
- Financial Updates
- Key Developments
- Jiangsu Changjiang Electronics Technology (China)
- Company Overview
- Business Segment Overview
- Financial Updates
- Key Developments
- Powertech Technology Inc. (Taiwan)
- Company Overview
- Business Segment Overview
- Financial Updates
- Key Developments
- Amkor Technology, Inc. (United States)
- Company Overview
- Business Segment Overview
- Financial Updates
- Key Developments
- STATS ChipPAC Pte. Ltd. (Singapore)
- Company Overview
- Business Segment Overview
- Financial Updates
- Key Developments
- Samsung Electronics Co., Ltd. (South Korea)
- Company Overview
- Business Segment Overview
- Financial Updates
- Key Developments
- Tongfu Microelectronics Co., Ltd. (China)
- Company Overview
- Business Segment Overview
- Financial Updates
- Key Developments
- Unisem Group (Malaysia)
- Company Overview
- Business Segment Overview
- Financial Updates
- Key Developments
- Nepes Corporation (South Korea)
- Company Overview
- Business Segment Overview
- Financial Updates
- Key Developments
- ASE Technology Holding Co., Ltd. (Taiwan)
