次世代エンボディドAIロボット通信ネットワークトポロジー・チップ業界（2026年）

エンボディドAIロボット、すなわち大規模AIモデルと物理的実体を統合した新世代のAIロボットは、「計算知能」から「物理知能」への飛躍を遂げつつあります。大規模モデルがロボットの「脳」であるならば、通信ネットワークは彼らの「神経系」と言えます。エンボディドAIロボットは高度に複雑な分散したシステムです。その「脳」は、身体全体の数十のセンサーから得られる膨大な異種データをミリ秒単位で処理し、マイクロ秒単位の同期コマンドをアクチュエーターに発行する必要があります。

2026年という重要な転換期において、ResearchInChinaはロボットの内部・外部通信アーキテクチャが前例のない再構築に直面していることを発見しています。従来の産業用ロボット通信アーキテクチャは物理的限界に近づいています。CANバスに対するEtherCATの次元削減攻撃から、ゾーンアーキテクチャの物理的変革を経て、NearLinkなどの新プロトコルの突破に至るまで、通信チップ・モジュール市場は隆盛を迎えようとしています。

当レポートでは、エンボディドAIロボット通信アーキテクチャの産業チェーンについて調査分析し、次世代エンボディドAIエージェントを支える6つの重要な通信動向を明らかにしています。

動向1：市場の急成長とチップの専門化により、通信モジュールの市場規模は100億元近い増加が見込まれます。

エンボディドAIロボットの量産化を目前に控え、通信リンクの価値は「汎用産業部品」から「専門的コアコンポーネント」へと構造的再編が進んでいます。ResearchInChinaの最新の推計によると、この市場セグメントにおける通信モジュールと専用チップの需要は、線形成長軌道から脱却し、指数関数的成長期に突入する見込みです。

動向2：内部通信プロトコル向けEtherCATソリューションの普及率は年々増加する見込みです。

長らくロボット内部通信は、USB、CAN、RS485など複数プロトコルが共存する「断片化された」状況にありました。しかし、エンボディッドAIエージェントの自由度増加（通常40超）とモーション制御精度の要求の高まりに伴い、従来式CANバスの帯域幅とリアルタイムパフォーマンスにおけるボトルネックが顕在化しています。

動向3：ネットワークトポロジーの再構築が、分散型からゾーン集中型への移行につながります。

触覚皮膚やマルチビュービジョンなどのセンサー数の急増に伴い、従来のポイントツーポイント配線方式ではロボット内部の配線ハーネスが肥大化し、重量増加だけでなく信頼性低下の点でも課題が生じています。

動向4：エンド通信統合において、I3Cプロトコルはデクスタラスハンドの基板内相互接続を解決する重要技術となりつつあります。

デクスタラスハンドは、エンボディドAIロボットにおいてもっとも複雑なエンドエフェクターであり、極めて狭い空間に数十個のセンサーやモーターを統合する必要があります。従来のCANやUARTインターフェースでは、独立したトランシーバーや水晶発振器が必要となり、PCBの広域を占有し、配線を複雑化させていました。

動向5：ソフトウェア・ハードウェア統合型「データバス」に対し、DDSとROS 2はどのようにして分散型神経中枢を構築するか。

ソフトウェア定義ロボットの時代において、通信は単なるビットの伝送ではなく、データの分配でもあります。ROS 2とその基盤となるDDS（Data Distribution Service）は、デフォルトの基本通信ミドルウェアとして、ロボットの「知能中枢」を構成します。

動向6：5G-AとNearLink技術の相乗効果により、ロボットに対するクラウド・エッジ・端末の高帯域幅リアルタイムインタラクションがサポートされます。

エンボディドAIエージェントは、堅牢な「内部神経系」だけでなく、クラウド・エッジ・端末の連携を実現するための機敏な「外部神経系」も必要とします。セルラーネットワーク（5G-A）と近距離通信（Wi-Fi/NearLink）は、単純な代替ではなく、長期的な補完共存パターンを形成するとみられます。

目次

第1章 エンボディドAIロボット通信ネットワークトポロジー

• エンボディドAIロボット通信ネットワークの概要
• エンボディドAIロボット向けEtherCAT通信ネットワークトポロジーの概要
• EtherCAT通信ネットワーク技術スタック
• EtherCAT通信ネットワークミドルウェア
• エンボディドAIロボット通信におけるFPGAチップとPHYチップの用途
• エンボディドAIロボット向け通信チップの産業チェーンと規模

第2章 エンボディドAIロボットのさまざまなシナリオにおける通信の用途

• センサー通信アーキテクチャ
• モーションコントロール・アクチュエーター
• デクスタラスハンドの通信アーキテクチャ
• 外部通信アーキテクチャ
• エンボディドAIロボット通信の開発動向

第3章 主要エンボディドAIロボットボディメーカーの通信ネットワーク展開計画

• Unitree Technology Communicationのアーキテクチャ
• AgiBot Communicationのアーキテクチャ
• KUAVO Robot Communicationのアーキテクチャ
• UBTECH Robot Communicationのアーキテクチャ
• DEEP Robotics Robot Communicationのアーキテクチャ
• Fourier Intelligence Robot Communicationのアーキテクチャ
• Beijing Innovation Center of Humanoid Robotics Communicationのアーキテクチャ
• Humanoid Robot（Shanghai）Co., Ltd. Communicationのアーキテクチャ
• その他のロボットメーカーの通信アーキテクチャ

第4章 中国の通信チップ・モジュールベンダー

• GigaDevice Semiconductor
• Triductor Technology
• HPMicro Semiconductor
• Codefair Semiconductor
• Rockchip
• Motorcomm
• ASIX Electronics
• NIIC
• Geehy Semiconductor
• Nsing Technologies
• その他の中国の通信チップ・モジュールベンダー

第5章 国外の通信チップ・モジュールベンダー

• Infineon
• TI
• NXP
• Altera
• Renesas Electronics
• STMicroelectronics
• Microchip
• Analog Devices（ADI）
• Onsemi
• その他の国外の通信チップ・モジュールベンダー